Artikelarchiv

Die Firma Löhnert Industriebedarf, Spezialist für SMT, THT und Dickschichttechnik, hat sich als kompetenter Anbieter für qualitativ hochwertige Produktionsmaterialien etabliert. Anlässlich des zehnjährigen Firmenjubiläums und der Erweiterung des Produktportfolios führten Andreas Löhnert und die Redaktion ein Informationsgespräch. Löhnert Industriebedarf setzt weiterhin auf nachhaltiges Wachstum und ist vor allem ein Lösungsanbieter für die Kunden.

Im Jahr 2003 hat Andreas Löhnert als Ein-Mann- Unternehmen mit der Distribution für die Firma Heraeus Contact Materials begonnen. Seitdem ist seine Firma Löhnert Industriebedarf, die ihren Sitz in Nürnberg hat, in Allem gewachsen. So ist das Vertriebsgebiet von anfänglich Süddeutschland auf ganz Deutschland sowie die Schweiz und Österreich ausgedehnt worden und es wird inzwischen ein umfangreiches Spektrum an Produkten für die Elektronikindustrie angeboten.

VDE fordert strategische Industriepolitik für IKT und Mikroelektronik
In Europa hängen rund 200 000 Arbeitsplätze direkt und mehr als 1 000 000 indirekt von der Elektronik und Mikroelektronik ab. Basis dafür sind führende Positionen in der Automobilelektronik (circa 50 % Marktanteil), in Energieanwendungen (circa 40 % Marktanteil) und in der Industrieautomatisierung (circa 35 % Marktanteil) sowie Stärken im Elektronikentwurf für die mobile Telekommunikation und bei intelligenten Mikrosystemen.

European Congress on e-Cardiology & e-Health
29.-31. Oktober 2014 in Bern
In Kooperation mit unseren Partnern des Inselspitals Bern möchte der Heinz-Nixdorf-Lehrstuhl für Medizinische Elektronik auf diesen Kongress aufmerksam machen.
Rund um das Themenspektrum ,Herausforderungen, Evaluation und Integration von e-Health und Telemedizin in heutigen Gesundheitssystemen' soll im Dialog mit Ärzten, Physiotherapeuten, Sportwissenschaftlern und Pflegepersonal, Universitäten und Forschungsinstitutionen sowie Vertretern aus Gesundheits- und Regierungsinstitutionen, Industrie und Service-Anbietern, die gemeinsame Interaktion und Zusammenarbeit angeregt werden.

Tagungsband zeigt Wege zu einem effizienten und nachhaltigen Strom-Wärme-System
Für eine erfolgreiche Energiewende müssen die Sektoren Strom und Wärme zu einem effizienten Gesamtenergiesystem verknüpft werden. Der Tagungsband des Forschungsverbunds Erneuerbare Energien zeigt aktuelle Forschungsergebnisse für ein nachhaltiges Strom-Wärme-System auf der Basis erneuerbarer Energien.

Proceedings
Die Proceedings des diesjährigen Seminars in Dresden zum Thema ‚Volumenintegration – Stapeln, Falten, Vergraben', können auf CD zum Preis von € 55,– erworben werden.

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit mehr als 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:
wir verbinden Wissenschaft und Praxis
wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien

Impressum
IMAPS Deutschland e.V.

Viscom, einer der führenden Hersteller von Systemen für optische Inspektion und Röntgenprüfung, feiert in diesem Jahr sein dreißigjähriges Bestehen. Seit der Gründung im Oktober 1984 entwickelt und produziert das Unternehmen am Standort Hannover Systeme für die automatische Inspektion. Seit 2006 notiert Viscom an der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN: DE0007846867). Hauptsitz und Fertigungsstandort ist Hannover.

Das Portfolio von Viscom umfasst heute die komplette Bandbreite der optischen Inspektion und Röntgenprüfung. Die Systeme von Viscom lassen sich kundenspezifisch konfigurieren und miteinander vernetzen. Im Bereich der Baugruppeninspektion für die Elektronikfertigung gehört das Unternehmen zu den führenden Anbietern weltweit. Für die SMT-Fertigung liefert Viscom Systeme für die Automatische Optische Inspektion (AOI), die Lotpasteninspektion (Solder Paste Inspection, SPI) sowie die automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI und MXI).

Im Rahmen seines 20-jährigen Firmenjubiläums präsentierte der Messtechnikspezialist bmcm Messdaten-erfassung mit Netzwerktechnologie der nächsten Generation. Mit ,PoE' bietet das neue LAN-Messgerät LAN-AD16fx nicht nur mehr Flexibilität, sondern auch erhöhte Sicherheit für Messungen.

