Artikelarchiv

In der PLUS-Ausgabe vom März (S. 476-488) wurde die Situation in der russischen Leiterplattenindustrie ausführlich anhand von Firmenbeispielen behandelt. Daraufhin erhielt der Autor mehrfach die Bitte, die Situation zahlenmäßig noch etwas zu untersetzen. Diesem Wunsch entspricht die vorliegende Ergänzung. Sie soll das Bild über die aktuelle Lage in Russland abrunden.

Das Moskauer Zentrum für Moderne Elektronik führte 2015 eine Untersuchung zur Situation in der russischen Leiterplattenindustrie durch [1]. Die ermittelten Daten beleuchten vor allem das Geschäftsjahr 2014, jedoch wurde auch eine Vorab-Einschätzung zur Entwicklung in 2015 gegeben. Das Zentrum veröffentlichte die Ergebnisse im Juli 2015. Demnach verarbeitete man in Russland im Jahr 2014 Leiterplatten im Wert von 310 Mio. $. Gegenüber 2013 erhöhte sich die Summe um 3 %. Für 2015 wurde jedoch ein starker Abfall des Gesamtkonsums an Boards um 53 Mio. $ auf 257 Mio. $ vorausgesagt.

Die ,Trendanalyse Mikroelektronik' des ZVEI hat ihren regelmäßigen Frühjahrsplatz unter den Prognosen der weltweiten Halbleiterindustrie und deren Implikationen für die deutsche Wirtschaft, also ihre deutschen Abnehmer und Produzenten. In diesem Jahr wurde sie vom bewährten Branchenkenner Dr. Ulrich Schaefer am 19. April in München präsentiert.

Der beobachtete Zeitrahmen der ,Trendanalyse Mikroelektronik‘ erstreckt sich, wie in der Halbleiterei üblich, über zehn Jahre, dieses Mal von 2010 bis 2020.

Das erklärte Ziel der Winter-Konferenz des Europäischen Instituts für Printed Circuits (EIPC) in Dresden war die Stärkung der Aufbau- und Verbindungstechnik mit Sicht auf Anforderungen der Autoindustrie in Europa. Die Leiterplattenexperten tauschten Informationen über Marktbedingungen, Fertigungseffizienz und Produktzuverlässigkeit von Platinen und Systemen aus. Diskutiert wurden Technologien insbesondere zur Strukturierung, zum Bohren, zur Galvanik oder Qualitäts- und Teststrategien. Behandelt wurden Zukunftstechnologien, wie Chip-Packaging und Embedding sowie der Komponentenschutz oder das EMI-Design.

Beim Herstellen von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze an. Mit der kompakten Contac S4 bietet LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung.

MID steht für Molded Interconnect Devices, also für spritzgegossene Schaltungsträger. Diese dreidimensionalen Schaltungsträger (3D-MID) werden überwiegend in der Automobil- und Telekommunikationsindustrie sowie der Medizintechnik eingesetzt [1-5]. Die hohe Gestaltungs- und Integrationsfähigkeit, die diese Technologie bietet, ermöglicht es mechanische, elektronische und optische Funktionen auf einem Bauelement zu verbinden. Die damit verbundene Erhöhung der Funktionalität elektronischer Bauelemente wird zur Miniaturisierung und fortschreitenden Kompaktheit von elektronischen Bauelementen genutzt.

Zwei MID-Herstellverfahren dominieren derzeit den Markt. Zum einen das Zweikomponenten-Spritzgussverfahren (2-Shot Molding) und zum anderen die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS). In diesem Artikel hingegen soll ein neuer chemisch reduktiver Kupferprozess (Cupralux 38 von Atotech) beschrieben werden, der, auch in Kombination mit einem zweiten Kupferprozess (Cupralux INI CF von Atotech), zum Aufbau der Kupferschichten in LDS-MID-Prozessen eingesetzt wird. Beide Prozesse zeichnen sich durch hohe Selektivität sowie ein sehr gutes Anspringverhalten aus.

ZVEI-Jahreskongress 2016: ‚Vernetzung. Sicherheit. Vertrauen. Die digitale Welt gestalten.'

Veröffentlichung der ersten Listen der harmonisierten Normen unter den neuen EU-Richtlinien (im Rahmen des NLF) im Amtsblatt der Europäischen Union

Neue ‚China RoHS 2 Richtlinie‘ veröffentlicht

Elektroindustrie: Exporte wachsen langsamer

Termine ECS-PCB-Automotive 2016

ANGA, Bitkom und ZVEI positionieren sich gemeinsam für eine innovationsfreundliche und nutzerorientierte Medienregulierung

Die Medizintechnikmesse Medtec Europe, eine Ausstellung mit begleitendem Kongress, organisiert durch UBM Europe Ltd., London und unterstützt vom VDMA, war im April zum 15. Mal zu Gast in Stuttgart. Da einige der Mitgliedsfirmen des EIPC dort ausstellten (ILFA, MSE, und Dyconex) war auch der EIPC anwesend, um sich einen Überblick über die Aussteller aus der Elektronikindustrie zu verschaffen.

Immerhin 626 Aussteller stellten in Stuttgart ihre Produkte und Dienstleistungen auf insgesamt 528 Ständen aus, die über drei Hallen auf dem Messegelände der Stuttgart Messe direkt neben dem Flughafen verteilt waren. Die Ausstellung war gut strukturiert und ermöglichte einen schnellen Überblick, dass in Halle 5 der wichtige Ausstellerbereich für Besucher mit Fokussierung auf die Elektronik war. Nachfolgend ein Überblick über die einzelnen Unternehmen der Elektronikindustrie, die auf der Medtec ausstellten.

