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Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich Von Christoph Beyreuther, 1. Auflage 2009, aus der Fachbuchreihe: System Integration in Electronic Packaging, Band 8, Paperback, 164 Seiten, 74 Abbil- dungen, 13 Tabellen, 92 Literaturhinweise, Preis: 55,00 €, ISBN: 978-3-934142-33-6, Verlag Dr. Markus A. Detert, www.verlag-detert.de. Nicht nur in der Automobilelektronik steigen die Qualitätsanforderungen aufgrund der zunehmenden Komplexität mehr und mehr an. Eine Möglichkeit diesem gerecht zu werden, besteht in der Verbesserung und Adaption der angewandten Methoden der statistischen Prozessregelung. Eine neue Entwicklung auf diesem Gebiet bildet die multivariate T²-Qualitätsregelkarte, die den thematischen Schwerpunkt des Buches bildet.

Die Lötverbindung steht auf der elektronischen Baugruppe zweifelsfrei an erster Stelle der Verbindungstechnologien. Als massentaugliches Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung, die zugleich den elektrischen Kontakt und die mechanische Befestigung der Bauelemente realisiert, ist das Löten der Favorit schlechthin. Mit dem (Leit-)Kleben steht eine weitere stoffschlüssige Technologie zur Verfügung. Sie wird insbesondere dann zum Einsatz gebracht, wenn temperaturempfindliche Substrate oder Komponenten, oft mit miniaturisierten Anschlüssen, kontaktiert werden sollen. Deren mechanischer Belastbarkeit sind naturgemäß engere Grenzen gesetzt.

Nachrichten / Verschiedenes

Arrow und MultiTech unterzeichnen M2M-Distribuionsvereinbarung Arrow Electronics und MultiTech Systems, Hersteller von M2M (Machine-to-Machine)- und Internet-of-Things-Komponenten, haben eine Vereinbarung unterzeichnet, um Kunden in der EMEA-Region (Europe, Middle East und Africa) das M2M-Portfolio beider Unternehmen anzubieten. OEMs können auf dieser Basis die Entwicklung und die Integration ihrer Internet-of-Things-Produkte beschleunigen. Arrow und MultiTech arbeiten in Nordamerika bereits seit etwa 20 Jahren eng zusammen. Arrow bietet verschiedene, intelligente Gateway-Produkte an, die es ermöglichen, Sensoren und andere Embedded-Komponenten mit dem Internet zu verbinden. Diese M2M- Verbindungen werden zunehmend über drahtlose Technologien realisiert. Die Aufnahme des Portfolios von MultiTech in EMEA erweitert die Bandbreite der Lösungen von Arrow und verstärkt die Expertise bei drahtlosen Technologien.

Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg soll die neue Aktionsfläche ,High Tech PCB Area' ein absolutes Highlight darstellen. Diese PCB-Aktionsfläche kann eine gute Kommunikationsplattform für Aussteller und Be- sucher sein, denn diese ist so konzipiert: räumliche Konzentration der Aussteller entlang der Produktionskette, eigener Networking-Bereich mit Catering und eigenem Themenforum. Die SMT hat aber noch andere, bereits konkrete Highlights zu bieten.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.

Zum Bauelemente-Produktspektrum von TDK EPCOS gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente wie Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren. Das Unternehmen konzentriert sich hierbei auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. TDK kann nun wieder mit Innovationen punkten – einige seien hier erläutert.

Das zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörende Istituto di Microelettronica e Microsistemi hat zusammen mit der University of Texas einen Transistor auf Silicen-Basis entwickelt. Als Vorteil gilt vor allem die Möglichkeit, dieses Verstärkerelement in stark miniaturisierte nanoelektronische Geräte integrieren zu können. Völlig neue Möglichkeiten für nanotechnische Anwendungen sind denkbar.

Forscher der Ohio State University in den USA arbeiten daran, das chemische Element Germanium als einen potenziellen Ersatz für Silizium bei elektronischen Bauteilen zu etablieren. Dies käme einem Revival des Elements gleich, denn bereits in den 1940er-Jahren wurden Transistoren mit Germanium hergestellt. Das vermeintliche ,Wundermaterial' könnte die Elektroindustrie revolutionieren.

Neue Niederspannungsrichtlinie – Risikobeurteilung im Rahmen des Konformitätsverfahrens - Die neue LVD bzw. Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU zur Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten über die Bereitstellung elektrischer Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen auf dem Markt ersetzt die Richtlinie 2006/95/EG. Nach dem Motto ‚Ohne passende Norm keine CE-Kennzeichnung nach der Niederspannungsrichtlinie' ist die 2014/35/EU ab 20. April 2016 für elektrische Betriebsmittel, deren Nennspannung in den definierten Spannungsgrenzen liegt, zwingend anzuwenden. Der FBDi empfiehlt allerdings ihre Berücksichtigung in allen neuen Verfahren ab sofort.