Artikelarchiv

3-D MID Technologie in der Automobilelektronik

Neues Basismaterial für flexible Schaltungsträger

Wechsel im Vorsitz des Forschungsbeirats

MID-Kalender

Bisher war die Kombination von Leistungs- und Signalschaltkreisen auf einem Substrat praktisch nicht möglich. Nachfolgend wird über die Problematik, den Stand der Technik bei Substraten und Systemaufbau sowie zukünftige Anforderungen in- formiert. In Teil 2 werden unterschiedliche Möglichkeiten aufgezeigt, Leistung und Logik auf einem einzigen Substrat zu vereinigen, sowie eine Be- wertung durchgeführt und eine konkrete Realisierung dargestellt.// 

Until recently, a combination of power and signal circuitry on a single board was deemed to be vir- tually impossible. The problems associated with this, the present state of technology for substrates and system assemblies as well as future requirements are set out. In Part 2, various options are indicated for bringing together power and logic elements on a single substrate. An assessment is carried out and an actual case-study detailed.

Getrieben durch neue Elektronikanwendungen im Fahrzeug, härtere Einbau- und Umgebungsbedingungen, die aktuelle Gesetzgebung und Entwicklungen am Bauelementemarkt sowie gestiegene Qualitäts- und Zuverlässigkeitserwartungen zeigt die Automobilelektronik eine rasante Weiterentwicklung. Daraus resultierende, gestiegene Anfor- derungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik werden an Beispielen aufgezeigt.// 

Driven by new applications of electronics within the vehicle, tougher conditions for incorporation at the construction stage and the ambient con- ditions where performance is required, and increased expectations for quality and reliability, the field of automotive electronics has shown dramatic advances in recent years. The increased demands of printed circuit boards, components and assembly and interconnection methods are described, with examples.

Änderungen im Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.!

Nachbetrachtung zur Deutsche IMAPS-Konferenz 2003

Ordentliche Mitgliederversammlung von IMAPS Deutschland e.V.

Neu: Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2003!

IMAPS-intern

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Nach einem schwierigen Jahr 2002, in dem das Wachs- tum des Gesamtmarktes durch den dramatischen Preis- verfall bei SIM-Karten im unteren Preissegment ge- dämpft wurde, können die Smartcard-Hersteller im laufenden Jahr wieder auf bessere Zahlen hoffen. Eine neue Analyse der Unternehmensberatung Frost & Sullivan erwartet für 2003 eine günstigere Umsatzentwicklung. Die Grundlage dafür bilden eine lebhafte Nachfrage nach hochwertigen 32 k- und 64 k-SIM-Karten für UMTS-Dienste und neue Smartcard-Anwendungen im Finanzsektor sowie im Identifikations- und Sicherheitsbereich.

Dicht gepackte Baugruppen, die teilweise doppelseitig bestückt und mit Miniaturgehäusen versehen sind, stellen die Elektronikfertiger vor die Frage nach einer geeigneten Inspektionslösung. Um Baugruppen auf Pastendruck-, Bestückungs- und Lötstellenfehler zu überprüfen, hat sich die automatische optische Inspektion (AOI) etabliert. Die zunehmende Verarbeitung von Bauformen wie BGA, CSP und Flip-Chip macht neue Inspektionslösungen erforderlich, die geeignet sind, auch verdeckte Fehler sicher und kosten- effektiv zu detektieren. Eine entsprechende Lösung wird nachfolgend vorgestellt.

Bleifreie und bleihaltige Baugruppen wurden ge- fertigt und optischen, radioskopischen und elek- trischen Tests unterzogen. Die Ergebnisse und die Zuverlässigkeit der Tests wurden bezüglich systematischer Unterschiede zwischen bleifreiem und bleihaltigem Lot analysiert. In Teil 1 wird über die Untersuchungen und in Teil 2 über die Ergebnisse berichtet.// 

Electronic assemblies, both lead-free and con- taining lead are tested, after production using optical, radioscopic and electrical methods. Test results, and the reliability of the test methods have been analysed with emphasis on systematic diffe- rences between lead-free and lead-containing assemblies. Part 1 describes the study and Part 2 details its findings.

Die Möglichkeiten der Temperaturmessung in der Baugruppenfertigung werden beschrieben sowie die Einsatzmöglichkeiten von handelsüblichen Thermoelementen und deren Kontaktierung am Messort auf der elektronischen Baugruppe vorgestellt. Der Einsatz von konventionellen Baugruppen und eines speziellen, kalibrierbaren robusten Messboards wird verglichen.//

The various methods for temperature measurement in the construction of electronic assemblies are described, as well as the options for using commercially available thermo-elements and their connection to the measurement location on the electronic assembly. The use of conventional electronic assemblies and a special calibratable and robust board are compared. 

