Artikelarchiv

Wie Sie sicherlich gemerkt haben, ist dies nun schon die dritte Ausgabe in diesem Jahr, die sich in der Rubrik Forschung & Technologie dem Thema Zuverlässigkeit widmet. Hierzu konnten wir Ihnen beginnend mit der März-Ausgabe Fachbeiträge zu Methoden, Möglichkeiten und Trends von modernen Prüftechniken von kompetenten Autoren anbieten. In der Mai-Ausgabe folgten dann Beiträgen zur Lebensdauer von SMD-Kontakten und Korrosionsphänomenen in mikroelektronischen Systemen. In dieser Ausgabe können wir Ihnen dank der Unterstützung schreibwilliger Experten wieder mehrere Beiträge zum Thema Zuverlässigkeit präsentieren.

Konferenz des Fachverbandes PCB and Electronic Systems im ZVEI zur Messe SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg.

Wie entwickelte sich der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und Elektronische Baugruppen in Deutschland und im Kontext dazu im Weltmaßstab? Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbandes PCB and Electronic Systems, interpretierte und wertete das vorliegende statistische Material des ZVEI auf der Nürnberger Messe. Fazit der Darstellung: nach einem im wesentlichen durch die europäische Schuldenkrise verursachten Rückgang des Marktes in 2012 und der leichten Erholung in 2013 befinden sich mit Ausnahme der Integrierten Schichtschaltungen alle Segmente weiter auf moderatem Wachstumskurs.

Die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg war wiederum eine ausgezeichnete Plattform für die Darstellung der neuesten Entwicklungen und Trends in der Elektronikbranche sowie für intensive Gespräche und Fachwissensaustausch unter den Besuchern. Der in diesem Jahr parallel zur Messe stattgefundene Kongress ECWC13 bot den Besuchern die einmalige Chance einer globalen Übersicht über Stand und Entwicklungen auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppe in den drei Weltregionen Asien, Europa und Nordamerika. Der die Ausstellung sonst begleitende Fachkongress entfiel deshalb in diesem Jahr.

Nachfolgend wird über ausgewählte neue Produkte berichtet, wobei die Bereiche Löttechnik sowie Inspektion und Test im Vordergrund stehen. Sie sind Beispiele für die aktuellen Entwicklungstrends.Während der drei Messetage der SMT Hybrid Packaging 2014 wurde deutlich, dass die Wirtschaftlichkeit der Prozesse und damit des Produktions- und
Testequipments weiter an Bedeutung zunimmt. Neue
Produkte mit technischen Höchstleistungen müssen
sich rechnen, um auf breiter Front zum Einsatz
zu kommen. Dementsprechend waren neben neuen
leistungsfähigeren Maschinen auch viele bewusst
einfacher und preisgünstiger konzipierte ausgestellt.
Im Extremfall wird bereits auf die Maschinenverkleidung
verzichtet, um die Kosten möglichst gering zu
halten. Unbesehen davon gehen die Miniaturisierung
und der Trend zur 3D-Messtechnik sowie die Entwicklungen
in Richtung Industrie 4.0 weiter.

Mit Soleriq P 9 von Osram erobern hoch effiziente LEDs kompakte kommerzielle Spotlights. Als Heckbeleuchtung von Premium-Fahrzeugen bietet Osram mit der Oslon Black Flat eine über Lichtleiter angesteuerte LEDSerie. Der Taiwansche Hersteller Everlight meldet für sein Laboratorium die EPA-Anerkennung für hohe Qualität und günstige Ökobilanz seiner Optoelektronik- und LED-Sparte. UV-LEDs mit höchster Bestrahlungsstärke bietet Philips in der Luxeon-Serie für industrielle Anwendungen. Samsung stellt Flip-Chip LED-Packages und
Module mit hoher Design-Flexibilität für LED-Beleuchtungen vor.

