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Lotpasten müssen optimal benetzen können, speziell auf Nickel- und Zinn-Finishing. Die Pastenserie Solder- Pro von Heraeus zeigt diese sehr guten Benetzungseigenschaften. Durch eine identische Flussmittelbasis für Lotpasten, Drähte, sowie Reparaturflussmittel schafft die Pastenserie erweiterte Anwendungsmöglichkeiten.

Moderne Dispense-, Beschichtungs- und verwandte Technologien wurden bei der am 8. und 9. Juni 2011 in Herlen, Niederlande, durchgeführten Veranstaltung erörtert. Neben den Experten von Nordson Asymtek informierten Anbieter und Anwender über die Möglichkeiten und Erfahrungen. Bei den nun schon zum fünften Mal von der Nordson Asymtek BV, Maastricht, Niederlande, durchgeführten Technologietagen ging es vor allem um die Anwendungsbereiche Mikrobeschichtung, Unterfüllung, Die-Kleben, LED-Montage, Jetting und Sinterverbindungen. Live-Demonstrationen von Nordson Asymtek Produkten rundeten das Ganze ab.

Was vor 20 Jahren als Softwarebude gemeinsam mit einem Partner begann, hat sich zum erfolgreichen Gebrauchtmaschinen-Anbieter mit fundiertem Know-how und umfangreichem Service entwickelt. Gründer und Geschäftsführer Erhard Hofmann will sich indes nicht auf seinen Lorbeeren ausruhen: Es gilt, den Umsatz von AdoptSMT mit Verbrauchsmaterial, Ersatzteilen und Werkzeug auf das gleiche Niveau zu heben wie jenen des etablierten Maschinen- und Feedergeschäfts.

Der EMS-Anbieter (Electronic Manufacturing Services) Vierling Production feiert am 19. August mit rund 350 Kunden, Geschäftspartnern und Mitarbeitern sein 70-jähriges Firmenjubiläum. Nachfolgend wird die Entwicklung des erfolgreichen Unternehmens von seiner Gründung bis zur Gegenwart kurz umrissen. Außerdem wird das aktuelle Tätigkeitsfeld vorgestellt.

Beim Boundary Scan-Verfahren werden über vier Leitungen an speziellen IC, die mit Boundary Scan- Zellen ausgestattet sind, Prüfungen auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen durchgefu?hrt. Dieses Verfahren wurde 1990 durch IEEE als Standard festgelegt. Nachdem sich dieses Testverfahren nur beim Test von rein digitalen Baugruppen ohne passive Bauelemente einsetzen lässt, ist der Test natürlich eingeschränkt und nicht, wie mehrfach gemeldet, in der Lage, 99,9 % der Fehler abzudecken.

Inspektionsstation iLED von AAT Aston / Testdurchsatz verdoppelt – Condor-Testsystem bietet weitere Vorteile / Interflux Electronics bringt absolut halogenfreien Lötspitzenverzinner auf den Markt / Neuer hochflexibler Bestückautomat von Fritsch / Revolutionäre OCR für Bauteile von Göpel electronic / Flexibles, hochauflösendes CT-Röntgensystem für Kleinserien von MatriX Technologies / Noch höhere Prozesssicherheit durch neues Siplace Setup Center 4.0/ Dank Siplace Precedence Finder Kollisionssicherheit von der ersten Leiterplatte an / Schnelle Kurzschlussortung mit dem Kurzschlussfinder SFP 37 von Reinhardt / SEHO MaxiReflow: Schnelle Betriebsbereitschaft senkt Fertigungskosten / Neue Software für hochauflösende GE Röntgeninspektionssysteme / Neu von Ebso – THT-Rework-Station

Die vom 28. bis 30. Juni in Frankfurt/Main stattgefundene 3. LOPE-C (Large Area, Organic and Printed Electronics Convention) Konferenz und Ausstellung manifestierte die fortschreitende Entwicklung der organischen und gedruckten Elektronik zu einer leistungsfähigen Massenfertigung. Treibende Kräfte sind dabei die Bereiche organische Leuchtdioden (OLED), flexible Displays und organische Photovoltaik (OVP).

Eine Expertengruppe der EU-Kommission hat die stärkere Förderung der Hightech-Industrie empfohlen, damit Europa seine internationale Wettbewerbsfähigkeit nicht verliert. Zwar produziere Europa wettbewerbsfähige Erfindungen, in der Kette bis hin zur Kommerzialisierung klaffe aber ein Abgrund. Der Weg und die Möglichkeit, aus diesem Tal des Todes herauszukommen, sind innovative High-Tech-Produkte herausragender Qualität und Zuverlässigkeit und kosteneffektive Qualitätskontrolle für wettbewerbsfähige Preise. Im Juni trafen sich die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie (SAET) in Dresden und beschäftigten sich während ihres 58. Treffen mit der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanalyse beim Packaging von Mikroelektronikund Sensorsystemen. Veranstalter waren das Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren Institutsteil Dresden (IZFP-D) und die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD).

Seit den ersten Veröffentlichungen zum Cu-Ball/ Wedge(B/W)-Drahtbonden in den 1980er Jahren tauchten stetig bis ins letzte Jahrzehnt viele Veröffentlichungen zu diesem Thema auf, ohne dass sich der Einsatz von Kupfer beim B/W-Bonden industriell nennenswert durchsetzen konnten. Erst der heftige Preisanstieg für Gold und gerätetechnische Weiterentwicklungen sowie ein verbessertes Verständnis für den Kupferdrahtbondprozess verhalfen dem Cu-B/WBonden in den letzten Jahren zum Durchbruch und zwar zunächst im Wesentlichen im Consumer-Bereich. Heute wird erwartet, dass schon bald mindestens 10 % aller Ball/Wedge-gebondeten Bauteile mittels Kupfer verarbeitet werden und der Einsatz für anspruchsvollere Anwendungen steht vor der Tür. Diesen Sachverhalt vor Augen habend befasst sich der Fachaufsatz in 3 Teilen anhand einer ausführlichen Literatursichtung mit der Weiterentwicklung der Cu-B/W-Bondtechnologie bezüglich der Drahtwerkstoffe sowie der Bondgeräte und -tools, beschreibt wesentliche Vorgänge für den Bondprozess wie die Kugelanflammung, Maßnahmen zur Vermeidung von Chipbeschädigungen (Cratering) und die Verbindungsbildung auf diversen typischen Chip- und Substratmetallisierungen. Ferner werden neben der Qualitätsbeurteilung von Kupfer-Drahtbondkontakten im Ausgangszustand auch die wesentlichen Erkenntnisse zum Zuverlässigkeitsverhalten insbesondere von Kupfer- Balls auf Aluminiummetallisierungen bei Hochtemperaturbelastung und feuchter Wärme (auch unter dem Einfluss von Halogenidionen) erörtert.