Artikelarchiv

Netzwerk 3D-Elektronik: Strategiemeeting an der Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien
Bericht jetzt online: Regionalgruppenveranstaltung ‚Embedded JTAG Solution‘ in Berlin
„FED-Veranstaltung: Regionalgruppe Stuttgart zu Gast bei Firma SMT Maschinenund Vertriebs GmbH & Co. KG
„Im Gedenken an Michael Mügge
„FED-Kurse und -Termine
„Termine Regionalgruppen
„FED-Newsletter

Nichts ist beständiger als der Wandel
Automobilindustrie und Lieferanten im Krisenmodus

Die IAA machte das Dilemma der Branche überdeutlich. Nur noch 560 000 Besucher nach 810 000 in 2017 und 932 000 in 2015 lockte die IAA in die Frankfurter Messehallen. Die Zahl der Aussteller schrumpfte von knapp 1000 auf 838 und mehr als 20 wichtige internationale Marken wie Nissan, Renault, Mitsubishi, Chevrolet und Cadillac fehlten komplett.

Review EIPC Summer Conference 2019
Rückblick EIPC-Sommerkonferenz 2019

Zwei Studenten aus Kanada haben eine Technik entwickelt, mit der Prototypen flexibler elektronischer Schaltungen auf einem nicht modifizierten Heimdrucker in weniger als 3 Minuten hergestellt werden können. Das Verfahren ist gegenwärtig in Weiterentwicklung bis zur Marktreife.

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materalien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch im Detail hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Es ist zu vermuten, dass sich so für die nächsten Jahre ein deutlicher Qualitätssprung herausbildet. Das gilt auch für die Umweltfreundlichkeit der Maschinen und Prozesse.

In der Leiterplattenfertigung werden immer feinere Layouts gefordert und somit immer kleinere Stegbreiten
notwendig. Beim Lötstoppmaskenprozess stellt das die Hersteller immer wieder von neuem vor große Herausforderungen.
Die neue PILL-Anlage zur Entwicklung von Lötstoppmasken orientiert sich an den Anforderungen
des Marktes von heute und morgen.

Die Neuentwicklung InduBond X-Press ist ein revolutionäres Konzept der Multilayer-Pressen-Technologie.
Induktion wird verwendet um ihre Edelstahl-Trennbleche mit einer bisher unerreichten Genauigkeit und Präzision
zu erwärmen. Die Heiz- und Kühlsysteme, eingebettet in eine robuste Hydraulikpresse in Vakuumkammerbauweise,
werden über einen Temperaturrückführkreis gesteuert, der eine perfekte Genauigkeit zwischen dem
Soll- und Ist-Zustand gewährleistet. Keine andere Technik kommt der Fähigkeit der X-Press-Technologie nahe,
die Temperatur präzise und kontrolliert zu führen.

„Digitale Infrastruktur ist entscheidender Standortfaktor für Unternehmen im ländlichen Raum
„IFA 2019: Den digitalen Wandel aktiv mitgestalten
„Rechtsgutachten stellt fest: Umsetzung der EU-Mediendienste Richtlinie erfordert Interessenausgleich zwischen TV-Sendern, Medienplattformen und Nutzern
Deutsche Elektroexporte spüren nachlassenden Welthandel
Deutsche Elektroindustrie: Zuletzt kaum Bewegung bei Aufträgen, Produktion, Umsatz
„Kontakte

Das EMS-Unternehmen NES in Neapel/Italien hat Hard- und Software seiner Baugruppenfertigung komplett
modernisiert und dabei eine smarte Balance zwischen Produktivität und Flexibilität realisiert. Vor gut einem
Jahr wurde vom italienischen Juki-Vertriebspartner I-Tronik, Padua, der erste SMD-Bestückautomat RS-1 mit
Takumi Head Bestückkopf installiert. Fünf weitere Modelle dieses schnellen, intelligenten und modularen Alleskönners
folgten. Installiert wurde auch die Traceability-Software IFS-NX.