Beim Messen, Steuern und Regeln bedeutet Sicherheit nicht nur die Vermeidung von Risiken oder Gefahren, sondern auch das Erzeugen von Gewissheit und Zuverlässigkeit: Ein sicheres Messsystem liefert fundierte, verlässliche Messergebnisse. Mit dem Motto ,20 Jahre Erfahrung gibt Ihnen die Sicherheit' betont bmcm einen speziellen Aspekt für Sicherheit: Langjähriges Knowhow und Bestehen auf internationalen Märkten, kontinuierlich weiterentwickelte und ausgereifte Produkte sowie Erreichbarkeit und Nähe zum Kunden sind eine wichtige Basis für das Vertrauen und die Zufriedenheit des Anwenders.
Nun ist die neueste Version seines High-end-Messsystems von bmcm am Markt, das Signale dezentral über Netzwerk an beliebig vielen Messstellen über große Entfernung erfasst: das LAN-AD16fx.

Mit schneller Datenerfassung auf drei Phasen schafft das Subsystem-Referenzdesign Petaluma von Maxim Integrated Products nun Klarheit im Datenmanagement von dezentral strukturierten Energieversorgungsnetzen.

Petaluma ist ein achtkanaliges Analog-Front-end für Energieversorger und Netzbetreiber zur simultanen und präzisen Messung und Datenerfassung. Robustere Applikationen in den Netzen erfordern heute hoch genaue Statusinformationen aus der Netzinfrastruktur, um dezentrale Versorger wie Photovoltaik- und Windkraftanlagen optimal zu nutzen. Dabei müssen gleichzeitig Strom- und Spannungsmessungen durchgeführt werden, damit das EVU die zeitlichen Beziehungen zwischen allen Phasen erkennen und eine maximale Netzverfügbarkeit gewährleisten kann. Petaluma stellt dazu dieses schnelle Analog Front-end mit acht Kanälen bereit.

Zuverlässigkeit bei MID – Hemmnisse, Handlungsfelder, Potentiale

Im Rahmen des eigenmittelfinanzierten Vorhabens ,Zuverlässigkeit bei MID' wird eine Studie zum erfolgsentscheidenden Wettbewerbsfaktor Zuverläs¬sigkeit von MID-Applikationen erstellt. In Zusammenarbeit mit Mitgliedsunternehmen werden dabei Handlungsfelder aufgespannt, deren Erforschung der 3-D MID e.V. in den kommenden Jahren stärker fokussieren wird.

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2014
Vom 6. bis 8. Mai fand in Nürnberg Europas größte Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, die SMT Hybrid Packaging, statt. Mit 20 ausstellenden Unternehmen und Instituten präsentierte sich hier das Netzwerk Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID auf einem Gemeinschaftsstand mit einer Gesamtfläche von 500 m2. Vertreter aller relevanten Bereiche der interdisziplinären Technologie MID gaben den Messebesuchern einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Technik und zeigten anhand zahlreicher Serienapplikationen aus den verschiedensten Anwendungsfeldern und Branchen die vielseitigen Potenziale räumlicher mechatronischer Baugruppen.

Veröffentlichungen
Das neue Standardwerk Räumliche Elektronische Baugruppen (3D-MID), die MID-Studie 2011 (in deutscher und englischer Sprache) sowie die Proceedings zum 10. Internationalen Kongress MID 2012 können direkt bei der Geschäftsstelle 3-D MID bestellt werden.

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

In allen Branchen, so auch der Medizintechnik, haben sich OEM (Original Equipment Manufacturer), als wesentliches Element der Wertschöpfungskette etabliert. Im Bereich der Automobilzulieferkette oder im Avionik-Umfeld garantieren sie hohe Qualität, Zuverlässigkeit und Liefertreue sowie niedrige Kosten. Dies ist möglich, da sich die Anbieter der jeweiligen Branchen in eine enge Beziehung mit den OEM begeben haben, sie an aktuellen Erkenntnissen aus den Zuverlässigkeitsbewertungen aus dem Feld teilhaben lassen und die OEM schon frühzeitig in Standardisierungsphasen zu Zuverlässigkeitsaspekten mit einbeziehen. Ausgerechnet hier geht die Medizintechnik nicht als Beispiel voran. Hersteller und Vertriebspartner sind oftmals nicht imstande, ihre OEM bereits früh mit den Zuverlässigkeitsanforderungen bzw. notwendigen Testverfahren zu einer Technologie- Evaluation mit einzubeziehen. Die OEM klagen hier nicht zuletzt auch darüber, dass sie oftmals bewusst von spezifischen Knowhow ferngehalten werden, um bestimmte kompetitive Vorteile beim Hersteller zu belassen.

