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RoHS – diese Richtlinie der Europäischen Union beschränkt seit dem Jahr 2006 die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in der Herstellung von Elektronik- und Elektrogeräten. Zu Gunsten des Umweltschutzes wird deshalb auf das Löten mit Blei verzichtet. Aber welche bleifreie Legierung kann den hohen thermischen Anforderungen der Lötprozesse in der lackdrahtverarbeitenden Industrie (z. B. Relais- und Trafoherstellung) entsprechen? Die gängigen, lötbaren Kupferlackdrähte nach IEC 60317 sind die Typen der Klassen 155 und 180. Die Lackierungen unterscheiden sich hauptsächlich in ihrer thermischen Stabilität und der erforderlichen Mindestverzinnungstemperaturen. Feinste Drahtquerschnitte ab 0,01 mm und Löttemperaturen von über 450 °C stellen den Anwender von bleifreien Loten vor größte Herausforderungen. Bei konventionellen Loten steigt mit zunehmender Temperatur auch die Ablegierungsrate von Kupfer. Dieses Problem kann durch Nickeldotierungen (30-60 ppm) des Lotes bedingt gelöst werden. Bei sehr hohen Lottemperaturen nimmt der positive Effekt des Nickels jedoch deutlich ab. Im Zuge der Entwicklung von verlässlicheren Legierungen fu?r bleifreie industrielle Lötverbindungen hat die Felder GmbH nun eine umfassende Untersuchung durchgeführt. Gegenstand dieser ist die Wirkung von Nickeldotierungen auf die Ablegierungseigenschaften von Kupfer in schmelzflüssigen Sn-Ag-Cu-Ni-Ge-Legierungen. Einzelheiten über die Versuchsmethode und das Ergebnis finden Sie in der folgenden Beschreibung. In Zusammenarbeit mit den Partnern der FELDER GMBH wurde der Einfluss von Ni-Dotierungen auf die Ablegierung von Kupfer in schmelzflüssigen Sn-Ag-Cu-Ni-Ge-Legierungen detailliert untersucht.

Sie sind gerade einmal wenige Quadratmillimeter groß. Und um sie herum hat sich eine gewaltige Industrie etabliert. Heute kann mehr denn je nicht auf diese kleinen Bauteile verzichtet werden. Die Rede ist von ICs Integrated Circuits oder integrierten Schaltkreisen oder eben als Kurzbegriff von Chips.

Ab sofort gibt es über den Distributor Gleichmann den mikromechanischen 6DoF-Kombisensor SD746 von SensorDynamics.

Der Distributor Emtron Electronic hat die Produktfamilie von 15-W-Gleichspannungswandlern aus der Produktion des taiwanesischen Herstellers Mean Well in sein Vertriebsprogramm aufgenommen.

Der Nanotechnologie-Spezialist Nanosys hat eine Technologie vorgestellt, die neue Farbdimensionen für LCDs verspricht.

Diodes Incorporated hat ein Portfolio von Hochleistungs- MOSFETs im Ultra-Miniaturgehäuse DFN1006-3 auf den Markt gebracht.

Die Berichterstattung der deutschen Nachrichtenmedien über Japan war in den letzten drei Monaten wesentlich auf die negativen Ereignisse um Fukushima, das Erdbeben und den Tsunami konzentriert. Doch das ist nur ein kleiner Teil von Japan. Der Autor dieses Beitrags hat im April und Mai Japan besucht und sich nach Unterschieden in der Konstruktion und Applikation von Elektronikprodukten zwischen Deutschland und Japan umgeschaut. Der nachfolgende persönlich gehaltene Reisebericht soll einen kleinen aktuellen Eindruck über die Situation vermitteln.

Das Bundeskabinett hat am 25. Mai 2011 den Entwurf eines Gesetzes zur Änderung des Energiebetriebene- Produkte-Gesetzes (EBPG, als Umsetzung der EU-Richtlinie EuP von 2005 bekannt) beschlossen. Der Gesetzentwurf setzt die neugefasste Ökodesignrichtlinie der Europäischen Union (2009/125/EG) von 2009 in deutsches Recht um.

Ob im Antriebsstrang, in zentralen Steuergeräten oder der Karosserie- und Komfortelektronik: der Anteil elektronischer Komponenten im Auto nimmt stetig zu.