Artikelarchiv

Ein Plädoyer für fundierte Analysen und individuelle Parameterwahl sowie korrekte Begriffe

Die Eigenschaften der Lötverbindungen hängen bekanntlich nicht nur von denen des Lötguts (Oberflächen von Leiterplatte und Bauteilen) und vom Lot sondern auch vom Design (Layout, Anschlussgeometrien) und von den Lötparametern, insbesondere vom Löttemperaturprofil ab. Hochzuverlässige bzw. qualitativ hochwertige Lötverbindungen resultieren nur, wenn alles passt. Zudem soll effizient und möglichst wirtschaftlich gelötet werden. Deshalb sind abhängig vom Bauteiltyp und der Elektronikbaugruppe unterschiedliche Lötverfahren und -anlagen erforderlich bzw. sinnvoll.

Nachrichten/Verschiedenes 

ANS trauert um Mitbegründer Kenneth Dickie

Wachstum erfordert  Ausbau des Managements von BMK

Qualitativ hochwertige Bauteile für den Bereich Audio

EtherCAT-Halbleiter-Arbeitsgruppe trifft sich zum zehnten Mal

EUTECT erstmals mit kompakter Laserlötanlage auf der Automobilzuliefer-Messe EV29

Harting verleiht zum fünften Mal den KiTec-Forscherpreis

Hydrotechnik electronics GmbH mit dem Mutterhaus verschmolzen

SemI40 stärkt Europas Wirtschaft durch die ,lernende Fabrik‘ 

Produktpräsentation der Zukunft – Virtual Reality eröffnet neue Möglichkeiten 

Intel-Custom-Foundry zertifiziert Mentor-Graphics für 10-nm-Tri-Gate-Prozess

 Kontron schließt Partnerschaft mit Connect Tech

Neue Ansprechpartner bei Rehm, Manager des Jahres

RS vereint Kunden und Hersteller
für Industrie 4.0, erweitert Produktdatenbank und schließt globales Abkommen

Diodes ernennt Rutronik erneut zum Europäischen Distributor des Jahres

Vorstand der ULT AG  ist Sachsens Unternehmer des Jahres 2016

Würth Elektronik eiSos kooperiert bei Formel E mit ABT Schäffler Audi Sport 

Im Projekt ,Beyond EUV' entwickeln die Fraunhofer-Institute für Lasertechnik ILT in Aachen und für angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena wesentliche Technologien zur Fertigung einer neuen Generation von Mikrochips mit Extrem-UV-Strahlung (EUV) bei 6,7 nm. Die Strukturen sind dann kaum noch dicker als einzelne Atome und ermöglichen besonders hoch integrierte Schaltkreise zum Beispiel für Wearables oder gedankengesteuerte Prothesen.

Gordon Moore, Mitbegründer des US-Halbleiterherstellers Intel, formulierte1965 das später nach ihm benannte Gesetz: Danach verdoppelt sich alle ein bis zwei Jahre die Komplexität integrierter Schaltungen. Er galt damals als Visionär und Vordenker. Heute sind wir über 50 Jahre weiter und sehen, dass die Integrationsdichte elektronischer Schaltkreise immer noch weiter wächst.

Mit seiner ECP-Technologie ermöglicht nun AT&S die nächste Generation hoch dichter und effizienter Stromversorgungen. ECP (Embedded Component Technology) ist die Antwort von AT&S auf die notwendige, zunehmende Miniaturisierung für immer leistungsfähigere Anwendungen und Produkte.

Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, so die

• Weitere Miniaturisierung durch das ,Stapeln‘ von elektronischen Bauelementen 
• Höhere Leistungsfähigkeit durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern 

Zu den Produkten, die wesentlich von der ECP-Technologie profitieren, gehören hoch effiziente Leistungsmodule, integrierte Wireless-Module, Media-Codecs und Applikationen, die eine hohe Signalintegrität erfordern, wie Sensoren oder Verstärker. 

Eine recht skeptische Position zu den aktuellen wirtschaftlichen Aussichten der OLED-Beleuchtung nimmt der bekannte britische Marktforscher IDTechEx ein. In einer kürzlich neu aufgelegten Studie mit dem Titel ,OLED Lighting Opportunities 2016-2026: Forecasts, Technologies, Players' verweisen die Autoren Dr. Khasha Ghaffarzadeh und Dr. Norman Bardsley auf ihre recht negativen Prognosen von 2013 für die Entwicklung der OLED-Beleuchtung ­– sie sehen sich von der aktuellen Entwicklung bestätigt.

