Artikelarchiv

Nachrichten // Verschiedenes

VDE fordert Mikroelektronik-Offensive für Europa
Kooperation beim Vertrieb von UD-Tapes
Dank Hochfrequenz wird Kommunikation ins All möglich
Empfehlung von FED und ZVEI zu neuen UL-Vorgaben für Mehrfachlötungen
Prof. Alexander Martin verstärkt Institutsleitung am Fraunhofer IIS
VDE/DKE-Regional-Büro in China eröffnet
AT&S entwickelt sich
in herausforderndem Umfeld solide
Wasserstoff aus Erdgas ohne CO2-Emissionen
Eutect stellt neues Servicekonzept vor
Elektromobilität: Deutschland ist nicht vorbereitet
Neuer Sales Director Europe bei Zestron
Dr. Klaus Ritz +
Technologie- und Forschungszentrum von Plasmatreat eröffnet
Sowohl neue als auch langjährige Vertriebspartnerschaften von Schukat
Eigentümernachfolge für EPP Electronic Production Partners geregelt
Benjamin Klingenberg neuer Geschäftsführer der NCAB Group Germany
IDTechEx Santa Clara mit Fokus auf disruptive Technologien
MTM Ruhrzinn Wachstums-Champion 2020
Yamaha gewinnt Award für Schablonendrucker
Nordson Advanced Technology Japan bezieht neue Büros und Demo Center
Leistungsfähige IGBT-Röntgen-Inspektion von Saki
IPC APEX EXPO 2020
mit neuen Programmangeboten
Nachruf: Hubert van Rennings +
Schmid Group installiert erste PlasmaLine Deposition-Anlage
Montage- und Inspektionssysteme für Lotkugeln bis 50 μm
Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bringt Elektronik in die nächste Dimension
Agritechnica 2019 – Landwirtschaft mit Hightech

Die productronica hat sich wieder einmal als die Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. An der ideell und fachlich vom Fachverband Productronic im VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) getragenen productronica 2019 nahmen 1.544 Aussteller aus 44 Ländern und 44.000 Besucher aus 96 Ländern teil – somit gab es wieder Zuwachs bei Ausstellern und Fläche. Die auf der Messe präsentierten Neuheiten, die Trendthemen Smart Factory und Smart Maintenance und die Sonderschauen wie die ,3D AOI Arena‘ verdeutlichten: Die Elektronikfertigung wird smart. Das PLUS-Team hat nachfolgend einige Neuheiten zusammengetragen.

Im Bereich der Antriebssysteme für 48 V-Mild-Hybrid-Systeme geht der technologische Trend in Richtung mechanische Integration: Motor- und Peripherieschaltungen werden zu einem Modul zusammengefasst. Dies erfordert hohe Effizienz und High-Voltage-SBDs, die einen stabilen Betrieb bei hohen Temperaturen ermöglichen. Zur Verbesserung der Funktionalität und Zuverlässigkeit erfordern Systeme mit herkömmlichen 150 V-Komponenten zudem SBDs mit höheren Spannungen.

Transport von Lithium-Batterien: Verpflichtender Prüfbericht
ab dem 1. Januar 2020
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Mit Eplan geht ein weiterer EDA-Tool-Entwickler ‚in die Cloud‘. Das Unternehmen hat zur internationalen Messe SPS 2019 (Smart Production Solutions – vormals SPS IPC Drives) Ende November in Nürnberg die neue Cloud-Software Eplan eBuild vorgestellt. Sie wird zur Generierung von Stromlauf- oder Fluidplänen eingesetzt.

Eplan bietet Software und Service rund um das Engineering in den Bereichen Elektrotechnik, Automatisierung und Mechatronik. Das Unternehmen entwickelt Softwarelösungen für den Maschinen-, Anlagen- und Schaltschrankbau, die weltweit eingesetzt werden. Zur SPS 2019 war die Firma gleich mit mehreren weiter- bzw. neuentwickelten Tools präsent, zum Beispiel mit der neuen Release Eplan Smart Wiring 2.9. Doch auch bei diesem Design-Tool-Anbieter hat man schon vor einiger Zeit festgestellt, dass der Trend in Richtung stärkerer Einbindung von Cloud-Lösungen in die Designarbeit geht, so wie es bereits Altium mit Altium Designer im vergangenen Jahr im Elektronikbereich vorführte.

