Artikelarchiv

Mit dem neuen 2in1-SAW-Filter im 1713-Gehäuse setzt EPCOS neue Maßstäbe in der Integration und Miniaturisierung. Die ersten Prototypen eines kombinierten 2in1-SAW-Filters für die GSM-Bänder 850 MHz und 900 MHz mit einer Fläche von nur 1,7 x 1,3 mm2 und einer Bauhöhe von nur 0,4 mm wurden bemustert. Im Vergleich zu herkömmlichen 2in1-Produkten von Wettbewerbern spart die Kombination zweier Filterfunktionen in dieser Gehäusegröße 30 % Fläche. Trotz dieser Miniaturisierung konnte die elektrische Performance verbessert werden. Mit optimierten Impedanzen verringerte sich so z.B. das Stehwellenverhältnis. Weitere Kombinationen für alle gängigen GSM-Bänder sind in Entwicklung.

Die neue Halbleitertesterfamilie Comptest?400MX von SPEA ist speziell für den Test von High-Power-, Automobil- und Mixed-Signal-Applikationen konzipiert.

SPEA hat jetzt ganz neu die kostengünstige und kompakte Halbleitertesterfamilie Comptest 400MX im Programm. Zwei Modelle – C430MX und C460MX – stehen zur Auswahl. Die neuen IC-Tester zielen speziell auf Anwendungen im Bereich der äußerst anspruchsvollen Hochstrom-/Hochvolt-ICs, wie z.B. High-Power-Halbleiter für Fahrzeuge, analoge Bausteine und sehr viele Mixed-Signal-Komponenten. Charakteristisch für diesen Bereich ist, dass zwar einerseits nur eine relativ geringe Zahl von digitalen I/Os als Stimuli benötigt wird, auf der analogen Signalseite aber eine große Anzahl von Parametern und Signalen erfasst und gemessen werden muss. Um schnell und effizient prüfen zu können, stellen die SPEA-Tester die volle Palette der Systemressourcen an jedem Prüfling floatend zur Verfügung.

Flexible Leiterplatten weiter groß im Kommen

Medizintechnik wird kleiner und mobiler

Themen für die Zukunft

 Das Unternehmen

Mikrospritzgießen mit System

3D-MID mit integrierten Mikrostrukturen

Die Elektromigration in großvolumigen Lotkontak- ten der Leistungselektronik ist bisher wenig betrach- tet worden. Obwohl die Stromdichte in diesen Lotkontakten nicht die Größenordnung erreicht wie sie z.B. in Flip-Chip-Kontakten auftritt, kann eine erhöhte Temperatur Elektromigration auslösen. In Experimenten an TO-Bauelementen wurde daher die elektrisch und thermisch getriebene Degradation in SnPb- und SnAgCu-Loten bei Stromstärken bis zu 60 A untersucht. Metallografische Methoden wurden zur differenzierten Auswertung der elektrischen und thermischen Effekte herangezogen. Experimentalaufbau, Vorgehen und Ergebnisse werden hier dargestellt. // 
Electromigration has been marginally studied in large volume solder joints of power electronic devi- ces. Although current density does not reach the high levels which can be observed in Flip-Chip joints high ambient temperatures can activate electro-migration. Current and temperature driven degradation has been investigated in solder joints of TO-components. SnPb and SnAgCu solders were stressed with a maximum current load of 60 A. Current and temperature driven processes have been determined by metallographic analysis. The experimental setup and procedure as well as the results are presented in this paper.

Einleitung

In der Leistungselektronik gibt es zahlreiche zuverlässigkeitskritische Einflussfaktoren, die auf eine Baugruppe einwirken. Neben den weit reichend untersuchten thermischen und mechanisch bedingten Belastungen ist die Elektromigration in den Lotkontakten eines Bauelementes der Leistungs- elektronik bisher nur wenig betrachtet worden. Die für elektromigrative Erscheinungen notwendigen hohen Stromdichten treten üblicherweise nur in sehr kleinen Lotkontakten, wie man sie beispielsweise an Flip-Chip-Bauelementen findet, auf. Jedoch kann nicht ausgeschlossen werden, dass durch das Vorhandensein hoher Temperaturen Effekte der Elektromigration auch bei geringeren Stromdichten, als man sie in Flip-Chip-Kontakten findet, aktiviert werden. Daher ist es notwendig, eine eventuelle Wirkung der Strombelastung auch in großvolumigen Lotkontakten zu untersuchen und zu dokumentieren.