Chip-on-Board-LEDs für kommerzielle Spots
Mit dem Typ Soleriq P9 bietet Osram (www.osramos.com) eine Chip-on-Board-LED (CoB) für kompakte und leistungsstarke Spotlights für gerichtete Beleuchtungen in Innenräumen, etwa im Einzelhandel oder Museen. Das neueste Mitglied der Soleriq-Familie erzeugt 2000 Lumen aus einer Fläche von nur 9 mm Durchmesser (entsprechend 64 mm²). Das ist doppelt so viel Licht aus einer halb so großen Fläche verglichen mit der bisher verfügbaren Soleriq S 13. Eine der neuen Soleriq P9 ersetzt also eine 35-W-HID-Lampe als Spotbeleuchtung. Die Lichtausbeute erreicht 100 lm/W bei einer Temperatur von 85 °C und einer Farbtemperatur von 3000 K.
Möglich wird dies durch oberflächen-emittierende Chips. Diese erzeugen auch bei sehr hoher Packungsdichte mit überdurchschnittlicher Effizienz hohe Lichtströme. Dies ermöglicht sehr kompakte und damit leichte Optiken und macht das Leuchten-Design feiner und kostengünstiger.

Für den Übergang von Draht auf Leiterplatte im Raster 1,00 und 1,25 mm ist das Steckverbindersystem Illumi-Mate von Molex ausgelegt. Das bringt Flexibilität im Design mit einer Vielzahl von Steck- und Spannungsvarianten.
Außerdem präsentiert Molex sein neues, flaches Lite-Trap-SMT-Steckverbindersystem für Verbindungen von Draht auf Leiterplatte. Provertha ermöglicht mit einer neuen Kontaktbeschichtung in seinem Portfolio an Steckverbindern signifikante Kostensenkungen bei gleicher Güte für robuste Datennetzwerke in der Industrie- und Automobilelektronik. Erni bietet in den Kabelsteckverbinder-Familien MaxiBridge (im 2,54-mm-Raster) und MiniBridge (1,27 mm) praktikable Lösungen für anspruchsvolle, Halbleiter-basierte LED-Beleuchtungen.

Ein-Stecker-Lösung für LED-Flachbildschirme
Molex Incorporated (www.molex.com) bietet das IllumiMate-Steckverbindersystem für Verbindungen von Draht auf Leiterplatte im Raster 1,00 und 1,25 mm. Primäre Zielanwendungen sind LED-Flachbildschirme und PC-Monitore mit stark divergierenden
Varianten im Steckerbild, Nennspannung, Pinzahl und Verriegelungstyp. IllumiMate ist als
durchgängiges System konzipiert. Es ermöglicht die Entwicklung unterschiedlicher Produkte mit
einem einzigen Steckverbindertyp auf dem gleichen Leiterplatten-Layout.

Ein neuer EiceDRIVER-Baustein von Infineon Technologies mit in Echtzeit regelbarer Flankensteilheit (Slew Rate Control) am IGBT erlaubt wahlweise hohe Schaltfrequenzen oder geringe elektromagnetische Interferenz. Zugleich erweitert Infineon sein Portfolio an Reverse Conducting IGBTs der 650-V-Klasse: RC-H5 reduziert die Schaltverluste um 30 % für verbesserte Energieeffizienz. Ein neues ThinPAK-5x6-Gehäuse ermöglicht die kleinsten CoolMOS-MOSFETs aller Zeiten in der Unterhaltungselektronik und Beleuchtungsanwendungen.
Die High-Power-Leistungshalbleiter der IHM-B-Enhanced-Serie ermöglichen jetzt eine bis zu elf Mal längere Lebensdauer.

Einkanal-Gate-Treiber für Industrieanwendungen bis 1200 V
Infineon präsentiert die für den High-End-Industriebereich entwickelten Einkanal-Gate-Treiber
der neuesten EiceDRIVER-Produktfamilie (www.infineon.com/eicedriver).
Der Treiberbaustein 1EDS20I12SV EiceDRIVER Safe zeichnet sich durch die erstmals in Echtzeit
regelbare Flankensteilheit beim Einschalten (Slew Rate Control, SRC) am IGBT aus. Die sichere
elektrische Trennung des 1EDS-SRC EiceDRIVER Safe entspricht VDE 0884-10, mit speziell für den Kurzschlussfall entwickelten Schutzfunktionen. Das bedeutet hohe Systemeffizienz
mit Isolationsspannungen bis 1200 V.

Hocheffiziente, programmierbare Power-Modul-ICs benötigen geringere Fläche und ermöglichen kürzere Produkteinführungszeiten.
So auch die neue Serie der Powermodule von Würth Elektronik zur Leiterplattenbestückung.
Die Module des Typs MagI³C-VDRM enthalten vollständig integrierte DC-DC-Spannungsversorgungen mit geringem Rauschen und hervorragenden EMV-Eigenschaften. Dazu kommen geschaltete Endstufen, passive Komponenten und Steuerschaltungen in einem kompakten Gehäuse.