In all industrial branches, including medical technologies, OEMs (original equipment manufacturer) have established themselves as a significant part of the value chain. In the realm of the automotive delivery chain or in the area of avionics they guarantee high quality, reliability and delivery security, as well as low cost. All this is feasible since these vendors in the various industrial segments have entered tight relationships with their OEMs. They let them participate in their latest reliability evaluations in their particular fields and they involve the OEMs already in the early phases of their standardization efforts. However, medical technology does not set a good example of how to proceed in this regard. Manufacturers and distribution partners often are not in a position to include their OEMs in the reliability requirements and prescribed test procedures for a technology evaluation. OEMs often complain about deliberate exclusions from specific know-how to keep certain competitive advantages at the manufacturer.

Die internationale Vereinigung zur Fertigung von Elektronikbaugruppen (iNEMI – Electronics Manufacturing Initiative) hat 2012 begonnen, das Knowhow von OEM und Herstellern im Hinblick auf Medizinprodukte zu bündeln. Zudem will man auch aktuelle Forschungsergebnisse zu bislang nicht in Teststandards berücksichtigten fertigungs- und technologierelevanten Aspekten mit aufnehmen.
Die iNEMI hat hierzu einige Arbeitsgruppen gebildet. Speziell eine Arbeitsgruppe beschäftigt sich mit den Herausforderungen implantierter Medizinprodukte (Abb. 1). Ausgangspunkt war hierbei ein branchenweiter Überblick unter Beteiligung von 115 Unternehmen und Instituten aus der Medizintechnik, die die größten Herausforderungen Ihres Bereichs vor dem Hintergrund des Trends der zunehmenden Mini¬aturisierung und Heterointegration nannten.
Die Arbeitsgruppe ,Implantierte Medizingeräte' setzt sich je zu einem Drittel Hersteller, Teil der Zulieferkette (incl. OEM) oder aus einem Forschungsinstitut zusammen, wobei alle geografischen Regionen vertreten waren (US: 40 %, EU: 30 %, Asia-Pacific: 30 %)

Thomas Schreier-Alt, Daniel Heimerle, Karl Ring, Angelika Möhler, Christian Baar, Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, Michael Schwab, ZF Friedrichshafen AG, Friedrichshafen

Leiterplatten anstelle von DCB-/Keramiksubstraten in rauen Umgebungen einzusetzen eröffnet erweiterte Designmöglichkeiten, insbesondere in Kombination mit thermoplastischen Gehäusen. So kann durch Umspritzen von Stanzgittern (Leadframes) die elektrische Kontaktierung mittels Einpresskontakten realisiert werden. Die Möglichkeiten der beschleunigten Alterung sind jedoch in komplexen Systemen stark eingeschränkt, insbesondere wenn sich Ausfallmechanismen überlagern oder gegenseitig beeinflussen. Dieser Artikel beinhaltet die Erstellung eines Raffungsmodells für ein thermisch belastetes System aus einer Leiterplatte, die über Einpress-Verbindungen an einen umspritzten Stanzgitterrahmen kontaktiert ist. Es konnte gezeigt werden, dass die temperaturabhängigen Materialparameter der Einzelkomponenten zu einer komplexen Wechselwirkung der Belastungsgrößen am Einpress-Kontakt führen. Der zu analysierende Ausfallmechanismus beschleunigt sich bei verschärften Prüfbedingungen nicht unbedingt, sondern kann sich verlangsamen oder von Ausfallmechanismen überlagert werden, die nicht direkt auf den Kontakt zurückzuführen sind.

Using printed circuit boards under rough environmental conditions instead of ceramic DCB substrates opens up expanded design possibilities, especially when combined with thermo-plastic packages. By overmolding the leadframes the electrical interconnect can be realized through press-fit contacts. Yet with complex systems the feasibility of accelerated aging procedures is severely limited, especially when certain failure mechanisms are superimposing or affecting each other. This article describes the creation of an abbreviated model for a system under thermic load, consisting of a printed circuit board, which is interconnected via overmolded lead frames. Investigations have shown that the temperature-dependent material parameters of single components will induce a complex interaction of load properties at the press-fit contact. The failure mechanism analyzed here does not necessarily accelerate due to harder test condi¬tions but can slow down as well or be superimposed by other failure mechanisms, which are not directly traceable to the press-fit contact.

Stefan Dreiner, Katharina Grella, Wolfgang Heiermann, Andreas Kelberer, Holger Kappert, Holger Vogt, Uwe Paschen, Fraunhofer IMS Duisburg

Das Fraunhofer IMS entwickelt hochtemperaturtaugliche SOI-CMOS Prozesse mit minimalen Strukturgrößen von 1,0 µm bzw. 0,35 µm für den Betrieb bei 250 °C und mehr. Für die optimale Prozessentwicklung hin zu einem standardisierten Prozessablauf mit garantierter Funktionalität und Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen sind Simulationen von entscheidender Bedeutung.