Den Schablonendruck hat die Limtronik GmbH in ihrer
smarten Elektronikfabrik vollautomatisiert und optimiert.
Mit einem geschlossenen Regelkreis (Closed Loop) wird
der Prozess automatisch überwacht und bei Bedarf selbstständig
nachgeregelt. Dies führt zu höherer Effizienz
sowie konstant hoher Qualität. Umgesetzt wird die vollautomatische
Optimierung des Lotpastendrucks durch den
Datenaustausch zwischen dem Schablonendrucker Versaprint
2 Elite Plus der Ersa GmbH und SPI von Koh Young.

„22. Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa
Neues aus dem Mitgliederkreis
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
„Impressum

Für die hochauflösenden UHD (4K) Video-Mikroskope von Inspectis zur Inspektion bestückter Leiterplatten
ist jetzt auch Focus-Stacking verfügbar. Damit können nun Aufnahmen erzeugt werden, die neben einer hohen
Detailgenauigkeit zusätzlich auch noch eine hohe Schärfentiefe aufweisen. Damit werden auch Bauteile unterschiedlicher
Höhe immer scharf und deutlich abgebildet.

Jumo gehört zu den weltweit führenden Komponenten- und Systemlieferanten für individuelle Sensor- und Automatisierungslösungen.
Im Portfolio findet man unter Services aber auch das EMS-Angebot für elektronische
Baugruppen. Die äußerst vielseitig aufgestellte Baugruppenfertigung kooperiert bei AOI und anderen Testverfahren
mit modus high-tech electronics. PLUS sprach mit Jörg Dangel, Jumo-Gruppenleiter Prüftechnik und
Montage.

Für Bilddokumentation, Reparaturarbeiten und Stichprobenkontrollen bietet Optometron seit vielen Jahren die
Makro-Station als vielseitigen Video-Arbeitsplatz an. Mit dem neuen Extension-Pack lässt sich die bisherige
maximale Vergrößerung von 60x auf bis zu 120x verdoppeln. Selbst kleinste elektronische Bauteile, zum Beispiel
Leiterplatten mit SMD-Bauelementen, lassen sich damit sicher prüfen.

Neotech AMT und FAPS gewinnen TÜV SÜD Innovationspreis 2019
„Save-the-Date für den MID Kongress 2020
„Ansprechpartner
Voranmeldungen zum Gemeinschaftsstand auf der electronica 2020 für Mitglieder
„MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Dr. Khasha Ghaffarzadeh, bekannter Technologie-
Experte und Forschungsdirektor beim britischen
Marktforscher IDTechEx, befasst sich in seiner kürzlich
publizierten Studie ‚In-Mold Electronics 2019-
2029: Technology, Market Forecasts, Players‘ mit dem
Status und den Marktaussichten der außerordentlich
bedeutsamen Technologie zur funktionalen Einbettung
elektronischer Systeme in die Oberfläche von
Gebrauchsgegenständen aller Art durch Spritzgießverfahren.
Er geht dabei auf die prozesstechnischen
Herausforderungen der meist in anspruchsvollem
Freiform-Design ausgeführten Kunststoffträger für
die Schaltungen ein. In Ermangelung einer allgemein
gültigen deutschen Bezeichnung hat sich für sie der
Name ‚In-Mold Electronics‘ oder IME eingebürgert.

