Artikelarchiv

R&D Depeltronik, S.A., präsentiert die erfolgreiche Installation und Inbetriebnahme ihres ersten Chemisch-Zinn-Systems bei Cebisa, S.A., Madrid, Spanien. Das System läuft mit einer Arbeitsgeschwindigkeit von 0,6 m/Min mit einer Arbeitsbreite von 650 mm. Die Konstruktion ist in modularer Bauweise gefertigt und das Material ist darauf ausgelegt, optimal mit den Che- mikalien zusammen zu arbeiten. Das Aufbereitungs- system für Zinn wurde von Atotech bereitgestellt und erfolgreich mit dem Kontrollsystem von R&D verbun- den. An der Schnittstelle Mensch-Maschine steht eine Software, die menügesteuert über einen Touchscreen an der Schalttafel bedient wird. Die Chemikalien für den Prozess stammen von Atotech und werden unter dem Namen Stannatech vertrieben. Sie enthalten einen Zusatz zum Verhindern von Whiskerbildung.

Der Schweizer Verkabelungsspezialist Reichle & De-Massari AG (R&M) erhält für sein Cat. 6A ISO Modul den iF Product Design Award 2011.

Das Verhältnis Eltern zu ihren Kindern und insbeson- dere die Mutter/Kind-Beziehung ist in unserem sozialen Denken mit den Begriffen Zuwendung und Schutz, Sorge und Liebe verbunden. Eine Mutter, die ihre Kinder vernachlässigt, sich nicht um sie kümmert oder sie gar ohne Not verstößt, gilt als lieblos und hartherzig. In der moralischen Bewertung wird ihr Verhalten negativ, wenn nicht gar verwerflich eingestuft. Wenn die Wirtschaft die Bezeichnung Mutter/Tochter für die Beschreibung von Abhängigkeitsverhältnissen übernommen hat, dann sollte man zunächst annehmen, dass auch ähnliche moralische Kriterien in diesem Sektor gelten sollten. Das mag für frühere Phasen der Industria- lisierung vielleicht zutreffen, im heutigen Stadium der weltweiten Verflechtung und eines konsequenten Shareholder Value-Den- kens kann wohl kaum noch davon die Rede sein. Tochterunternehmen werden so lange geliebt, wie sie Profit abwerfen. Geraten sie in Bedrängnis, dann werden sie wie sauer Bier am Markt angeboten und oft unter ihrem Wert verhökert. Offiziell heißt das dann gewöhnlich „Beschränkung auf die Kernkompetenzen" oder „Neuausrichtung des Unternehmens" und über den Kaufpreis wird natürlich Stillschweigen vereinbart.

Die Celus Engineering-Plattform ist die weltweit erste Software, die den Elektronik-Designprozess automatisiert: Damit können Bauteilauswahl, Schaltplanentwicklung und PCB-Layout auf Knopfdruck erfolgen. Der nachfolgende Beitrag basiert auf einer Präsentation und zusätzlichen Informationen von Joris Bethune, Business Development, Contunity GmbH, Garching.

Dem Elefantenrüssel einiges abgeschaut, hat sich das 30-köpfige Ingenieursteam von Festo und dem Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA. Mit dem als Bionischen Handling-Assistent bezeichneten frei beweglichen Dritte Hand-System haben sich die Forscher den Deutschen Zukunftspreis 2010 geholt.

Thomas Schreier-Alt, Daniel Heimerle, Karl Ring, Angelika Möhler, Christian Baar, Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, Michael Schwab, ZF Friedrichshafen AG, Friedrichshafen

Leiterplatten anstelle von DCB-/Keramiksubstraten in rauen Umgebungen einzusetzen eröffnet erweiterte Designmöglichkeiten, insbesondere in Kombination mit thermoplastischen Gehäusen. So kann durch Umspritzen von Stanzgittern (Leadframes) die elektrische Kontaktierung mittels Einpresskontakten realisiert werden. Die Möglichkeiten der beschleunigten Alterung sind jedoch in komplexen Systemen stark eingeschränkt, insbesondere wenn sich Ausfallmechanismen überlagern oder gegenseitig beeinflussen. Dieser Artikel beinhaltet die Erstellung eines Raffungsmodells für ein thermisch belastetes System aus einer Leiterplatte, die über Einpress-Verbindungen an einen umspritzten Stanzgitterrahmen kontaktiert ist. Es konnte gezeigt werden, dass die temperaturabhängigen Materialparameter der Einzelkomponenten zu einer komplexen Wechselwirkung der Belastungsgrößen am Einpress-Kontakt führen. Der zu analysierende Ausfallmechanismus beschleunigt sich bei verschärften Prüfbedingungen nicht unbedingt, sondern kann sich verlangsamen oder von Ausfallmechanismen überlagert werden, die nicht direkt auf den Kontakt zurückzuführen sind.

