Artikelarchiv

This paper presents the possibility of a piezo- electric micro-switch for RF application. The switches we fabricated consist of micro-cantilevers using PZT thin films with the length of 300 µm and the width of 50 µm. The cantilevers are actuated as unimorph actuators that can be deflected by applying voltage between upper and lower electrodes. We could obtain large deflection of 4.3 µm even at the low voltage of 6.0 V, which is well compatible with conventional IC drivers. This result indicates that the RF-MEMS switch using piezoelectric PZT thin films is advantageous to the low voltage switching devices compared with conventionally proposed electrostatic ones. // 

Piezoelektrische Schalter für RF Anwendungen bieten neue Möglichkeiten. Hier wurden Schalter aus mikrostrukturierten Zungen aus in Dünn- schichttechnik abgeschiedenem PZT mit einer Länge von 300 µm und 50 µm Breite hergestellt. Als unimorphe Aktuatoren bewegen sich diese Zungen in Abhängigkeit einer angelegten Spannung zwischen oberer und unterer Elektrode. Es konnte Auslenkungen von 4,3 µm mit nur 6,0 V Auslenk- spannung erzielt werden, die mit den Spannungen heutiger IC-Schaltkreise kompatibel ist. Die Resultate weisen auf einen Vorteil der piezoelektrischen Aktuatoren gegenüber konventionellen, elektrosta- tischen Schaltern hin.

Die originäre Leistung der Mikrosystemtechnik ist die Systemintegration verschiedener Technologien und Komponenten und der Brückenschlag zwischen Makro-, Mikro- und Nanowelt. Dementsprechend vielfältig sind die Systemintegrationstechniken und ihre Aufgaben. Die Aufbau- und Verbindungstechnik ist ein Schlüsselelement der Systemintegration. Sie ist häufig sowohl der limitierende Faktor für die Gesamtgröße eines Mikrosystems als auch – bei kleinen oder mittleren Stückzahlen – entscheidend für die Kosten. Die Umsetzung in erfolgreiche Produkte erfordert vor allem die Beherrschung fle- xibler Fertigungsverfahren, die mit den Kostenstrukturen von Massenfertigungsverfahren mit- halten können und gleichzeitig der Tendenz nach individualisierten Produkten Rechnung tragen. // 

The original role of microsystem technology is a systems integration of various technologies and components, and as an initial link between macro-, micro- and nano-technologies. Accordingly, a wide range of systems integration technologies are involved, these being applied to a multiplicity of tasks. Assembly and interconnection technologies are a key element in systems integration. In many cases, they are the key factor in determining overall size of the assembly and also, in the case of short- or medium-sized production runs, critical in determining costs. Translating technology into a commercially successful product demands, above all, the use of flexible production methods, capable of competing with cost structures of mass-production, but also acknowledging a trend towards customized products.

Der Anteil der Elektronik am Wert eines Automobils nimmt immer mehr zu. Die Forderungen nach Sicher- heit, Zuverlässigkeit, Umweltverträglichkeit und Fahrkomfort haben immer mehr und immer komplexere Baugruppen zur Folge. Deren reibungsloses Zusammenspiel erfordert eine domänenorientierte System- architektur und die Verwendung von standardisierten Schnittstellen. Aus Kostengründen ist eine Aus- tauschbarkeit und Wiederverwertbarkeit der einzelnen Module in Zukunft unerlässlich. Dies lässt sich nur durch intensive und langfristige Zusammenarbeit – nicht nur innerhalb der Wertschöpfungskette, sondern auch der Wettbewerber untereinander – erreichen.

Seitdem der IPC seine Strategie der verstärkten globalen Wirkungsweise veröffentlicht hat, sind bereits mehr als vier Jahre vergangen. Jetzt, zwei Jahre seit der Eröff- nung des offiziellen IPC-Büros in Shanghai, sind die Früchte der Bemühungen des nordamerikanischen Fachverbandes IPC in Asien allmählich klar zu erkennen: Die Anzahl der dort ansäßigen Firmen, die IPC-Mitglied werden, nimmt stetig zu. Neue Mitglieder kommen aus China, Hong Kong, Südkorea, Indien, Philippinen, Singapur, Taiwan, Japan, Malaysia. Dabei dominieren quantitativ ganz klar die IPC-Neuzugänge in China. Dort sind es vor allem die Baugruppen- und Gerätehersteller (CEM), die die Nähe des IPC suchen.

Hat unser viel gepriesenes System der sozialen Marktwirtschaft versagt? Jedenfalls scheint es nicht mehr zeitgemäß und reformbedürftig zu sein, denn es generiert nicht mehr die aus sich heraus wirkenden innovativen Kräfte, die Deutschland in den ersten Jahrzehnten nach dem Krieg zu seiner einzigartigen wirtschaftlichen Stellung in Europa und der Welt geführt haben. Im Gegenteil: es hat eine Wohlstands- mentalität hervorgebracht, die nicht dazu angetan ist, einen Leistungsdruck zu erzeugen, der heute um so mehr erforderlich ist, als wir uns veränderten wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Tatbeständen wie etwa die Globalisierung oder die Überalterung der Bevölkerung gegenüber sehen.