EDA-Software-Anbieter Altium will mit der branchenweit neuen Cloud-basierten Software Altium Concord Pro eine neue Ära in der Entstehungskette von Elektronik einleiten. Alle Beteiligten eines Projektes sollen erstmals gemeinschaftlich Zugriff auf die Erstellung, Verwendung und den Austausch von Komponentendaten im Leiterplattendesign bekommen.

Angesichts der Vorbereitung der Elektronikindustrie auf 5G-Kommunikationsnetze und Autonomes Fahren stehen die Designer mehr denn je vor der Aufgabe, ein optimales Verhältnis zwischen Kosten und Leistung bei der Entwicklung von Hochfrequenz- bzw. Mikrowellen-Leiterplatten zu finden. Ein kompaktes Mikro-e-Book von John Bushie und Anaya Vardya will dazu entsprechende Unterstützung geben, basierend auf den umfangreichen Entwicklungs- und Produktionserfahrungen ihres Unternehmens ASC.

FED aktuell: Geplante Änderungen der UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten
5. PCB Design Award:
bis 31. Mai 2020 bewerben
Bericht jetzt online: Regionalgruppe Berlin zu Gast bei Taube Electronic
FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen und Arbeitskreise
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

Wir vernachlässigen die Speichertechnologie H2

USA, China, Japan und Korea setzen auf Wasserstoff

Ganze 11 200 Brenn- stoffzellen-Elektrofahrzeuge (FCEV) gab es 2018 weltweit. Aber dies soll sich bald ändern, denn die USA, China, Japan und Korea treiben das Wachstum dieser Technologie an. Bis auf 2,5 Mio. Einheiten soll nach Prognosen der Internationalen Energieagentur die Anzahl der Brennstoffzellen-Elektrofahrzeuge in den nächsten 10 Jahren wachsen.

Call for Papers: EIPC Winter Conference Rotterdam, Netherlands // Call for Papers: EIPC Winterkonferenz in Rotterdam, Niederlande

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch im Detail hin, gibt es bei Ausrüstungen, Technologien und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zuneh- mende Elektronifizierung der Automobilbranche. Es ist zu vermuten, dass sich so für die nächsten Jahre ein deut- licher Qualitätssprung herausbildet. Das gilt auch für die Umweltfreundlichkeit der Maschinen und Prozesse.

Kompendium für die Elektroindustrie – Technologie-Roadmap ‚Next Generation‘
Vorstellung der Technologie-Roadmap auf der productronica
Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente rückläufig

Mit dem Motto ,mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware‘ widmete sich die 27. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bremen einem Megatrend der Technik. Über 300 Teilnehmer haben sich dort über die damit verbundenen Herausforderungen und neuen Möglichkeiten der Realisierung von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informiert.

Liebe IMAPS-Mitglieder,


nach einem sehr vollen Herbst mit vielen ‚electronic packaging lastigen‘ Kongressen und Messen wie der EMPC, IMAPS USA und IMAPS D, MST sowie productronica inkl. Semicon Europa freuen wir uns alle auf ein paar geruhsame Tage. Doch bevor sich alle in den Weihnachtsurlaub verabschieden, möchte ich noch auf ein – wie wir vom Vorstand finden – erfolgreiches IMAPS Jahr zurückblicken.

Das 16. Global X-ray & CT Forum wurde von der zum GE Konzern gehörenden Firmengruppe Baker Hughes nach mehreren Jahren wieder einmal in Deutschland veranstaltet. Fachvorträge über neue Entwicklungen und Anwendungen der Röntgentechnik waren der Schwerpunkt der gut besuchten internationalen Veranstaltung. Zudem wurden Workshops sowie eine Werksführung bei phoenix|x-ray in Wunstorf und ein Rahmenprogramm geboten.

Neil Bloomfield, BHGE Inspection Technologies, Winston Salem, NC, USA, eröffnete als Forum Chairman die Veranstaltung und stellte dabei das Programm vor. Danach hieß auch Rami Qasem, President & CEO von BHGE Measurement & Controls, London, England, die Besucher willkommen. Dabei ging er auf die Selbstverpflichtung seines Unternehmens zur Partnerschaft ein und versprach für BHGE, in allem treu zu bleiben. Hierzu gibt es eine entsprechende Roadmap.

Vor neun Jahren beschloss der Berliner Dienstleister endtest, sich künftig allein auf Flying Probe Tests zu konzentrieren. Wichtigster Vorteil laut endtest-Geschäftsführer Sinan Saglar: „Die Kunden können schneller über ihre Baugruppen verfügen.“ Aufgrund der derzeitigen Geschäftsentwicklung plant die endtest GmbH aktuell die Investition in das nächste FPT System.

