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Mit der neu entwickelten Hot-Print-Prebumping-Technologie hat die Martin GmbH ihr Lösungsangebot für das Rework weiter ausgebaut, so dass nun neben dem Transfer-Prebumping ein weiteres Verfahren zum Prebumping von QFN verfügbar ist. Das Hot-Print-Prebumping erfolgt mit dem ursprünglich für das Reballing konzipierten Hot-Reball-03 Gerät, so dass nur eine neue Zusatzausstattung benötigt wird.

Bericht über die internationale Leitmesse für elektromagnetische Verträglichkeit, die vom 10./12. März 2009 in der Messe Stuttgart zahlreiche Aussteller und Besucher nach Stuttgart lockte

Trotz der momentan schwierigen wirtschaftlichen Situation ist der Erfolg der wichtigsten Veranstaltung für die elektromagnetische Verträglichkeit ungebrochen. 131 Aussteller aus 17 Ländern zeigten auf einer sogar leicht vergrößerten Messefläche von 3600 m2 das gesamte Spektrum der Branche. Die Premiere in den neuen Räumlichkeiten am Flughafen wurde von Besuchern wie Ausstellern durchweg positiv bewertet. Mit mindestens 2500 Fachbesuchern wurde die Besucherzahl der letzen Veranstaltung in Stuttgart erreicht.

Die Löslichkeit von Metallen in bleifreien Loten unter- scheidet sich deutlich von der Löslichkeit in bleihaltigen Legierungen zum Weichlöten. Mit zunehmender Anwendung bleifreier Lötprozesse in der Elektronikfertigung gewinnt dieser Sachverhalt an Bedeutung. Sowohl die hohen Zinngehalte der bleifreien Legierungen als auch die notwendigerweise höheren Prozesstemperaturen wirken sich drastisch auf das Able- gierverhalten aus. Die für den Energieeintrag notwendige Temperatur und Lotkontaktzeit beeinflusst maßgeblich die Kupferablegierrate und somit auch die Lotbadkontamination, wobei der Energieeintrag vorrangig vom Equipment und den Produktkenndaten abhängig ist. Hohe Kupferauflösungsraten führen zu Schäden an den gefertigten Lötstellen, Reparaturen sind dann nicht mehr möglich. // 

The solubility of metals in lead-free solder alloys used for soft soldering differs significantly from that in their lead-containing analogues. As the former alloys are increasingly used in electronics manufacture, this is a topic of increasing importance. Both the increased tin content and the higher solder bath temperatures can affect the rate of de-alloying. The higher temperatures and longer times required for heat-transfer significantly affect the rate of copper de-alloying and thus lead to more rapid contamination of the solder bath. These energetic parameters depend on the equipment used and manufacturing specifications. Such high copper dissolution rates result in defects at solder points and re-working is then not an option.

Vom 13. bis 14.Februar 2008 fand die 4. DVS/GMM-Tagung unter dem Motto „Systemintegration und Zuverlässigkeit" in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart statt. Als Veranstalter zeichneten sich die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt, sowie der Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS), Düsseldorf, verantwortlich. Nicht nur aufgrund der ca. 250 Teilnehmer – was einem Zuwachs von 25% entspricht – war diese vor allem auf Systemintegration und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen ausgerichtete Veranstaltung sehr erfolgreich sondern vor allem wegen ihres außerordentlichen Niveaus.

Wie viele Leiterplattenhersteller braucht Europa?

OEMs verlieren ihre heimische Lieferantenbasis

Vor 10 Jahren konnten die Einkäufer noch aus dem Vollen schöpfen, rund 750 Leiterplattenhersteller gab es in Europa. Etwa 150 werden bis 2010 in EU-Europa einschließlich der osteuropäischen Beitrittsländer, der Schweiz und Norwegen übrig bleiben. Was hat dazu geführt, dass die Lieferantenbasis der OEMs in nur 10 Jahren so dramatisch geschrumpft ist?

Die Problematik bei der Änderung von AOI-Prüfprogrammen und die Vorteile einer Referenzdatenbank in der AOI-Software werden beschrieben.

Eine bekannte Situation

Jeder Bediener von Automatischen Optischen Inspektionssystemen kennt diese Situation: das Prüfprogramm für eine Baugruppe ist fertig gestellt und läuft auch schon einige Zeit in der Produktion. Es macht genau das, was es soll – gute Bauelemente als gut betrachten und Fehler bzw. Auffälligkeiten auch als solche erkennen und markieren. Doch plötzlich treten vermehrt Auffälligkeiten (auch als Pseudofehler bezeichnet) auf, die scheinbar keine Ursache haben. Die Bediener(innen) an den Reparaturplätzen sind genervt und die Produktion kommt ins Stocken, weil zu viele Baugruppen als fehlerhaft erkannt und ausgeschleust werden. Nun ist Eile geboten. Das Prüfprogramm wird hektisch geändert, Parameter angepasst, Einstellungen verändert. Mit den neuen Einstellungen klappt es dann auch: die erhöhte Auffälligkeitsrate sinkt und alles sieht wieder bestens aus.

Deutsche IMAPS Konferenz

Call for Papers

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Kompetenz3 – Das Systemhaus straschu informierte in Dortmund

Am 4. Mai 2006 lud die straschu Holding GmbH aus Stuhr bei Bremen zu einem Technologieforum in das Technologie-Zentrum Dortmund ein und informierte über die neuesten Erkenntnisse und Erfahrungen rund um den bleifreien Lötprozess. Olaf Pannenborg begrüßte zur Eröffnung der Veranstaltung die 35 angereisten Teilnehmer, denen sechs interessante Vorträge und eine kleine Ausstellung geboten wurde.

