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Die durchaus gesunde Lebensart, sich nicht aus der Ruhe bringen zu lassen, war einmal kulturell mit dem weniger gesunden blauen Dunst verbunden. Gesetze, Mediziner und auch die öffentliche Meinung liefen Sturm, so dass selbst sekundärer Konsum – das sogenannte Passivrauchen – in Verruf geriet. Auch in der Arbeitswelt geht es seither für die Raucherpause vor die Tür. Wie aber nun die Wartezeiten überbrücken, die der Prozess leider immer wieder fordert? Prozessingenieure könnten sich mit Bonbons eindecken, wenn sie warten müssen, bis ihre Linie wieder läuft, was ihnen dann allerdings die Zahnärzte übel nehmen, obgleich diese ja daran verdienen. Wenn wir beim übelnehmen sind: Nicht ganz einfach sind die Wartezeiten auch für Lotpasten.

Führende Automobil- und Schienenfahrzeughersteller (OEMs) sowie wichtige Zulieferanten gründeten am 25. September in Frankfurt/Main das IPC Transportation Electronics Reliability Council. Ziel dieser internationalen Arbeitsgruppe ist es, Standards für elektrotechnische und elektronische Systeme zu erarbeiten sowie praktisch umzusetzen, die zunehmend im Transportwesen eingesetzt werden.

Bericht von Dr. Rolf Biedorf über ein Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Neueste Entwicklungen auf dem Gebiet elektronischer Komponenten, wie Kondensatoren, Schwingquarzen oder unterschiedlicher Verbindungstechnologien für hohe Übertragungsraten und Geschwindigkeiten standen im Mittelpunkt des 71. Treffens des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE), das an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden von der Fakultät Elektrotechnik gemeinsam mit dem Entwicklerforum der pk comonents GmbH organisiert wurde. Distributor und Hersteller präsentierten eine Vielzahl elektronischer Komponenten aus ihrem Portfolio.

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Auch in der Medizintechnik geht der Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung: Innovative Lösungen der Elektronik eröffnen neue Möglichkeiten für Hörgeräte, Herzschrittmacher, Prothesen und medizinische Lifestyle-Produkte. Die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden immer leistungsfähiger und gleichzeitig kleiner. Trotz fortschreitender Miniaturisierung haben Sicherheit und Zuverlässigkeit absolute Priorität. AT&S hat verschiedene Technologien entwickelt, die den Einsatz der dort gefertigten Schaltungsträger auch in neuartigen Anwendungen am und auch im Körper des Menschen ermöglichen. Das Unternehmen ist einer der wenigen Leiterplat- tenhersteller, der gemäß der Norm für medizinische Geräte nach EN ISO 13485 zertifiziert ist.//

In medical technology the trend is towards miniaturi- zation and digitization as well: Innovative electronic solutions open up new possibilities for hearing aids, pacemakers, prostheses and medical lifestyle products. Systems and components for therapy, diagnosis and patient monitoring are becoming increasingly powerful and also smaller. Despite increasing min- iaturization, safety and reliability have absolute priority. AT&S has developed various technologies that enable the circuit carriers manufactured there to be used in innovative applications on and in the human body. The company is one of the few PCB manufacturers to be certified according to the EN ISO 13485 standard for medical devices.

Die Fortschritte und Trends der Medizinelektronik lassen sich in drei Felder sortieren: 1. Neue Werkstoffentwicklungen machen die elektronischen Systeme zuverlässiger, komfortabler und besser in Lösungen in oder am Körper integrierbar. 2. Sensorik auf dieser Basis ermöglicht eine bessere Diagnose und genauere Datenerhebung. 3. Die Digitalisierung des Gesundheitswesens führt zu verbesserter Auswertung mit Vorteilen für den Einzelnen, Vorhersagen für Risikogruppen oder Nachweis von Verbesserungen durch entsprechendes Verhalten.//

The progress and trends in medical electronics can be sorted into three categories: 1. New materials make electronic systems more reliable, more convenient and easier to integrate into solutions in or on the body. 2. Sensor technology on this basis enables better diagnosis and more accurate data collection. 3. The digitalization of the health care system leads to improved evaluation with advantages for the individual, predictions for risk groups or proof of improvements through appropriate behavior.

Rückblick auf die Technical Tour des MID Kongress 2018 zur HOCH.REIN GROUP
Der Gemeinschafts- stand der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. auf der electronica 2018
Lernen Sie die Vorteile der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kennen
Werden Sie Mitglied und profitieren Sie von exklusiven Vorteilen:
Ansprechpartner und Adressen

Die von der Göpel electronic GmbH, Jena, veranstalteten Inspection Days 2018 trugen den Untertitel ,Magische Momente‘. Mit dem neben anderen Neuigkeiten vorgestellten MagicClick für das vollautomatische Erstellen von AOI-Prüfprogrammen wird Entsprechendes geboten.

Liebe IMAPS-Mitglieder...
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz 2018 in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 18. Oktober 2018
Vorstellung der Preisträger des Best Paper Awards
Veranstaltungskalender
22. European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Vor 10 Jahren entwickelte die Eutect GmbH den weltweit ersten und bis dato einzigen kraftgeregelten Drahtvorschub ‚Sensitive Wire Feeder‘ (SWF). Besonders im Bereich des Laserlötens kommt der SWF zum Einsatz. Zum 10-jährigen Jubiläum wurde die Technologie noch einmal weiterentwickelt.

Wenn Standard keine Lösung ist, kann Tec-Joint die Anforderungen der Kunden erfüllen: EPDM (Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk)-Mischungen lassen sich über variierenden Ehtylen- und Dien-Gehalt stark modifizieren. Deshalb muss mit Anwendern der Einsatz mit allen Rahmenbedingungen (z. B. auch der Reinigung oder Sterilisierung) genauestens geklärt werden.

