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Im Rahmen seines derzeit laufenden Investitionsprogrammes nahm der im sauerländischen Schalksmühle ansässige Leiterplattenhersteller Dunkel & Schürholz GmbH eine Anlage für die CO-BRA Bond-Technologie in Betrieb. Der Prozess, der von dem amerikanischen Unternehmen Electrochemicals Inc. entwickelt wurde, ersetzt damit das bisher im Unternehmen vertikal eingesetzte und stark umweltbelastende Braunoxidverfahren als Haftvermittler beim Verpressen von Multilayern.

Durch die Aufgabenstellung wird im wesentlichen entschieden, welche Art von Anlagen in der Leiterplattengalvanik zum Einsatz kommen. Entscheidend ist die erreichbare Prozesssicherheit, wirtschaftlich und umweltgerecht gestaltet. Besondere Einsatzgebiete der Vertikaltechnik sind der Leiterbildaufbau und die -Verstärkung, die Erreichung differenzierter Schichtdicken und die Verwendbarkeit unterschiedlicher Basismaterialien bei der Durchmetallisierung. Bewährte und innovative Komponenten einer Vertikalanlage werden vorgestellt.

„Erhöhung der Fertigungstiefe statt Lohnvergabe, Übernahme der unternehmerischen Führerschaft unddirekte Einflussnahme auf den Geschäftsgang", so Dr. Ing. Alfred Kügler, Managing Director Technical/Marketing Operations der österreichischen BÖHLER BLECHE GmbH im Rahmen der Pressekonferenz anlässlich der Übernahme der Anteilsmehrheit an der Cimatec Verschleißteiltechnik GmbH am 1. März in Remscheid. „ Unser Ziel: core business mit Aufbau eines schlagkräftigen Vertriebs am Standort Remscheid und eine Umsatzverdoppelung bis 2003." Pressbleche sind Werkzeuge zur Herstellung (Verpressen) von Multilayer- Leiterplatten.//

„Increasing the depth of manufacturing instead of GEM, keeping control over the strategic leadership through direct control over the operational activity",was the opening statement of Dr.-Ing. Alfred Kügler, Managing Director Technical/Marketing Operations of the Austrian company BÖHLER BLECHE GmbH, during the press conference held in the city of Remscheid on March 1st, 2001 following the takeover of Cimatec Verschleißteiltechnik GmbH. „ The aim is to focus on our core business by building a sales taskforce in the location of Remscheid and to double our turnover by 2003. “ Press Plate tools are neededfor the manufacture of printed circuit multilayer boards.

Die MASS GmbH entwickelte einen Universaltrockner für in Magazinen gestapelte Leiterplatten. Der Magazintrockner MD 4000 ist für die unterschiedlichsten Anwendungen einsetzbar, wie Trocknen nach dem Siebdruck, Endaushärten, Thermobump, Tempern von Basismaterial etc. Mit einer Länge von 4,5 m und einer Höhe von 2,2 m passt er in jede Leiterplattenfertigung.

Valor Computerized Systems N. V, einer der weltweit führenden Anbieter von leistungsstarken Software-Lösungen für OEM- und CEM-Hersteller in der Elektronikbranche, gab während der DATE in München die Eröffnung seiner neuen europäischen Zentrale und die Benennung von Stefan Benz zum Verkaufsleiter Testlösungen für Leiterplatten-Entwurfsprüfung und Montage für Deutschland, Österreich und den deutschsprachigen Teil der Schweiz bekannt.

