Artikelarchiv

ZVEI prognostiziert 5 % Wachstum für 2007

Das kräftige Umsatzwachstum in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie wird sich 2007 voraussichtlich fortsetzen. Diese Einschätzung gab der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. auf einer Pressekonferenz zur Branchenkonjunktur bekannt. „2007 erwarten wir für die zweitgrößte Industriebranche Deutschlands ein Umsatzwachstum von 5 % auf 184 Mrd. €“, berichtete ZVEI-Hauptgeschäftsführer Gotthard Graß.

Silicon Saxony – Die Story

Organische Leuchtdioden (OLEDs) werden als DIE Lösung zukünftiger Display- und Beleuchtungsaufgaben angesehen. Bereits für das Jahr 2008 wird ein weltweiter Umsatz von 6,5Mrd.US$ vorausgesagt. Dass LEDs ein deutlich besseres Verhältnis zwischen Energieverbrauch und Lichtausbeute realisieren können als klassische Leuchtmittel, ist bekannt. Durch OLEDs wird dieser Effekt noch wesentlich besser umgesetzt, da sie flächig abstrahlen können. Damit sind vielfältige Anwendungen denkbar. Schon wird von „leuchtender Tapete, die ihre Farbe auf Wunsch ändert und gleichzeitig als Bildschirm dient" fabuliert. Erfahrungsgemäß werden solche Visionen aber auch in dieser oder jener Form tatsächlich bis zur Marktreife gebracht. Erste OLED-Displays werden bereits in Mobil-Produkten eingesetzt, an der Anwendung als Ambiente-Beleuchtung im Fahrzeug wird gearbeitet.

Nachrichten/Verschiedenes 

AMI DODUCO erweiterte Kapazitäten für das Edelmetall-Recycling

Wechsel an der Spitze von Orbotechs europäischem Tochterunternehmen

IPTE übernimmt Leiterplattenbestückung von Barco

Neue Geschäftsführer bei HARTING Electric und HARTING Electronics

Laird Technologies hat Steward und Supercool übernommen

Cadence und Advantest streben gemeinsam Null-Fehler-Test für Automobilelektronik an

ggp übernimmt exklusive Vertretung für chinesische Partner

Leiterplattenfertigung von Barco wird bei Elprinta zu Multiboard

Huntsman erweitert Produktionskapazität für Leiterplattenmaterialien

Neuer Vertriebsleiter bei Comet Feinfocus

ERNI firmiert nun unter ERNI Electronics

i.Sys Leiterplatten AG meldet Insolvenz an

RUWEL verschiebt Rumänien-Expansion

Forschungspreise für Experten des Draht- bondens und der Zuverlässigkeitsprognose

System Integration Design Center SIDeC verbindet Wissenschaft und Industrie

Beginnend mit dem 1. Januar 2010 dürfen laut EU-Direktive 80/181/EEC in den EU-Ländern nur noch Maßeinheiten des metrischen Maßeinheitensystems (SI-System) angewendet werden, von begründeten Sonderfällen abgesehen. Damit sollen im Zeitalter der Globalisierung vor allem der internationale Handel und die wissenschaftlich-technische Zusammenarbeit erleichtert werden. In den USA entwickelt sich, obwohl dieser Termin seit vielen Jahren bekannt ist, auf staatlicher und Verbandsebene eine Unmutswelle gegen diesen Termin und die Vereinheitlichung. Man sieht große Handelshemmnisse entstehen und möchte weiterhin ein duales Maßeinheitensystem haben – Inch und Meter, Gallonen und Liter – auch im Handel mit Europa.

Kurzbericht zur 31. Sitzung von DKE K682 „Montageverfahren für elektronische Baugruppen" am 23. und 24. November 2006 bei Firma Bosch in Stuttgart

Vorbemerkungen

Die DKE (Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE) ist – wie schon am Namen erkennbar – ein gemeinsames Organ von DIN und VDE. Das Deutsche Institut für Normung e.V. und der Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. zeichnen also mit ihren Arbeitsgremien für die Erarbeitung von Normen und Sicherheitsbestimmungen in der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik in Deutschland verantwortlich. Die DKE vertritt Deutschland auch in der IEC (Internationale Elektrotechnische Kommission, Genf), dem wichtigsten weltweit arbeitenden Normenersteller (mehr zur DKE siehe PLUS 8/2006).

