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Es gibt auch Unternehmen, die in Krisenzeiten wachsen. LPKF Vorstandssprecher Dr. Ingo Bretschneider zeigte sich auf der Productronica mit der Geschäftsentwicklung seines Unternehmens in den ersten neun Monaten des Jahres 2009 sehr zufrieden. Der Kon- zernumsatz stieg um 10 % auf 34,7 Mio. €, das EBIT lag mit 5,0 Mio. € deutlich über dem des letzten Jahres. Bei guter Auftragslage erwartet LPKF für das gesamte Jahr 2009 und auch für das Geschäftsjahr 2010 ein zweistelliges Umsatzwachstum und eine ebenfalls zweistellige EBIT-Marge. 50 % des Umsatzes erzielt LPKF in China.

Die Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen Jahrzehnten mit ungeheurer Geschwindigkeit entwickelt. Und einige der Produkte und Technologien, die wir heute ganz selbstverständlich im täglichen Gebrauch haben, sind noch gar nicht so alt, wie man vielleicht annehmen möchte. Um neue Ideen zu verwirklichen, braucht es viel Vorstellungs- und Innovationskraft – sowohl auf Seite der Entwickler, die ihre Ideen reifen lassen, als auch auf Seite derer, die diese Ideen in die technische Realität umsetzen, also beispielsweise der Elektronikindustrie. Einer der Technologieführer der Branche wird in diesem Jahr 25, die Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren bei Ulm. Grund genug, sich die Entwicklung des Marktes einmal anzuschauen.

Für viele Entwickler stellt sich noch immer die Frage: Warum sollte ich meine Leiterplatte vor der Fertigung simulieren? Dabei übersehen sie oft die ständig fortschreitende technische Entwicklung in der Elektronik. Board-Simulation erhöht zwar den Aufwand im Designabschnitt, jedoch kann dieser Mehraufwand mittels effektiverem Prototyping mehr als ausgeglichen werden. Nachfolgend wird die praktische Anwendung des Simulationstools HyperLynx von Mentor Graphics vorgestellt. // 

For many developers, the question remains “Why should I simulate my PCB before manufacture?” In this, they may well be overlooking the continuing technical advances in electronics. Board simulation does undoubtedly increase costs at the design stage. Even so, this added cost can more than repay itself in terms of more effective prototyping. Some practical applications of the HyperLynx simulation tool from Mentor Graphics, are demonstrated here.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Am 20. und 21.?Februar?2008 informierten sich rund 250?Teilnehmer auf dem Viscom Technologie-Forum 2008 in Hannover über Entwicklungen und Anwendungen der optischen und der Röntgeninspektion sowie aus deren Umfeld. Zudem wurde über die Neuheiten und aktuellen Entwicklungen bei der Viscom AG informiert.

EIPC-Workshop am 15. Mai 2008 in Frankfurt/Main

Im Bemühen, die Kosten im Unternehmen zu senken, kommt der Steigerung der Produktivität die primäre Bedeutung zu. Betrachtet man die gesamte Prozesskette der Leiterplattenherstellung, so ist die Bildübertragung ein Schlüsselprozess, der die Fertigungsausbeute maßgeblich beeinflusst. Ziel des vom EIPC veranstalteten Workshops war, durch Vorträge, Diskussionen und Gedankenaustausch Verbesserungspotentiale beim traditionellen Photoprozess aufzuzeigen. Obwohl seit Jahren neue Verfahren zur Bildübertragung – wie das Laser-Direct-Imaging oder die Ink-Jet-Technologie – zunehmend Eingang in die Praxis finden, ist der herkömmliche Photoprozess nach wie vor in der Leiterplattenfertigung vorherrschend. Auch altgediente, ausgereifte Prozesse bieten vom Material, den Anlagen und der Ausführung her Ansätze zur Verbesserung. Im Workshop wurde etliche dieser Verbesserungs- potentiale herausgearbeitet.

Da 100 % aller Flachbaugruppen getestet werden müssen, müssen auch entsprechende Testsysteme mit der dazu- gehörigen Adaption zur Verfügung gestellt werden. Die Reinhardt GmbH in Diessen-Obermühlhausen fertigen seit 1979 Funktionstestsysteme und seit 1988 kombinierte Funktions- und Incircuittestsysteme.

RHe Microsystems GmbH geht mit Cicor Technologies strategische Allianz ein

Die Mikroelektronik und deren Schnittstellen zur Mikromechanik und Optik bilden die Basis für die Fertigungstechnologien der RHe Microsystems GmbH. Durch ausgeprägte Kundenorientierung verfügt RHe Microsystems über langjährige Erfahrungswerte in der Umsetzung innovativer Lösungsansätze von der Technologieentwicklung bis zur Fertigung geprüfter Module und marktreifer Produkte der Mikrosystemtechnik. Eine am 3. April 2007 vertraglich vereinbarte Integration in die Schweizer Industriegruppe Cicor Technologies eröffnet Chancen, den bisher erfolgreichen Weg fortzusetzen und den Standort Radeberg, Sachsen, weiter auszubauen.