The Fraunhofer IMS develops high-temperature compatible SOI CMOS processes with a minimum feature size of 1.0 µm or 0.35 µm for operation at 250 ° C and more. For optimal process development towards a standardized process flow with guaranteed functionality and reliability at high temperatures simulations are of crucial importance.
1 Einleitung
Dieser Artikel beschäftigt sich mit der Zuverlässigkeit der am IMS entwickelten SOI-CMOS Technologien. Ziel ist es, einen Überblick über einige der wichtigsten Zuverlässigkeitsaspekte für den Betrieb bei 250 °C und höher, mit denen wir uns in vergangen Jahren beschäftigt haben, zu geben. Die untersuchten Zuverlässigkeitsaspekte umfassen die Gate-Oxid-zuverlässigkeit (TDDB: time-dependent dielectric breakdown), Elektro- und Stressmigration der Zuleitungen und die EEPROM-Zuverlässigkeit (Datenerhalt, Datenwechselstabilität), sowie die Langzeitstabilität von Ringoszillatoren und einer Band-Gap-Referenz.

Termine 2014
25. Nov. Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 ,Weichlöten' im Ausschuss für Technik des DVS, Telefon 0211/1591-0, michael. Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

26. Nov. Sitzung des Fachausschusses 10 ,Mikroverbindungstechnik' der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Telefon 0211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
Termine 2015
Termine 2016
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im Juli 2010 haben sich in Deutschland mehr als 120 namhafte Forschungseinrichtungen und Unternehmen der Solar- sowie Zulieferindustrie zur Innovationsallianz Photovoltaik zusammengeschlossen. Durch intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeit setzen sie darauf, den Innovationsvorsprung der deutschen Solarindustrie auch in Zeiten harten internationalen Wettbewerbs zu verteidigen. Geforscht wird im Verbund. Man arbeitet in 25 Projekten gemeinsam an Innovationen, die Solarstrom künftig noch günstiger und effizienter machen sollen. Das Vorhaben wird von den zuständigen deutschen Ministerien großzügig gefördert. Dieser Beitrag soll einen Einblick in den großen und anspruchsvollen Umfang der Projekte der Allianz und in erste Ergebnisse geben.

Inzwischen sind fast vier Jahre seit der Gründung der Innovationsallianz Photovoltaik vergangen. Die internationale Photovoltaik-Branche und der Solarmarkt haben sich in diesem Zeitabschnitt rasant verändert.
Die Allianz hatte bei der Gründung vor allem zwei Ziele [1]:
1. Den technischen Stand der Stromgewinnung aus Sonnenenergie in Richtung höherer Effizienz und Wirtschaftlichkeit deutlich voranzubringen
2. Die Wettbewerbsposition der deutschen Solarindustrie in dem härter werdenden globalen Solarmarkt zu stärken
Der erste Punkt ist, wie die Meldungen der letzten Monate über Firmeninsolvenzen und -verkäufe in der Solarbranche belegen, zu einer unabdingbaren Voraussetzung für das mittel- und langfristige Überleben der deutschen Solarindustrie geworden. Nur war es 2010, als die Interessengemeinschaft gegründet wurde, noch nicht so offensichtlich, wie sehr der Wettbewerb insbesondere ab 2012 im Solarsektor weltweit zunehmen würde.

In Stuttgart, genauer im Porsche Museum, war die Gründungsveranstaltung der neuen Themenplattform Automotive – Electronics, Infrastructure and Software des ZVEI. Anlass für die Gründung war die zunehmende Bedeutung der Elektronik im Auto sowie, dass der Software-Anteil dabei immer wichtiger wird. Der ZVEI hat bereits 2004 mit der Gründung der Applikationsgruppe Automotive (APG) und 2008 mit der Gründung des Kompetenzzentrums Elektromobilität zukunftsweisend gehandelt. Seit 2012 hat sich der ZVEI auch der Software aktiv angenommen und nun eine umfassende Themenplattform etabliert.

Klaus Meder, Bereichsvorstand Automotive Electronics (AE) der Robert Bosch GmbH, Reutlingen, und Vorsitzender des Steering Committees der ZVEI Applikationsgruppe Automotive, hat die Veranstaltung mit einer Vorstellung der Aktivitäten seines Unternehmens eröffnet und danach moderiert.
Anschließend sprach Dr. Klaus Mittelbach, Vorsitzender der Geschäftsführung des ZVEI, Frankfurt a. M., ein Grußwort, bei dem er betonte: „Die Gründung der Themenplattform Automotive ist ein wichtiger Tag für den ZVEI." Damit sprach er aus, was alle Anwesenden dachten. Denn es gilt mit der neuen Themenplattform, die Erwartungen aufzunehmen und die Zukunft und somit zunehmend vernetzte Welten zu gestalten. Hier sind Partnerschaften über die Verbandsgrenzen hinaus sinnvoll und wichtig. Deshalb wird eine enge Kooperation mit dem VDA angestrebt.
Die Trends in der Automobilelektronik stellte danach Andreas Wolf, Continental Automotive GmbH, Nürnberg, unter dem zukünftig treffenden Titel ,Connected Cars – Connected Industries' vor. Bis zum Jahr 2020 wird erwartet, dass mit dem ,Internet of Everything' über 50 Milliarden Objekte verbunden sein werden, darunter auch die Autos.

