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Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und setzt dazu Thermografie ein. Das ermöglicht Einblicke und Optimierungen bei thermischen Mikroantrieben.

Microelectromechanical systems (MEMS) offer a wide range of possible applications in the field of nanotechnology. The position recognition of cell phones or the use in airbags, digital cameras or pacemakers are everyday examples. Further applications can be found especially in the field of miniaturized medical diagnostics. At the TU Chemnitz, a research team is working on such MEMS drives using thermography. This enables insights and optimizations in thermal microdrives.

• Dr.-Ing. Hartmut Schmoor im Interview: Löt­technik ist gut auf­ge­stellt
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bosch vergrößert Chipwerk, Fraunhofer baut Halbleiter- und Quantentech-Forschung aus, Vodafone erforscht im Schlachthof das Metaversum. Neue Industrie-Investitionen und Forschungskapazitäten geben derzeit dem Mikroelektronik-Cluster Dresden einen ordentlichen Schub: Bosch vergrößert seine eben erst fertiggestellte Chipfabrik um ein Drittel, Vodafone richtet ein Entwicklungszentrum für Metaversum-Technologien ein, VW baut seine noch junge Softwareschmiede in der Stadt aus, während Fraunhofer seine Mikroelektronik-Institute zu einem schlagkräftigen neuen Zentrum zusammenlegt, ein Quantentechnologielabor und weitere Forschungseinrichtungen im Herzen von ‚Silicon Saxony‘ etabliert. Daneben stärken viele kleinere Ansiedlungen mit Wachstumspotenzial den Standort. Obgleich sich der sächsische Hochtechnologiesektor wie die gesamte deutsche Industrie derzeit sehr um Energiepreise, Kriege und Fachkräfteengpässe sorgt, macht sich dennoch eine gewisse Aufbruchsstimmung breit. Das liegt unter anderem an den Mikroelektronik-Sonderförderprogrammen von EU und Bund – auch wenn daraus noch immer kein Cent geflossen ist.

Die verschiedenen Fraunhofer-Institute betreiben in erster Linie angewandte Forschung für die Industrie. Doch die Forschungsergebnisse können auch im kulturellen Bereich für eine breite Öffentlichkeit von Nutzen sein. So kann die Allgemeinheit tiefere Einsichten in die Leistungsfähigkeit der Forschungseinrichtungen gewinnen und einen Blick hinter ihre Kulissen werfen.

The various Fraunhofer institutes primarily conduct applied industry research. But the research results can also be of use to the general public in the cultural sphere. In this way, the general public can gain deeper insights into the performance of the research institutes and take a look behind their scenes.

Während bei der Virusepidemie Covid-19 Virologen, Epidemiologen und vor allem Politiker, die ja diesbezüglich keine Ausbildung genossen haben, bei dem Versuch der Eindämmung mit dem Krückstock im Nebel rumstochern, wissen wir beim Löten doch weit besser Bescheid. Statt einer Erkrankung mit eventuell tragischen Folgen hat man es beim Löten mit Fehlern zu tun, die auch im Endprodukt zum Infarkt führen können. Die Lötbarkeit von Bauteilen hängt direkt mit den wirklichen Lötfehlern zusammen, das heißt mit jenen, die auf Benetzung zurückzuführen sind und nicht auf andere wie etwa Druckfehler. Ist der Anschluss des Bauteils nicht oder schlecht lötbar oder die Auflagenfläche und Durchkontaktierung der Leiterplatte mangelhaft, dann wird die Lötstelle nicht oder zumindest nicht optimal erstellbar sein.

Gleich zwei spannende Veranstaltungen warteten zum Monatsende des Septembers auf die PLUS-Redaktion: Am 28. September begann in Dresden das zweitägige Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘, auf dem aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vorgestellt wurden. Für mich war es die erste Veranstaltung dieser Art, und neben den vielbeachteten Vorträgen über lötspezifische Problemstellungen und Lösungen, Umweltaspekte und IOT-Perspektiven gab es jede Menge Gelegenheit, die Präsentation zahlreicher Aussteller zu würdigen, mit diesen ins Gespräch zu kommen und insgesamt die angenehme Atmosphäre des Seminars zu genießen. Zwar ging es nicht mehr – wie bei der mythischen Auftaktveranstaltung 2006 – faktisch ‚in die Tiefe‘ eines Bergwerks, um dort Maschinen der PCB-Fertigung zu bewundern, wohl aber inhaltlich.

• Droht ein ‚Kollaps‘ des Speichermarkts?
• Nachwuchsförderung bei Kempener Beschichtungsanbieter
• Rohde & Schwarz und China Mobile Research Institute kooperieren bei 6G
• Stichtag 1. Januar 2023 – Lieferkettengesetz tritt in Kraft
• Modulbaukasten von Eutect jetzt digital
• UV-feuchtehärtender Klebstoff für Medizintechnik
• Gedrucktes E-Papier als kosteneffektive E-Displaylösung
• PCB-Design-Award 2022 in Potsdam verliehen
• Startschuss für das Kompetenzzentrum ‚Green ICT @ FMD‘

Die letzte electronica konnte aufgrund der Corona-Pandemie nicht in gewohnter Form stattfinden. Wie so viele Präsenzveranstaltungen musste auch sie sich den pandemischen Realitäten stellen – und aus der Not eine Tugend machen. Sie wurde deshalb als ‚electronica virtual‘ in verschiedenen Online-Formaten abgehalten. 200 Aussteller aus 25 Ländern präsentierten ihre Produkte und Neuerungen im Elektronikbereich, und immerhin besuchten laut Messeangaben 8000 Teilnehmer aus rund 80 Ländern die virtuellen Messestände sowie die digitalen Konferenzen. Es war eine Herausforderung für Besucher, Aussteller und Organisatoren gleichermaßen, die eines deutlich gezeigt hat: „Das persönliche Messeerlebnis ist durch nichts zu ersetzen.“ Dies betont Katja Stolle, seit 2019 Projektleiterin der electronica, die wir im Vorfeld der diesjährigen Messe befragen konnten (siehe Gespräch des Monats, S. 1456). Nun freut sich die gesamte Branche auf die Rückkehr der electronica als Präsenzveranstaltung.

Für die Verifikation komplexer Mixed-Signal Systems-on-Chip (SoC) bietet Siemens Digital Industries Software (DI) jetzt die Symphony Pro Plattform. Sie erweitert die robusten Verifikationsfunktionen der bewährten Symphony-Plattform. Damit werden die standardisierten Verifikationsmethoden von Accellera durch ein umfassendes visuelles Debug-Cockpit unterstützt. Produktivitätssteigerungen auf das Zehnfache lassen sich so erzielen.

• IMAPS Herbstkonferenz
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems
• W3+ Fair Rheintal 2022