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Dokumente
FED-Informationen 5/2014
Die Aus- und Weiterbildung der Leiterplatten- und Baugruppen Designer ist eine der Kernaufgaben des FED. Die Qualifikation zum Certified Interconnect Designer (CID) wird auch international auf der Basis einheitlicher Prüfungsinhalte und -bedingungen erworben, so dass hier eine positive Ausstrahlung auf die Zusammenarbeit der Unternehmen im weltweiten Maßstab spürbar wird.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 650 KByte |
Seiten | 971-976 |
Weltweite Pkw-Produktion wächst 2013 um 5,7 %
Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 562 KByte |
Seiten | 977-978 |
Weltweite Pkw-Produktion wächst 2013 um 5,7 %
Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 562 KByte |
Seiten | 977-978 |
Beschichtung von MID-Bauteilen im geschlossenen System
Die Metallisierung von MID-Bauteilen wie auch das Aufbringen der funktionellen Schichten stellt für die Oberflächentechnik – gerade bei kleiner dimensionierten Teilen – eine besondere Herausforderung dar. Hinzu kommt, dass die Forderung der Endabnehmer der Bauteile nach einer möglichst kurzen Zuliefererkette bei künftigen Planungen eine immer größere Bedeutung gewinnt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,269 KByte |
Seiten | 980-983 |
Flexible Elektronik – vom Bauteil zum System
Im Gegensatz zur starren Platinen- Elektronik lassen sich in der flexiblen Elektronik dünne, flexible Bauelemente auch auf gewölbte Oberflächen aufbringen und relativ unkompliziert in verschiedene Materialien, z. B. in Verpackungen, integrieren. In der Regel werden dazu Einzelkomponenten in ein elastisches Material eingebracht und über dehnbare Leitungen miteinander verbunden.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 465 KByte |
Seiten | 984 |
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 3,416 KByte |
Seiten | 986-995 |
Starrflexible Leiterplatten ersetzen komplexe Verkabelungen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 728 KByte |
Seiten | 996-998 |
Neue Galvanoautomaten für höchste Qualitätsund Flexibilitätsanforderungen
Die Galvabau AG hat in den letzten Monaten neue Anlagen für Schweizer Unternehmen aus dem Bereich Leiterplattenherstellung gebaut. Diese und deren Anwendungen werden nachfolgend basierend auf Informationen von Markus Gisler, CEO der Galvabau AG, und Frank Riedl, Prozessingenieur der Galvabau AG, sowie den Eindrücken bei Besuchen vor Ort beschrieben.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,718 KByte |
Seiten | 999-1004 |
ZVEI-Informationen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 833 KByte |
Seiten | 1005-1010 |
ZVEI Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2018 – Kann Europa aufholen?
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,047 KByte |
Seiten | 1011-1015 |
Neue Rework-Produktfamilie
Auf der IPC APEX Expo in Las Vegas zeigte Metcal drei praktische neuer Laborwerkzeuge in seiner Produktpalette an Löt- und Entlötwerkzeugen, konvektionsgeheizten Rework-Stationen und Fluid-Dispensing-Tools: das verbesserte MX-500 Löt- und Rework System, den HCT2-120 Hot Air Pencil und den Side-View Camera Upgrade-Kit für den Scorpion.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 390 KByte |
Seiten | 1016 |
Dampfphasenlöten oder Konvektionslöten – ein Profilvergleich
immer größerer Bedeutung sind die Umstellung auf bleifreie Lote, der geringe Energiebedarf und die Komplexität der Baugruppen geworden. Wärmeübertragung gibt es mit unterschiedlichen Technologien. Dabei konzentriert man sich auf die Optimierung des Herstellungsprozesses und die Qualität.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 521 KByte |
Seiten | 1018-1019 |
Reinigung von Baugruppen und Anlagen in der Elektronikfertigung
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,090 KByte |
Seiten | 1020-1023 |
Maschinenreinigung mit Dampfsaugsystemen
Multifunktionsgeräte wie der Blue Evolution XL des Herstellers beam sorgen für Prozessoptimierung der sauberen Art. Das meint deutliche Zeitersparnis und hervorrragende Hygiene bei der Hallen- und Maschinenreinigung.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 870 KByte |
Seiten | 1024-1025 |
Fraunhofer IZM feierte 20. Geburtstag mit Symposium und Festakt
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 711 KByte |
Seiten | 1026-1028 |
IMAPS-Mitteilungen 5/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,191 KByte |
Seiten | 1029-1036 |
Sensor+Test weiter auf Wachstumskurs
Mit rund 550 Ausstellern ist die Sensor+Test 2014 wieder einmal Europas angesagter und größter Messtechnik- Event. Der AMA (Verband für Sensorik und Messtechnik e.V.) als Träger und die AMA Service GmbH als Veranstalter rechnen mit rund 8000 Besuchern.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,134 KByte |
Seiten | 1037-1044 |
Neue X-Ray-Plattform für Wafer-Level-Inspektion
Einen neuen Maßstab für Genauigkeit, Fehlerdetektion und Durchsatz verspricht Nordson Dage mit dem Anfang des Jahres erstmals gezeigten automatischen Röntgen-Inspektionssystem XM8000. Es ist für das aktuelle Wafer-Level-Processing komplexer ICs ausgelegt, testet 3D-Gehäuse in Through-Silicon- Via-Konfiguration und ist auch für die Inspektion von Wafer bumps geeignet.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 398 KByte |
Seiten | 1045 |
RTE-Oszilloskop – starke Analyse, einfache Bedienung
Die digitalen Oszilloskope RTE von Rohde & Schwarz (R&S) bieten schnelle und zuverlässige Lösungen für den Messalltag. Das gilt für die Entwicklung von Embedded Designs genauso wie für die Analyse von Leistungselektronik, oder die allgemeine Fehlersuche.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 366 KByte |
Seiten | 1046 |
GigaSonic-Untersuchungen an hochfrequenten Dünnschichtschwingern für zukünftige Phased-Array-Sensoren
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 801 KByte |
Seiten | 1047-1052 |
3-D MID-Informationen 5/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,003 KByte |
Seiten | 1053-1057 |
Lebensdauer von SMD-Lotkontakten unter kombinierter Vibrations- und Temperaturbelastung
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,656 KByte |
Seiten | 1058-1066 |
Korrosionsphänomene im mikroelektronischen System
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 849 KByte |
Seiten | 1067-1072 |
DVS-Mitteilungen
Microelectronics Saxony – Heterogene Systemintegration
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,371 KByte |
Seiten | 1081-1089 |
Erfolgreicher Einstand der Netzwerk-Messe W3+FAIR
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 743 KByte |
Seiten | 1090-1091 |
Wireless Audio-Verstärker ACM500
Die Fontane ACM Group erweitert ihr Programm digitaler Audio-Verstärker um das Modell ACM 500. Diese Sub-woofer-Serie setzt auf Digital-Technologie und ist RoHS-konform. Die Linie bietet eine große Bandbreite an Features, von einer Stromstärke von 80 W RMS bis hin zu Vier- oder Acht-Ohm-Lasten. Neu dazugekommen ist der 500-W-Amplifier mit optionalem Wireless Modul.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 370 KByte |
Seiten | 1092 |
Wremja Elektroniki – Kompass für den russischen und internationalen Elektronikmarkt
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 386 KByte |
Seiten | 1093-1094 |
Kopfschmerzen wegen des Kopfkissenfehlers?
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 522 KByte |
Seiten | 1095-1096 |
Zuverlässigkeit in der Mikrointegration
Jahr | 2014 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 800 KByte |
Seiten | 913 |