Using printed circuit boards under rough environmental conditions instead of ceramic DCB substrates opens up expanded design possibilities, especially when combined with thermo-plastic packages. By overmolding the leadframes the electrical interconnect can be realized through press-fit contacts. Yet with complex systems the feasibility of accelerated aging procedures is severely limited, especially when certain failure mechanisms are superimposing or affecting each other. This article describes the creation of an abbreviated model for a system under thermic load, consisting of a printed circuit board, which is interconnected via overmolded lead frames. Investigations have shown that the temperature-dependent material parameters of single components will induce a complex interaction of load properties at the press-fit contact. The failure mechanism analyzed here does not necessarily accelerate due to harder test condi¬tions but can slow down as well or be superimposed by other failure mechanisms, which are not directly traceable to the press-fit contact.

Die Sage geht, dass Butch Cassidys Wild-Bunch-Bande ihr Bild mit einem ‚Dankeschön' an die First National Bank in Winnemucca sandte, die sie gerade ausgeraubt hatte. Dazu gibt es zwar keinen historischen Hinweis, aber die Sage inspirierte zu der vierfach Oscar-prämierten Westernkommödie ‚Butch Cassidy and the Sundance Kid'. Der populäre Song dieses Films soll in Analogie der Titel unseres Themas zu einer ärgerlichen Tatsache beim Löten sein. Nur, in unserem Fall sind da keine Regentropfen, die uns auf den Kopf fallen, sondern dünnflüssig gewordene Lotpaste, die in die Vorheizzone eines Reflow-Ofens tropft.

Der niederländische Leiterplattenhersteller Ramaer B. V. ließ sich durch die totale Vernichtungseiner Fertigung durch einen Brand im September 1998 nicht entmutigen und errichtete mit Unterstützung der Muttergesellschaft, der Neways Electronics International B. V., innerhalb kürzester Zeit einen der modernsten Leiterplattenbetriebe mittlerer Größe Europas.

Nach einer sechswöchigen Testphase haben die Firmen Ramaer printed circuits B.V, NL-Helmond, und Lack- werke Peters GmbH + Co KG, Kempen, ihre langjährige enge Zusammenarbeit nun auch auf den Bereich des fotostrukturierbaren Flüssigresists ausgeweitet.

Die vom 28. bis 30. Juni in Frankfurt/Main stattgefundene 3. LOPE-C (Large Area, Organic and Printed Electronics Convention) Konferenz und Ausstellung manifestierte die fortschreitende Entwicklung der organischen und gedruckten Elektronik zu einer leistungsfähigen Massenfertigung. Treibende Kräfte sind dabei die Bereiche organische Leuchtdioden (OLED), flexible Displays und organische Photovoltaik (OVP).

Rapid Prototyping ist zunehmend gefragt. Rapid Prototyping erfordert Flexibilität auch in der Baugruppenproduktion. Die automatische Bestückung von Prototypen und Kleinserien bereitet logistische und technische Probleme. MIMOT hat ein umfassendes Konzept für eine flexible Baugruppenfertigung entwickelt. Der Logistikbereich wird so mit der Bauteilbestückung verknüpft, daß die Stillstandszeiten minimiert werden und das Material stets unter Kontrolle ist. Die Funktion und der Aufbau des MIMOT-Bestückungssystemes werden beschrieben und Überlegungen zu den Schwachstellen und Chancen der Prototypenfertigung vorgestellt. //
Rapid prototyping is increasingly in demand. As a process, it offers flexibility in a wide range of applications, including production ofelectronic assemblies. The automated population of prototype boards and small production runs can give rise to logistic and technical problems. MIMOT have developed a fully-embracing concept for flexible electronic assembly production. In this, the logistical side,is closely integrated with population of the assembly components so as to minimise down-time with continuous control of the work. The operation and construction of the MIMOT component in- sertion system is described with comments being offered on the weakpoints and opportunity areas in the field of rapid prototyping.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen. In dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Nachstehend werden einige Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiter- platten und ihre Websites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen. Die Nennung der Unternehmen erfolgt exemplarisch, wertfrei und in alphabetischer Reihenfolge sowie in Ergänzung der schon vorgestellten Unter- nehmen im Heft 3/2002. Die Aufzählung erhebt zudem nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