Dr. Khasha Ghaffarzadeh, a leading industry expert
and Research Director at IDTechEx, in his recently
published study ‚In-Mold Electronics 2019-2029:
Technology, Market Forecasts, Players‘ deals with
the status and market prospects of the extraordinarily
important technology for the functional embedding of
electronic systems in the surface of everyday objects
of all kinds by injection moulding processes. He
addresses the process challenges posed by the plastic
carriers for the circuits, most of which have a sophisticated
free-form design. In the absence of a generally
valid German designation, the name ‘In-Mold Electronics’
or IME has become established for them.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Mikroelektronikbranche in Sachsen boomt auf den Kanälen Investitionen, innovative Startups und Technologien:
Das SAP-Beratungshaus Itelligence AG gründet in einem Elfgeschosser einen ‚IT-Campus‘, Heliatek
beginnt mit der Massenfertigung von OPV, das EU-Projekt für eine OLED-Pilotanlage wurde bestätigt, das
Maskenzentrum AMTC erweitert seine 12 nm-Photomaskenfertigung, Forscher des Fraunhofer-CNT erhalten
ein neues Domizil. Auch von Startups und universitären Forschern gibt es Neues zu berichten. Sie entwickeln
Ionentriebwerke für Mini-Satelliten, Mikro-Spektralanalysatoren und Mikroanalytik-Verfahren. Revolutionäre
Aufbau- und Verbindungstechnologien, wie die Herstellung von 3D-Baugruppen, das 3D-Falten, die Herstellung
hochdichter neuromorphischer Computerbaugruppen oder die Flüssigkühlung hochdichter Schaltungen
sind gleichfalls Themen dieses Beitrags.

Mittels gepulster elektrischer Entladungen haben Forscher der Kumamoto University (Japan) CDs und DVDs
in ihre Bestandteile zerlegt. Es wird nun getestet, wie die Technologie zur energiesparenden Zerteilung von
Elektronik-Altgeräten in unterschiedliche Fraktionen weiterentwickelt werden kann.

Japan will die olympischen Sommerspiele und die Paralympics 2020 dazu nutzen, die Welt zu bewegen, sich
stärker als bisher um die Umwelt und um Nachhaltigkeit zu kümmern. Als demonstrative symbolische Beispiele
werden die olympischen Siegermedaillen aus Edelmetallen von recyceltem Elektronikschrott und die Siegerpodien
aus recyceltem Kunststoff von Konsumverpackungen und Meeresplastik gefertigt.

Der SAET hat sich zum Thema Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen bei der
Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, getroffen.

Emmentaler muss Löcher haben. Doch da auch in Schweizer Molkereibetrieben immer besser gefilterte und
deswegen sauberere Milch zu Käse verarbeitet wird, machten sich einige Forscher Sorgen, dass die hochgeschätzten
Löcher letztendlich ganz verschwinden könnten. Sie fanden heraus, dass es Heupartikel in der Milch
sind, die für die internen Blasen sorgen [1].

Liebe Leserinnen und Leser, heute beginne ich ganz bewusst mit einer an die Conferencier-Eröffnung einer Show angelehnten Anrede. Und ebenfalls bewusst mit dieser Form der Anrede, die längst noch nicht überall selbstverständlich geworden ist. Sie sollte es aber sein, bin ich mit dem Kabarettist Moritz Neumeier einig (,Von Mann zu Mann: #gendern‘). Viel einfacher ist es natürlich im anglo-amerikanischen
Sprach- und Kulturraum, wo
ein Star nicht nur ein Stern,
sondern ebenso auch berühmte
Show- und Film-Business-
Persönlichkeit egal welchen
Geschlechts sein kann. Wobei
es auch in den USA das gender
pay gap und die selbstverständliche Nichtnennung von Frauen
gibt. Aktuellstes Beispiel: Den Wirtschaftsnobelpreis 2019
erhielten die Ökonomie-Forscherin Esther Duflo und ihre
beiden MIT-Kollegen Michael
Kremer und Abhijit Banerjee.

Nachrichten // Verschiedenes

Jubiläum für Schukat und Fischer Elektronik
Kooperationsvereinbarung zur Entwicklung haptischer Produkte
Auszeichnungen für AT&S für nachhaltige und umweltschonende Produktion
Rainer Thüringer weiter Vorstands- vorsitzender des FED
KIT und Helmholtz-Institut
entwickeln Elektrolyt für Calciumbatterien
Micro-Hybrid eröffnet LTCC-Competence-Center in Thüringen
Journalist Gregor Honsel erhält Robert-Mayer-Preis des VDI
Konrad-Zuse-Medaille
geht an Informatikerin des KIT
Wetec erweitert die Geschäftsführung
Dr. Julia C. Arlinghaus leitet das IFF in Magdeburg
Quantenbits ins Glasfasernetz bringen: Start des Projekts QFC-4-1QID
Auftragssteigerung für Reflow-Öfen aus Fernost angestrebt
Hilpert baut Vertriebsteam aus
Plasmatreat eröffnet neues Technologie- und Forschungszentrum
Zusammenlegung der UL-Files KSG und KSG Austria
Rohm Semiconductor unterstützt Formula Student Team der TU Ilmenau
Automotive-Congress
als wichtige Informations-
und Netzwerk-Veranstaltung etabliert
Karl Pfluke wird Regional Sales Manager bei KIC Thermal
Flow Control System kompensiert Viskositäts- änderungen beim Conformal Coating
Nordson Matrix feiert die Auslieferung von 1000 AXI-Systemen
VisiConsult holt den Großen Preis
des Mittelstandes nach Schleswig-Holstein
Projekt umweltfreundliche Fertigung – Abschluss mit großem Volumen