Durch stabile Spannungen mit geringer Welligkeit finden die MagI³C-VDRM-Module u. a. Einsatz
in der Industrieelektronik, Telekommunikations-, Unterhaltungs-, Bahn-, Medizin- und Messtechnik zur Spannungsversorgung von Mikroprozessoren, Point-of-Load DC-DC-Wandlern, FPGAs, DSPs, MCUs & MPUs und E/A-Schnittstellen.
Diese Modul-Serie bietet hohe Effizienz und präzise einstellbare Ausgangsspannungen
und verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 bis 42 V DC, Ausgangsspannungen von 0,8 bis 24 V, maximale Ausgangsströme von 1 bis 5 A,
eingebaute Kompensationsschaltung und eine programmierbare Soft- Start-Funktion für gleichmäßiges und sicheres Hochfahren von Ausgangspannung und
-strom.

RoHS 2, WEEE2 und CE – Ausblick und Auswirkungen auf die Industrie
FBDi-Kompass – Handlungshilfe auf neuestem Stand
Produktspezifische Konformität, Substanzregulierungen, Materialwirtschaft – um diese
Themen kreist der FBDi-Kompass, der sich bei den Anwendern als geschätztes Aufklärungstool
etabliert hat.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2014)

Über den FBDi e. V.
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) mit Sitz in Neufahrn bei Freising ist seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.

Teil 1: Markus Biener, Zollner Elektronik AG
Teil 2: Arnold Wiemers für ILFA GmbH Hannover
Teil 3: Rainer Pludra, AT&S Deutschland GmbH

Zum derzeit viel diskutierten, komplexen Thema ,Design Chain‘ hat der ZVEI eine Initiative gestartet. Die Initiative wird übergreifend von der Fachverbänden Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems getragen. Besonderes Augenmerk wird dabei auf ein gemeinsames Verständnis des Machbaren und Notwendigen aller beteiligten Gruppen (vom Marketing bis zur fertigen Baugruppe) gelegt. Als Ergebnis sollen eine Informationsdatenbank und ein Wissenspool für die Abläufe in der elektronischen Produktentwicklung erstellt werden. Auf der SMT 2014 in Nürnberg wurde das Konzept und ein Flyer einem größeren Publikum
vorgestellt.

Teil 1 – Einführung, allgemeiner Teil
Bei der Entwicklung elektronischer Produkte und Systeme wird es immer wichtiger, die Belange
der kompletten Design Chain zu kennen und zu berücksichtigen.

Teil 2 – Anforderungen an Leiterplatten
Die Leiterplatte vermittelt zwischen der Konstruktion und dem CAD Layout einerseits und der Produktion  der Baugruppe andererseits.

Teil 3 – Abhängigkeit von Design, Leiterplatte und Baugruppenfertigung
Die Bedeutung von Design und Designregeln und deren Einhaltung als elementaren Grund für zuverlässig funktionierende Geräte wurden schon vorgehend
dargestellt.

Teil 3: Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
In einer kleinen Artikelserie in lockerer Folge geht der Autor der Frage nach, wie man die thermische Situation einer Leiterplatte beurteilen und berechnen kann. Teil 1 in Plus 4/2014 befasste sich mit der Abschätzung des Temperaturniveaus einer Leiterplatte. In Teil 2 (Plus 5/2014) wurde gezeigt, dass das Layout bzw. die Kupferlandschaft um eine Wärmequelle entscheidend zu Form und Ausdehnung der Wärmespreizung beitragen und damit die Wärmeabfuhr beeinflussen. In Teil 3 geht es darum, was man bei der Dimensionierung von Leiterbahnen aus Sicht ihrer Strombelastbarkeit beachten muss.

Thermodynamisch gesehen ist eine stromdurchflossene
Leiterbahn nichts anderes als eine Wärmequelle, deren (DC-) Heizleistung (in Watt) durch Geometrie und Material sowie durch die Schaltung bestimmt wird. Bekanntermaßen gilt nach Joule für die Wärmeleistung P=R?I². Unter der Strombelastbarkeit versteht man den „maximalen elektrischen Strom, der einen Leiter kontinuierlich durchfließen kann, ohne eine Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften des Produkts  hervorzurufen“

Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen
kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.