Nachrichten // Verschiedenes 

Lightning Bestückungskopf von Universal wurde mit dem Apex 2004 Innovation Technology Showcase Award ausgezeichnet

MICRONNECT ist Distributor von West Bond und DeWeyl

Dank neuem automatischen Filmbelichter Losgröße Eins von B&B jetzt noch kostenoptimaler

Auszeichnung für Werner Peters

rehm Anlagenbau jetzt auch in Russland vertreten

FUBA mehrfach erfolgreich auditiert

Orbotech und Peter Jordan schließen Vertriebspartnerschaft

Freudenberg Mektec Europa baut regionale Kundenbetreuung aus

Prüftechnik Schneider mit neuer Geschäftsführung

Mühlbauer ernennt Werner Sobek zum neuen Marketingchef

Eberhard Lendle verstorben

FUBA Leiterplattenforum in San Jose erfolgreich

LPKF erweitert China-Präsenz

Vishay weiter auf Erfolgskurs

Greule-Vertretung für NRW

SEAG behauptet Marktanteil

VOGT electronic AG

Kooperation von IPC und EIPC

Royonic vertreibt Multifunktionszellen von BOS

Neugründung Elektrotechnik

Isola geht in amerikanische Hände

EDA Consortium veröffentlichte Operating Support (OS) Roadmap

LPKF Technologieforum in Schwerin

Neuer Geschäftsführer bei der straschu Industrie-Elektronik GmbH

Berichtigung zu „ZAVT-Forum Bauelemente für die bleifreie Verarbeitung“ im Heft 3/2004, S. 397

In vorangegangen Artikeln [1, 2] haben wir die Grundlagen der Gleichstromerwärmung einer Leiterbahn und die Kühlung über die sie tragenden Leiterplatte dargestellt. Es wurde anhand von numerischen Simulationsrechnungen gezeigt, dass die Designrichtlinie IPC-2221 (= MIL-STD-275 = FED-22-02 ) streng genommen nur für 35 µm dicke Leiterbahnen auf einer FR4-Leiterplatte mit einer 35 µm-Kupferrückseite gilt und dass es keinen gravierenden Unterschied zwischen „externen" und „internen" Leiterbahnen gibt. In diesem Beitrag werden weitere Strombelastbarkeitskurven für Variationen des Leiterplattenaufbaus vorgestellt. Im Wesentlichen halten wir uns an den Inhalt des FED-Workshops [3]. // 

In two previous articles [1,2], the basic principles of DC heating of PCB tracks and the heat- sinking capacity of the supporting board were set out. It was shown, using numerical simulations that, strictly speaking, the Design Guidelines IPC-2221 (= MIL-STD-275 = FED-22-02) only hold for 35 µm thick tracks on an FR4 PCB with a 35 µm copper backplane. Also that there is no serious difference between “external” and “internal” tracks. In this paper, further current loading plots are shown for various board configurations. By and large, the authors follow the content of the FED Workshops [3].

Unter der Leitung von Johann Weber, Vorstandsvorsitzender der Zollner Elektronik AG, Zandt, fand in Regensburg am 18./19. Februar 2004 das 7. OTTI-Fachforum über Innovatives Leiterplattendesign statt, bei dem von den Grundlagen, u. a. dem Prozess vom Schaltungsträger zur kompletten elektronischen Baugruppe, bis hin zu speziellen Aufgaben wie der Berechnung und Messung impedanzkontrollierter Leiterplatten alles behandelt wurde, was für das Design bedeutsam ist.

Ansoft liefert HFSS v9 für 64-Bit-Betriebssysteme

Ansoft: Q3D Extractor für beschleunigtes Design hochleistungsfähiger Interconnectstrukturen

Die neue Cadence Allegro Plattform liefert „on-target, on-time” Designlösungen für High-Speed System-Interconnects

Neues Leiterplattendesign- und Dokumentationssystem setzt neue Standards im Datenaustausch zwischen Design und Fertigung

Neue Modellbibliothek für das Design alternativer Energieversorgungssysteme von Ansoft

Die EU-Richtlinie 2002/95/EC RoHS (Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment) vom 27. Januar 2003 untersagt zum 1. Juli 2006 das Inverkehrbringen von Elektronikprodukten, die Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, polybromiertes Biphenyl (PBB) oder polybromierten Diphenylether (PBDE) enthalten. Wörtlich ge- nommen, müssen die Geräte also völlig frei von diesen genannten Stoffen sein. Ist dieses aber machbar – und wenn nicht – wieviel darf enthalten sein? Hierrüber gibt es weltweit unterschiedliche Meinungen.