Die schnelle Entwicklung der gedruckten, organischen und flexiblen Elektronik und deren Einfluss auf die Produktgestaltung in den Anwendungsbereichen Consumer und Industrie ist das Thema einer aktuellen Marktstudie von IDTechEx mit dem Titel ‚Printed, Organic and Flexible Electronics 2020–2030‘. Der Report gibt einen umfassenden Überblick über den Status und die Trends dieses dynamischen Technologiefeldes und identifiziert fünf wichtige Entwicklungslinien.

Das Fraunhofer IZM hat mit führenden Unternehmen aus Europa, den USA, Japan, Korea und Taiwan diverse Basisprozesse für das Panel Level Packaging entwickelt und erste Demonstratoren auf großen organischen Substraten realisiert. Nach erfolgreichem Abschluss des zweijährigen Programms ist das Konsortium nun wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen. Es werden Gespräche geführt, um das Forschungsprogramm mit Branchenführern der Fertigungstechnologien und der Materialentwicklung weiter voranzubringen, sagt Volker Mai vom Fraunhofer IZM. Mit dem zweiten Konsortium sollen die technologischen Entwicklungen der industriell nutzbaren Prozesse für Low-Cost- Packages im Panel-Format weiter vertieft werden.

Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik in München bietet neben Lösungen und Produkten von über 1500 Ausstellern, darunter etlichen Neuheiten, ein umfangreiches Rahmenprogramm mit Live- Demonstrationen sowie zahlreichen Vorträgen und Diskussionsrunden.

Die Trendthemen der dies-
jährigen productronica lauten
Smart Factory sowie Smart
Maintenance. Hierzu finden
Besucher sowohl bei Ausstellern als auch auf Sonderschauen und Forenbühnen eine große Auswahl an Best Practice-Beispielen und Präsentationen.

Der Autor und Inhaber des Marktstatistiken- und Analyse-Unternehmens in4ma diskutiert hier pointiert auf Basis seiner EMS-Jahresstatistik 2019 und angesichts der Konjunkturlage, die sich bereits seit Ende 2018 abzeichnet: Es gebe viele EMS Unternehmen, „die sich bei rückläufigen Umsätzen auf die Türen konzentrieren, die sich schließen und nicht auf die Türen die sich öffnen.“ Auf der productronica will Dieter G. Weiss in der PCB&EMS Speakers Corner weitere detaillierte Zahlen aufzeigen und sich der Diskussion unter Branchenkennern stellen (13.11.2019 von 9:30 bis 10:00, Halle B3).

Rohm bietet mit der SCT3xxx xR-Serie sechs neue SiC-MOSFETs (650V/1200V) mit Trench-Gate- Struktur. Die Bauelemente verfügen über ein TO- 247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, welches die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 % reduziert.

REACh – ECHA setzt vier neue SVHCs auf die Kandidatenliste
Beschränkung von Blei in PVC-Erzeugnissen
Zwei Neuerungen zur RoHS-Richtlinie seit dem 22. Juli 2019
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Bauteil-Distributor RS Components hat im Oktober 2019 das EDA-Tool DesignSpark PCB Pro auf den Markt gebracht. Es ist im Prinzip eine aktualisierte Version der DesignSpark PCB-Suite, einer bisher kostenlosen EDA- bzw. ECAD-Software für den Entwurf von Elektronikschaltungen und PCB-Designs. Mit dem neuen Tool, welches wesentlich leistungsfähiger als DesignSpark PCB sein soll, betritt RS erstmals das Gebiet von Bezahl- Tools.