Mit der neuesten Version Altium Designer 6.6 zielt der EDA-Software-Anbieter auf die weitere Vereinheit- lichung der Entwicklung von Elektronikprodukten. Die aktuelle Ausgabe wartet mit einer ganzen Reihe neuer Features und Verbesserungen auf. Ziel der Neuerungen ist die Vereinheitlichung von Design-Flows über die Entwicklung der elektronischen Schaltungen hinaus. Hintergrund ist, dass die technologischen Fortschritte zunehmend ein Zusammenwachsen von Hardware, Software und programmierbarer Hardware erzwingen. Um diesen Trend zu unterstützen, ist eine Vereinheitlichung der Designsysteme auf sämtlichen Ebenen erforderlich. Denn wenn elektronische Produkte in einem akzeptablen Zeitrahmen auf den Markt gebracht werden sollen, bedarf es einer effektiven Zusammenarbeit nicht nur unter den Elektronik-Designern, sondern auch zwischen dem Elektronik-Design und den übrigen am Prozess beteiligten Instanzen. Besonderen Stellenwert hat dies für die Konstruktion und Herstellung der mechanischen Komponenten, da ein reibungsloser Datenaustausch hier zu beträchtlicher Zeitersparnis führen kann.

Gerberdaten sind auch heute noch die meist verwendete Form des Datenaustauschs zwischen den Lay- outsystemen für den Entwurf von Leiterplatten und den Herstellern. Ein Gerberdateneditor hilft, die Kommunikation zwischen Designer und Leiterplattenhersteller zu vereinfachen und zu beschleunigen, sowie Fehler bei der Produktion zu vermeiden. Dadurch werden z.T. erhebliche Kosten gespart. Hier sollen die häufigsten Fehler sowie die Maßnahmen zu deren Vermeidung dargestellt werden

Obwohl das Gerber-Format seit Jahrzehnten eindeutig beschrieben ist, gibt es immer noch von System zu System Interpretationsprobleme. Oft kümmern sich Layouter nicht darum, wie die Daten tatsächlich aussehen, die sie aus ihrem System exportieren. Das sollten sie aber – zu ihrer eigenen Sicherheit. Außerdem haben viele Layoutsysteme (oder deren Benutzer) noch nicht die richtige Konfiguration gefunden, um fertigungsgerechte Daten zu erzeugen. Die Verwendung eines Gerberdateneditors – wie CAM350 – zur Überprüfung der Fertigungsdaten vor der Herstellung einer Leiterplatte kann nicht nur viel Ärger ersparen, sondern hilft Kosten zu vermeiden und beschleunigt den Herstellungsprozess erheblich.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Kupfernotierung auf Achterbahnfahrt Könnte es nächsten Monat günstiger werden?

Der 12. Mai 2006 war ein denkwürdiger Tag für alle, die sich mit Kupfer beschäftigen. Der Kupferpreis an der LME (London Metal Exchange) erreichte das Allzeithoch von 8590,00 US$ für einen 3-Monatskontrakt – ein signifikanter Unterschied, denn der durchschnittliche Kupferpreis an der LME in den letzten 20 Jahren liegt bei 2390 US$.

Auch von 2000 bis 2004 bewegte sich der Preis im unspektakulären Bereich von 1500 bis 2000 US$. Nach deutlichem, aber langsamen Anstieg 2005 auf rd. 5000 US$, hat seit dem Frühjahr 2006 eine wilde Achterbahnfahrt begonnen (Abb. 1). Zum Jahreswechsel rutsche nun der Preis wieder von rd. 6400 auf 5500 US$ ab, um sich hier zunächst einzupendeln.

Das EIPC-Technologie-Seminar über Bohren & Fräsen von Leiterplatten im Hause Schmoll Maschinen GmbH wurde am 28. November in deutscher und am 29. November 2006 in englischer Sprache durchgeführt. Über 90 Teilnehmer nutzten die Möglichkeit, sich über Bohren und Fräsen von Leiterplatten weiterzubilden.

Das Seminar stand unter dem Titel Neuentwicklungen beim Bohren und Fräsen von Leiterplatten und organischen Chip-Trägern. Pünktlich um 9:00 begrüßte Michael Weinhold, Technischer Direktor des EIPCs, die Seminarteilnehmer. Er erklärte, dass das Seminar dazu beitragen soll, das Kostenreduzierungspotential beim Bohren und Fräsen kennen zu lernen und dann in der Fertigung zu nutzen.

„Doing More With Less", unter diesem Motto wurde von Dieter Backhaus, MBT, eine neue Technologie zum Verpressen von Multilayern entwickelt.

Das Verhältnis zwischen „totem“ Material und Nutzen ist in der herkömmlichen Verpressung in Mehr- etagenpressen sehr ungünstig und liegt im Schnitt bei 1:10 (Abb.1). Das heißt, dass für 1mm Multilayer ca. 10mm Hilfsmaterial – Druckplatte, Presspolster, Werkzeug, Edelstahlblech – durchwärmt werden müssen. Alle momentan im Einsatz befindlichen Werkstoffe sind darüber hinaus schlechte Wärmeleiter (Abb.2).

Einsparung von Edelmetallen bei Kontaktsystemen

AMI DODUCO hat ein Kompetenzteam geschaffen, das aus den Bereichen Entwicklung, technischer Kundenberatung, technischem Vertrieb und Fertigung besteht. Dieses kann bei der Bestimmung des technisch minimal notwendigen Edelmetalleinsatzes Hinweise geben, diese Vorstellungen durch innovativen Fertigungstechnologien umsetzen und durch modernste Prüftechniken und ein eigenes Prüflabor diese intelligenten Lösungen verifizieren.

