Artikelarchiv

Die neuen CMOS-Sensoren mit Global Shutter Technologie von Sony setzen aktuell neue Maßstäbe in der industriellen Bildverarbeitung. Die Sensoren stellen wegen ihres Land-Grid-Array-Gehäuses und dessen geringem Abstand zur Leiterplattenoberfläche eine Herausforderung für das Löten dar. Weptech setzt dazu eine spezielle Fertigungstechnologie ein.

Bildsensoren auf Basis der CMOS-Technik gehört die Zukunft. Dieser Trend zeichnete sich bereits in den letzten Jahren ab, wurde aber erst jüngst von Markt- und Technologieführer Sony durch die Abkündigung seiner traditionellen CCD-Sensoren besiegelt. Zuvor hatte Sony sich mit seiner neuesten Pregius-Serie aus CMOS-Sensoren mit Global Shutter technologisch selbst übertroffen. Seither sind die Flaggschiff-Sensoren IMX174 und IMX249 mit 2,3 Megapixel und bis zu 165 Bildern pro Sekunde die neue Referenz bei Sensitivität, Rauscharmut und Geschwindigkeit. Sony hat bereits zahlreiche Varianten mit unterschiedlichen Auflösungen, Funktionen und Preiskategorien angekündigt, so dass mittlerweile jeder große Hersteller von Industriekameras und bereits auch zahlreiche neue Systemdesigns auf diese Sensorlinie setzen.

Zum 19. Mal haben sich in diesem Jahr Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien zum Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg getroffen und ausgetauscht. Mit der Validierung von Prozessen hatte die Veranstaltung wieder ein interessantes Generalthema. Entsprechend groß war die Teilnehmerzahl.

Es gilt, nicht am Resultat sondern am Prozess zu arbeiten

Bei der Eröffnung und Einführung zitierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung moderierte, den US-amerikanischen Physiker und Pionier des Qualitätsmanagements William Edwards Deming: „Der Prozess ist nicht nur die Summe der einzelnen Tätigkeiten; wir sollten an den Prozessen selbst und nicht am Resultat der Prozesse arbeiten." Dementsprechend widmet das 19. EE-Kolleg den Prozessen mit dem Schwerpunkt Prozessvalidierung seine Aufmerksamkeit. Die Prozessvalidierung bezweckt, zu ermitteln und nachzuweisen, dass der betrachtete Elektronikproduktionsprozess in der Lage ist, die geforderte Produktqualität reproduzierbar und effizient zu realisieren.

Die Firma Zollner kann inzwischen auf 50 Jahre zurückblicken. Aus diesem Anlass veranstaltete sie einen Kunden- und Lieferantentag, um sich bei ihren langjährigen Wegbegleitern, die zum Unternehmenserfolg beigetragen haben, zu bedanken. Veranstaltungsort war die Joseph-von-Fraunhofer-Halle in Straubing. Dort wurden den etwa 500 Teilnehmern hochkarätige Vorträge zu aktuellen technischen und technologischen Themen sowie ein Abendprogramm geboten.

Nach der offiziellen Begrüßung und Vorstellung der Agenda durch Johann Weber, CEO der Zollner Elektronik AG, Zandt, starteten die Fachvorträge, deren wichtigste Aussagen nachfolgend wiedergegeben werden.

Jeder, der sich im Rahmen eines größeren Entwicklungsprojekts oder auch zur eigenen Erbauung mit dem Design von Systemen für Anwendungen wie Steuerungen oder Server für Datenzentren befasst, wird über kurz oder lang auf den kompakten und trotzdem leistungsfähigen Einplatinenrechner Raspberry-Pi stoßen. Er ist im Zuschnitt eines PCs oder Heimcomputers der Pionierzeit ausgelegt, als ,Hacking' noch ein positiv besetzter Terminus war.

Der Raspberry Pi, von seinen Fans auch ,Raspi‘ genannt, hat sich mittlerweile einen geradezu legendären Ruf erworben. Das vor allem, weil das Konzept von der britischen Raspberry Pi Foundation ausdauernd gepflegt und laufend aktualisiert wird, auch was die Software- und Betriebssystem-Kompatibilität (Linux, Android, Risc) betrifft. Ein Blick auf die zugehörigen Wikipedia-Seiten und in die einschlägigen Foren genügt, um das zu belegen.