RS Components (RS) ist ein weltweiter Distributor für Elektronik, Elektromechanik und Automation mit Sitz im britischen Corby. Er hatte das Tool Design- Spark PCB vor einigen Jahren herausgebracht, um über die kostenlose Bereitstellung des Tools u.a. die Käufer von Elektronikkomponenten besser an sich zu binden bzw. neue Käuferschichten zu erschließen [1].

Das war die 27. FED-Konferenz ‚Mobil – vernetzt – smart‘ in Bremen
Regionalgruppenveranstaltung Berlin
PAUL Award für Nachwuchskräfte: Noch bis zum 30.11.2019 für die Teilnahme bewerben
FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
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LIDAR für PKW ein Wachstumsmarkt der Zukunft

Gesetzliche Regeln für Level 3 Fahren seit 2 Jahren überfällig

LIDAR (light detection and ranging), ist eine dem Radar verwandte Methode zur optischen Abstands- und Geschwindigkeitsmessung sowie zur Fernmessung atmosphärischer Parameter. Statt der Radiowellen wie beim Radar, werden bei diesem System Laserstrahlen verwendet, erklärt Wikipedia.
Die Methode ist so alt wie es die Lasertechnologie gibt. Eine Laserdiode sendet einen Lichtimpuls.

Call for Papers: EIPC Winter Conference Rotterdam, Netherlands // Call for Papers: EIPC Winterkonferenz in Rotterdam, Niederlande

Durch radikales Umdenken bei der Belichtungsmethodik entstand im Jahr 2015 das LUVIR-Verfahren, welches die Direktbelichtung von allen konventionellen Lötstopplacken deutlich effizienter und damit schneller und kostengünstig ermöglichte. Die Technologie ist eine im Bereich Leiterplattenlitographie einzigartige Kombination von Ultravioletter und Infraroter Laserdirektbelichtung: Der UV-Laser dient weiterhin zur Polymerisierung und Bildgebung des Lackes, während die IR-Komponente für einen sprunghaften Anstieg der Polymerisierungseffizienz sorgt. Das Anwenderbeispiel bei Würth Elektronik zeigt die Vorteile auf.

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch genauer hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Teil 1 des Berichtes über die JPCA Show 2019 in Plus 10/2019 befasste sich vor allem mit den dort ausstellenden PCB-Produzenten. Im vorliegenden Teil 2 geht es um die Laminathersteller und weiteren Zulieferer für die Boardfertigung. Produktionsausrüstungen werden dann kurz im Teil 3 des JPCA Show 2019-Berichtes in PLUS 12/2019 behandelt.

KSG und KSG Austria hatten gemeinsam zu den Zukunftstagen 2019 ins Tagungshotel nach Chemnitz eingeladen. Zahlreiche Kunden folgten der Einladung und besuchten auch das Leiterplattenwerk in Gornsdorf. An beiden Orten wurde verdeutlicht, was Digitalisierung, Künstliche Intelligenz (KI) und Elektronikfertigung 4.0 bedeuten und wohin diese Entwicklungen führen – ganz klar immer am Beispiel KSG und was sich dort in dieser Hinsicht in letzter Zeit getan hat bzw. gerade tut.

KSG zählt mit einem Jahresumsatz von 132 Mio. € im Jahr 2018 und rund 1000 Mitarbeitern zu den führenden Leiterplattenherstellern Europas. Zur Unternehmensgruppe gehören die KSG GmbH im sächsischen Gornsdorf sowie die KSG Austria GmbH in Gars am Kamp in Niederösterreich. Die KSG- Gruppe fertigt in Europa Leiterplatten für den europäischen Markt. Sie versteht sich als Technologieführer und Vorreiter bei HF- sowie bei Hochstrom- und Wärmemanagement-Lösungen.