Das im Folgenden beschriebene Projekt der AT&S zielt darauf ab, mittels Zwei-Photonen-Absorptionsverfahren Wellenleiter in optischen Materialien zu strukturieren und mit einem neuen Systemkonzept ein aktives optisches Signalkommunikationssystem zu entwickeln, das vollständig in eine Multilayer- Leiterplatte integriert werden kann. Mit dieser Methode lässt sich die größte Herausforderung, die sich bei der Realisierung von integrierten optischen Verbindungen stellt, nämlich das Alignment zwischen den Wellenleitern und den optoelektronischen Bauteilen, sehr einfach bewerkstelligen. // 

The AT&S project described here, is based on forming a 2-photon absorption process waveguide in optical materials and, by means of a novel system concept, developing an active signal communications system capable of being completely integrated within a multilayer PCB. This method enables one to manage the greatest challenge on implementation of integrated optical connections – the alignment between waveguide and opto-electronic components – in a very simply manner.

Die Varioprint AG, Heiden, Schweiz, integriert Lichtwellenleiter in Leiterplatten. Die optische Lage besteht aus planaren Lichtwellenleitern auf Polymerbasis. Mit einem neuartigen, patentierten Licht-Kopplungs- konzept können die Verbindungsverluste gering gehalten werden. Die Fertigung basiert auf Prozess- schritten, die sich an die Leiterplattentechnik anlehnen.

Jubiläum des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V.

Unter dem Motto Wissen ist Macht des englischen Staatsmannes und Philosophen Francis Bacon (1561–1626) stand die Jubiläumsfeier zum 20-jährigen Bestehen von einem wichtigen Anbieter für Aus- und Weiterbildungsmaßnahmen im deutschsprachigen Raum, dem Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V., Z.O.G, am 13. Okto- ber in Schwäbisch Gmünd. Durch die Vermittlung fundierter Grund- und Fachkenntnisse, aber auch begehrter Spezialthemen wurde der Verein ein bedeutender Partner für die Branche.

Nach dem Einstieg der Investorengruppe bestehend aus Bear Stearns, BlueBay Asset Management und Cargill Value Investment wird derzeit das Stammwerk der RUWEL GmbH in Geldern mit Millionen-Inves- titionen für die Großserienfertigung von hochzuverlässigen Microvia-Leiterplatten für Hochtemperatur- Anwendungen aufgerüstet.

Fachseminar zur Elektronikproduktion am 5. Dezember 2006 in Nürnberg

Durch den Einsatz von neuen, leistungsfähigen Folienmaterialien können flexible Schaltungsträger heute in vielfältiger Weise realisiert werden. Die Potenziale, die sich durch eine planare Fertigung in Standardprozessen mit einer anschließend räum- lichen Integration in das Produkt bieten, liegen in der rationellen Fertigung bei gleichzeitig interessanten Gestaltungsmöglichkeiten für die Baugruppe. Mit der Entwicklung von Produktionssystemen für Rolle-zu-Rolle-Verfahren kann eine weitere Leistungssteigerung bei der Herstellung erreicht werden. Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion in der Forschungsfabrik Nürnberg stellten erfahrene Experten aus Industrie und Forschung neue Ansätze zur Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen vor. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Rolle-zu-Rolle-Prinzip vorgestellt.

Dieser Beitrag beschreibt einen abgewandelten Ringversuch zur Sicherung der Vergleichbarkeit mehrerer Labors. Dabei werden die Daten eines Schiedslabors, dem genauere Messmöglichkeiten zur Verfügung stehen, als genau angenommen. Ein Stück aus einer Produktionsserie wird als Standard verwendet. Anhand eines konkreten Beispiels von Steckverbindern aus Messing und Bronze werden die Vorteile dargelegt. // 

This article demonstrates a modified round-robin test which ensures the comparability of different labs. Thereby, the data of an arbitration lab having more precise measurement possibilities are taken as exact. An actual production part is used as standard. The advantages are described by means of a real example, connectors made of brass and bronze.

Als Gründungsmitglied des VdL und langjähriger Geschäftsführer von einem der Top-Leiterplattenhersteller Europas hat Hans J. Friedrichkeit die Branche über zwei Jahrzehnte mitgeprägt. Anlässlich seines 60. Geburtstages führte die PLUS-Redaktion folgendes Interview.

Hans Joachim Friedrichkeit wurde am 2. März 1947 in Schwelm, NRW, geboren. Er studierte Maschinenbau und schloss sein Studium 1970 als Diplom-Ingenieur ab. Das anschließende Studium Informatik und Wirtschaftsingenieurwesen beendete er 1973 als Diplom-Wirtschaftsingenieur FH.