In den 70er und 80er Jahren war die Packagingwelt überschaubar. Die überwiegende Mehrzahl der Halbleiterchips, gemeint sind IC, wurden in Plastgehäusen, bei anspruchsvolleren Anwendungen in Keramikgehäusen montiert. Die Bauformen waren standardisiert. Die
Anforderungen aus der Anwenderindustrie bezüglich Leadcount und Pitch führten Ende der 80er Jahre zu einer sprunghaft ansteigenden Vielfalt und einem Abkürzungswirrwarr, den nur die Mitglieder der weltweit agierenden Standardisierungskommissionen beherrschten. Die Equipmenthersteller investierten, um im Markt
bestehen zu können, meist mehr in die Untersuchung und Verbesserung der technologischen Prozesse als die Halbleiterindustrie selbst. Das führte dazu, dass man mit dem Kauf der Maschine bei der Inbetrieb- und Abnahme das notwendige Prozess-Know-how für die Herstellung des Bauelementes kostenlos mit geliefert bekam. Eine notwendige Voraussetzung, um an einem kostengünstigen Ort in der Welt Packagingdienstleistungen anbieten zu können.

Am 4./5. April 2006 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 3. SWISSTRONICA. Neben Informationen zur Bleifrei-Technik wurden auch Möglichkeiten vorgestellt, wie andere aktuelle Probleme gelöst werden können.

Die von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, Radolfzell, moderierte Veranstaltung aus Vorträgen und einer Ausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich zu informieren und mit Fach-Kollegen auszutauschen. Die Teilnehmer kamen vorwiegend aus der Schweiz und aus Süddeutschland. Neben der REPOTECH GmbH und der Oerlikon Contraves AG beteiligten sich die Firmen abp, Christian Koenen, EKRA, Heraeus, Kirron, Konrad, Mimot, Pink, Phoenix Contact, Dr. O. K. Wack, Rohwedder-Pematech, Tecona, Schnaidt, Viscom und Vliesstoff Kasper sowie die Eidgenössische Mate- rialprüfanstalt (EMPA) und der Schweizerische Verein für Umweltsimulation (SVU) als Aussteller.

Der Leiterplattenhersteller VEF Radiotehnika RRR aus Riga, Lettland, vervielfacht seine Produktionskapazität

VEF Radiotehnika RRR wurde 1927 gegründet und war der größte Hersteller von Audio Engineering-Produkten in der früheren UdSSR. Seit Oktober 1998 ist das Unternehmen privatisiert und firmiert jetzt als Aktiengesellschaft.

Anlass für das Treffen am 18. Februar 2005 in Über- lingen war die Zertifizierung der Simtech nach DIN EN ISO 9001:2000 sowie die Vorstellung des Modular Display Device (MDD), einem von Simtech entwickelten Farbtouch-Terminals. Dazu waren Simtech-Members aus Japan, China, Neuseeland und Portugal angereist. Im Mittelpunkt der Tagung stand das neu entwickelte Touch-Terminal. Dieses intelligente, hochauflösende Farbtouch-Panel ist eine echte Alternative zu herkömm- lichen, deutlich teureren PC-Lösungen. Das MDD ist nicht nur so leistungsstark wie ein Computer, sondern darüber hinaus aufgrund der Touchfunktion auch ein- fach in der Bedienung. Weiter Vorteile sind:

 ­– Leichte Anpassbarkeit an individuelle Kundenwünsche ­

– Geringe Einbautiefe ­

– Betriebssystem Windows CE

Productronica 2005 in München

Experimentelle Untersuchung der Aufbau- und Verbindungstechnik von Flip-Chip-Bauelementen auf thermoplastischen Schaltungsträgern (3D-MID)

7. Internationaler Kongress MID 2006 – Call for Papers

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Eine interessante Variante einer Leiterplatte mit Embedded Components stellte die Hofmann Leiterplatten GmbH aus Regensburg erstmals auf der diesjährigen Hannover Messe vor. Bei dem Aktiver Multi Layer (gekürzt AML®) bezeichneten Verfahrenstyp werden nicht nur die Außenlagen, sondern auch die Innenlagen der Leiterplatte zur Bestückung genutzt. Nach Geschäftsführer Thomas Hofmann macht das Unternehmen damit einen Sprung in die Zukunft der Baugruppenfertigung.