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Dokumente
LED – optische Technologien in Baden-Württemberg
Silbersinterverfahren: Die-Attach für Power-Lösungen
Die für Leistungsmodule wie IGBTs oder Hochleistungs-LEDs geeignete Silbersintertechnologie sucht ihresgleichen: Mit Ablestik SSP2000, einem speziellen Die-Attach-Material, präsentiert Henkel eine Materialinnovation, mit der sich Leistungsmodule in einem drucklosen Verfahren herstellen lassen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 187 KByte |
Seiten | 2066-2067 |
Fraunhofer IZM ist die beste deutsche Forschungseinrichtung im Bereich Elektrotechnik
Im Rahmen des Forschungsratings Elektrotechnik und Informationstechnik wurden alle 47 in diesen Bereichen tätigen deutschen Forschungseinrichtungen in Bezug auf Forschungsleistung, Effektivität, Effizienz, Nachwuchsförderung und Transferleistung eingehend untersucht. In allen Disziplinen bescheinigte der Wissenschaftsrat dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) sehr gute bis herausragende Leistungen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 144 KByte |
Seiten | 2068 |
Siltronic wird Partner im GaN-on-Si-Forschungsprogramm von IMEC
Die Siltronic AG, Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilizium und Partner vieler führender Chiphersteller, und das belgische Nanoelektronik-Forschungsinstitut IMEC haben eine Kooperation zur Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Siliziumwafern mit Galliumnitrid-Schicht (GaN-on-Si) geschlossen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 140 KByte |
Seiten | 2069 |
Hochtemperaturleiterplatten beziehungsweise Thermomanagement und Leiterplatte
Neue Applikationsfelder der Leistungselektronik (Elektromobilität, Aerospace, HGÜ, LEDs ) setzen neue Maßstäbe insbesondere durch die thermische Belastung der Baugruppen. In diesem Kontext steht auch das Projekt HELP, das mit Förderung der BMBF Programmlinien WING ein neues, temperaturbeständiges System von Leiterplatten, Vergussmassen und Lötstopplacken auf Basis eines neuen Harzsystems entwickeln soll.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 600 KByte |
Seiten | 2075-2081 |
HF-Leiterplatten mit erhöhten Gebrauchstemperaturen auf Basis thermoplastischer Substratmaterialien
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 383 KByte |
Seiten | 2082-2085 |
Elektrisches Isolationsverhalten von fotostrukturierbaren Lötstopplacken nach Belastung durch Temperaturdauerstress und Temperaturwechselstress bei 175 °C
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 437 KByte |
Seiten | 2086-2091 |
Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011 (Teil 2)
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,073 KByte |
Seiten | 2092-2111 |
LeCroy hängt mit seinen WaveRunnerund Labmaster-Oszis die Rekordmarke höher
Die im Frühjahr 2011 vorgestellte Oszilloskop-Serie WaveRunner 6 Zi wurde nun um zwei Modelle erweitert, die eine Vertikalauflösung von 12 Bit und beachtliche Rauschparameter aufweisen. Mit dem LabMaster 9 Zi-A steht ein modulares Oszilloskop mit bis zu fünf 45-GHz-Kanälen zur Verfügung.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 464 KByte |
Seiten | 2134-2138 |
Sensor+Test 2011: In bester Stimmungslage
Krise war gestern: Die anhaltend gute Wirtschaftsstimmung spiegelte sich in der diesjährigen internationalen Messe für Sensorik, Mess- und Prüftechnik positiv wider. Mehr Aussteller und Besucher konnte der Veranstalter AMA Service verbuchen. Die Leistungsschau stand dabei dieses Jahr ganz im Zeichen des anhaltenden Aufschwungs in wichtigen Schlüsselbranchen wie dem Automobil- und Maschinenbau.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,043 KByte |
Seiten | 1710-1719 |