Zu den neuen Produkten zählen Low-Power und Ultra-Low-Power COMs (Computer-on-Modules) der Formfaktoren COM Express, Smart Mobility
Architecture (SMARC) und Q7, zwei lüfterlose 3-HECompactPCI-
Blade-Rechner sowie eine robuste I/OPlattform,ein Smart-Touch-Industrial-Computer, ein
PC/104-Plus-Single-Board-Computer und ein Mini- ITX Industrial Motherboard. Die Produkte basieren auf Single-, Dual- oder Quad-Core-Intel-Atom-Prozessoren der E3800-Serie oder Prozessoren des Typs Intel Celeron N2920/J1900. Diese Prozessoren weisen
Taktraten zwischen 1,33 und 2,2 GHz und einer Leistungsaufnahme von 5 bis 10 W auf.

Zuken möchte seine Kunden als Innovationspartner langfristig bei der Erhöhung der Produktivität und im weiteren Unternehmenswachstum unterstützen. Die kürzlich freigegebenen neuen Releases der Entwicklungstools Cadstar 15 und CR-8000 sind ein Beleg dafür.

Das 1976 gegründete Unternehmen kann auf eine
langjährige Erfolgsgeschichte im Bereich technologischer
Innovationen für Electronic Design Automation
(EDA) und ECAD zurückblicken. Seine jahrzehntelange
Erfahrung, das umfangreiche technologische
Know-how und Flexibilität schlagen sich in den
regelmäßigen Updates seiner Softwaretools nieder.
Nach der Devise „Zeit wird ein immer knapperes
Gut, die Frequenzen und die Schaltungskomplexität
wachsen stetig“ feilt Zuken an der Weiterentwicklung
seiner bekannten EDA-Tools Cadstar und CR-8000.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Berichte und Veranstaltungen der FED-Regionalgruppen

Bericht zur Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Berlin

Aktuelles aus dem Verband
Vortragsveranstaltungen der FED-Regionalgruppen Nürnberg, Jena und Dresden

Sonderveranstaltung der FED-Regionalgruppe Schweiz am 26. Juni
22. FED-Konferenz 18.-20. September 2014 im Welcome Kongress Hotel Bamberg
Die FED-Konferenz gehört mit regelmäßig über 400
Teilnehmern zu den führenden Kongressen der Elektronikindustrie
im deutschsprachigen Raum. Sie ist
integrativer Treffpunkt für Entwickler und Designer
von Leiterplatten und Baugruppen, Bauteil- und
Materialhersteller und -lieferanten, Hersteller von
Leiterplatten, Baugruppen und Systemen, Instituten,
Hochschulen und Forschungseinrichtungen. In
diesem Jahr findet die dreitägige Highlight-Veranstaltung
im Welcome Kongress Hotel in Bamberg
statt.
Bericht des Arbeitskreistreffens ‚Umweltgesetzgebung‘ vom 25.03.20143. FED-Arbeitskreistreffen‚Umweltgesetzgebung‘ in Berlin
Weitere Änderungen in Bezug auf die PCB Design Award – Das Rennen um die
begehrte Auszeichnung ist in vollem Gang
Bis zum 6. Juni besteht die Möglichkeit, Arbeiten
aus der Berufspraxis des Leiterplattendesigns für den
PCB Design Award einzureichen. Der PCB Design
Award prämiert Schaltungen auf der Basis eines
bestückten Schaltungsträgers in fünf Kategorien.
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„Die geplante Reform des EEG greift zu kurz. Erforderlich wäre eine stärkere Einschränkung der Förderung neuer Photovoltaikanlagen und Windräder“, bemängelte EUEnergiekommissar Günther Oettinger auf einem Symposium der Energy Academy: „Er erwartet, dass die EEG-Umlage in den nächsten Jahren auf 8 bis 9 ct/KWh steigt“ (zur Zeit 6,24 ct/KWh), sagt Günther Oettinger.

Industrielle Entwicklungsprozesse und die Prototypenfertigung unterliegen ständig kürzeren Zyklen. Waren Geräte früher mindestens für ein Saisongeschäft und eine längere Laufzeit konzipiert, kommt es heute oft vor, dass schon nach wenigen Monaten ein Nachfolgeprodukt auf dem Markt platziert wird. Auch die globalisierte Wirtschaft erfordert so manches Mal unterschiedliche Versionen eines Produktes für die unterschiedlichen Märkte. Die Reaktionszeiten sind kurz geworden – für Entwickler und Zulieferer, wie beispielsweise die Leiter¬plattenfertigung.

