Artikelarchiv

Die Hasec Elektronik GmbH, Seebach bei Eisenach, ist ein Dienstleister für die Fertigung mikroelek- tronischer Baugruppen und Geräte. Der Service des Unternehmens umfasst Beratung beim Design, Beschaffung der Bauelemente, Bestückung und Test. Zur Prüfung der Qualität der SMD-Bestückung wird ein AOI-System der GÖPEL electronic GmbH, Jena, verwendet, welches nun seit fast zwei Jahren erfolgreich im Einsatz ist. Die Investition in ein AOI-System war ein wichtiger Schritt zur Sicherstel- lung einer garantierten Qualität, insbesondere deshalb weil ein Teil der Produkte nur optisch und nicht auch elektrisch geprüft wird.

Thema des Kongresses und der Livedemonstrationslinie der diesjährigen SMT/Packaging/Hybrid vom 15. bis 17. Juni 2004 in Nürnberg ist die Leiterplattentechnologie. Die Betonung der Leiterplatte kommt parallel dazu in der erst- maligen offiziellen Beteiligung der VdL an der Messe und einem deutlichen Zuwachs der Aussteller aus diesem Umfeld zum Ausdruck.

Längst hat die SMT/Packaging/Hybrid das Image einer reinen Bestückermesse abgelegt und die Systemintegration in der Mikroelektronik in den Mittelpunkt gestellt. Assemblierung und im weitesten Sinne das Packaging sind Teil des Systems, das angefangen von Entwicklung und Design die gesamte Wertschöpfungskette umfasst.

Eine erfolgreiche Produktentwicklung der Car Communications Division der Firma Hirschmann, bei der aus Gründen der rationelleren Fertigung SMT- anstelle der herkömmlichen THT-Verbinder ein- gesetzt werden, wird beschrieben. Damit war es möglich, deutliche Kosteneinsparungen in der Ferti- gung zu erzielen.

Am 26. Februar 2004 stellte sich die im letzten Herbst gegründete Firma Christian Koenen GmbH - Lasertechnik, Ottobrunn, der Fachpresse vor. Geschäftsführer Christian Koenen und Thomas Lehmann, der Leiter des Bereichs Vertrieb/CAD/Auftragsabwicklung, informierten über die Gründung der Firma sowie über deren Ressourcen, Dienstleistungsangebot und Stärken. Beim anschließenden Rundgang konnte man sich von der außerordentlichen Leistungsfähigkeit des Unternehmens überzeugen.

Die neue Bonderserie 64/66000 G5 von F & K Delvotec setzt neue Maßstäbe in der Bondtechnologie

Die neuen Maschinen der Serie 64/66000 G5 von F & K Delvotec erlauben das Bonden sowohl mit Dünn- als auch Dickdraht und erfüllen damit einen Wunsch, den viele Kunden teilen. Beim Switchen von Dünn- auf Dickdraht oder umge- kehrt wird lediglich der Bondkopf ausgetauscht. In nur 20 Minuten ist der Wechsel vollzogen, ohne Änderungen an der Bonderbasis vornehmen zu müssen. Das garantiert höchste Flexibilität und Kosteneinsparungseffekte, da eine Maschine mit zwei Bondköpfen alle Applikationsbereiche abdeckt.

Deutsche IMAPS Konferenz

Eureka: Strategische Projekte der industriellen Forschung

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Nach einem Artikel von Christian Vega, GPD Global, Grand Junction, Colorado, USA

Multifunktionale Dispenser können mehr als nur Material auftragen, denn sie bieten zusätzlich die Möglichkeit, in Verbindung mit dem Aufbringen von Materialien weitere Komponenten präzise zu plat- zieren. Anwendungen bei der Fertigung von Chip-Stapel-Packages, FCBGA, PBGA und SiP werden beschrieben.

Die Verwendung von Polymeren als Werkstoffe hat in den letzten Jahren stark zugenommen und es ist keine Abschwächung dieses Trends erkennbar. In der Elektronik werden sie hauptsächlich als Basismate- rial für flexible Leiterplatten und in Form von 3D-MIDs eingesetzt. Dies setzt die Verfügbarkeit von Sonderverfahren voraus. Dass die zunehmende Markdurchdringung eher schleppend vorankommt, liegt an mangelndem Wissen über die Vorteile dieser Technologien und an Hemmnissen in der Risikobewäl- tigung, aber nicht in der Technologie selbst. Diese ist längst großserien-tauglich und eröffnet durch Inte- gration von Mechanik und Elektronik Potentiale zur Rationalisierung. Inzwischen können Dünnfilm- Transistoren, die ausschließlich aus organischen Materialien bestehen, hergestellt werden und Polymer-IC's befinden sich in der Entwicklung.

Insert Molding erzeugt MID-Funktionen

Flexible Flat Cables (FFC) und MID

MID-Kalender

Viele glauben immer noch, dass es einerseits bis zur Bleifrei-Zeit noch sehr lange ist und andererseits dass sie, da ihre Produkte nicht unter die RoHS- bzw. WEEE-Richtlinie fallen, auch nicht von der Um- stellung auf die Bleifrei-Technik betroffen wären. Dies ist ein Trugschluss, denn die Bleifrei-Zeit ist schon da und der Bleifrei-Umstellung kann sich kein Unternehmen ganz entziehen. Nachdem die meisten größeren Bauelementehersteller bereits im letzten Jahr ihre Produktionen auf blei- freie Bauteilanschlüsse umgestellt haben, kommen nämlich nun die bleifreien Bauteile vermehrt in die Baugruppenfertigungen. Da es schon immer viele unterschiedliche Oberflächenbeschichtungen bei den Bauteilanschlüssen gab, fällt dies bei der Bestückung nicht immer auf. Inzwischen sind aber einige Fälle bekannt geworden, bei denen es aufgrund der neuen bleifreien Bauteilanschlüsse größere Probleme gab. Beispielsweise zeigen BGA, die bisher Lotkugelanschlüsse aus eutektischem SnPb-Lot aufwiesen und sich bei den eingeführten Reflowlötprozessen sehr günstig verhielten, nach der Umstellung auf SnAgCu- Lotkugelanschlüsse mit den bisherigen Lötparametern nicht immer die gewünschten Lötergebnisse. Die Lotkugeln aus SnAgCu schmelzen nämlich häufig nicht auf und benetzen schlechter, so dass sich bei Leiterplatten mit größerem Wärmebedarf offene bzw. kalte Lötstellen ergeben. Dass diese unter den BGA zudem optisch nicht oder nur mit besonderen Raffinessen erkannt werden können, haben die Bau- gruppenhersteller ein echtes Problem.