Artikelarchiv

Lotabsaugkopf für große Komponenten

Die rückstandsfreie Restlotentfernung und Säuberung der Leiterplatte ist für die meisten Rework-Anwendungen ein wesentlicher Erfolgsfaktor. Jedoch erschweren steigende Bestückungsdichten und weiter schrumpfende SMD-Bauelemente den Zugang zum Arbeitsbereich.

Am 18. Juli 2008 feierte die Hannusch Industrieelektronik ihr 20-jähriges Jubiläum. Die Jubiläumsveranstaltung begann mit einem Technologie-Forum, an das sich Betriebsführungen und Fachgespräche im kleinen Kreis anschlossen. Zur eigentlichen Feier gab es eine Abendveranstaltung.

Technologie-Forum für Entwickler, Layouter und Ingenieure

Bei der Begrüßung bemerkte Geschäftsführerin Claudia Hannusch, dass zum Technologie-Forum bewusst nur ein ausgewählter kleiner Kreis an Entwicklern, Layoutern und Ingenieuren eingeladen worden wären, damit diese auch die Möglichkeit haben, die sich auf das Design for Manufacturing (DfM) konzentrierenden Vorträge intensiv zu diskutieren und bei den Referenten nachzuhaken. Sie zeigte sich besonders erfreut darüber, dass auch einer der ersten Kunden unter den Teilnehmern war. Danach ging sie kurz auf die Firmengeschichte ein. Das 1988 von Hans-Peter und Claudia Hannusch gegründete Unternehmen musste wegen der stetigen Expansion mehrmals umziehen bzw. sich erweitern. 

In einem von Angela Präg, PR Manager electronica der Messe München GmbH, München, moderierten Fachpressegespräch wurde am 2. Juli 2008 über die Marktsituation bei Elektronik-Bauelementen sowie über die Highlights und Erwartungen zur electronica 2008 informiert. Die Messe München GmbH ist sich sicher, dass es wieder eine sehr erfolgreiche Messe wird.

Einladung zur ordentlichen Mitglieder- versammlung der IMAPS-Deutschland e.V.

Dienstag, 14. Oktober 2008, 17:20 Uhr in der Hochschule München, Lothstraße 64, Hauptgebäude R, 80335 München Die Mitgliederversammlung findet im Anschluss an den ersten Tag unserer Vortragsveranstaltung am gleichen Ort statt.

Tagesordnung

1. Abschlussbericht 2007 des Vorstandes

2. Abschlussbericht 2007 des Schatzmeisters

3. Entlastung von Vorstand und Schatzmeister

4. Wahlen (2. Vorsitzende(r) und Schatzmeister) (Wahlvorschlag des Vorstandes: 2. Vorsitzende: Dr. Gisela Dittmar; Schatzmeister: Hans-Ulrich Knipps)

5. Vorläufiger Bericht 2008 des Vorstandes

6. Vorläufiger Bericht 2008 des Schatzmeisters

7. Vorschau auf 2009

8. Verschiedenes

Wahlvorschläge können bis unmittelbar vor der Wahl an Prof. Dr. Heinz Osterwinter, Hochschule Esslingen, Standort Göppingen, Robert-Bosch-Straße 1, D-73037 Göppingen gerichtet werden. Wir bitten um zahlreiches Erscheinen und hoffen auf eine lebhafte Mitgliederversammlung. Im Anschluss an die Mitgliederversammlung findet traditionsgemäß ein gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten, Neuhauser Str. 16, erster Stock, Grüner Saal, etwa ab 19:30 Uhr statt. Die Gaststätte liegt zwischen Karlsplatz und Marienplatz. Mitglieder, die nicht an der Konferenz teilnehmen, sind zum Abendessen gegen Zahlung eines Unkostenbeitrages von 30,- € herzlich eingeladen. Für Konferenzteilnehmer ist das gemeinsame Abendessen kostenlos.

Mit freundlichen Grüßen der Vorstand der IMAPS-Deutschland e.V.