Rückblick auf das Jahr 2019 der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Das Jahr 2019 im Kurzüberblick:
Die folgenden Unternehmen und Institute sind im Jahr 2019 dem weltweit größten MID Netzwerk beigetreten:
Institut für Mikroproduktionstechnik: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2020
Ansprechpartner und Adressen

Die 5G-Kommunikationstechnik stellt auch die klassische Dickschicht-Hybridtechnik vor neue technologische Herausforderungen. Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts IKTS haben zusammen mit Partnern Verfahren und Pasten entwickelt, mit denen erstmals 20 μm feine Dickschichtstrukturen für beispielsweise Antennenmodule in Serie gefertigt wer- den können.//

5G communication technology also poses new technological challenges for classic thick-film hybrid technology. Together with partners, scientists at the Fraunhofer Institute IKTS have developed processes and pastes which, for the first time, allow to mass- produce 20 micrometers of fine thick-film structures. This can be used for antenna modules, for example.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter
zur Mikroverbindungstechnik

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Sachsen ist ein Zentrum für Technologien zum Digitalen Wandel, der Energiewende und zur Entwicklung Künstlicher Intelligenz. Grundlage dazu sind eine hervorragende Informatikausbildung der Ingenieure seit 50 Jahren in Deutschland, auch an der TU Dresden, sowie die Erfahrungen bei der industriellen Produktion elektronischer Rechenanlagen in Sachsen seit 1969, das Jahr der Gründung des DDR-Kombinats Robotron. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie besuchte aus Anlass dieser Jubiläen die hochinteressante Ausstellung ‚Future Zwei: Computertechnik und Industriekultur‘ in den Technischen Sammlungen Dresden.

Zaubersprüche unterscheiden sich dramatisch [2] von wissenschaftlichen Aussagen. Während bei der Zauberei so gut geschummelt wird wie möglich, streiten sich die Physiker und Astronomen um die zehnte Stelle nach dem Komma ihrer Daten, denn die könnte ausschlaggebend bei Elementarteilchen sein oder gar die Zukunft des Weltalls anders gestalten, sozusagen Weltuntergangsstimmung.

Erst vor knapp 100 Jahren begannen die Menschen des westlichen Kulturkreises damit, ein ganzes Jahrzehnt mit einem Attribut zu belegen, das seine Besonderheit unterstreicht – und beinahe jedes Jahrzehnt hatte seither seinen speziellen Spitznamen: ‚Roaring Twenties‘, ‚Flying Forties‘, ‚Swinging Sixties‘ oder ‚Naughty Nineties‘, um ein paar herauszupicken.

Nachrichten // Verschiedenes: Positionswechsel beim VDE, Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik sucht KMU für Forschungsprojekte, Gemeinsam mit in4ma und ZVEI: SMTconnect mit exklusiven Marktdaten auf Tour, APEX 2020: iTAC zeigt MES und IIoT für Elektronik-Industrie, Zwei neue Institutsgebäude für das KIT, Dissertation über ,elektro-mechanische Energy Harvesting Systeme‘ ausgezeichnet, Im Ranking ,Am schnellsten wachsende Unternehmen Deutschlands‘, Fokus auf die Entwicklung neuer Packaging Verfahren, EMS-Dienstleister ausgezeichnet, Distributoren-Netzwerk in Südostasien ausgebaut, PhotoCad optimiert Fertigungsabläufe, TSK Schill spendet an die DKMS, Neues System aus SPI+3D AOI installiert, Nortec 2020: Steigende Relevanz für Elektronikfertigung, Seho gründet Tochtergesellschaft in Shanghai, Modems der nächsten Generation mit Nucleus RTOS, Stannol: Joint Venture in China

1544 Aussteller aus 44 Ländern und 44 000 Besucher aus 96 Ländern bilanzierte die productronica 2019. Sie hat sich damit erneut gesteigert und als Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. Eines der wichtigsten Kernthemen: Die Elektronikfertigung wird smart. Hier der 2. Teil der Neuheiten, die das PLUS-Team während der Messetage Mitte November zusammengetragen hat. Dr. Hayao Nakahara hat sich vor allem bei Ausstellern aus der Leiterplattenfertigung umgeschaut. Zu Beginn einige seiner Eindrücke aus dem Bereich Direct Imaging.

