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Die Aegis Software Corporation ist ein weltweit führender Hersteller innovativer Softwarelösungen im Bereich Fertigungsinformationssysteme/Manufacturing Execution Systeme (MES). Nachfolgend wird über die neuen Softwareversionen und das neue Headquarter informiert.

Die Aegis Software Corporation ist 1996 von Fertigungsingenieuren gegründet worden, die eine Lücke in der Informationskette der Fertigungsprozesse schließen wollten. Das Unternehmensmotto lautet: Software für die Fertigung – entwickelt von Fertigungsingenieuren. Die Zentrale des Unternehmens mit dem Entwicklungs- und Trainingszentrum befindet sich in Philadelphia, Pennsylvania, USA. Aegis bietet mit der Manufacturing Operations System (MOS)-Software Herstellern hochzuverlässiger Elektronik-Produkte die Werkzeuge, die sie für die Optimierung ihrer Produktionsprozesse benötigen. Alle Fertigungsinformationssysteme von der Prozessplanung und -einführung über die eigentliche Fertigung und die Fertigungsmaterialüberwachung bis hin zu Prozessanalysen und Echtzeit-Monitorsystemen können damit vollständig gemanagt werden. Die ganzheitliche Lösung ermöglicht eine beispiellose Rückverfolgbarkeit von Produkten, Prozessen und Materialien sowie die Anzeige und Überwachung von Kenngrößen als Grundlage für die Optimierung. Aegis verfügt über eine Kundenbasis von mehr als 1000 Unternehmen in den Bereichen Elektronik-Baugruppen, Medizingeräte, Automotive und Militär/Luft- und Raumfahrt. Mit 28 Fertigungsequipment-Herstellern bestehen Partnerschaften. Aegis konnte schon im achten Jahr in Folge von verschiedenen Kunden Preise für Kundenzufriedenheit entgegennehmen.

Wenn „die Komplexität unserer industriellen und technologischen Systeme inzwischen einen Punkt erreicht hat, an dem viele dieser Systeme nicht mehr umgestaltet noch gemanagt werden können, dann treten Pannen und Unfälle mit zunehmender Häufigkeit auf", befürchtet Fritjof Capra (Atomphysiker, Österreich/USA). Das kann, muss aber nicht sein – und an diesem Grad an Komplexität sind wir in der Elektronik längst angelangt. Pannen können durchaus vorkommen, lassen sich aber beheben; und bei Unfällen spielt oft menschliche Unzulänglichkeit eine tragische Rolle.

Nachrichten / Verschiedenes 

Arrow Electronics erhält Auszeichnungen von Kontron

Briten zahlen immer später, Zahlungs- verzögerungen steigen an – eine Marktein-schätzung von Euler Hermes

ATP Elektronik sichert Qualifikation in eigenen Reihen

Technologie von Harting für Hermes-Award nominiert, Stefan Olding ist neuer Geschäfts-führer von Harting Deutschland

Lieferanten von Lacroix Electronics rüsten sich für Industrie 4.0 und vernetzte Objekte

Plug-and-play-fähige IoT-Hardware und Datenerfassungslösung für Elektronik- fertigung von Mentor Graphics

Neuer Managing Director bei Althen Mess- und Sensortechnik

Lean-Production bei Limtronik und lebende Industrie-4.0-Fabrik auf Hannover Messe

MS-Zinn Großhandel wird Vertriebspartner von Emil Otto in Süddeutschland

Erfolgreiche 4. Fachtagung ,MES im Fokus‘

Weltweite Distributionsvereinbarung zwischen RS Components und Intel

Neue Reihe Rutronik-Power mit Leistungs- halbleitern sowie passiven und elektro- mechanischen Komponenten

Version 2.1 des Multi-Plattform-fähigen Qseven-Standards veröffentlicht

Tecnotron zieht Bilanz bei der embedded world 2016

Vector erneut als einer der besten Arbeitgeber in Deutschland ausgezeichnet

Koh Young Technology ist SPI-Partner von Bosch

Die zu verarbeitenden Datenmengen im Internet und vor allem in den Mobilfunk-Netzen wachsen weltweit Jahr für Jahr enorm. Daher wollen Elektronikexperten der Technischen Universität Dresden (TUD) bis zum Jahr 2020 besonders schnelle und effiziente Laser-Computerchips auf Silizium-Basis für die optische Datenübertragung entwickeln.

Die zukünftigen Siliziumphotonik-Chips sollen zum Beispiel in großen Rechenzentren dafür sorgen, dass Hochleistungscomputer ihre Daten mit Lichtgeschwindigkeit austauschen können und dabei nur wenig Energie verbrauchen. Um diese neuartigen Silizium-Laser-Chips zu entwickeln, haben die TUD-Wissenschaftler gemeinsam mit europäischen Partnern am 1. Februar 2016 das Forschungsprojekt ,Directly Modulated Lasers on Silicon‘ (DIMENSION) gestartet.