4. AT&S Technologieforum in Bonn

Die AT&S, Europas größter Leiterplattenhersteller, präsentierte beim 4. AT&S-Technologieforum vom 7. - 8. September in Bonn die aktuellsten Entwicklungen aus ihrer Forschung & Entwicklung. Im Mittel- punkt standen Starrflexlösungen und Embedding von Bauteilen. Aber auch Themen wie Kostenbetrachtungen von µVia-Anwendungen, RoHS und moderne Oberflächen kamen zur Sprache. Ein weiteres Ziel war, den Bedarf der Kunden zu erkunden. Die Technologieentwicklungen für die künftigen Anforderungen sind nur machbar, wenn man als Partner sehr frühzeitig eingebunden wird.

AT&S im Fokus

Dr. Rene Berger, Director Communications bei AT&S, konnte auf dem 4.?AT&S-Technologieforum in Bonn 88?Teilnehmer begrüßen und führte durch die Veranstaltung. Er gab einen Überblick über die Highlights seit dem letzten Technologieforum. Dazu gehören die Akquirierung von ECAD in Nanjangud bei Bangalore, Indien, und von Tofic Ltd. in Korea, die Fertigstellung von Werk?II in Shanghai (Produktionsbeginn: August?2006), die Übersiedlung des Werkes Fohnsdorf, das jetzt eine eigene unabhängige Einheit in Hinterberg ist, sowie die Gewinnung von Sony als ersten japanischen Kun- den, der HDI-Leiterplatten für digitale Fotoapparate und Camcorder abnimmt. Nach einem Rekordumsatz von 375?Mio.?€ werden für 2006/07 470?Mio.?€ (inzwischen auf 490?Mio.?€ erhöht) erwartet. Im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2006/07 wurde erstmals bei der Austria Technologie und Systemtechnik AG mit 105?Mio.?€ die Hundert-Millionen-Euro-Marke in einem Quartal übersprungen.

Am 24. und 25. Februar 2005 feierte die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren-Seissen, ihr 15-jähriges Firmenjubiläum mit einem Technologietag, wobei u. a. mit den Condenso Lötsystemen wieder eine neue Produktgruppe vorgestellt wurde.

Weiteres Wachstum geplant – Produktspektrum und Vertriebsmannschaft erweitert

Firmengründer und -chef Johannes Rehm stellte im Rahmen der Begrüßung seine Mannschaft vor, zu der nun auch Volker Hertling gehört. Er ist ab 1. März 2005 als Vertriebsleiter tätig und unterstützt Guido Drobny, der seine Aufgaben weiterhin wahrnimmt. Volker Hertling war zuvor Vertriebsleiter bei einem Anlagenbauer und bringt damit beste Voraussetzungen für die weitere Expansion der Firma mit. Denn die rehm Anlagenbau GmbH will auch in Zukunft so wachsen wie in den vergangnen Jahren.

Basierend auf der Erkenntnis, dass die herkömmliche Einzelverarbeitung von Chip-Packages ineffizient ist und dass eine Package-Parallelverarbeitung mit einem Dispensesystem langsam und fehleranfällig sein kann, hat DEK eine innovative und robuste Multiple-Package- Lösung entwickelt, die zu einer beeindruckenden Reduzierung der Zykluszeiten führt und gleichzeitig eine noch nie da gewesene Präzision und Wiederholgenauigkeit bietet.

Tecnomatix präsentiert eM-Execution, eine neue eMPower-Lösung, die Übersicht in der Elektronikherstellung vom Shop Floor bis zur Geschäftsführungsetage bietet

Tecnomatix Technologies Ltd., führender Anbieter von Manufacturing Process Management (MPM)-Lösungen für die Fertigungsindustrie, bringt eM-Execution auf den Markt, die neueste eMPower?-Lösung im Bereich der Elektronikfertigung. eM-Execution ist eine komplexe webbasierte Software-Lösung, die eigens auf die Anforderungen der Hersteller elektronischer Leiterplatten und ihrer Zulieferer in punkto Produktionsmanagement und Analytik zugeschnitten ist. Sie macht sich die neueste Software- und Servertechnologie zu Nutzen, um ein vereinheitlichtes Produktionssystem in Echtzeit zu liefern. Durch eine anwenderfreundliche grafische Web-Schnittstelle erhalten Benutzer vom Shop Floor bis zur Geschäftsführung Zugang zu gebündelten Informationen, die ihnen bei der Entscheidungsfin- dung und der Erreichung ihrer Ziele behilflich sind.

Am 26. und 27. März 2003 veranstaltete die VDI/VDE-IT GmbH in Stuttgart das Seminar Flip Chip on Board: Bumping, Assembly und Zuverlässigkeit. Viele Fachleute nahmen diese günstige Möglichkeit war, um sich umfassend über die Ergebnisse der beiden jüngst abgeschlossenen Förderprojekte ÖKOBUMP und HiTAP zu informieren und um mit den Beteiligten zu diskutieren.

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Normen und Literaturhinweise

Frontline kündigt branchenweit die erste integrierte Engineering Suite für die Leiterplattenproduktion an

Frontline PCB SolutionsTM, führender Lieferant von Pre-Production CAM-, Engineering- und Archi- vierungssoftwarelösungen für die Leiterplattenindustrie, kündigte die Verfügbarkeit seiner neuen Engineering Suite InGineeringTM an. Dieses neue Konzept, das von Experten aus der Leiterplattenindustrie für die Leiterplattenindustrie ausgearbeitet wurde, integriert die komplette Front-End Produktionsvorbereitung in der Leiterplattenproduktion auf der Basis eines einzigen Datensets für mehrfache Client/Server-Anwendungen