Nach einem ersten Blick auf die Productronica 2003 im letzten Heft werden hier weitere Neuheiten vor- gestellt.

Das Firmenjubiläum ist Anlass, die Historie, das Angebot und die Zukunftsperspektiven der Peter Jordan GmbH, Offenbach, zu beleuchten, einer Firma, die in der Elektronikbranche die Höhen und Tiefen der Zeit stets erfolgreich gemeistert hat und aufgrund ihrer Leistungs- und Anpassungsfähigkeit optimistisch in die Zukunft blicken kann.

5. Internationale Konferenz Löten, Leiterplatten, Verbindungstechnologien vom 8. bis 10. Oktober 2003 in Brest, Bretagne/Frankreich

Im Rhythmus von jeweils 2 Jahren organisiert AFEIT (Association of companies affiliated to Electronics, Computing and Telecommunication in Western Brittany), eine Organisation von Elektronik-, Computer- und Telekommunikationsfirmen im Bereich westliche Bretagne, diese Veranstal- tung in Brest. Die Konferenz wurde von 6 weite- ren nationalen Verbänden in Frankreich und vom EIPC unterstützt. Mehr als 200 Teilnehmern wur- den hochwertige Vorträge aus den Bereichen Löten, Lötanlagen, Lotperlentechnologie und Erfahrungen mit bleifreie Lotverbindungen geboten. Das Auditorium des Konferenzcenters in Brest bot einen ausgezeichneten Rahmen für diese Ver- anstaltung. Neben dem formalen Teil der Konfe- renz mit 29 Vorträgen, einer „Tabletop“ Ausstel- lung und einer Paneldiskussion, wurde eine Hafen- rundfahrt geboten, während der französische Gastlichkeit zelebriert wurde. Alle Vorträge wurden in die englische Sprache übersetzt.

Die GÖPEL electronic GmbH, Jena, hat am 30. September und 1. Oktober 2003 für ihre Kunden und Interessenten die Inspection Days 2003 veranstaltet, bei denen umfassend über AOI-Einsatzmöglichkeiten informiert wurde.

Am 18. September 2003 veranstaltete die phoenix|x-ray Systems + Services GmbH, Wunstorf, in Zusam- menarbeit mit dem Institut für mikrotechnische Produktion der Technischen Universität Dresden (TUD) das 3. X-ray Forum in Dresden. Neben fünf Fachvorträgen wurden Vorführungen in den Labors sowie Röntgensystemdemonstrationen geboten.

Prof. Dr. K.-J. Wolter, Institut für Elektroniktechnologie, Zentrum für mikrotechnische Produktion, TUD, Dresden, eröffnete die Veranstaltung und stellte die mit der Elektronik- und Mikrosystemtechnologie beschäftigten Institute der TUD so- wie deren Arbeitsgebiete vor. Dabei wies er auch auf die bevorstehenden personellen und organisatorischen Änderungen hin, u. a. dass er ab dem 1. Oktober 2003 das neue Institut für Aufbau- und Verbindungstechniken der Elektronik leiten wird.

Durch Management Buyout wurde aus der Baugruppenfertigung des ehemaligen AIK-Werks in Klagen- furt/Österreich am 1. Februer 2003 die cms (Carinthia Modules & Systems) electronics gmbh. Gestützt auf eine erfahrene Mannschaft und mit klaren strategischen Zielsetzungen konnte das neue Unternehmen seine Kundenbasis nicht nur erhalten, sondern darüber hinaus ausbauen. Als typischer Electronics Manu- facturer Service (EMS) bietet cms electronics sein umfangreiches Know-how für Projekte über die ge- samte elektronische Produktkette an.

Europäische Kommission legt Vorschlag für eine F-Gase-Verordnung vor

Jahr der Technik 2004

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil

CCC-Pflichtzertifizierung in China endgültig in Kraft

Neue ZVEI-Publikation zu Einkaufsbedingungen

ZVEI und CMP organisieren Emerging Technologies Forum zur electronicaUSA

Neue Ausschreibung im BMBF-Rahmenkonzept „Forschung für die Produktion von morgen“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - September 2003

Mit Beginn des Jahres wurde die Glicoat-Vertretung in Europa von Electrochemicals übernommen. Zur gleichen Zeit wurde bei der Ruwel AG im Werk Grassau Glicoat horizontal installiert. Innerhalb kürzester Zeit konnten durch die Prozesstechnik des Ruwel Werkes in Kooperation mit Shikoku/Electrochemicals Freigaben bei Sony, Panasonic, Alpine oder auch Blaupunkt erreicht werden, so dass die Horizontalanlage bis dato zu 100 % ausge- lastet ist. Ruwel trägt damit schon jetzt der Forderung nach einer „bleifreien Leiterplatte" Rechnung. Die Glicoat-Anwendung trug auch dazu bei, dass die Ruwel AG als „Greenpartner" von Sony geführt wird.