In der Leiterplattenfertigung sind es insbesondere die Hersteller der Leiterplattenprototypen, die den kurzatmigen Rhythmus der Industrie zu spüren bekommen. Sie sind Partner der Entwickler in den Unternehmen, wenn es darum geht, Prototypen der Leiterplatten für ein neues Produkt zu erstellen. In diesem Sektor muss extrem schnell reagiert werden. Die Entwicklungsabteilungen brauchen die Prototy¬pen immer schneller, um Testreihen mit ihrem neuen Produkt durchführen zu können, um es zur Marktreife zu führen.

In dem von der Bayern Innovativ GmbH veranstalteten 10. Kooperationsforum zur Leiterplattentechnik ging es schwerpunktmäßig um Packaging, Hochfrequenztechnik, Harsh Environments und Traceability. Auch das 10. Kooperationsforum fand mit circa 270 Teilnehmern wieder sehr großes Interesse. Es ist wie in den Vorjahren von den Fachverbänden FED, VDMA und ZVEI unterstützt worden und war mit einer Fachausstellung verbunden, an der sich 27 Aussteller beteiligt haben.

Nach der offiziellen Begrüßung stellte Prof. Dr. Werner Klaffke, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, seine Organisation vor und gab unterstützt von Moderator Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, eine thematische Einführung. Anlässlich des Jubiläums des Leiterplatten- Kooperationsforums war diese mit einem Rückblick auf die vergangenen Veranstaltungen verbunden. Das Motto von Bayern Innovativ sind Lösungen für die Zukunft, wobei die Wirtschaft durch kooperative Innovationen mittels offener Netzwerke gestärkt werden soll.

Der Leiterplatten-Schnellservice Heger GmbH in Norderstedt bei Hamburg hat nun neue Inhaber. Jedoch bleibt der traditionsreiche Betrieb weiter in Familienbesitz. Heidemarie Heger, die das Unternehmen vor 45 Jahren gegründet hat, übergibt die Firma nun mit sofortiger Wirkung an ihre zwei Kinder Katja (43) und Gerd Ranocha (38).

Bereits 1994 hatte sich Heidemarie Heger aus dem aktiven Geschäft zurückgezogen und Tochter Katja Ranocha die alleinige Unternehmensleitung übertragen. Auch zukünftig wird sie die Geschäfte des Leiterplatten-Schnellservice führen. Sohn Gerd Ranocha ist ebenfalls seit über zehn Jahren im Betrieb tätig.

Die 13th Electronic Circuit World Convention (ECWC13), auch Leiterplatten-Weltkonferenz genannt, wird im Turnus von drei Jahren von den globalen tätigen Leiterplatten-Fachverbänden veranstaltet. In diesem Jahr war Nürnberg der Veranstaltungsort. In Verbindung mit der Messe SMT bot die ECWC13 einen technologisch hochwertigen Rahmen. Die Besucher der Fachkonferenz lernten nach welchen Kriterien die technologische Messlatte für Leiterplatten definiert und wer die Messlatten-Höhe in den nächsten Jahren bestimmen wird. In diesem Bericht wird aufgezeigt, wie sich der Leiterplattenmarkt seit der ersten Leiterplatten-Weltkonferenz im Jahr 1978 verändert hat.

Auf der SMT-Messe ist die gesamte Lieferkette zur Herstellung elektronischer Geräte und Baugruppen anwesend. Das ermöglichte einen erfolgreichen Erfahrungsaustausch zwischen den Teilnehmern. Zur besseren Bewertung der kommenden technologischen Entwicklungen war dieses ,Networking' ein wichtiges Element der beiden Veranstaltungen der ECWC13 und der SMT-Ausstellung. Mit ca. 600 nationalen und internationalen Registrierungen in 26 Vortragsgruppen mit 123 Vorträgen und über 30 Poster war die ECWC13 erfolgreich. Die Organisation der ECWC13 wurde von der MESAGO Messe Frankfurt im Messezentrum Nürnberg durchgeführt und konnte die hochgesteckten Erwartungen der Konferenzteilnehmer mehr als erfüllen.