Die strategische Ausrichtung auf die LED-Technologie steht bei Osram an. Das Unternehmen, an dem Siemens noch einen Anteil von 17,5 % hält, will bis 2017 in Malaysia eine neue LED-Chip-Fertigung errichten, während die Technologie-Entwicklung in Regensburg verbleiben soll. Damit will Osram den zweiten Platz auf dem LED-Weltmarkt halten.

Die LED-Entwicklung konzentriert sich aktuell auf Effizienz- und Helligkeitssteigerungen bei weißen Leuchtdioden mit diversen Farbtemperaturen und kontinuierlichem Spektrum, auch im Hinblick auf die Treiberschaltungen. Über die letzten vierzig Jahre hat sich die Helligkeit der LEDs alle zehn Jahre etwa verzehnfacht. Als wichtiges Qualitätsmerkmal gilt die physiologisch korrekte Farbwiedergabe der beleuchteten Objekte. Sie wird nach dem Color Rendering Index (CRI) bewertet, wobei dem idealen schwarzen Strahler der Wert 100 zukommt. Auch der Verlängerung der Lebensdauer, die durch den tolerierten Abfall der Lichtausbeute über der Betriebszeit auf einen gewissen Restwert definiert ist, gelten derzeit verstärkte Anstrengungen.

Einem Team der University of Illinois (http://illinois.edu) ist es gelungen, fehlerfrei Daten mit einer Geschwindigkeit von 57 Gigabit pro Sekunde (Gbps) via Glasfaser zu übertragen. Möglich machen das spezielle Halbleiter-Laser. Den Forschern zufolge erlaubt ihre Technologie annähernd so hohe Datenraten selbst bei Temperaturen bis 85 Grad. Damit ist der Rekord von 2013 mit 40 Gbps gebrochen worden.

• Lithium-Batterien als Fracht im Luftverkehr: Änderungen seit April 2016

Lithium-Batterien und -Zellen verlangen aufgrund ihrer potenziellen Brand- und Explosionsgefahr das Beachten komplexer Vorschriften bei der Beförderung (einschl. Verpacken, Verladen und Versenden). So gibt es für die Luftbeförderung seit dem 1.04.2016 neue, verbindliche Vorschriften der ICAO (International Civil Aviation Organization)/IATA (International Air Transport Association) für Versender und Verpacker von Lithium-Ionen-Batterien (UN3480) und von Lithium-Metall-Batterien (UN3090):

• EU-Richtlinie Elektromagnetische Felder – Stichtag 1. Juli 2016 zur Umsetzung in nationales Recht
• Die Mitgliedsunternehmen (Stand März 2016)
• Über den FBDi e.?V. (www.fbdi.de )

EDA-Software-Anbieter Altium plant mit Draftsman die Einführung einer integrierten Dokumentationslösung für sein Leiterplatten-Design-Tool Altium Designer. Draftsman stellt den PCB-Entwicklern einen zentralisierten Dokumentations-Workflow in ihrem bestehenden Design-Arbeitsbereich zur Verfügung und bringt hierfür leistungsfähige Mockup-Tools, individualisierbare Zeichnungsansichten und vieles mehr mit.

Altium plant die Einführung eines neuen Dokumentations-Workflows, den es exklusiv in der PCB-Designplattform des Unternehmens, Altium Designer 16.1, geben wird. Mit Draftsman erhalten Leiterplattenkonstrukteure eine durchgängige Dokumentationslösung mit individuell gestaltbaren Zeichnungsansichten, Dokumentationsvorlagen und einem kompletten Workflow vom Design bis zur Dokumentation (Abb. 1). Interessenten, die sich über die von Draftsman gebotenen neuen Features detailliert informieren möchten, erfahren alles Wissenswerte auf der Internetseite des Unternehmens für Neuigkeiten, der Coming-Soon-Website zu Altium Designer 16.1 [1]. Dort sind drei Videos in Englisch verfügbar, die sich mit der Gestaltung und Optimierung des Dokumentationsprozesses befassen. Alexey Sabunin, Produktmanager für Altium Designer, gab dazu folgende Erklärung ab: „PCB-Designer mussten sich bei der Dokumentation lange mit Werkzeugen herumschlagen, die umständlich zu bedienen und in ihrem Funktionsumfang eingeschränkt waren. Draftsman vermeidet das mühevolle Importieren und Exportieren von Designdateien aus bzw. nach externen Werkzeugen. Stattdessen werden die PCB-Design- und Dokumentations-Workflows unter der Benutzeroberfläche von Altium Designer zusammengefasst. PCB-Designer haben es also mit einer Schnittstelle weniger zu tun und finden sämtliche PCB-Design- und Dokumentationsdaten an einem zentralen Ort vor.“