Veranstaltungshinweis für die Electronic System Integration Technology (ESTC) Conference

Ankündigung 27. European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis – ESREF 2016

Firmenvorstellung Hesse GmbH

Eröffnung des neuen Forschungszentrums für Foliengießtechnik am Fraunhofer IKTS in Hermsdorf

Veranstaltungskalender

Die Proceedings

Die productware GmbH, ein auf Low/Middle Volume/High-Mix spezialisierter Anbieter von Electronic Manufacturing Services, erweitert ihr Dienstleistungsangebot im Bereich Test. Das Unternehmen bietet nun auch Flying-Probe-Tests/Kombinationstests als reine Dienstleistung an.

Für die Tests setzt productware das Testsystem SPEA 4060 ein, mit dem die Qualität von produzierten Leiterplatten schnell und zuverlässig ohne die kosten- und zeitaufwendige Prüfadapterfertigung kontrolliert werden kann. Productware eröffnet damit zahlreiche Möglichkeiten, Baugruppen bereits in der Prototyp- oder Vorserienphase zu prüfen, ihre Time-to-Market abzukürzen und die Herstellungskosten zu verringern.

Das NI PXIe-4081 stellt ein äußerst präzises leistungsstarkes Digitalmultimeter mit 7 ½ Stellen dar. Es dient zudem als isolierter Digitizer mit bis zu 1,8 MS/s. Aufgrund hoher Flexibilität, Auflösung und Isolierung sollen sich damit auch anspruchsvollste Anwendungen im Prüfbereich bewältigen lassen – ob in der Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt oder im Verteidigungswesen.

Beim NI PXIe-4081 handelt es sich um das erste auf dem Markt erhältliche Digitalmultimeter mit PXI-Express-Technologie. Es bietet eine führende Genauigkeit von 15 ppm für Gleichspannungsmessungen und dies bis zu zwei Jahre nach der Kalibrierung. Damit ist es das präziseste Digitalmultimeter mit 7 ½ Stellen der Branche.
Es ermöglicht sowohl Spannungsmessungen im Nanovolt- bis Ein-Kilovolt-Bereich als auch Widerstandsmessungen von Mikro-Ohm bis Giga-Ohm. Die Konfiguration des Shunt-Widerstands bietet acht Bereiche zur Gleichstrommessung von 1 µA bis 3 A sowie sechs Bereiche zur Wechselstrommessung (effektiv) von 100 µA bis 3 A.

Neues Forschungsprojekt zur Herstellung spritzgegossener, duroplastischer Schaltungsträger mittels der LDS-Technologie

Industrie-Richtlinie für Räumliche Schaltungsträger

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Die Anwendung von selektiven Lötsystemen in der Elektronikfertigung hat erheblich zugenommen. Treibende Kräfte für diese Entwicklung sind unter anderem die von der EU als WEEE-Regulation (Waste Electrical & Electronic Equipment) eingeführten Standards sowie die Restriktionen von gefährlichen Substanzen (Restriction of Hazardous Substances, ROHS). Diese legislativen Normen haben die Anforderungen an die Elektronikproduzenten erheblich verschärft. //

The use of selective solder systems in electronics manufacturing plants has increased significantly. Driving forces of this development are, among others, the regulations introduced by the E.U. regarding standards such as WEEE (Waste Electrical & Electronic Equipment) and the restrictions on hazardous substances (Restriction of Hazardous Substances, ROHS). These legislated standards have significantly tightened the requirements placed on electronics manufacturers.

Als ‚spröde' bezeichnet man ein Material, dass nahe an der Elastizitätsgrenze reißt, ohne dass es zu nennenswerter Verformung kam. Da Lötstellen fast immer thermischen Zyklen ausgesetzt sind und es durch die Ausdehnung zu Verformungen kommt, rechnet man allgemein mit der Elastizität des Lots, um ein frühzeitiges Versagen zu verhindern. Dies gilt besonders für moderne Bauteile, die platzsparend keine biegsamen Anschlussbeine mehr aufweisen. //

A material is called ‚brittle‘ if it tears at a point close to its elasticity limit, without having shown a noteworthy deformation. Since solder joints are almost always subjected to thermal cycling, and deformations are caused by expansion, one can count on the elasticity of the solder material to prevent early failure. This pertains especially to modern components, which are lacking any bendable connector legs.