Die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten wird knapp und einprägsam als Rapid Prototyping bezeichnet, ln dieser Nische eines schier unüberschaubaren Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Zur Wahrung der kurzen Bearbeitungs- und Lieferzeiten drängt sich hier eine papierlose Auftragsabwicklung über das Medium Internetförmlich auf Zeit ist Geld, und eMails haben bekanntlich Versandzeiten, die gegen Null tendieren! Doch auch in der Vereinheitlichung von Anfrageformularen und deren Auswertung ebenso wie in der automatisierten Preiskalkulation und Angebotserstellung lassen sich die vergleichsweise kleinen Margen der Hersteller bei Musteraufträgen optimieren. Die Realisierung von Online-Kalkulationen, -Angeboten und –Bestellungen führt zu reinen eCommerce-Lösungen mit hoher Funktionalität und großem Nutzenfür den Kunden, aber auch mit wirtschaftlichem Erfolg für den Anbieter.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen. In dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. In den Heften 3, 4 und 6/2002 haben wir Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiterplatten und ihre Wehsites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen. Die große Resonanz dieser Serie hei den Lesern veranlasst uns in dieser vierten und letzten Folge weitere Eildienst-Angehote im Internet vorzustellen. Die Auflistung in diesem Beitrag wie auch die Serie insgesamt erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu .sein.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen, ln dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Nachstehend werden einige Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiterplatten und ihre Websites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen.

Mehrere Leserhinweise als Reaktionen auf die ersten beiden Beiträge in der PLUS 3 und 4/2002 dienten als Grundlagefür diese Nachlese und Nennung weiterer Eildienst-Angebote. Die Aufzählung erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

Ob zu Hause im Garten als Rasenmäher oder auf anderen Planeten, Roboter sind häufig anzutreffen – und es werden immer mehr. Nach Angaben des VDMA sollen die Robotik und damit auch die Automation in ausgezeichneter Verfassung sein. Der Verband geht von einem Zuwachs von etwa 7 % für 2014 aus, was den Branchenumsatz auf 11,2 Mrd. € steigern wird.

Wer an Roboter denkt, meint oft Industrieroboter, die in heutigen Fertigungsprozessen unverzichtbar sind und so in den Mittelpunkt strategischer Unternehmensentscheidungen rücken. Zugegeben Roboter spielen hier eine wichtige Rolle, wenn es darum geht, im internationalen Wettbewerb konkurrenzfähig zu sein oder eine vom Markt geforderte Produktqualität zu gewährleisten. Wie Statistikzahlen jedoch beweisen, sind Roboter in anderen Bereichen wie für Haushalt und Freizeit und vor allem in der Medizintechnik stark im Kommen. Gerade hier werden an Roboter sehr hohe Anforderungen in puncto Sicherheit, Interaktion, Navigation und Lernfähigkeit gestellt. Aber der Reihe nach.

Nach einer ID TechEx-Marktprognose für die nächsten zehn Jahre soll der Markt für gedruckte, flexible und organische Elektronik von heute 24 Mrd. $ bis 2024 auf mehr als 70 Mrd. $ anwachsen. Das rasante Wachstum dieses Marktsegments wird in Deutschland von der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) begleitet und unterstützt. Diese macht mit der jährlichen Kongressmesse LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) in München den neuesten Stand der Anwendermarkts und der technologischen Entwicklung sichtbar. PLUS hat mehrfach über LOPEC-Veranstaltungen berichtet. Hier nun ein Überblick über die verschiedenen Applikationsbereiche.

DuPont hat eine neue Broschüre (White Paper) für die Elektro- und Elektronikindustrie herausgebracht. Diese soll Ingenieuren und Materialverantwortlichen bei der Auswahl von flammhemmenden Materialien des Konzerns bei ihren Entwicklungsarbeiten helfen. Es geht insbesondere um Produkte, die bezüglich Umweltverträglichkeit, Sicherheit und Leistungsfähigkeit konform zu den geltenden relevanten EU-Richtlinien sind.

Globalisierung und zunehmender Kostendruck zwingen die Unternehmen, nach weiteren Kostensenkungsmöglichkei- ten zu suchen. Allein durch Rationalisierung in den klassischen produktiven Unternehmensbereichen Entwicklung, Design und Fertigung lässt sich das immer weniger realisieren. Deshalb geraten auch die nichtproduktiven Unternehmensbereiche zunehmend in den Fokus. Die dabei zu lösenden Aufgaben sind sehr komplex und beileibe kein Spaziergang. Sehr anschaulich lässt sich der Aufgabenumfang anhand der Inhalte der neuen FED- Seminare zum Thema „Nichtproduktive Unternehmensbereiche" demonstrieren, die sich verstärkt Materialwirtschaft und Einkauf zuwenden.