Anwendungsorientierte Informationen und Designhinweise zu modernen Leiterplattentechniken wurden am 22./23. September 2003 in einem Lehrgang der technischen Akademie Esslingen (TAE) vermittelt. Zudem wurde bei MULTEK in Böblingen gezeigt, wie hochkomplexe Multilayer gefertigt werden.

Als Einleitung wurden von Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec – Büro für Technologie- & Qualitäts-Manage- ment, Lichtenstein, der den Lehrgang leitete, nicht nur die aktuellen Leiterplattentechniken im Über- blick im Detail beschrieben, sondern auch Marktdaten genannt, die zeigen, dass die konventionellen Leiterplattentechniken weiterhin von großer Bedeutung sind und der Anteil der flexiblen Schaltungen stark zunimmt. Aufgrund der zunehmenden Minia- turisierung und Leistungssteigerung haben inno- vative Leiterplattentechniken, die gekennzeichnet sind durch Mikroleiter, Microvias und moderne Aufbautechniken, bereits einen beachtlichen Markt- anteil. Die meisten der neuen Aufbautechniken wurden in Japan entwickelt, das auch im Flexbereich weltweit führend ist. Welche Fortschritte in den letzten Jahren erzielt wurden, wurde geschil- dert und ein Technologie-Ausblick gegeben.

4. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH Gornsdorf am 25./26. September 2003 in Chemnitz

Die sächsische KSG Leiterplatten GmbH in Gornsdorf ist einer der wenigen Leiterplattenhersteller in Deutschland, der in der gegenwärtigen Marktschwäche noch ein respektables Wachstum aufweisen kann. Während allerorts Kapazitäten wegen Auftragsmangels zurückgefahren werden, will das Unternehmen im Erzgebirge seine Kapazität bis Ende 2004 um 50 % ausbauen. Als antizyklisch charakterisiert Geschäftsführer Dr. Udo Bechtloff diese Investitionsstrategie. Als auf der Höhe des Booms im Jahre 2000 viele Wettbewerber an eine sich fortsetzende Hochphase glaubten und ihre Werke fleißig ausbauten, um nachhaltig Gewinne abschöpfen zu können, stellte die KSG bewusst die Kostensenkung in den Vordergrund ihrer Aktivi- täten. Das brachte dem Unternehmen Vorteile in dem im Zuge des Auftragsrückgangs alsbald verstärkt einsetzenden Preiskampf. Im vergangenen Jahr, mitten in der Rezession, investierte die KSG dann in ein neues Produktionsgebäude, das die mechanische und Teile der nasschemischen Fertigung aufnahm.

Der ELO-CHEM-CSM Recyclingprozess führt die beim Ätzen entstandenen Reaktionsprodukte in einem geschlossenen Kreislauf zurück und regeneriert die ursprüngliche Ätzlösung. Eingeätztes Kupfer wird durch Elektrolyse wieder als Metall zurückgewonnen.

STS SA erweitert durch enge Zusammenarbeit seinen Aktionsrahmen

Für Fertigungsbetriebe und Zulieferanten der Elektro- und Elektronikbranche zählt die Firma STS Industrie SA – mit Sicherheit zu den renommier- testen Anbietern von Anlagentechnik, und ganz besonders für die Leiterplattenhersteller in Europa und Asien. Seit mehr als 25 Jahren entwickelt und baut der Anlagenhersteller mit Sitz in Yvonand – früher Le Mont bei Lausanne – in der Schweiz Anlagen für die Galvanotechnik. Dabei hat das Unternehmen in den Gründungsjahren den Boom in der Leiterplattentechnik genutzt und sich auf diesem wichtigen aber hart umkämpften und besonders anspruchsvollen Markt einen guten Namen gemacht. Inzwischen ist diese Branche mit Neuinvestitionen deutlich zurückhaltender geworden, weshalb sich STS mehr den Kunden der konven- tionellen Galvanotechnik zuwendet.