Die sensorische Erfassung der Umwelt durch Mikrosysteme ist eine Grundvoraussetzung, um Geräte und Objekte in ganz unterschiedlichen Einsatzfeldern ,intelligent' zu machen. Smart Factory, Industrie 4.0 oder das Internet der Dinge sind ohne Sensorik nicht denkbar. Keine Maschine würde funktionieren, kein Auto fahren, kein Smartphon kommt heute ohne sie aus. Während schon ein einfacher PKW bereits zehn bis zwanzig Sensoren und Kontrollpunkte enthält, werden in höherwertige Fahrzeuge weit über 100 eingebaut, um Bremsen, Federung, Lenkung, Gas, die Maschine, die Transmission oder die Abgasanlage optimal zu steuern. Fahrassistenzsysteme benötigen umfassende Zustandsdaten sowie die sensorische, physische und optische Erfassung der Umgebung. Die AB Elektronik Sachsen, die Microelectronic Packaging Dresden, Dias Infrared, Bosch, die Westsächsische Hochschule Zwickau, Fraunhofer-IPMS oder -ENAS forschen, entwickeln und fertigen gemeinsam mit vielen Partnern auf dem in Sachsen weit gefächerten Gebiet der Sensoriksysteme.

Zunehmend an Bedeutung gewinnen Sensorsysteme für Gebäude- und Facilitymanagement, Lager-und Transportlogistik, zur Kontrolle und Stabilisierung von Fertigungsprozessen, für die Steuerung der Verkehrsmittel oder die Diagnose in der Medizintechnik. Sensorsysteme sind unentbehrlich für das Monitoring von Umgebungsparametern, des Gesundheitszustandes der Patienten, zur Analyse von Betriebszuständen, zur Reduzierung oder Vermeidung von Schadstoffemissionen, zur Steuerung und zur energetischen oder thermischen Optimierung, zur Überwachung von Geräten, Anlagen, Prozessen oder der menschlichen Tätigkeit. MEMS-Sensoren messen mit ihren mikroskopisch feinen Strukturen Beschleunigung, Luftdruck, Erdmagnetfeld, geometrische Lage, Drehrate, Kompression, Geräusche, Temperatur oder analysieren Medien. Die applikationsspezifische Kombination mit sicherheitstechnischen Funktionen nimmt stetig zu. Die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) informierten sich auf ihrem Treffen im April über neue Fertigungstechnologien und Anwendungen auf dem Gebiet der Sensorik vorzugsweise automotiver Applikationen.

Nicht nur auf den Leiterplatten

Die weißlichen Flecken, die auf eine Separierung zwischen Innenlagen hindeuten, kommen dank – unter anderem – der RoHS wieder häufiger vor. Es handelt sich hier um ein Separieren der Glasfasern vom Harz oder aber des Harzes vom Prepeg (vorimprägnierte Fasern) oder von Folien im Innern der Leiterplatte.
Die Frage nach dem Erzeuger dieses Leiterplattenfehlers spiegelt sich in einigen Tests wider, die von der IPC (IPC-A-600) vorgeschlagen werden:
IPC-TM-650.2.4.24.1 Zeit bis zur Delaminierung bei 260 °C (mindestens 30 Minuten)
IPC-TM-650.2.4.24.1 Zeit bis zur Delaminierung bei 288 °C (mindestens 5 Minuten – geändert auf 288 °C durch § 6.1)

Was wohl bedeutet, dass zumindest die IPC die Belastung durch hohe Temperaturen als den Auslöser sieht. Aber sie sind da nicht alleine, denn viele Firmen folgen der gleichen Denkweise.

Ein wiederholtes Mal widmet die PLUS ein Heft dem Schwerpunkt ,Löten' – nicht weil uns die Themen ausgegangen sind, sondern weil diese AVT stets neue technologische Facetten aufzeigt, die Fertigungsaspekte und Qualitätsmerkmale gleichwohl betreffen. Sehr deutlich ist dies in den Vorträgen und Diskussionen des Berliner Technologieforums 2014 geworden, das sich mit der stetigen Miniaturisierung der Komponenten befasste.

Kondensatoren – kaum ein klassisches passives Bauelement wird in einer derartigen Vielfalt an Technologien und Spezifikationen gefertigt, um den Ansprüchen der Anwender gerecht zu werden. Hier sind zwei Beispiele.