Die nächste Generation der Elektronikfertigung stand im Blickpunkt der Rehm Technology Days 2018, die am Hauptsitz in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. In sieben Vorträgen und vier Workshops mit Live- Demonstrationen sowie einer begleitenden Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, wurde darüber informiert, wohin die Entwicklung geht und welche Lösungen für die Smart Factory bereits verfügbar sind.

„Abwechslungsreich, spannend, unterhaltsam“ lautete das Fazit von Teilnehmern. „Wir haben uns auch dieses Mal wieder Gedanken gemacht, wie wir unseren Kunden und Partnerfirmen einen interessanten Tag bieten können“, sagte Geschäftsführer Johannes Rehm. So wurden die Besucher diesmal auf die ‚Technology Islands‘ eingeladen.

Sensoren sind Multitalente, aber ihre Sinne schärft der Mensch
Digitale Infrastrukturen ausbauen
Erfolgreiche Digitalisierung der Gesundheitswirtschaft: Mit eHealth-Zielbild jetzt die richtigen Weichen stellen
Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente positiv
Deutsche Elektroindustrie mit höchster Beschäftigtenzahl seit 17 Jahren
Elektroindustrie schließt drittes Quartal verhaltener ab
Deutsche Elektroexporte wachsen um 5 %
Umsatz der deutschen Medizintechnik steigt – MDR und Fachkräftemangel bereiten Sorgen
Kontakte

Das Herz der weltweiten Leiterplattenfertigung liegt immer mehr in Südostasien. Der vorliegende Bericht demonstriert, dass das quantitativ als auch qualitativ gilt. Die Großproduktion von Trägern mit minimalen Strukturbreiten von 50 bis herunter zu 40 μm ist oft schon Alltag. In Arbeit sind bei einigen PCB-Firmen vollautomatisierte Fertigungen unter Robotereinsatz mit Strukturbreiten und -abständen von 30 bis 20 μm. Das führt zu immer kleineren, dichteren und flacheren Baugruppen, was besonders die Handyhersteller freut.

Die PCB-Industrie in Südostasien (SEA) wurde in der Vergangenheit bereits mehrmals vorgestellt. Doch die Leiterplattenszene in dieser Region ist stetig in rascher Veränderung. Das betrifft besonders Thailand und Vietnam. Die sich verändernden Bedingungen in China fördern diesen Veränderungsprozess noch. Deshalb lohnt es sich, die PCB-Industrie Südostasiens noch einmal genauer unter die Lupe zu nehmen. Der Autor besuchte von Januar bis Februar dieses Jahres erneut Singapur, Malaysia (Penang), Thailand und Vietnam. So kann er zusammen mit danach erhaltenen ergänzenden Informationen einen gewissen Einblick vermitteln, was sich dort vollzieht.

HDI steht für High Density Interconnection, eine Leiterplatte, die im Vergleich zu herkömmlichen PCBs eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit aufweist. Worin sich HDI im Detail von anderen Leiterplatten unterscheiden und was bei HDI-Leiterplatten alles zu berücksichtigen ist, wird nachfolgend erläutert.

Die ersten heute noch bekannten Leiterplatten (PCBs) stammen aus den frühen 40er Jahren. Damals wurden in den USA PCBs für militärische Anwendungen benötigt. Seitdem hat sich die Leiterplattentechnologie ständig weiterentwickelt: Von einseitigen zu doppelseitigen, mehrlagigen, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten und weiteren.

Mit dem Motto ,Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik‘ und dem Programm seiner 26. Konfe- renz traf der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.V. (FED) die Bedürfnisse der Branche: Über 350 Teilnehmer – ein neuer Rekord – haben sich in Bamberg über aktuelle Trends und Ent- wicklungen in der Elektronik informiert. Themen zu multifunktionalen Leiterplatten und zur dreidimensionalen Verbindungstechnik standen dabei im Vordergrund

EIPC Winterkonferenz Mailand, 14. und 15. Februar 2019

Wie Automobilzulieferer den E-Bike-Markt entdecken

Ein Transfer: Von 48 Volt Mild Hybrid Komponenten zum E-Bike System

Der Markt für E-Bikes wächst im Rekordtempo: 2017 +19 %. Längst ist das E-Bike Partner von Millionen von Deutschen in der Alltagsmobilität, in der Freizeit, beim Sport. Und es bietet darüber hinaus auch eine saubere, leise und platz- sparende Alternative
für die Warenlogistik auf der sogenannten Last Mile in unseren Städten. 2017 sind in Deutschland 720000 E-Bikes verkauft worden. Davon stammen etwa 470 000 Stück aus deutscher Produktion. Der Anteil des E-Bikes am Gesamtfahrradmarkt wird von derzeit 19 % mittelfristig auf 23 bis 25 % und langfristig auf bis zu 35 % steigen.

FED vor Ort
Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten
The Hermes Standard‘
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Elektronik-Neuigkeiten vom FED

Cadence Design Systems arbeitet an einem umfassenden Cloud-basierten Tool-Portfolio für das Chip- und Systemdesign, welches sowohl von Cadence gemanagte als auch von Kunden verwaltete Umgebungen umfasst und den Designprozess effizienter machen soll. Gleichzeitig trat die Firma der neu gegründeten interdisziplinären OIP Cloud Alliance des global führenden Kontrakt-Chipherstellers TSMC bei und will so den Designdaten- Transfer für SoC-IC zu den Chip Foundrys erleichtern.