Artikelarchiv

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Den infrage kommenden Firmen wurde von der Redaktion ein Fragebogen mit dem Angebot der kostenlosen Aufnahme in die Marktübersicht zugesandt. Die bis zum Redaktionsschluss eingegangenen Antworten finden hier Be- rücksichtigung. Die Eintragungen basieren auf den Angaben der Firmen. Die Redaktion übernimmt keine Gewähr.

Die Anwendung der Focused-Ion-Beam-Methode (FIB) als Präparationsverfahren erlaubt die exakte und schonende Zielpräparation der Grenzfläche von mittels Ultraschall (US) drahtgebondeten AlSi1-Wedges (25 µm) auf mit Standardmetallisierung beschichteten Leiter- platten (18 µm Cu, ca. 6 µm chemisch Ni(P), 50 - 100 nm Flash-Au, Bild 1). Transmissionselektronen- mikroskopische (TEM-)Untersuchungen und FIB-Ab- bildungen an den so gewonnenen Lamellen verdeut- lichen den Aufbau der Grenzfläche im nm-Bereich.

Durch systematische Universalhärtemessungen und Schertestuntersuchungen an Ultraschall-Aluminium-Wedge-Wedge-Drahtbondverbindungen auf massivem Aluminiummaterial wird der Einfluss des Drahtbondens auf Festigkeitsänderungen im Drahtwerkstoff untersucht. Der vorliegende Artikel liefert somit einen Beitrag zur Diskussion über die metallkundlichen Vorgänge während des Draht- bondens, die das Ver- oder Entfestigungsverhalten des Drahts betreffen.// 

By means of a systematic programme of universal hardness measurements and shear testing of ultrasonic aluminium wedge-wedge wire bonding to massive aluminium substrates, the effect of wire-bonding on changes of strength of materials in wire form was studied. Therefore this paper contributes to the discussion on the metallurgical processes taking place during wire-bonding, inasmuch as they affect the bonding or disbonding of such wires.

Projekt der Stiftung Industrieforschung

Handlungsbedarf im Dickdrahtbereich

Zur mechanischen Prüfung von Drahtbondverbindungen im Fertigungsprozess haben sich die zer- störenden Verfahren Zug- und Schertest als relativ einfach realisierbar durchgesetzt. Diese Verfahren sind für Drahtdurchmesser unter 100 µm (insbesondere im Dünndrahtbereich von 17,5 bis 50 µm) ausführlich untersucht.

Vom Fraunhofer ISIT veröffentlichte Beispiele von Bleifrei-Forschungsaktivitäten und deren Ergeb- nissen zeigen, dass sich das Mitmachen für alle auszahlt.

So unwillkommen der gesetzliche Druck ist, unter dem die Elektronikfertigung steht, nämlich ab dem 1. Juli 2006 Produkte nur noch ohne Blei herzu- stellen, so positiv hat er sich auf die Koopera- tionsbereitschaft der betroffenen Firmen ausge- wirkt. So laufen eine Reihe von national und inter- national geförderten Forschungsprojekten, aber deren Umsetzung lässt generell noch Wünsche offen.

Nach der Herausgabe der EU-Richtlinien WEEE und RoHS im Februar 2003 wurde festgelegt, sie bis zum 13. August 2004 in nationales Recht umzusetzen. Von der deutschen Umsetzung erwartet die Fachwelt einige Präzisierungen und Korrekturen, die die praktische Realisierung der EU-Richtlinien erleichtern. Am 25. Februar 2004 veröffentlichte das Bundesumweltministerium (BMU) den Arbeitsentwurf des um- setzenden Dokumentes „Elektro- und Elektronikgerätegesetz – ElektroG". Nachfolgend eine kurze Be- schreibung von Inhalt und Aufbau sowie Anmerkungen.