Mit ,Gedämpfter Optimismus‘ lässt sich nach den Enttäuschungen des abgelaufenen Jahres wohl am besten die Jahresend-Stimmung der deutschen Halbleiterindustrie umschreiben. Das jedenfalls war der Tenor des traditionellen Winter-Pressegesprächs der Fachgruppe Halbleiter des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI am 5. Dezember in München.

Fünf neue Optokoppler mit 8,2 mm Kriechstrecke – die weltweit kleinsten Isolationsbausteine für die Industrieautomatisierung und Solarwechselrichter – stellt nun die Renesas Electronics Corporation vor. Mit einer Gehäusebreite von 2,5 mm reduzieren die Bausteine RV1S92xxA und RV1S22xxA die Leiterplattenmontagefläche um 35 % im Vergleich zu Produkten anderer Hersteller. Sie helfen Entwicklern, die Abmessungen ihrer Produkte zu verkleinern, die Anzahl der Roboterachsen zu erhöhen und die Produktivität in der Fertigung zu verbessern. Darüber hinaus erfüllen sie die Anforderungen von Nullenergiehäusern, die kleinere Solaranlagen für mehr Installationen auf begrenztem Raum benötigen.

Deutsche Bauelemente-Distribution erlebt Auftrags- und Umsatzrückgang, Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de), Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Mit umfangreichen Upgrades in seinem PCB-Designwerkzeug Altium Designer und neuen Einsatzmöglichkeiten will EDA-Software-Anbieter Altium in das Jahr 2020 gehen. In der Release für 2020 ist von 200 Verbesserungen gegenüber der Version von 2019 und erweiterten Designfähigkeiten für Leiterplatten mit Hochspannungskomponenten die Rede. Wie schon gewohnt, stehen die Wünsche der User im Mittelpunkt der Vervollkommnung der Software.

Flex ist ein Zusatzmodul zum Designtool Speedstack von Polar Instruments, das es Leiterplattenherstellern und OEM Entwicklern ermöglicht, Starrflex- Lagenaufbauten zu entwickeln und zu dokumentieren. Damit werden der Designprozess und der Dialog zwischen Entwicklung und Herstellung auf die gleiche Weise verbessert, wie es das Designtool bereits bei den Prozessen rund um starre Leiterplatten vermochte: OEM Entwickler erstellen Starrflex- Aufbauten in wenigen Minuten, inklusive fehlerfreier Dokumentation und unter exakter Einhaltung der gewünschten Dicke.

Geplante Änderungen der UL-Löt- spezifikation praxistauglich gestalten, 5. PCB Design Award: bis 31. Mai 2020 bewerben, Bericht jetzt online: Regionalgruppe Berlin zu Gast bei Taube Electronic, FED-Kurse und –Termine, Termine Regionalgruppen und Arbeitskreise, Neue Mitglieder, FED-Newsletter

Jahren Deutschland fehlt Mut – andere nutzen unser Wissen

Bosch und Mercedes starten automatisierten Mitfahrservice in den USA

Erinnern Sie sich noch an die wegweisende deutsche Entwicklung des Transrapid? Vor 20 Jahren fuhr der Autor auf der Teststrecke im Emsland mit 420 km/h an ungestört weidenden Kühen vorbei, denn mehr als ein Rauschen war nicht zu hören (Abb. 1). China, nicht Deutschland war damals bereit, eine erste Transrapidstrecke zwischen Airport und Downtown Shanghai zu bauen und deutsche Patente zu nutzen. Der Autor schrieb in dieser Kolumne im Dezember 2002: In einigen werden wir deutsche Patente für viel Geld zurückkaufen müssen.

EIPC @ productronica 2019
EIPC Winterkonferenz Rotterdam 2020

In der Industrie gehört der Einsatz von so genannten digitalen Zwillingen schon seit geraumer Zeit zum Alltag – das sind präzise digitale und virtuelle Nachbildungen echter Anlagen, Systeme oder Gebäude, in denen man Simulationen durchführen kann, ohne real in bestehende Produktionsprozesse einzugreifen. AT&S arbeitet mit Forschungspartnern daran, diesen Ansatz auch in der Leiterplattenherstellung so umzusetzen, dass damit vor allem Vorteile für Fertigungsqualität und Energiebedarf errreicht werden.

Für ihre Leiterplattenfertigung am Standort Boudry (Schweiz) hat die Cicor Gruppe im Spätsommer 2019 eine neue SMT-Anlage in Betrieb genommen, die für die anspruchsvollen kundenspezifischen Anforderungen von der Galvabau AG in Hergiswil NW maßgeschneidert entwickelt und gebaut wurde. Cicor fertigt in Boudry hochwertige Leiter- platten für Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Kommunikationstechnologie.

