Artikelarchiv

Karl H. Dietz schildert seine Eindrücke von der CPCA Show vom 20. bis 23. März 2001 in Shanghai

Die Stadt und Umgebung

Die Vitalität der CPCA Show und ihre Wandlung in den vergangenen Jahren kann am besten verstanden werden, wenn man die Entwicklung der Leiterplattenindustrie im Gebiet Shanghai und die Entwicklung der Stadt selbst betrachtet. Mit 13 bis 14 Mio. Einwohnern ist Shanghai die größte Stadt in China.

Orbotech Ltd., Yavne, Israel, hat auf der productronica 2009 das neue Paragon™-SM 20 Laser Direct Imaging (LDI)-System vorgestellt, das auf der bewährten Large Scan Optics (LSO)-Technologie basiert. Es ist ein hochpräzises System mit großem Durchsatz, das für Lötstoppmaskenanwendungen konzipiert ist.

„Wer nicht an die Zukunft denkt, der wird bald keine mehr haben", heißt es nach dem britischen Schriftsteller John Galsworthy (Literatur-Nobelpreis für die Roman-Trilogie ,The Forsyte Saga'). Wie dem auch sei, um Zukünftiges beurteilen zu können, dazu gehört Vorausschau und Vorausdenken. Das lässt sich mit statistischen Hochrechnungen aufgrund von Umfragen tätigen oder – am besten – mit raffinierten Algorithmen. Diese können Simulationen an leistungsfähigen Rechnern in Echtzeit modellieren und so die Realität von Produkten in Verhalten und Funktion vorwegnehmen."

Sowohl in der Entwicklung innovativer Produkte in der Optikindustrie, als auch bei der Fertigung von Laseroptiken ist es notwendig, die Reinheit optischer Materialien mit höchster Genauigkeit bestimmen zu können. Bei verschiedenen Quarzgläsern, Kristallen und zahlreichen weiteren optischen Gläsern sind die Anforderungen an Genauigkeit und Empfindlichkeit extrem gestiegen. Dazu zählen auch Optiken, die als Trägermaterial für hochwertige optische Beschichtungen dienen.

- EITI Crazy Guy Meeting: Sensorik

- Jahreskonferenz 2015 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

- uvm. 

Reflow- und Curingofen mit variabler Zonenanzahl

Der RO-VARIO von Essemtec ist ein modular aufgebauter Reflow- und Curing-Ofen, der dank seiner einzigartigen Modularität und Flexibilität für eine Vielzahl von Löt- und Aushärtungsaufgaben beispielweise in der Elektronik oder Solartechnik eingesetzt werden kann. Die Modularität erstreckt sich nicht nur auf die Anzahl Heiz- und Kühlzonen sondern auch auf das Transportsystem und die Prozesstechnologie. Der Ofen kann deshalb als Vollkonvektions-Reflowofen für bleifreies Löten ausgeführt werden, als IR-Curingofen mit speziell langsamem Vorschub oder UV-Aushärtesystem.

Bericht über die FED-Veranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf am 17. März 2009 im Hause der Rinde Regeltechnik GmbH in Remscheid

Zu einer neuen Vortragsreihe empfing Hanno Platz, Leiter der FED-Regionalgruppe Düsseldorf, am 17. März gut 50 interessierte Zuhörer in den Räumen des Leiterplattenherstellers Rinde Regeltechnik GmbH im Remscheider Industriegebiet Großhülsberg. Das thermische Management von Leistungs-LED-Modulen und Power-Leiterplatten zog sich als verbindender roter Faden durch die einzelnen Vortragsthemen, zu denen kompetente Fachleute aus der Industrie als Referenten gewonnen werden konnten. Erstmalig lagen die Anmeldezahlen bei einer Regionalgruppenveranstaltung mit weiteren 15 unberücksichtigt gebliebenen Anmeldungen über den verfügbaren Raumkapazitäten, was die hohe Aktualität der Vortragsreihe unterstreicht.

Anforderungen hinsichtlich thermischer Beständigkeit und Strombelastung

Die zunehmende Miniaturisierung sowie die Einführung der RoHS-Richtlinien im Juli 2007 mit dem Einsatz von bleifreien Loten und bedeutet eine sehr viel höhere thermische Belastung der Leiterplatten bei der Assemblierung. Darüber hinaus steigen die Anfor- derungen der Automotiv Industrie hinsichtlich der Zuverlässigkeit bei erhöhten Betriebstemperaturen und Strombelastung an die Baugruppen stetig an. // 

Increasing miniaturisation as well as the introduction of the RoHS Guidelines in July 2007, requiring the use of lead-free solder alloys, have both resulted in increased thermal loading of printed circuit boards at their assembly stage. In addition, greater demands on reliability are made of electronics used in the automotive industry, operating at higher ambient temperatures with some assemblies carrying high currents.

Effizienter Bestücken mit dem FLX2010-BLV von Essemtec

Siplace Fast System Recovery – Sicherheit für Liniendaten

Bericht über die Erfahrungen bei der „EIPC Technologietour" mit aktiver Teilnahme an der Leiterplattenweltkonferenz (ECWC11) in Shanghai, der Ausstellung der China Printed Circuit Association (CPCA) in Pudong, einem Stadtteil von Shanghai, sowie bei dem Besuch von fünf Leiterplattenherstellern unterschiedlichster Fertigungsprofile.

