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Dokumente
VIA startet seinen ersten Vierkernprozessor
Zuken mit neuer Software für Power-Integrity-Analyse von High-Speed-Leiterplatten
Zuken hat ein neues Produkt für die designbegleitende Analyse von Leiterplatten-Stromversorgungssystemen im Hinblick auf Störeffekte (AC und DC Noise) und elektromagnetische Interferenzen (EMI) als integralen Bestandteil des Leiterplatten- Design-Prozesses eingeführt.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 121 KByte |
Seiten | 1748 |
Weltspitze der Leiterplattenhersteller 2010 – NTI-100
JPCA 2011 – immer noch im Schatten der Katastrophen
Bericht über eine Veranstaltung vom 1. bis 3. Juni in Tokio
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 613 KByte |
Seiten | 1764-1766 |
Impedanz-Test-System Zmetrix ST300
Die Anforderungen an die Qualität von Leiterplatten nehmen stetig zu. Damit wird die Steigerung von Qualität und Zuverlässigkeit von Produkten zu einem entscheidenden Kriterium für das Bestehen am Markt.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 208 KByte |
Seiten | 1769 |
13. Leiterplattensymposium bei Ruwel
Nach dem Verzicht auf den traditionellen Kundentreff im Krisenjahr 2009 war es nach 2010 auch dieses Jahr wieder soweit. Etwa 120 Teilnehmer hatten sich gemeldet, um das Neueste auf dem Gebiet der Leiterplattentechnik und angrenzender Sachgebiete aus dem Mund kompetenter Fachleute zu hören.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 800 KByte |
Seiten | 1770-1778 |
EMV – Microsystems and beyond
Im Windschatten der Messe Sensor+Test 2011 fand am 7. Juni 2011 die von Cluster-MST der Hochschule Landshut initiierte Fachtagung EMV – Microsystems and beyond in Nürnberg statt. Gastgeber und Sponsor war Tempton Service Plus. Der Dienstleister rund ums Testen und Prüfen von elektronischen Produkten gestattete den Teilnehmern auch ein Blick in seine herstellerunabhängige akkreditierte Test- und Prüflabore.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,245 KByte |
Seiten | 1788-1797 |
Zollner nutzt Boundary Scan nicht nur zur Qualitätssicherung
Schon seit einer Dekade setzt die Zollner Elektronik AG mit Erfolg die Boundary Scan-Technologie ein. Denn, um die unterschiedlichen Produkte effektiv und mit hoher Qualität sowie kostenbewusst fertigen zu können, muss auch das Equipment im Bereich Baugruppentest hohen Ansprüchen gerecht werden sowie flexible und günstige Prozesslösungen ermöglichen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 411 KByte |
Seiten | 1798-1800 |
Hocheffektive 3D-MID-Bestückungstechnik und Silizium-Wafer-Messtechnik
Innovationspreis des Freistaates Sachsen an Freiberg Instruments GmbH und Xenon Automatisierungstechnik GmbH
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 360 KByte |
Seiten | 1802-1803 |
Wir gehen in die Tiefe 2011 – zum 6. Mal AVT-Themen mit Tiefgang erörtert
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 794 KByte |
Seiten | 1804-1809 |