Nach drei erfolgreichen Konferenztagen im Messezentrum Nürnberg schloss die 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) mit der Verleihung des Best Paper Awards. Zuvor waren auf der Leiterplatten-Weltkonferenz den Teilnehmern in 26 Sitzungen 123 Vorträge über neue Prozesse, aktuelle Technologien und die Markttrends in der Leiterplattenindustrie sowie eine Poster Session und ein Rahmenprogramm geboten worden.

Das Highlight am letzten Tag der Konferenz war die Verleihung des Best Paper Awards im Rahmen der Schlusszeremonie. Das Konferenzkomitee der ECWC13 hat aus den 123 Beiträgen in sechs verschiedenen Kategorien die Gewinner ausgewählt.

Neuer Arbeitskreis Cyber-Sicherheit erarbeitet strategische Positionierung der Branche
Nahezu alle Handlungsfelder der Elektroindustrie sind von Fragen der Cyber-Sicherheit betroffen. Die Bandbreite der Themen reicht von der sicheren Gestaltung von Vernetzung bis zum Know-how- Schutz. Aus diesem Grund bündelt der ZVEI die Kompetenz seiner Mitglieder nun in dem neuen hochrangigen Arbeitskreis Cyber-Sicherheit, der sich am 19. Mai in Berlin konstituiert.

Gesetzesvorhaben Konfliktrohstoffe: Ein freiwilliges Instrument mit verbindlicher Wirkung?
Die Europäische Kommission veröffentlicht ein Gesetzesvorhaben zu Konfliktrohstoffen, das zunächst auf Freiwilligkeit setzt, de facto aber für die gesamte Lieferkette eine verbindliche Wirkung entfalten kann.

Enormes Marktpotenzial für Energieeffizienz
Die Internationale Energieagentur (IEA) hat jüngst den ersten Bericht über den weltweiten Markt für Energieeffizienz vorgelegt. Darin schätzt sie (konservativ), entsprechende Investitionen hätten sich im Jahr 2011 auf ein Volumen von 300 Mrd. $ belaufen. Diese Summe ist so hoch wie die gesamten globalen Investitionen in die Elektrizitätserzeugung aus Gas, Kohle und Öl bzw. etwas höher als die gesamten weltweiten Investitionen in die regenerative Stromproduktion.

Markt für elektronische Bauelemente und Baugruppen wächst weiter moderat
Der deutsche Markt für Leiterplatten wird 2014 um 3,9 % auf zirka 1,43 Mrd. € wachsen. Auch der Halbleitermarkt wächst um 5,4 % auf 11,2 Mrd. €, berichtete Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems, auf der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Der Markt für Integrierte Schichtschaltungen wird um 2,3 % auf 540 Mio. € zurückgehen.

Deutsche Elektroindustrie mit solidem ersten Quartal
Nach sechs Wachstumsmonaten in Folge sind die Bestellungen in der deutschen Elektroindustrie im März dieses Jahres 1,5 % hinter ihrem Vorjahreswert zurückgeblieben. „Der leichte Rückgang erklärt sich allerdings vor allem durch einen Basiseffekt", sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann: „Anders als vor einem Jahr wurden im März 2014 keine Großaufträge registriert."

Deutsche Elektroindustrie: Exporte ziehen weiter an
Die Exporte der deutschen Elektroindustrie tendieren weiter aufwärts. Im Februar 2014 haben sie um 6,3 % gegenüber Vorjahr auf 12,5 Mrd. € zugelegt. „Das war der kräftigste Anstieg seit Juli 2012", sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann.

Jubiläums-Veranstaltung
20 Jahre EITI- European Interconnect Technology Initiative e.V
Thema Bionik, 4./5. Juli 2014, Berlin

Trendwende auf dem Leiterplattenmarkt im März 2014
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller übertraf im März 2014 den vorangegangenen Februar um 4 %.
Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems
2014
2015

