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Dokumente

VIA startet seinen ersten Vierkernprozessor

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße147 KByte
Seiten1747

Zuken mit neuer Software für Power-Integrity-Analyse von High-Speed-Leiterplatten

Zuken hat ein neues Produkt für die designbegleitende Analyse von Leiterplatten-Stromversorgungssystemen im Hinblick auf Störeffekte (AC und DC Noise) und elektromagnetische Interferenzen (EMI) als integralen Bestandteil des Leiterplatten- Design-Prozesses eingeführt.

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße121 KByte
Seiten1748

Weltspitze der Leiterplattenhersteller 2010 – NTI-100

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße399 KByte
Seiten1757-1763

JPCA 2011 – immer noch im Schatten der Katastrophen

Bericht über eine Veranstaltung vom 1. bis 3. Juni in Tokio

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße613 KByte
Seiten1764-1766

Impedanz-Test-System Zmetrix ST300

Die Anforderungen an die Qualität von Leiterplatten nehmen stetig zu. Damit wird die Steigerung von Qualität und Zuverlässigkeit von Produkten zu einem entscheidenden Kriterium für das Bestehen am Markt.

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße208 KByte
Seiten1769

13. Leiterplattensymposium bei Ruwel

Nach dem Verzicht auf den traditionellen Kundentreff im Krisenjahr 2009 war es nach 2010 auch dieses Jahr wieder soweit. Etwa 120 Teilnehmer hatten sich gemeldet, um das Neueste auf dem Gebiet der Leiterplattentechnik und angrenzender Sachgebiete aus dem Mund kompetenter Fachleute zu hören.

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße800 KByte
Seiten1770-1778

EMV – Microsystems and beyond

Im Windschatten der Messe Sensor+Test 2011 fand am 7. Juni 2011 die von Cluster-MST der Hochschule Landshut initiierte Fachtagung EMV – Microsystems and beyond in Nürnberg statt. Gastgeber und Sponsor war Tempton Service Plus. Der Dienstleister rund ums Testen und Prüfen von elektronischen Produkten gestattete den Teilnehmern auch ein Blick in seine herstellerunabhängige akkreditierte Test- und Prüflabore.

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße1,245 KByte
Seiten1788-1797

Zollner nutzt Boundary Scan nicht nur zur Qualitätssicherung

Schon seit einer Dekade setzt die Zollner Elektronik AG mit Erfolg die Boundary Scan-Technologie ein. Denn, um die unterschiedlichen Produkte effektiv und mit hoher Qualität sowie kostenbewusst fertigen zu können, muss auch das Equipment im Bereich Baugruppentest hohen Ansprüchen gerecht werden sowie flexible und günstige Prozesslösungen ermöglichen.

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße411 KByte
Seiten1798-1800

Hocheffektive 3D-MID-Bestückungstechnik und Silizium-Wafer-Messtechnik

Innovationspreis des Freistaates Sachsen an Freiberg Instruments GmbH und Xenon Automatisierungstechnik GmbH

Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße360 KByte
Seiten1802-1803

Wir gehen in die Tiefe 2011 – zum 6. Mal AVT-Themen mit Tiefgang erörtert

Am 29. und 30. Juni 2011 fand in Dresden das 6. Seminar Wir gehen in die Tiefe statt, in dem wieder mit dem nun schon traditionellen Tiefgang aktuelle Trends der Aufbau- und Verbindungstechnologie erörtert wurden. Mit 150 Teilnehmern war das attraktive Seminar ausgebucht. Neben 13 Fachvorträgen und einer Table-Top- Ausstellung gab es reichlich Gelegenheit zum Networking und intensiven Erfahrungsaustausch, unter anderem bei der gemeinsamen ...
Jahr2011
HeftNr8
Dateigröße794 KByte
Seiten1804-1809

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