Artikelarchiv

Die am 1. Juli in Deutschland Gesetz gewordene europäische RoHS-Richtlinie ist nur ein Schritt auf dem Weg zu weiteren Stoffbeschränkungen, die im Zuge eines wachsenden Umweltbewusstseins auf die Her- stellung und das Inverkehrbringen von Produkten der Elektrotechnik und Elektronik auf die Industrie zukommen. Der ZVEI veranstaltete am 21. September 2006 einen Fachkongress, auf dem diese Thematik in globaler Sicht behandelt und diskutiert wurde. Zunehmend schwieriger gestaltet sich der Compliance-Nachweis und die Marktüberwachung.

Datacon antwortet mit seiner apm-Die Bonder-Generation auf die Herausforderungen der Backend-Assemblierung

Nach einer vom britischen Ministerium für Handel und Industrie (DTI) und dem britischen Normungsinstitut (BSI) kürzlich veröffentlichten Studie bringen Normen Großbritanniens Wirtschaft jährlich 2,5 Mrd. Pfund ein. Damit wird der wirtschaftliche Nutzen der Normung (in Großbritannien) erstmalig quantifiziert und die Bedeutung von Normen für Produktivität, Wachstum, Innova- tion und internationalen Handel verdeutlicht.

Die moderne SMT-Fertigung stellt neue Forderungen an den Hersteller. Argumente, die in der Vergangenheit entscheidend waren, werden heute nicht mehr in diesem Maße gefordert. Dafür gilt es neue Forderungen flexibel, schnell und kostengünstig zu erfüllen.

Ein entscheidender Grund für die Anschaffung einer moderne Maschine sind z. B. sinkende Los- größen bei gleichzeitig steigender Bauteilkomplexität. Bei einem großen Anteil der heutigen Baugruppen werden in erheblichem Umfang Fine-Pitch-Bauteile und BGA neben gängigen SMD-Bauteilen eingesetzt.

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt wächst im zweiten Quartal 2016 um 5,6 %

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Mai 2016)

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

In der nachfolgenden Darstellung werden die Grenzen von Werkzeugen zur Designerfassung aufgezeigt, wenn diese mit den Entwicklungen der Bauelemente-Technologie und den Design-An- forderungen konfrontiert werden. Daraufhin wird mit nVisage DXP eine Lösung vorgestellt, die sich den „mehrdimensionalen" Anforderungen der Designerfassung stellt und neue Konzepte an- bietet.// 

The limits are explored, of printed circuit board design software tools in the way they interact with the latest developments in component technology and requirements imposed on the designer. Meeting these demands with software package nVisage DXP as a possible solution, is described. The package meets the “multidimensional” requirements of today’s designer and offers some totally new concepts and functions.

Die Rückverfügbarkeit (Traceability) in der Leiterplattenbranche wird zur „Pflicht“, wenn es um Automotive, Medizintechnik oder Luftfahrttechnik geht. Aber auch die neuen Garantiebestimmungen (2 Jahre) auf der Consumer-Seite könnten die Rückverfolgbarkeit zu einem Thema werden lassen. Oder kann sich ein Leiterplattenhersteller in heutigen Zeiten einen Vorteil verschaffen, indem er eine eindeutige Zuordnung jeder Leiterplatte nachweisen kann?

Gegründet wurde IPTE 1992 von fünf Ingenieuren in Belgien mit der Zielsetzung, universelle Lösungen für die Testautomatisierung anzubieten. Heutzutage gehört zusätzlich der Bereich der Produktionsautomatisierung ebenso zum Angebot wie die Auftragsfertigung für die Elektronikindustrie. Die IPTE NV ist in 20 Ländern aktiv und beschäftigt weltweit mehr als 900 Mitarbeiter. Eigene Büros und Niederlassungen sind in Belgien, den Niederlanden, England, Deutschland, Frankreich, Schweden, Portugal, der Slowakischen Republik, den USA, China und Singapur angesiedelt.

Erster Roundtable der Zulieferer war großer Erfolg

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Mitgliederservice des VdL e.V.

European Interconnect Technology Initiative - EITI e.V.

EITI fällt Entscheidung für den ZVEI

Neue Mitglieder im Jahr 2001

EITI-Mitglieder

„Bleifrei“-Leitfaden des ZVEI jetzt kostenlos auf der Homepage

Jetzt erhältlich: Jahresbericht des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik 2001

Neu: ZVEI-Arbeitsprogramm 2001

Abkühlung des Konjunkturklimas

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Auf die wichtigsten Änderungen der neuen Revision der ISO 9000 wird eingegangen und Möglichkeiten der Umsetzung sowie Konsequenzen diskutiert. Unter anderem wird als Umsetzungsmöglichkeit ein Gruppenprojekt bzw. ein Branchenleitfaden vorgeschlagen.//

The most important changes in the latest draft of ISO 9000 are highlighted and discussed, including options available for converting to the newdraft and the implications of this. The treatment includes proposals for conversion of a Group project as well as industry guidelines.