Omron Electronic Components Europe ist einer der größten europäischen Lieferanten von elektromechanischen Leiterplattenrelais. Das Unternehmen ist zudem ein führender Anbieter von Mikroschaltern, DIP-Schaltern und Steckverbindern. Aber auch Fotomikrosensoren, MEMS-basierte Sensoren sowie Vibrations- und Neigungssensoren hat die Firma in ihrer Produkt-Pipeline.

Deutsche Bauelemente-Distribution weiter im Aufwind

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) wächst im ersten Quartal 2016 um 9,7 %, ausgeglichene Book-to-Bill-Rate

Knapp 10 % betrug das Wachstum der im Fachverband Bauelemente Distribution (FBDi e.V.) gemeldeten Unternehmen in Deutschland im ersten Quartal 2016. Der Umsatz lag bei 859 Mio. €, aktuell der zweithöchste Quartalsumsatz seit Gründung des FBDi (nur Q1/CY11, das Fukushima-Quartal, war höher). Damit setzte sich der positive Trend des zweiten Halbjahres 2015 fort. Die Aufträge legten mit 7,5 % weniger stark zu, dennoch vermeldet der FBDi eine solide Book-to-Bill-Rate von 0,99.

Auch das erste Quartal 2016 war, wie schon das Vorquartal, durch ein deutlich unterschiedliches Wachstum der verschiedenen Technologien gekennzeichnet: Die Halbleiter lagen mit 10,5 % leicht über dem Durchschnitt, die Passiven mit 7% leicht und die Elektromechanik mit knapp 1 % deutlich darunter. In der Summe verzeichneten die Halbleiter einen Umsatz von 599 Mio. Ä, die Passiven 119 Mio. € und die Elektromechanik 80 Mio. €.

Der koreanische Elektronikkonzern Samsung könnte 2017 die weltweit ersten faltbaren Smartphones mit biegsamem OLED-Display auf den Markt bringen. Das berichtete das US-amerikanische Medienunternehmen Bloomberg unter Berufung auf Insider-Quellen. Mit dieser konstruktiven Lösung würde Samsung eine neue Geräteära einleiten und die Arbeiten an ,nur' biegsamen Displays ,links' überholen. Damit könnte der Konzern seinen zahlreichen Pionierleistungen in der Smartphone-Industrie eine weitere hinzufügen.

Das israelische Start-up Brixo Smart Toys hat Lego durch die Einbindung moderner Elektronik-Technologien auf eine neue Qualitätsstufe gehoben. Hierfür haben die Entwickler, die eigentlich im Bereich der Quantenphysik forschen, neue Lego-kompatible Bausteine konzipiert. Mit denen lassen sich zusammen mit den klassischen Legobausteinen eigene Kreationen mit Bluetooth, Internetverbindung, verschiedenen elektronischen Sensoren, Motoren oder Lichtern ausstatten. Lego ist auf dem Weg zum IoT (Internet of Things). 

Lego-Bausteine dürften jedem bekannt sein. Die meisten heute Erwachsenen haben damit in ihrer Kindheit gespielt. In einem Kickstarter-Projekt entwickelten israelische Wissenschaftler quasi als persönliches ,Nebenprodukt‘ elektronische Bausteine, die erstmals von ihrer Geometrie her kompatibel zu den klassischen Legobausteinen sind und so neue Kon-struktionsmöglichkeiten als auch Systemeigenschaften bieten. Die Enthusiasten sprechen von Lego 2.0.

Mit stufenlosen Automatikgetrieben hilft die VDS Getriebe GmbH Herstellern landwirtschaftlicher und kommunaler Nutzfahrzeuge, die Effizienz und Lebensdauer ihrer Produkte zu heben. Auf Basis patentierter modularer Elemente modellspezifisch entwickelt, sind die Getriebe mechatronische Einheiten mit einem Antriebsmanagement, das vom Motor bis zur Radnabe reicht. Die Entwicklung der elektrotechnischen Komponente erfolgt seit Sommer 2014 mit EPLAN Electric P8 für die Schaltplanerstellung und mit EPLAN Harness proD für die Kabelbäume. Das integrierte 3D-Werkzeug gestattet die Parallelisierung der mechanischen und elektrischen Entwicklung und führt zu einer wesentlichen Verkürzung der Time-to-Market.