Straschu: Videosystem überwacht Lade- und Fahrgasträume

ORBOTECH mit neuer AOI-Systembaureihe für Großserien

Neuer LDI-Universal-Trockenfilm von Shipley

Markteinführung der AOI-System-Serie Vision-300AP von Orbotech

HDI-Benchmarking

Exklusiv für Mitglieder jetzt erhältlich: Der Tätigkeitsbericht des Technischen Ausschusses des ZVEl

Elektronische Datenbücher

EECA Technical Committee/ Standardisierung und Zertifizierung

MINANET - Europäisches Netzwerk für Mikro- und Nanotechnoiogie

Wegweisend: EITI-Crazy Guy Meeting

GO FOR HIGH TECH am 28. April 2001

Steckverbinder-Hersteller in Deutschland - Rückblick auf ein erfolgreiches Jahr

Halbleitermarkt in Deutschland - Februar 2001

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Vom 24. bis 26. April findet in Nürnberg die SMT/ Hybrid/Packaging 2001 statt. Bis Mitte Februar haben sich 567 Aussteller zu Europas führender Messe und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik angemeldet. Besonders zahlreich vertreten sind die Bereiche Qualitätssicherung und Boardtest. Der Kongress hält 25 Tutorials bereit, davon acht in englischer Sprache. Die Opening Session des Kongresses am 25. April behandelt mit dem Thema Surface Mount Technology - Area Array Packaging einen topaktuellen Themenbereich. In diesem Jahr werden erstmals zwei Fertigungslinien gezeigt- „Bleifrei SMD & FlipChip-Lötlinie“ und die „SMD-Klebelinie“ zur Demonstration von umweltfreundlichen bleifreien Verbindungstechnologien. Erstmals wird ein öffentlicher Benchmark-Test zwischen den Anbietern von Lotpasten-Schablonendruckern durchgeführt. Zielgruppe sind KMU, die sich kostenintensive Vergleichstests nicht leisten können. Und was es sonst noch gibt, haben einige Aussteller bereits hier vorangekündigt.//

The SMT/Hybrid/Packaging Show is taking place at Nuremberg from the 24th to the 26th of April. By mid February 567 exhibitors had booked their participation with Europes leading Exhibition and Congress on System Integration in Microelectro- nics. Numerous bookings arefrom the areas quality control and board test. The congress program offers 25 tutorials thereof8 in English language. The Opening Session on April 25th  covers topics like Surface Mount Technology-Area Array Packaging. For the first time there are now two real manufacturinglines on showa „lead free SMT&FlipChip solder line“ and a „SMT Adhesive line“ for the demonstration of environmental lead-free interconnection technologies. A public benchmarking of solder paste stencil printers is targeting SME which cannot afford evaluations for cost and limited resource reasons. What else is on show? Wereceived pre-releasesfrom thefollowing exhibitors.

Zu den wichtigsten und interessantesten Richtlinien des amerikanischen Fachverbandes IPC gehört ohne Zweifel die reich und bunt illustrierte IPC-A-6I0. Der Fachverband Elektronik-Design e.V hatte Anfang 1999 die deutsche Übersetzung der Version IPC-A-610B herausgebracht und damit seitens der Elektronikindustrie viel Anerkennung erhalten. Mit der Bereitstellung des damals 140 Seiten umfassenden Dokumentes wurde eine spürbare Lücke bei breit anwendbaren Hilfsunterlagen für die visuelle Qualitätssicherung in der Baugruppenfertigung geschlossen. Im März 2001 hat der FED nun den Nachfolger IPC-A-610C in deutscher Übersetzung fertiggestellt. Im Vergleich zu seinem Vorgänger, der B-Revision, ist die neue Ausgabe nicht nur dicker, sondern auch noch besser geworden. Dr. Hartmut Poschmann stellt IPC-A-6I0C vor.

AOI-Systeme finden immer Einzug in die Fertigungs-Prozesskontrolle. Ein neues Verfahren wird vorgestellt, das durch das Scanner-Prinzip noch schneller und durch Farhamwertung besonders bei der Pasteninspektion noch zweifelsfreier diagnostiziert.//

More and more AOI systems are usedfor manufacturing process control. A new approach is introduced which uses a scanning method combined withfull colour capability. This has verypositive effects on solderpaste inspection in terms of higher throughput and lessfalse alarms.