Die von Blume angebotenen Keramikkondensatoren von Taiyo Yuden kommen mit einer Soft-Terminierung gegen mechanisch induzierte Cracks, während HolyStone eine Schutzbeschichtung gegen Überschläge an den Kontakten entwickelt hat.

Soft-Termination gegen Cracks
Blume Elektronik vertreibt die soft-terminierten Keramikkondensatoren MLCC des Herstellers Taiyo Yuden. Sie tragen dem Effekt Rechnung, dass es in manchen Systemanwendungen aufgrund von Vibrationen und Erschütterungen zu starken Biegebeanspruchungen der Leiterplatten kommt.

Datenraten von einigen Terabit pro Sekunde über Hunderte Kilometer ermöglichen nun miniaturisierte optische Frequenzkammquellen. Wie die Hochgeschwindigkeitskommunikation mit kohärenten Übertragungsverfahren funktioniert, zeigen Wissenschaftler des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und der Schweizer École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) in einer Studie. Ihre Ergebnisse können dazu beitragen, die Datenübertragung in großen Rechenzentren und weltweiten Kommunikationsnetzen zu beschleunigen.

Mit Licht lassen sich Daten schnell und effizient übertragen. Die optische Kommunikation nutzt Glasfasern, durch die optische Signale weite Entfernungen praktisch verlustfrei überbrücken können. Sogenannte Wellenlängen-Multiplexverfahren ermöglichen es dabei, auf einem Lichtwellenleiter mehrere Datenkanäle unabhängig voneinander zu übertragen und damit extrem hohe Datenraten zu erreichen.

Die seit 2009 währenden Bestreben der EU-Kommission, aus Ökonomie-, Umwelt- und Rationalisierungs-gründen ein einheitliches Ladegerät für alle mobilen Elektronikgeräte der IT- bzw. Konsumelektronik oder wenigstens für Handys zu initiieren, sind bis heute teilweise gescheitert. Teils waren die technischen Hindernisse zur Schaffung eines solchen Universalnetzteils größer, als von den Behörden erkannt, teils wollten manche Firmen eine solche Lösung gar nicht. Jetzt nahm die EU-Kommission über den Weg einer Regulierungsmaßnahme neuen Anlauf. Sie ist in der Industrie aber umstritten.

Der Übergang auf einheitliche Ladegeräte für Handys hat eine relativ lange Vorgeschichte. Bereits einige Jahre nach der Jahrtausendwende zeichnete sich ab, dass mit der wachsenden Anzahl transportabler Elektronik wie Handys, Fotoapparate und Kleincomputer auch die Vielfalt untereinander nicht kompatibler Ladegeräte mit unterschiedlichen Ladesteckern rasant zunimmt (Abb. 1). Die EU-Kommission wurde aktiv und hatte sich im Februar 2009 mit 13 führenden Geräteherstellern und Mobilfunkanbietern auf die Einführung eines universellen Ladegerätes für Handys verständigt und dies auf einer Fachmesse in Barcelona öffentlich mitgeteilt.

Änderung der Batterierichtlinie 2006/66

Auch Distributoren sollten vorausblickend agieren: Der FBDi weist auf eine Änderung (RiLi 2013/56/ EU) der Batterierichtlinie 2006/66 hin, die u.a. die Ausnahmen für Cadmium in Batterien/Akku¬mulatoren für schnurlose Elektrowerkzeuge zum 31. Dezember 2016 sowie für Quecksilber in Knopfzellen zum 1. Oktober 2015 aufhebt.

Deutsche Bauelemente-Distribution startet positiv ins Jahr 2014

Mit einem leichten Plus startete die deutsche Bauelemente-Distribution ins neue Jahr. Der Umsatz in Q1/2014 stieg um 3,7 % auf 743 Mio. €. Der Auftragseingang stieg um 7,6 % auf 768 Mio. €. Damit liegt der Auftragseingang zum sechsten Mal in Folge höher als der Umsatz.

Bei der SMT-Fertigung von elektronischen Panels mit diskreten LED-Arrays lässt sich eine gleichmäßige Helligkeit und Farbe über das gesamte Panel nur schwer gewährleisten. Dies liegt sowohl am Herstellungsprozess der LEDs als auch an der Art und Weise, wie sie eingekauft werden. Um die individuellen Charakteristiken der LEDs während der Produktion zu kompensieren, müssen Änderungen an der Stückliste (Bill of Materials – BOM) durchgeführt werden. Doch der hierfür erforderliche Prozess ist sehr komplex. Fehler sind schnell gemacht und führen unter Umständen zu erheblichen und schwierigen Nacharbeiten oder, falls nicht bemerkt, zu Qualitätsproblemen im Endprodukt. Die Valor MSS Software löst dieses Problem durch Automatisierung und Optimierung der Materialzuführung. Die Software gewährleistet nicht nur die korrekte Materialauswahl und Versorgung der SMD-Bestückungsmaschine, sondern verifiziert auch das Material-Setup und berücksichtigt Abweichungen bei den LEDs und zugehörigen Schaltkreisen.