Es war mitnichten ein Aprilscherz, sondern der Schlusspunkt eines längeren Aussonderungsprozesses als am 1. April die Rütgers AG die Veräußerung ihrer Tochtergesellschaft Isola an amerikanische Finanzdienstleister bekannt gab. Was der Weltmarktführer für hochwertige Basismaterialien der Mutter eingebracht hat, wird – wie dies bei derartigen Geschäften vielfach üblich ist – geheim gehalten. Die amerikanischen Unter- händler dürften jedoch die prekäre Lage des Unter- nehmens gnadenlos ausgenutzt haben; seit 2 Jahren schreibt die Isola Verluste, die sich zuletzt auf mehr als 200 Mio. Euro steigerten. Wie rosig waren da noch die Boomphase der Branche als Isola in Lieferschwierigkeiten steckte und der Jahresumsatz in 2000 die Milliarden Euro-Grenze überstieg. Hätte damals die Desinvestition des Kunststoffgeschäfts schon auf der Agenda des Rütgers Konzerns gestanden, der Erlös wäre sicher höher ausgefallen. Was bedeutet dieser Eigentumswechsel für die deutsche und euro- päische Leiterplattenindustrie? Fi-nanzinvestoren identifizieren sich logischerweise nicht sonderlich mit dem Geschäftsgegenstand, sondern bewerten das Investment (fast) ausschließlich nach der Rendite. Der Handel mit Leiterplattenfirmen unter dem Na- men Viasystems ist in der Branche bestens bekannt. Nun versichern die neuen Eigner offiziell, dass der Produktionsstandort Düren als Eckpfeiler der euro- päischen Strategie fortgeführt wird und man beab-sichtigt, erheblich in das zukünftige Wachstums des Geschäfts in Europa, Asien und den USA zu investieren. Alle Mitarbeiter wurden von den neuen Eigen- tümern übernommen.

Nachrichten // Verschiedenes 

Alles in der Elektronik zwischen Chip und System - Slogan und Programm von IMAPS

Neuer Vertriebsingenieur bei Schlafhorst

Unimet setzt auf prozessintegrierte Reinigung

Tecnomatix jetzt Komplettanbieter für das Management von Fertigungsprozessen

Neuer IPC Datentransferstandard auf der Basis von ODB++

Rohde & Schwarz übernimmt Vertrieb und Service in Nordamerika selbst

IPTE Jahresergebnis 2003: 33,4 Prozent Umsatzsteigerung

Jahreszahlen 2002/2003 von VOGT electronic

EDA-Industrie mit kräftigem Umsatzzuwachs

Deutsche Bauelementedistributoren gründen Fachverband

Peter Beerden wechselte zu Dynamic Electronics

Prismark präsentiert Vorhersage über die Einführung von Bleifrei

CIM-Team steigerte 2003 Umsatz um 25 Prozent

ILFA Akademie gegründet

SPEA vertreibt eM-Test Expert von Tecnomatix weltweit

emv GmbH gliedert Raumschirmung aus

EBS erweitert Produktionsfläche und Maschinenpark

PCB-Design-Kits für Intel Chipsätze der nächsten Generation

Trident Micro Systems und Aeroflex geben Lizenzvertrag für PassPort*-Bündelfunk bekannt

CCI Eurolam neuer Distributor für Pyralux® und Teclam® Trägerfolien von DuPont für flexible Leiterplatten

Dr. Rolf Enders zum neuen Vorsitzenden der Geschäftsführung der Macrotron Scientific Engineering GmbH (MSE) berufen

IBL und EPM – Neu im Vertrieb bei AAT Aston

AT&S steigert Umsatz und Gewinn deutlich und kündigt Veränderungen im Vorstand an

W. C. Heraeus erwirbt Exklusiv-Lizenz für Landal-Seal

Bereit für hochflexible Produktion

SPEA erwirtschaftet 30 Prozent mehr Umsatz

Beförderungen bei ZESTRON

Bleifrei: Halbleiterhersteller ziehen nach

FEINFOCUS von COMET AG akquiriert

Aus Shipley wurde Rohm and Haas Electronic Materials

smartTec mit neuen Partnerschaften

GÖPEL electronic jetzt Mitglied bei OptoNet

Weltweit steht der Wunsch nach effektiver, messbarer und durchgehender Rationalisierung vom Design elektronischer Baugruppen bis hin zu ihrer Fertigung bei allen Beteiligten wohl an vorderster Stelle. Immer mehr wächst z. B. der Aufwand zur Erstellung und Pflege aktueller und fertigungstauglicher Bauelementebibliotheken samt applilkationsoptimierter SMD-Anschlussflächen. Dabei scheint der Aufwand synchron mit dem zunehmenden Tempo des Vorwärtsschreitens der Elektronik zu steigen. Dieses Problem erfolgreich zu lösen, bedarf es großer Anstrengungen in der internationalen Standardisierung. Die US-amerikanischen Fachverbände IPC und EIA unternehmen mit der neuen Richtlinienserie IPC-735x und weiteren Dokumenten große Anstrengungen, zusammen mit der IEC einer Lösung näher zu kommen.