Dr. Jens Müller 

Nachfolgend werden die wichtigsten Eigenschaften einer HRSi-basierten Technologieplattform für System-in-Package (SiP)-Lösungen auf Dünnfilmbasis mit Integration hochqualitativer passiver Komponenten bei unterschiedlichen Frequenzen – vom HF-Bereich bis ins Millimeterwellengebiet – beschrieben. Diese Demonstrationsplattform ist in Verbindung mit weiteren Technologien – etwa zur Integration von HF-MEMS und aktiven Komponenten – ein viel versprechender Lösungsweg für die gegenwärtigen Miniaturisierungsziele. // 

In this article, the key features of a thin-film HRSi-based system-in–a-package technology platform are presented. The integration of high-quality passive components at various frequencies – ranging from RF frequencies up to millimeter-wave frequencies – is demonstrated. Using this enabling platform in combination with related technologies for integrating e.g. RF-MEMS and active components is a promising route to fulfill the current miniaturization objectives.

Technologie mit großem Potenzial – Innovationspreis für Leoni Flamecon

Die von Leoni entwickelte Flamecon-Technologie eröffnet neue Dimensionen bei der Funktionalisierung von Oberflächen für unterschiedlichste Anwendungsbereiche.

Für das neuartige Metallisierungsverfahren Flamecon erhielt der Draht-, Kabel- und Bordnetz-Spezialist Leoni den diesjährigen Innovationspreis Intelligenz für Verkehr und Logistik des Center for Transportation & Logistics (CNA). Die vollständig bei Leoni entwickelte Technologie ermöglicht die automatisierte Aufbringung feinster metallischer Strukturen für elektrische Funktionen auf unterschiedliche Trägermaterialien, wie Kunststoff, Holz, Keramik oder Metall (Abb. 1). Vor rund 40 Teilnehmern aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft nahm Uwe H. Lamann, verantwortliches Mitglied des Vorstands der Leoni AG, die Auszeichnung in Nürnberg entgegen: „Innovationskraft und die Fähigkeit, flexibel auf wechselnde Rahmenbedingungen zu reagieren, sind tragende Säulen unserer Unternehmensphilosophie. Wir werten die Auszeichnung mit dem CNA-Innovationspreis als Beleg für die hervorragende und erfolgreiche Arbeit unserer Mitarbeiter im Bereich Forschung und Entwicklung“, so Lamann.

Bei der Untersuchung zur Charakterisierung von funktionellen Beschichtungen zeigen die Schichten besondere Eigenschaften in der Benetzbarkeit, der Oberflächenenergie, dem Elastizitätsmodul und der Härte. Durch die Verwendung von hydrophilen bzw. hydrophoben Beschichtungen auf Stahlgewebe ist es möglich, das Druckverhalten von Pasten positiv zu beeinflussen. Ziel ist es, mit beschichteten Sieben im Siebdruckprozess feinere Strukturauflösungen von bis zu 30 µm Leiterbahnbreite zu ermögli- chen. // 

Diverse methods concerning the characterisation of functional coatings indicate special properties in terms of surface energy, modulus of elasticity and hardness. Therefore, the utilisation of hydrophilic or hydrophobic coatings on steel fabrics allows upgrading the printability of the paste. The main objective is to realize line-structures with the thickness of about 30 µm or even less in fine-line-printing using coated screen fabrics.

Der vertikale System-in-Package (SiP)-Ansatz gewinnt zunehmend an Bedeutung. Doch während SoC- oder Leiterplatten-Designer mit hochentwickelten EDA-Werkzeugen arbeiten, existiert für 3D-integrierte Schaltungen noch keine vergleichbare Automatisierung. Dieser Artikel stellt einen Entwurfsansatz vor, der dem Designer nicht nur die zeitraubende Platzierung der Bauelemente in 3D weitgehend abnimmt, sondern außerdem bereits in einem sehr frühen Entwurfsstadium eine Vorausschau auf verschiedene technologische Realisierungsmöglichkeiten bietet. So können mehrere AVT-Alternativen anhand einer konkreten Schaltung objektiv miteinander verglichen werden.// 

The vertical System-in-Package (SiP) approach is gaining more and more importance. While SoC- and PCB-designers are operating with highly developed EDA tools, there is a lack of automation for the design of integrated 3D solutions. This is particularly true for SiP, integrating heterogeneous components (IC‘s, passives etc.) over several vertical modules. This article presents a development workflow, that not only reliefs the designer from the time consuming 3D component placement. It also features a preview to different technological realizations, allowing the comparison of several technological options on an objective base.

Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojektes LIVE

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen“ (Kurztitel „LIVE“) vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid & Packaging?2008“ in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt: Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation Teil?4 befasst sich mit der Verknüpfung von Experiment und Simulation. Ausgehend von den experimentell ermittelten Daten aus verschiedenen Alterungen sowie auch aus feldnahen Belastungen wurden Simulationen durchgeführt, die das Ziel hatten, eine Lebensdauervorhersage unter Berücksichtigung der Feldbelastung zu treffen. Die Vorgehensweise auf diesem Weg wird hier ansatzweise beschrieben. Zusammenfassend wird ein Hinweis auf die weiteren Ergebnisse des Projektes und deren Veröffentlichung auf einem Statusseminar sowie des Abschlussberichtes in Buchform gegeben. // 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LIVE”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts: Part 1: Topics and Approaching Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation The last part in the series “LIVE” comprehends the connection between experiment and simulation. On the base of the experimental results from different aging as well as loading near at the field stress simu- lations will be carried out. Using the simulations it should be possible to give a lifetime prediction with respect to the field loading. The procedure on the way to this prediction will be described rudimental here. In summary and as last point of this series the authors will be advised to the publication of the further project results during a final seminar as well as to the final report as book.

Mikrochips werden klassischerweise auf Silizium-Scheiben – den Wafern – prozessiert. Doch für einige Anwendungen sind die Wafer mittlerweile so dünn, dass Ihre Handhabung für viele Firmen zum Problem wird. Eine elegante Lösung für die Herstellung extrem dünner mikro- elektronischer Komponenten, die Realisierung von verlustarmen Leistungselektronik-Bausteinen oder die Entwicklung von 3D-integrierten Chip-Aufbauten hat nun das Fraunhofer IZM entwickelt.

Termine

DSV-Merkblätter zur Mikrovebindungstechnik

In der modernen, im globalen Wettbewerb stehenden Industrieproduktion gewinnt Product Lifecycle Management (PLM) als kostensenkendes Werkzeug immer mehr an Bedeutung. Beschrieben wird eCenter, ein intelligentes und zeitsparendes Instrument zur Verwaltung von PLM-Systemen der neu- esten Generation. // 

In today’s globally competitive world, industrial production based on Product Lifecycle Management (PLM) is increasingly used as a tool for holding down manufacturing costs. Described here is eCenter, an intelligent and time-saving tool for management of latest-generation PLM systems.

Am 10. Juni 2008 eröffnete der VDE in Offenbach sein neues Kompetenzzentrum für EMV- und Akustik- Messungen und veranstaltete zudem seine Jahrespressekonferenz, bei der Dr.-Ing. Hans Heinz Zimmer, Bernd Franke und Dr.-Ing. Klaus Kreß über Aktivitäten und Neuigkeiten des VDE-Instituts informierten.

Die digital erp-Software (ERP: Enterprise Resource Planing) des St. Galler Software-Herstellers ABACUS Research ist seit Anfang 2008 erfolgreich beim Ostschweizer Leiterplattenhersteller Optiprint im Einsatz. Das Unternehmen aus dem Appenzellischen produziert massgeschneiderte Leiterplatten. Zur Optimierung ihrer Planungsprozesse setzen die Ostschweizer auf die voll integrierte Gesamtgeschäftslösung digital erp.

Die neuen Vorschriften der Europäischen Union (EU) zur Registrierung, Evaluierung, Autorisierung und Beschränkung chemischer Stoffe (REACH) traten am 1.Juni 2007 in Kraft. Die REACH-Verordnung überträgt eine größere Verantwortung an die Industrie – in Bezug auf das Risikomanagement von Chemikalien und die Verbreitung von Sicherheitsinformationen zu diesen Stoffen.