Halbleitermarkt gibt weltweit nach – 2020 wieder leichtes Umsatzplus erwartet Steuerliche Forschungsförderung richtiges Signal für Wirtschaftsstandort Deutschland. Neue ZVEI-Verbraucherstudie: Technik-Innovationen werden gerne schon vor Weihnachten gekauft. Elektroexporte schaffen moderates Wachstum. Innovationen aus der Automation schützen Klima. Elektrokonjunktur weiter ohne Schwung

Sartorius ist ein international führender Partner der biopharmazeutischen Forschung und Industrie. In der Sparte Lab Products & Services der Sartorius Lab Instruments GmbH & KG werden von Sartorius Electronics hochwertige Elektronikbaugruppen hergestellt, die weltweit im gesamten Konzern verarbeitet werden. Schon seit den 1990er Jahren ist dieser Bereich auch für andere Unternehmen als Dienstleister für Electronic Manufacturing Services (EMS) tätig. Er ist seit kurzem das erste vom IPC-zertifizierte EMS-Unternehmen in Deutschland.

Die Schweizer Swissbit AG hat nach nur etwas über einem Jahr Bauzeit Ende 2019 ihren neuen Entwicklungs- und Fertigungsstandort in Berlin-Marzahn in Betrieb genommen. Auf ca. 7000 m2 Grundfläche finden sich neben hochmodernen SMT-Linien auch Reinräume mit Advanced-3D-Chip-Scale- Packaging-Technologien. Swissbit investiert rund 20 Mio. €, um hier Flash-Speicherprodukte, Sicherheitsprodukte und Produkte für IoT-Anwendungen fertigen zu können. Hochmoderne Produktionsanlagen und konzentrierte Entwicklungskompetenz stehen auch für Kooperationen zur Verfügung.

EMS-Experte Limtronik GmbH optimierte in Zusammenarbeit mit der Schnaidt GmbH – Spezialist für Trenn-, Löt- und Prozesstechnik – für einen Kunden aus dem Automotive-Bereich die Fertigung zur Leiterplattenbestückung. Für dieses Projekt entstand unter anderem eine Teilautomatisierung der Bauteilevorbereitung. Die Optimierungen führten für den Kunden zu einer Reduzierung der Fertigungskosten, Steigerung der Produktqualität und letztlich höheren Wettbewerbsfähigkeit.

Am ifm-Standort Bechlingen in Tettnang wird Anfang nächsten Jahres ein modernes Automatiklager installiert. Nach mehrmonatiger intensiver Projektarbeit von Totech und der ifm electronic GmbH ist ein spannendes Konzept entstanden, das die technischen Anforderungen an eine moderne SMD-Fertigung erfüllt und gleichzeitig großes Einsparpotential bietet.

Ankündigung IMAPS-Seminar am 18. März 2020 in Ilmenau: ‚MikroSystemIntegration – grenzenlose Vielfalt!‘
Veranstaltungsankündigung: Öffentlicher Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns High Performance Sensorik
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Beim ‚R&D Day‘ der Seica Deutschland GmbH, Ettlingen, gaben Spezialisten aus dem italienischen Mutterhaus Technologie-Einblicke in die Seica Technologien. Sie zeigten u. a. die Vorteile des Flying-Probe-Tests, des Laser-Selektivlötens und der neuen Open Software-Plattform auf. Zudem wurde eine Demo-Tour sowohl an den Maschinen als auch mittels Virtual Reality geboten.

Im vergangenen Oktober informierte das Fraunhofer IZM über die Inbetriebnahme seines Corrosion Analysis Lab am Berliner Institutssitz. Damit reagiert die Wissenschaftseinrichtung auf die wachsenden Zuverlässigkeitsanforderungen an Elektronikgeräte und -systeme in den kommenden Jahren. Das umfangreiche Leistungs- angebot steht allen interessierten Unternehmen offen.