Die Bearbeitung von Aluminium-Trägerplatinen charakteristischer LED-Tagfahrleuchten würde Hartmetallbohrer und -fräser schnell überfordern. Deswegen werden hier diamantbeschichtete Werkzeuge eingesetzt. GCT in Weingarten, Hersteller solcher Werkzeuge, wirkt mit aktuell 26 Mitarbeitern klein. Aus Sicht seines Stromversorgers ist das Unternehmen mit seinen inzwischen 7 Beschichtungsanlagen bemerkenswert groß: Der Jahresbedarf an elektrischer Energie entspricht in etwa dem von 1500 Haushalten.

Zunehmender Kostendruck und höhere Qualitätsanforderungen bei gleichbleibenden Stückzahlen sind eine Herausforderung, die durch Spezialisierung und Automatisierung gemeistert werden kann. Das Unternehmen technoboards Kronach GmbH hat deshalb mit einer neuen Vorhang-Gießlinie für die Lötstopplack-Beschichtung in die Zukunft investiert. Die neue Anlage kommt von der ahk Service & Solutions GmbH.

Ulrich Leidecker bleibt Vorsitzender
der ZVEI-Landesstelle Nordrhein-Westfalen
Projekt zu KI-Anwendungen
rund um Smart Living ist einer der Gewinner des BMWi-Innovationswettbewerbs
Klimaschutzgesetz zu schwach, um Klimaziele zu erreichen
Deutsche Elektroindustrie:
ZVEI erwartet Produktionsrückgang
Elektroindustrie: Ausfuhren steigen zuletzt – Monatliche Exporte nach China knacken erstmals Zwei-Milliarden-Euro-Marke
Prozessautomation: Erstes Halbjahr 2019 positiv, aber Umfeld wird herausfordernder
Kontakte

Die Profectus GmbH (lat. Fortschritt) entwickelt sich seit Jahren positiv. Am Standort Suhl ist das Unternehmen innerhalb weniger Jahre zu einer festen Größe im Bereich der Electronic Manufacturing Services (EMS) herangewachsen. Der kontinuierlich steigenden Nachfrage nach Gerätemontage, Prüftechnik und Lackierung wird mit zahlreichen Neuinvestitionen begegnet.

Flächen erweitert

Die Produktionsfläche wurde Ende 2018 um 800 m2 auf circa 4800 m2 erweitert und die Bürofläche wuchs um 150 m2. Gleichzeitig wurden weitere 10000 m2 Grundstücksfläche von der Stadt Suhl erworben, um das zukünftige Wachstum abzusichern.
Die Erweiterungen sind die Grundlage, zusätzliches Umsatzpotential zu realisieren und neue Technologien einzusetzen. Viele Produktionsprozesse können nun zu kundenspezifischen Fertigungsinseln zusammengeführt werden, was die Strukturen nachhaltig positiv ändert.

Insbesondere für die Kleinserien- und für die Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse erforderlich. Zur Information über Realisierungsmöglichkeiten starteten die Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH und die Mycronic GmbH im Frühjahr 2019 die gemeinsame Kampagne ,Hochflexibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab der Losgröße 1‘. Im Rahmen dieser Kampagne erfolgten mehrere Veröffentlichungen und es wurde inzwischen auch ein gemeinsamer Technologietag veranstaltet.
Der Technologietag fand am Standort der Mycronic GmbH in Unterhaching statt. Wolfgang Heinecke, Sales Director DACH der Mycronic GmbH, und Axel Wolff, Vertriebsleiter der Asscon GmbH, begrüßten die Teilnehmer im dortigen Applikationscenter zu einem Mix aus Vorträgen und Live-Demonstrationen.