Auf den gewaltigen Verbrauch an eutektischen Blei-Zinn-Lötmaterialien – weltweit pro Jahr an die 50 Kilotonnen – verweist die Technologie-Analystin Rachel Gordon beim britischen Marktforscher IDTechEx – mit einem dringlichen Appell zur Suche nach geeignetem Ersatz. Der liegt beispielsweise in leitfähigen Klebern (electrically conductive adhesives, ECAs), deren Jahresumsatz bereits 1,2 Mrd. Dollar erreicht und in zahlreichen Applikationen die traditionellen Lötmittel ersetzt. Zu diesem Thema hat IDTechEx einen Report aufgelegt: ,Electrically Conductive Adhesives 2016-2026'. Er behandelt die Hauptkategorien von sicheren und umweltfreundlichen Lötmittel-Alternativen.

Elektronische Baugruppen und ihre Herstellung werden zunehmend komplexer. Damit wird auch der Ruf nach solchen Systemen immer lauter, die sehr hohe Anforderungen und Erwartungen in der Fertigung erfüllen – sei es um die Qualität abzusichern bzw. die Kosten zu begrenzen. Thermische Profiling-Systeme, mit denen man traditionell optimale Temperaturverläufe für den Lötprozess definiert, haben in der Elektronikherstellung zu deutlichen Verbesserungen geführt.

Für die thermische Profilierung im Lötprozess werden an einer Baugruppe diverse Thermopaare angebracht und die Temperaturen an Baugruppe und Bauteilen per Messdatenlogger erfasst, gespeichert und ausgewertet. Solche Temperaturprofile zur Verifikation des Lötprozesses werden an SMT-Linien mit einem Test-Board und der Instrumentierung darauf regelmäßig vorgenommen.

Bei vielen Verbindungsaufgaben lässt sich bisher kaum eine ökonomische Weichlöttechnik anwenden. Schraub- und Klemmtechniken werden eingesetzt, wenn die zu erwärmenden Massen der beteiligten Fügepartner so groß und damit per Lötkolben alleine nicht auf die erforderliche Löttemperatur zubringen sind.

Die eingangs geschilderte Tatsache trifft besonders bei den Baugruppen zu, die in der Niederspannungstechnik eingesetzt werden. Dabei sind es die hohen Ströme, die niederohmige gleich dicke Leiter erfordern. Ein gutes Beispiel sind die der Automobilindustrie zugelieferten Steuerungen.

Sobald man sich betriebswirtschaftlich mit dem Thema ,Löten von THT-Baugruppen' auseinandersetzt, kann man feststellen, dass sich mit einer Selektiv-Lötanlage nicht nur Geld sparen lässt. Man kann gleichzeitig auch flexibler auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren – und das oftmals bei einer identischen Taktzeit.

Neue Mitstreiter im erweiterten Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.

Modulare Messsysteme für die individuelle Therapie und Betreuung von Demenz-patienten (PYRAMID)

Innovationen und neue Forschungs-erkenntnisse in der Mikrosystemtechnik

Microchip-ABC kommt „unter die Leute“

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Proceedings

Impressum

Die Software IRBIS 3 active von InfraTec kann die thermische Analyse von Halbleiterbauelementen erleichtern. Das Unternehmen bietet Infrarotkameras für Einsteiger und Profis sowie High-end-Systeme und schlüssel- fertige thermografische Automationslösungen.

Das thermografische Messen und Prüfen auf dem Gebiet der Mikroelektronik gilt als technologisch ziemlich anspruchsvoll. Schließlich möchten Anwender oftmals Temperaturunterschiede im Millikelvin- und Mikrokelvin-Bereich erkennen. „Wer der Frage nachgeht, wo genau sich die defekten Bauteile und Komponenten befinden, braucht eine besonders sensitive Methodik“, erklärt Michael Schmidt, Spezialist für die Entwicklung von F&E-Software bei InfraTec. Für solche Aufgaben eignet sich IRBIS 3 active. Die Software erfüllt genau diese Ansprüche und unterstützt Analysen, bei denen die Temperaturunterschiede zwischen defekten und intakten Strukturen lediglich wenige Mikrokelvin betragen.

Das Sortiment von digitalen Handmikroskopen der Marke RS Pro von RS Components ist mit Funkübertragung ausgestattet. Derartige mobile Mikroskope sind für die Inspektion, Messung und Qualitätskontrolle geeignet.

Die neue Reihe von WLAN-Mikroskopen kann eine praktische Ausrüstung für Elektroniker und Maschinenbauingenieur sein, die solche Mikroskope in der industriellen Inspektion von elektronischen und mechanischen Baugruppen sowie für die Qualitätskontrolle bei Lötarbeiten auf Leiterplatten einsetzen wollen. Das Angebot zielt auch auf Anwendungen im Bereich Druck, Reparatur, Automotive, Labor, Forschung und Messung. Die RS-Pro-Reihe dieser digitalen Handmikroskope zeichnet sich durch kleine Abmessungen aus – die Geräte sind trag- und leicht bedienbar.

Mit der Ionenchromatographie erweiterte Zestron sein Dienstleistungsangebot durch eine hochauflösende Analysemethode. Diese ermöglicht eine detaillierte Bestimmung der auf Baugruppen befindlichen Anionen, Kationen und schwachen organischen Säuren nach IPC-TM-650. So können kritische Substanzen, wie z.?B. Bromide oder Chloride sowie deren Menge auf der Baugruppe genau bestimmt werden. Im Vergleich zu einfacheren Messmethoden, wie beispielsweise durch Contaminometer oder Omegameter, bei denen lediglich der Gesamtionengehalt als Äquivalent zu Natriumchlorid gebildet wird, erlaubt die Ionenchromatographie damit eine quantitative als auch qualitative Auflösung von einzelnen Ionen.