Hochstrom-Leiterplatten werden für Baugruppen der Leistungselektronik eingesetzt. Die typische Bau- element-Vielfalt derartiger Baugruppen erfordert einerseits verschiedene Verbindungstechnologien. Andererseits erschwert die für den Wärmehaushalt erforderliche Kupferbelegung Lötprozesse mit lokaler Wärmeeinbringung. Die vorliegende Arbeit gibt einen Überblick über Möglichkeiten und Grenzen industriell eingesetzter Verbindungstechnologien im Hinblick auf Hochstrom-Leiterplatten. // 

Printed circuit boards for high current applications are used for power electronics assemblies. On the one hand, the typical variety of components of such assemblies requires different joining technologies. On the other hand, the copper distribution necessary for the heat balance makes soldering processes with local heat input more difficult. The present paper gives an overview of possibilities and limits of industrially applied joining technologies regarding printed circuit boards for high current applications.

Dieser Beitrag behandelt verschiedene Aspekte der Auswahl geeigneter Lotwerkstoffe für die Montage von Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik. Dabei spielen sowohl elektrische und thermische Eigenschaften eine Rolle, als auch die thermo-mechanischen und chemischen Wechselwirkungen unter Betriebsbedingungen. Das am Lötprozess beteiligte Flussmittel hat als Hilfsstoff und Bestandteil der Lotpasten vor allem auf die Ausbildung der Lötstelle und deren Homogenität einen wesentlichen Einfluss. //

Advice is offered on selection of the appropriate solder types for mounting electronic assemblies and individual components in high-current electronic devices. In this, both the electrical and thermal properties of the solder alloys are important, but also their thermo-mechanical and chemical interactive behaviour under operating conditions. Flux used in soldering is incorporated as a component in the solder paste where its role is primarily to develop the solder pad, on which it exercises a significant effect on its homogeneity.

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik"

Elektrotechnik, Elektronik und Feinwerktechnik sind tragende Säulen unserer technisierten Welt. Abläufe in der Fertigung, in der Kommunikation, im Verkehr, in der Landwirtschaft, im Haushalt und in der Freizeit werden zunehmend von der Technik bestimmt. Die industrielle Fertigung der dazu benötigten Produkte hat eine Vielzahl von kleinen und kleinsten Einzelteilen aus den unterschiedlichsten Werkstoffen zu fügen. Das neue Jahrbuch Mikroverbindungstechnik bietet Informationen zu Werkstoffen und Hilfsstoffen, Prozessen, Prüfung, Qualitäts- sicherung, Traceability, Reparatur und Normung.

Most of the thousand or more participants in printed electronics are attempting incremental improvements to exis- ting products and missing the big picture. For example, faced with heavy losses on Liquid Crystal Displays LCD displays because of over capacity, many are investing hundreds of millions of dollars in Organic Light Emitting Displays (OLEDs) with slightly better performance but still a rigid glass structure and minimal printing. This is rarely profitable either, as these displays are applied to the very price competitive applications such as television and mobile telephones.

The future $300 billion market for printed electronics is emerging via thin film electronics. The contribution of organic materials to this is greatly publicized but the best devices being developed usually rely on inorganic or combined inorganic/organic technology. The more select groups developing these inorganic materials and devices have a great future. IDTechEx has published the first study on "Inorganic Printed and Thin Film Electronics", and here Dr. Peter Harrop summarizes some of the findings.

Neue konfokale 2D-/3D-Laserscan-Farbmikroskope mit höchsten Auflösungen

Bei der Werkstoffanalyse oder der Feinstpartikelmessung (Nanotechnologie) von elektrischen oder elektronischen Bauelementen sowie in der Halbleiterbranche gilt es häufig Darstellungen und Messungen im Sub-Mikrobereich, also weit unterhalb von 1 µm vorzunehmen. In der Regel werden dann optische Mikroskope, Rasterelektronenmikroskope (REM) oder Oberflächen-/ Rauheitsmessgeräte eingesetzt. Allerdings gibt es ab sofort einen schnelleren und einfacheren Weg zur Durchführung höchst präziser sowie komplexer Analysen.