Die vom Europäischen Institut für Leiterplatten – EIPC organisierten Reisen nach China haben in den letzten Jahren den Teilnehmern immer einen guten Einblick darüber gegeben, wie sich die internationale und einheimische Zulieferindustrie auf der jährlich stattfindenden Ausstellung der chinesischen Leiterplattenvereinigung CPCA (China Printed Circuit Association) präsentiert und wie sich die Ausrüstung und die hergestellten Produkte der Leiterplattenhersteller in den letzten Jahren verändert haben. Der diesjährige Technologietrip hatte noch die Besonderheit, dass die Leiterplattenweltkonferenz in Shanghai mit auf dem Programm stand (PLUS?6/2008, S. 1138).

Bericht über das 1. Anwendertreffen SPEA 3030

In Deutschland ist die Suche nach Möglichkeiten, Kosten einzusparen und gleichzeitig die Qualität zu erhöhen, seit Jahren zum Standardgeschäft geworden. Dies gilt ganz besonders für den Bereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, der gegen eine starke Konkurrenz aus den asiatischen Staaten ankämpfen muss. Eines der Unternehmen, die sich in diesem Bereich der Produktion seit langem mit Erfolg behaupten kann, ist die Firma SPEA aus Fernwald.

Die Konjunktur brummt wieder, das Wirtschaftswachstum nimmt zu und auch der Arbeitsmarkt befindet sich wieder im Aufschwung. Dies bedeutet auch, dass der Bedarf an hoch qualifizierten Fach- und Führungskräften enorm steigt, sodass er inzwischen bereits in vielen Bereichen das Angebot übersteigt. Der Kampf um die besten Talente hat längst begonnen. Auch Wirtschaftsingenieure stehen aufgrund ihrer interdisziplinären Ausbildung hoch im Kurs. Allerdings sind die Absolventenzahlen in den vergangenen Jahren extrem gestiegen und werden auch künftig weiter zunehmen.

Um den gehobenen Testanforderungen gerecht zu werden, wurde bei Rohde & Schwarz im Werk Teisnach ein auf einem Netzwerkanalysator basierendes Testsystem zur Leiterplatten-Qualifizierung bis 40 GHz aufgebaut, mit dem die bisherigen messtechnischen Limitierungen überwunden werden können. // 

In order to validly implement the enhanced test requirements for pcb’s, Rohde & Schwarz, at their Teisnach plant, have built a pcb testing system, based on network analysis, and operating at up to 40 GHz. This development has successfully overcome technical limitations in measurement, which were hitherto problematic.

Ende Januar, genauer vom 27. – 29.01.2005 veranstaltete der Wirtschaftsverband Industrieller Unterneh- men Baden e. V. (WVIB) seine im zweijährigen Turnus stattfindende Messe, die wiederum Zuwächse verzeichnen konnte. Trotz des eher regionalen Charakters dieser Veranstaltung gab es auch im Bereich Elek- tronik wieder einige Neuigkeiten von allgemeiner Bedeutung, worüber nachfolgend berichtet wird.

Bleifreitechnik im Vordergrund

Die Merkur Elektronik GmbH ist einer der in der Bleifreitechnik führenden Elektronikfertigungsdienstleister. Nachdem vor zwei Jahren auf der letzten i+e über das entsprechende ÖkoLeif Projekt informiert und bereits Muster produziert worden waren, hieß es nun: „So haben wir das Ziel erreicht“. Denn inzwischen wurden genügend Lieferanten für bleifreie Komponenten gefunden und die Bleifrei-Prozesse so weiter entwickelt und qualifiziert, dass die RoHS-Vorgaben schon längst nicht mehr hindern und Serien schnell und sicher bleifrei produziert werden können. Als besonderes Bonbon wurden an die Messebesucher Gutscheine für einen kostenlosen Check einer Elektronikbaugruppe bezüglich RoHS-Tauglichkeit verteilt. Nur eine Musterbaugruppe und Fertigungsunterlagen (Stückliste und Bestückungsplan) müssen hierfür zur Verfügung gestellt werden.

Der Beitrag beschreibt ein verbessertes AlSi1-plattiertes Band zur Fertigung von Gehäusen für die Auto- mobil- und Leistungselektronik mit breiterem Prozessfenster zum Drahtbonden und größerer Prozess- sicherheit der Bondverbindungen.

Seit vielen Jahren werden in der Automobil- und Leistungselektronik AlSi1-plattierte Bänder auf der Basis von Cu-Werkstoffen zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Stecker und der elektronischen Schaltung in Form von Stanzteilen in kunststoffumspritzten Gehäusen eingesetzt. Dabei ist die Bondbarkeit der AlSi1-Streifen eine wesentliche Eigenschaft für die Herstellung des Kontakts zwischen der elektronischen Baugruppe (als Hybridschaltung oder auf organischem Basismaterial aufgebaut) und der Durchführung des Steckverbinders im Gehäuse. Die für AlSi1-plattierte Bänder zur Anwendung kommenden Spezifikationen weisen meist AlSi1-Schichtdicken von 10 – 30 µm auf, was sich als Standard für die AlSi1-Schichtdicke durchgesetzt hat.