10. Technologiekonferenz ‚elmug4future‘ – zwei interessante Konferenztage
HIPS – der neue Wachstumskern in Thüringen
Nachlese IMAPS- Herbstkonferenz in München
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Telemetrie- und Sensorikspezialist CAEMAX Technologie GmbH erweitert sein Produktspektrum im Bereich Messräder um eine neue, leichtere Variante WFT-CXS. Sie ist optimal für Kleinwagen mit Felgen ab einer Größe von 13 Zoll geeignet und erleichtert den Test und das Messen von Lastkollektiven, Fahrdynamiken oder Bremsen bei allen Anwendungen, in denen das Gewicht eine entscheidende Rolle spielt. Es lässt sich in kürzester Zeit montieren, ist robust ausgelegt und gegen Schmutz und Feuchtigkeit geschützt. Für die Weiterverarbeitung der erfassten Daten steht eine direkte Schnittstelle zum Messsystem imc CRONOSflex zur Verfügung.

Rückblick Hahn-Schickard Workshop ‚Visions to Products – MID and Beyond‘
Am 13. November 2019 fand in Kunshan die 3. China-Europe 3D-MID Technology Exchange Conference statt
Weitere Details zum Planungsstand des
‚14. internationalen MID Kongress 2020‘
Ansprechpartner und Adressen
MID-Kalender 2020

Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist weltweit zum ersten Mal gelungen, Aluminiumscandiumnitrid (AlScN) per metallorganischer chemischer Gasphasenabscheidung (MOCVD) herzustellen. Bauelemente auf der Basis von AlScN werden als die nächste Generation der Leistungselektronik angesehen. Das Fraunhofer IAF kommt somit dem Ziel, Leistungselektronik für industrielle Anwendungen auf Basis von Transistoren aus AlScN herzustellen, einen entscheidenden Schritt näher.//

Scientists at the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics IAF have succeeded for the first time worldwide in producing aluminium scandium nitride (AlScN) by metall organic chemical vapor deposition (MOCVD). AlScN-based devices are regarded as the next generation of power electronics. Fraunhofer IAF is thus taking a decisive step towards its goal of manufacturing power electronics for industrial applications based on transistors made of AlScN.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter
zur Mikroverbindungstechnik

Bericht aus Dresden

Mit dem neuen Mobilfunk der 5. Generation 5G, der jetzt schrittweise in Deutschland startet, werden zum ersten Mal die Anforderungen der Fabrikautomatisierung, der Verkehrsvernetzung, des autonomen Fahrens, der Logistik oder der Erweiterten Realität in Echtzeit unterstützt. Das neue Taktile Internet bietet eine höhere Bandbreite, eine geringere Latenzzeit und ist Schlüsseltechnologie für grundlegend neue Anwendungen. Aber dies reicht nicht für die Zukunft der Vernetzung. Ab 2030 rechnet man mit der 6. Generation und dem Übergang zum Ambienten Internet. Damit beschäftigten sich wieder zum zweiten Mal in Dresden die weltweit größte wissenschaftliche Konferenz des IEEE, das 5G World Forum und der vierte 5G Summit Dresden. Eingeladen hatte das an der TU Dresden installierte 5G Lab Germany.

Die deutsche Wählerin kann stolz auf das Niveau ihrer Politiker sein, die gerade ein Konzept vorgelegt haben, wie man der Verschwendung bei Lebensmitteln ach so bürgernah Einhalt gebieten kann: ... so hat „das Ministerium für Ernährung und Landwirtschaft übrigens zusammen mit dem neuen Konzept gleich ein paar ernst gemeinte Verbrauchertipps herausgegeben. Unter anderem sollen sich Kunden vor dem Gang in den Laden einen Einkaufszettel schreiben, und, ganz wichtig: Niemals solle man hungrig einkaufen gehen ...“[2] was bei der weitgehend übergewichtigen Bevölkerung [3] sowieso relativ selten der Fall sein sollte.

Erinnern Sie sich noch? Vor 11 Monaten begrüßte ich Sie in der ersten Ausgabe des Jubiläumsjahrgangs 2019 mit den Worten „Die PLUS ist 20: Na und? – Machen wir weiter!“ Heute liegt die Ausgabe 12 und damit die letzte dieses Jahres vor, und wir sind nun genau 2002 Seiten weiter – dicht gefüllt mit Fachinformationen und Branchen-News rund um die Leiterplatten- und Elektronikfertigung.