Die Vorteile von LEDs gegenüber Standardlichtquellen wie niedrige Leistungsaufnahme, geringere Abmessungen, längere Lebensdauer und größere Robustheit ermutigen Hersteller, sie in immer mehr Elektronikprodukte zu integrieren. Durch die weite Verbreitung in vielen verschiedenen Anwendungen sinken die Preise der LEDs, gleichzeitg steigt ihre Helligkeit und Effizienz. 2D-Arrays mit einzelnen diskreten LEDs stellen auf Anzeigetafeln dyna¬mische, scrollende Informationen dar.

Cadence Design Systems Inc. vereinfacht mit seiner neuen integrierten Lösung nun das Chip Packaging in Gehäusen.

Das in Australien beheimatete Unternehmen Altium gab bekannt, dass es eine Reorganisation des Unternehmens vorhat. Damit will das Unternehmen besser den Anforderungen von Kunden und Partnern in wichtigen Wachstumsmärkten gerecht werden. Ein entscheidender Schritt im Zuge dieser Maßnahme ist der Umzug des PCB-CAD-Bereiches, des zentralen R&D-Teams und der Unternehmensleitung nach San Diego (Kalifornien/USA). Zudem hat sich Altium der Entwicklungspartnerschaft AUTOSAR Allianz (AUTomotive Open System ARchitecture) angeschlossen. Das Unternehmen möchte damit seinen Platz als Zulieferer von Entwicklungstools für Embedded Software sichern und festigen, die in der Automobilindustrie immer breiter Verwendung findet

Altium Limited ist zwar ein australisches, aber dennoch multinational tätiges Software-Unternehmen. Es wurde 1985 gegründet und verfügt über weltweite Niederlassungen. Die Firma ist in den USA bereits in San Diego und Boston vertreten, in Europa in Karlsruhe, Amersfoort, Kiew, Moskau und Zug. In der asiatisch-pazifischen Region sind es Shanghai, Tokio und Sydney. Für die weitere Wachstumsstrategie hat das Unternehmen nun weitere Schritte geplant.

Zuken hat die neuen Versionen von System Planner und Design Gateway – beides Teile der CR-8000-Lösung für die Entwicklung von Einzel- und Multiboard-Systemen – um weitere Funktionen für die noch effektivere Zusammenarbeit im Team ergänzt. Der IPC ehrte Zuken-Mitarbeiter auch für die Mitarbeit an IPC-2581, dem industrieweiten Standard für Datenaustausch in der Leiterplattenfertigung.

Schon in den Vormonaten hat der EDA-Tool-Hersteller über Teillösungen der neuen Release von CR-8000 berichtet [1]. Ende April teilte Zuken weitere Einzelheiten zu Verbesserungen mit, die eine effizientere parallele Arbeit an komplexen Designs ermöglichen.

Teil 4: Temperatur und Zeit

Manchmal interessiert den Baugruppenentwickler nicht so sehr der Beharrungszustand der Bauteil- oder Baugruppentemperatur, sondern der zeitliche Ablauf: zum Beispiel der Aufheizvorgang – bis eine Grenztemperatur erreicht ist oder die Peak-Werte in einer Pulsfolge.

Die physikalischen Anteile, die das zeitliche Verhalten bestimmen, sind erst einmal die Massen und die spezifischen Wärmekapazitäten des Layouts (Cu-und FR4-Anteile) und der Bauteile. Das ist für kurze Zeitspannen ausreichend, aber man sieht leicht ein, dass für lange Zeiträume eine weitere Angabe benötigt wird, sonst würde die Temperatur unendlich lange steigen. Die Begrenzung des Temperaturanstiegs wird durch die Wärmeabgabe an die Luft bewirkt und durch den Wärmeübergangskoeffizient ? (siehe [1]) parametrisiert (was in Aussagen über die Transienten leider gerne unterschlagen wird).

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aktuelles aus dem Verband

Einladung zur FED-Mitgliederversammlung am 18. September 2014 in Bamberg

22. FED-Konferenz vom 18.-20. September 2014 in Bamberg mit großer Themenvielfalt

Schulung und Prüfung zum Advanced Certified Interconnect Designer (CID+)

Der Smartphone Markt boomt weiter

Die letzten 20 Jahre der Mobilfunkentwicklung sind ein einprägsames Beispiel für Innovations- Geschwindigkeit. Wir alle haben diese Entwicklung miterlebt und können diese nachvollziehen.
Die Konvergenz von Sprache, Daten und Bild war Anfang der neunziger Jahre der Traum der Mobilfunkentwickler. Das Motorola International 3200 (Abb. 1) von 1990 wog 800 g und hatte den Spitznamen ,das sprechende Brikett'.

Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG (Electroless Palladium, Autocatalytic Gold) betritt voraussichtlich im 3. Quartal 2014 den Leiterplattenmarkt und wird dann kommerziell erhältlich sein. Die Erstinstallation erfolgt bei der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach. EPAG wird von Atotech unter dem Handelsnamen Palla¬Bond vertrieben. In der Maiausgabe wurde über die Gründe für die Entwicklung der PallaBond (EP/EPAG)- Oberfläche und den Einsatz bei der Firma APL berichtet. Zudem wurden erste Ergebnisse zum Thema Bonden, Thermokompressions-Bonden, Feinstleiter, Hochfrequenz und Löten auf der PallaBond-Oberfläche gezeigt. Im zweiten Teil wird über die Eignung der PallaBond-Oberfläche für Flex-Leiterplatten, die Oberflächentopo-grafie, die Härte, die Porosität, die Schichtdickenverteilung von Palladium und von Gold sowie über die Vorteile des PallaBond-Prozesses berichtet.

Eignung für flexible Leiterplatten
In Abbildung 1 ist der durchgeführte Biegezyklustest dargestellt. Bei diesem wird eine mit der Oberfläche beschichtete flexible Leiterplatte in eine Testvorrichtung gespannt und in einem Winkel von 135° automatisch zyklisch gebogen. Gemessen wird die Anzahl der Biegezyklen bis zum Bruch.

Seit Einführung des Schicht-Systems chemisch Nickel/Sudgold – nachfolgend Electroless Nickel-Immersion Gold (ENIG) genannt – bei der Firma Hofstetter vor mehr als 20 Jahren sind die Anforderungen an die Oberfläche rasant gestiegen. Waren es früher noch Themen wie Planarität der Oberfläche bzw. Lötbarkeit der Anschlussflächen, kommen heute neue Themen wie Zuverlässigkeit der Löt- und Bondverbindung, Solder Joint Reliability (SJR) und Wire Bond Reliabiltiy (WBR) sowie verschiedenste Arten von Bond-Drähten hinzu.

1 Einleitung

Neue Chemisch-Nickel-Bäder und Schichtsysteme wie Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) sowie Teilreduktiv Gold (TRG) für dickere Goldschichten mussten eingeführt werden, um den gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden.
Zudem gibt es noch Anwendungsfälle im Bereich Hochfrequenz-, Medizin- und Feinstleiter-Technik, wo auf Nickel gänzlich verzichtet werden muss. Hierzu wurden bei Hofstetter Verfahren wie Electroless Palladium/Immersion Gold (EPIG) und Immersion Silver/Immersion Gold (ISIG) eingeführt.

Die Leistungsschau 2014 des südkoreanischen Verbandes der Leiterplattenhersteller KPCA (Korea Printed Circuit Association), in der Kurzform KPCA Show 2014 genannt, fand im April 2014 in Halle 7 des Kintex Exhibition Center II in Goyang bei Seoul, Südkorea, statt. Die diesjährige Messe fand wieder unter sehr positiven Anzeichen der Weiterentwicklung der südkoreanischen Leiterplattenindustrie statt.

1 Einleitung
Begünstigt durch Steigerungsraten des Umsatzes um jährlich 13 %, wie sie in den vergangenen Jahren fortlaufend zu verzeichnen waren, konnten die Südkoreaner 2013 Leiterplatten im Wert von 9,714 Mrd. $ produzieren. Darin ist die Auslandsfertigung südkoreanischer Firmen wahrscheinlich bereits eingeschlossen, denn die Angaben erhebt der KPCA von seinen Mitgliedern.

Die SMF & MORE GmbH hat ihr neues Gebäude in Herrenberg-Gültstein mit einer Feier offiziell eingeweiht. Mit dem zuvor erfolgten Umzug in den eigenen, deutlich mehr Platz bietenden Neubau kann das als Leiterplattenveredler tätige Unternehmen sein Dienstleistungsangebot weiter ausbauen.
Das Unternehmen – jung und dynamisch
Als vor elf Jahren der Leiterplattenhersteller STP in Sindelfingen insolvent geworden ist, haben die vier heutigen Gesellschafter der SMF & MORE GmbH den Entschluss gefasst, sich selbstständig zu machen um das, was sie am besten konnten, als Dienstleistung anderen Leiterplattenherstellern anzubieten.
Die so entstandene SMF & MORE GmbH war seit 2004 in einem gepachteten Gebäude in Ehningen untergebracht. Mit den von STP übernommenen Anlagen wurden basierend auf langjährigen Erfahrungen erfolgreich Dienstleistungen erbracht. Mit der chemischen und galvanischen Beschichtung von Leiterplatten ist das Unternehmen inzwischen eine feste Größe in der Leiterplattenbranche.