Mit der neuen SIPLACE SX und ihrem durchgängigen Capacity-on-Demand-Konzept stellte die Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, München, die weltweit erste Bestückplattform vor, bei der sich Bestückleistung und Kapazität unabhängig voneinander skalieren lassen. Die schienengeführten SX-Wechselportale, der SIPLACE Multistar CPP-Bestückkopf, flexible Rüst- und Linienkonzepte sowie innovative SIPLACE Leihservices ermöglichen es, eine Fertigung synchron zur Auftragslage atmen zu lassen. Um die Bestückleistung auftragsorientiert zu ergänzen, zu reduzieren oder zwischen SX-Linien frei zu transferieren, lassen sich die selbstkalibrierenden, schienengeführten SX-Wechselportale in weniger als 30 min von nur einer Person ein- und ausbauen. Über SIPLACE SX-Basismodule können jeweils bis zu 120 Feeder-Stellplätze auf nur 1,5 m Länge ergänzt werden.

MEMS Bauelemente werden mehr und mehr auch in mobilen Consumer-Produkten wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Navigationsgeräten oder Headsets eingesetzt. SAW-Bauelemente sind seit den Anfängen des Mobilfunks Bestandteil jedes Mobiltelefons. Seit einigen Jahren nimmt auch die Anzahl von Beschleunigungssensoren, Drucksensoren und MEMS-Mikrofonen in Consumer-Produkten stetig zu. EPCOS entwickelt in München seit über 30 Jahren Gehäusetechnologien für SAW-Bauelemente. Aufbauend auf diese Technologien werden seit 2007 sehr kleine Gehäuse für MEMS-Mikrofone und MEMS-Drucksensoren entwickelt, die in diesem Bericht vorgestellt werden.

Im April fielen gleich zwei Jubiläen fast auf den Tag genau zusammen. Vor 50 Jahren hat Gordon Moore, der Gründer von Intel, behauptet, dass sich die Komplexität von elektronischen Schaltungen alle 2 Jahre verdoppeln wird. Diese Aussage wird heute das Mooresche Gesetz genannt. Vor schon 30 Jahren waren die Schaltungen schon so komplex, dass ein Zeichnen oder Kleben der Schaltungen von Hand zu kompliziert wurde – die ersten EDA-Tools für Leiterplatten waren daher notwendig. Mit dabei war OrCAD, das nun schon 30 Jahre lang hilft Leiterplatten zu entwickeln.

Die neuesten vollautomatischen Fingertestsysteme sind inzwischen sehr leistungsfähig. Diese sind nun auch bei großen Stückzahlen von zu prüfenden Leiterplatten eine Alternative zu den herkömmlichen elektrischen Testsystemen, die mit Adaptern zur Leiterplattenkontaktierung arbeiten. Zudem sind sie noch flexibler als bisher einsetzbar. Die neue Situation wird anhand des nachfolgenden Praxisbeispiels verdeutlicht.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Wissenschaftler von IBM Forschungsarm IBM Research und dem California Institute of Technology (Caltech) haben einen Ansatz vorgestellt, mit dem Chips leistungsfähiger, schneller und stromsparender werden sollen. Gleichzeitig will man die Fertigungskosten senken. Dazu setzt man auf DNA-Origami: Passend gefaltete DNA-Strukturen dienen als Baugerüst, um geeignete Materialien für winzige Leiterelemente, wie beispielsweise Nanodrähte, richtig anzuordnen [1, 2]. Mit diesem Ansatz hofft man, für die Halbleitertechnologie auch Strukturgrößen von weniger als 22 nm kosteneffizient zu erschließen. Genauer vorgestellt wird der Ansatz in der September-Ausgabe des Magazins Nature Nanotechnology.

MID Workshop 2008

Zur Förderung der Forschungskooperationen im MID- Bereich veranstaltete die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. am 28.?Februar?2008 ein MID-internes Symposium mit ausgewählten externen Forschungsstellen und Anwenderfirmen. Ziel des Workshops war es, die vorhandenen Kompetenzen im Bereich MID zusammen zu bringen und dadurch die Förderung und Weiterentwicklung der Technologie durch starke Kooperationen zu forcieren.

Wie mit einem AOI-System die Prozessqualität sichergestellt werden kann, welches Fehlerspektrum ein Post-Reflow-Inspektionssystem abdecken kann und welche Hard- und Software-Anforderungen dazu erfüllt werden müssen, wird nachfolgend erläutert.

Die hochgenaue Automatische Optische Inspektion (AOI) ist in der Elektronikfertigung mittlerweile eines der wichtigsten Verfahren der Qualitätssicherung und in der automatisierten Fertigung nicht mehr wegzudenken. Ohne sie wären die Herausforderungen der Elektronikproduktion – hohe Anzahl an Produktwechseln, winzige Bauteile und eine schnelle Inspektion bei höchster Qualität – nicht mehr zu bewältigen. Die schnelle, effektive und kostengünstige Prüfung ist Voraussetzung für Wettbewerbsfähigkeit und wird zukünftig immer wichtiger werden.

STATS ChipPAC stellte Pre-Stacked PoP-Lösung vor

Lüfterlos und preisgünstig

Motorschutzschalter von LS Industrial Systems

Die Anforderungen an das Produktlebenszyklus-Management haben sich in den letzten Jahren dramatisch verändert. So ergaben sich in vielen Industriebereichen gestiegene Marktanforderungen, kürzere Lebenszyklen, sinkende Produktionskosten und komplexere System- lösungen. Zur Durchführung von Produktentwicklungsprojekten sind effiziente Strukturen erforderlich, welche die Erreichung der Projektziele in engen zeitlichen Grenzen sowie entsprechend gestiegener Anforderungen ermöglichen.