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.//

Through miniaturization and function integration in three dimensions, MID technology enables spatial electronic circuit carriers and offers solutions for innovative products from rapid prototyping to series production. Ceramic circuit carriers open up applications with high demands on thermal resistance, media resistance, thermal conduction or permittivity.

Die 9-polige, abgewinkelte und für die Durchsteckmontage konzipierte USB 3.0/Typ A-Single-Buchse 020053XR009MX21XL von Suyin ist eine besonders raumsparende Variante. Mit einer Baulänge von 16,6 mm ist sie sehr kurz. Aufgrund des innovativen Sink-Type-Gehäuse-Designs kann sie darüber hinaus teilweise in eine Aussparung auf der Leiterplatte eingesetzt werden, so dass damit eine ungewöhnlich geringe Aufbauhöhe u?ber der Leiterplatte von nur 2,5 mm erreicht wird.

Von REACH ist die ganze Lieferkette der Elektronikindustrie betroffen. Deswegen hat der Fachverband der Bauelemente-Distribution e.V. eine REACH-Offensive gestartet, über deren Stand und Zielsetzungen berichtet wird. Außerdem wird der aktuelle Stand und die weitere Planung für die REACH-Umsetzung beleuchtet. Zusätzlich gibt es detaillierte Informationen, wer betroffen ist und welche Pflichten dieser dann hat.

Zwar besteht alles aus Atomen und Molekülen, das neue europäische Chemikalienrecht REACh unterscheidet jedoch zwischen Stoffen und Gemischen auf der einen und Erzeugnissen auf der anderen Seite. Da Erzeugnisse im Regelfall keine Registrierungspflichten nach sich ziehen, kommt es zu Problemen in der Praxis, wenn es um die Abgrenzung beider Begriffe geht. Hier klärt die REACh Info 6 auf, die Ende 2009 erschienen ist. Mit der Broschüre unter dem Titel Erzeugnisse – Anforderungen an Produzenten, Impor- teure und Händler informiert der REACh-CLP-Helpdesk bei der Bundesanstalt für Arbeitsschutz und Arbeitsmedizin (BAuA) Unternehmen, die Erzeugnisse im Rahmen dieser Verordnung produzieren, importieren oder liefern.

Am 22. Juli 2019 tritt in der EU die ,erweiterte‘ RoHS-Richtlinie mit neuen Stoffverwendungsverboten in Kraft. Ab diesem Tag dürfen deshalb vier weitere Stoffe gemäß der jüngsten Anpassung der Richtlinie in den meisten Elektro- und Elektronikgeräten nicht mehr, beziehungsweise nur noch bis zu einer sogenannten Bagatellgrenze von 0,1 Gewichtsprozent in homogenen Stoffen enthalten sein: Butylbenzylphthalat (BBP), Di(2-ethylhexyl)phthalat (DEHP), Dibutylphthalat (DBP) und Diisobutylphthalat (DIBP). Bei Cadmium, das mit Blei, Quecksilber, sechswertigem Chrom, PBB und PBDE
bereits unter die bisherige RoHS-
Richtlinie fiel, liegt die Bagatell-
grenze bei 0,01 Gewichtsprozent.
Mit diesen Grenzwerten wird
berücksichtigt, dass es Verunreinigungen in ganz geringen Mengen geben kann, die technisch
nicht zu verhindern sind.

Am 23. April 2013 fand unter dem Thema ‚REACH-Pflichten, vor dem Hintergrund weiterer regulatorischer Aktivitäten und Hilfen zu ihrer Unterstützung‘ in organisatorischer Zusammenarbeit der Ökopol GmbH und des Öko-Institut e.V. mit dem Veranstalter Umweltbundesamt, eine Vortragsveranstaltung im Rahmen der Reihe ‚REACH-in der Praxis‘ in Berlin statt. Nach wie vor stellt das Problem der Informationspflicht nach Artikel 7 und Artikel 33 der REACH-Verordnung für die Unternehmen, im verstärkten Maße aber für die KMU’s, eine große Herausforderung dar. Hinzu kommt, dass über den Grenzwert von 0,1 Massenprozent Uneinigkeit zwischen den EU-Mitgliedsstaaten und damit Unsicherheit besteht. Im Folgenden ein Überblick über die Veranstaltung.