Ausblick auf das Jahr 2020 der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Relaunch der Homepage www.3dmid.de
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projektes ARTEMYS arbeitet Rehm in einem Verbundprojekt mit verschiedenen Forschungsinstituten und Industriepartnern, unter anderem der BASF SE und der BMW Group, zusammen an der Entwicklungen von Lithium-Ionen Batterien der nächsten Generation – sogenannten Festkörperbatterien. Festkörperbatterien zeichnen sich dadurch aus, dass alle Komponenten Festkörper sind: Es befinden sich keine Flüssigkeiten in der Zelle. Von diesen Batterien versprechen sich die Wissenschaftler höhere spezifische Energiedichten und verbesserte Sicherheitseigenschaften.//

As part of the ARTEMYS project funded by the German Federal Ministry of Education and Research (BMBF), Rehm is working in a joint project with various research institutes and industrial partners, including BASF SE and the BMW Group, on the development of next-generation lithiumion batteries – so-called solid-state batteries. Solid-state batteries are characterized by the fact that all components are solids: There are no liquids in the cell. The scientists expect these batteries to provide higher specific energy densities and improved safety properties.

Durch Untersuchungen struktureller Veränderungen während der Synthese von Kathodenmaterialen für zukünftige Hochenergie-Lithium-Ionen-Akkus haben Forscherinnen und Forscher des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und kooperierender Einrichtungen neue und wesentliche Erkenntnisse über Degradationsmechanismen gewonnen. Diese könnten zur Entwicklung von Akkus mit deutlich erhöhter Kapazität beitragen, die etwa bei Elektrofahrzeugen eine größere Reichweite möglich machen. Über die Ergebnisse berichtet das Team in der Zeitschrift Nature Communications [1].//

By investigating structural changes during the synthesis of cathode materials for future high-energy lithiumion batteries, researchers at the Karlsruhe Institute of Technology (KIT) and cooperating institutions have gained new and important insights into degradation mechanisms. These could contribute to the development of rechargeable batteries with significantly increased capacity, which would make it possible to extend the range of electric vehicles, for example. The team reports on the results in the journal Nature Communications [1].

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Zum Tag der Fakultät am 8. November 2019 wurden die Absolventen der Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden verabschiedet und hervorragende Abschlussarbeiten von Partnern der Fakultät und Sponsoren aus der Industrie ausgezeichnet. In den begleitenden Veranstaltungen kamen bedeutende Forschungsschwerpunkte zu künstlichen neuronalen Netzen oder Künstlicher Intelligenz zu Wort. Die sächsische Forschungselite, die angewandte Forschung und die sächsische Wirtschaft wollen auf diesen Gebieten ganz vorn mitspielen. Mit einem ‚heißen‘ Thema, der heute für Produkt und Produktion unverzichtbaren Compliance-Analyse, beschäftigte sich das Zentrum für mikrotechnische Produktion der Fakultät gemeinsam mit dem sächsischen Arbeits- kreis Elektronik-Technologie.

Das von der Europäischen Kommission mit Unterstützung der Vereinten Nationen finanzierte Projekt PolyCE fordert die Verbraucher nachdrücklich auf, Produkte zu bevorzugen, die aus Elektronikschrott recycelte Kunststoffe enthalten. Philips und Whirlpool gehören zu den ersten Firmen, die Unterstützung in der Entwicklung von Produkten anbieten, bei denen mehr recycelte Plastematerialien verwendet werden sollen. Fraunhofer-Institute haben verschiedene Lösungen für den verstärkten Einsatz recycelter und upcycelter Kunststoffe entwickelt. Die meisten Verbraucher sehen keinen Unterschied in Qualität, Aussehen und Leistung bei entsprechenden Produkten.

Der Trojaner Emotet gilt als die derzeit gefährlichste Cyberbedrohung für Unternehmen weltweit. Denn ein Emotet-Angriff ist besonders tückisch: Hat dieser Virus einmal den Weg auf einen Rechner gefunden, können Hacker weitere Schadsoftware beliebig oft nachladen. Die Sorge bei vielen Unternehmen ist daher groß. Dabei kann man sich mit geeigneten IT-Sicherheitslösungen sehr gut vor dem Angreifer schützen.

Wer den Heller nicht ehrt, ist des Thalers nicht wert, heißt es – doch Drittklässler kennen heute meist weder den einen noch den anderen, obgleich letzterer vermutlich Namensgeber des US-Dollar war. Doch was sollte sich der Durchschnittsbürger noch um den Wert von Heller und Pfennig kümmern, haben wir doch inzwischen Cent und Euro. Wie üblich bei Währungen wurde der Silbergehalt des Hellers über Jahre abgebaut und das förderte wohl auch die Missachtung der kleinen Münze. Geringere Metallbeigabe finden wir auch bei Lotpasten für geschlossene Rakelsysteme. Aber da ergibt sich bezüglich der Wertschätzung eine völlig andere Situation.