EDA-Software-Anbieter Zuken hat mit dem US-amerikanischen Unternehmen Accelerated Designs (,Beschleunigte Designs') einen Partnerschaftsvertrag abgeschlossen. Anwender der PCB-Design-Plattformen CR-8000 und CR-5000 erhalten ab sofort Zugang zu über sieben Millionen Symbolen, Footprints und 3D-STEP-Modellen von Accelerated Designs. Die Kunden von Zuken sollen damit in die Lage versetzt werden, ihre Leiterplattendesigns noch schneller zu erstellen.

Würth Elektronik eiSos hat sein Online-Design-Werkzeug Red Expert um weitere Möglichkeiten erweitert. Jetzt lassen sich mit dieser kostenlosen Simulationssoftware Verlustleistungen in Schaltnetzteilen noch präziser simulieren und vergleichen.

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Wie die Elektronik die Schweizer Uhrenindustrie erobert

Eine verwöhnte Branche steht vor einer gewaltigen Herausforderung

Viel Glamour und Prunk, das ist die Baselworld, die Weltmesse für Uhren und Schmuck. Rund 150?000 Besucher fachsimpeln mit 1500 Anbietern, angeführt von Luxusmarken wie Rolex, Breitling, Breguet, Patek Philippe, Omega, Cartier, Hublot oder Chopard (Abb. 1). Edle Farbgebung, zertifizierte Präzision, ausdrucksstarke Version uhrmacherischer Höchstleistung oder zeitlos-elegante Ästhetik sind typische Beschreibungen des Dargebotenen. 18,6 Mrd. € setzte die Schweizer Uhrenbranche insgesamt 2015 um, angeführt von Rolex mit mehr als 4,1 Mrd. € Umsatz (Abb. 2). Wertmäßig gehören 66 % der Exporte zum Luxussegment > 3000 € und 34 % zum Standard-Segment.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist eine weltweit bekannte, hoch spezialisierte Fachmesse mit thematisch abgestimmtem Kongress für die organische und gedruckte Elektronik. Sie wird veranstaltet von der OE-A, einer 2004 gegründeten Arbeitsgemeinschaft im VDMA mit derzeit mehr als 230 weltweiten Mitgliedsfirmen, und der Messe München. Die LOPEC bildet die Aktivitäten der Industrie vom Forschungs- und Entwicklungsbereich umfassend ab – über die Fertigung bis zu den Anforderungen der Endanwender.

Mittlerweile hat sie sich als internationale Leitmesse der aufstrebenden Branche etabliert, auch wenn sie auf dem Münchner Messegelände im Vergleich zur electronica oder productronica immer noch eine überschaubare Fläche im Internationalen Congress Center einnimmt.

Das Jahr 2015 war für die Leiterplattenindustrie weltweit eine komplizierte Zeit. Einerseits spielte die Preiserosion eine Rolle, teilweise bedingt durch Überkapazitäten. Andererseits wirkten sich die starken Währungsschwankungen auf den Absatz aus. Hinzu kommen noch Technologiefortschritte in der Weiterentwicklung der Mikroelektronik, so der vermehrte Einsatz von Multichip-Modulen. Eine Voraussage, wie es 2016 und danach weiter gehen wird, ist schwierig. Der Autor aber wagt trotzdem eine Prognose.

Der schwache PC-Verkauf hatte auch Einfluss auf die Produktion der Motherboards, der IC-Substrate und der Festplattenlaufwerke für Rechner (Abb. 1). Betrug die Menge der gefertigten Motherboards 2014 noch 314 Millionen, fiel sie 2015 auf 289 Millionen Stück. IC-Substrate wurden 2014 im Wert von 7,61 Mrd. $ produziert, 2015 lediglich für 6,945 Mrd. $. Bei Festplattenlaufwerken war die Tendenz ähnlich: Die Produktion sank von 500 Millionen Stück in 2014 auf 470 Millionen in 2015, wobei 2016 ein weiteres Absinken auf 430 Millionen erwartet wird. Andererseits jedoch nahm die Herstellung von SSD, also Festkörperlaufwerken weiter zu. Wegen des schwachen PC-Absatzes und der mit ihm verbundenen Komponenten, aber auch wegen der vorhandenen Überkapazitäten konnte 2015 eine markante Preiserosion bei diesen Produkten beobachtet werden. Manchmal sanken die Preise unter die Herstellungskosten.