Viele Bauteile mit Steckanschlüssen für die Leiterplatte werden immer noch von Hand montiert. Je nach Situation der zulässigen Gesamtkosten der bestückten Leiterplatte stehen die CEM vor der Frage, ob eine manuelle Montage in Deutschland Sinn macht oder eher eine Verlagerung der Montage in Billiglohnländer die bessere ökonomischere Lösung ist. Die Schweizer Grossenbacher Systeme AG hat in ihrem Dienstleistungszweig Electronic Engineering und Manufacturing Services (EEMS) belegt, dass es nicht zwingend notwendig ist, THT-Fertigungsaufgaben auszulagern. Mit der richtigen Bestückungstechnik lassen sich SMD- und THT-Montage komplett und effizient in hoher Qualität auch in Hochlohnländern wie der Schweiz und Deutschland realisieren.
Ein Großkunde aus der Haushaltgerätebranche vergab den Fertigungsauftrag für eine Bedieneinheit an die Schweizer Firma Grossenbacher Systeme AG (Abb. 1) [1]. Dieses Produkt bestand größtenteils aus LED und Taster in THT-Technik. Das Management stand vor einem Problem. Der logische Ablauf wäre gewesen, ein Teil dieser Baugruppe mit SMT-Automaten in der Schweiz zu bestücken und sie dann in das Werk des Firmenverbundes nach Tschechien zu senden, um dort die Handbestückung vornehmen zu lassen. Danach wäre das Modul zur Qualitätskontrolle wieder zurück in die Schweiz gekommen und anschließend dem Kunden ausgeliefert worden.
Doch die Geschäftsführung wollte das Produkt komplett und trotzdem kostengünstig in der Schweiz produzieren. Die gesamte Kostenstrecke für die Produktion im Hochpreisland Schweiz durfte jedoch nicht teurer sein, als die Stationen Schweiz-Tschechien- Schweiz. Und die Baugruppen sollten eine gleichmäßig hohe Qualität haben. Nicht zuletzt ging es auch darum, den Kunden zu halten. Unter der Devise ,Automatisieren statt Auslagern' entschied man sich für die Komplettfertigung in der Schweiz. Für eine Automatisierung sprachen auch niedrige Fehlerraten sowie hohe Bestückungsqualität.

Die Distec GmbH, Germering, bietet mit der VacuBond-Technologie das Optical Bonding der nächsten Generation.

Die Distec GmbH ist ein Unternehmen der Data Display Group, weltweit agierender und anerkannter Spezialist im Bereich TFT-Flachbildschirme und -Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen. Das Unternehmen mit Sitz in Germering bei München entwickelt, produziert und vermarktet innovative Lösungen von der Baugruppe bis zum Fertigprodukt. Die innovativen Green-IT Systemlösungen basieren auf eigenen Hardware-Plattformen und steuern damit über eigene Software die Produkte der TFT-Partner Samsung, Innolux, Mitsubishi, Kyocera und ausgewählte Produkte anderer TFT-Hersteller an. Die Lösungen von Baugruppen und Kits bis hin zum OEM-Endprodukt entwickelt Data Display in eigenen Designzentren in Germering und Ronkonkoma, NY, USA. Das Dienstleistungsangebot umfasst neben kundenspezifischen Entwicklungen und Anpassungen, Produktveredelungen und Assemblierung von Monitorsystemen auch die Produktion von Fertigprodukten sowie einen kompletten After-Sales-Service.

Mit dem Motto ,Von Hochstrom bis Hochintegration' lag der Fokus der 7. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2014 auf den aktuellen Trends. So konnten die Veranstalter DVS und GMM mit 210 Teilnehmern, 60 Fachvorträgen und 20 Ausstellern in der Schwabenlandhalle in Fellbach wiederum eine erfolgreiche Tagung verbuchen. Dort wurde ein hochkarätiges Vortragsprogramm geboten, das alle Aspekte von der Analyse über Leiterplatten, Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zur Zuverlässigkeit abdeckte sowie die neuesten Erkenntnisse widerspiegelte.
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM, Berlin, und Prof. Dr. Udo Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, eröffneten gemeinsam die Veranstaltung und moderierten die Eröffnungssitzung. Zur Einleitung zeigte Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang am Beispiel des Apple iPhone 5 die allgemeinen Entwicklungstrends auf, die u.a. dazu dienen, verschiedene Funktionalitäten zusammenzuführen und in ein System zu integrieren. Das neue iPhone ist nur noch etwas über 1 mm dick und beinhaltet neben Embedded Dies und Die Stacking (Nacktchip-Stapelaufbau) eine Vielzahl neuer Technologien bis hin zu TSVs. Auch für Power-Module kommt Embedding zur Anwendung.

Erstmals gemeinsam mit dem Vertriebspartner GPS Technologies GmbH untermauerte KIWO (Kissel + Wolf GmbH) auf der Messe SMT mit nochmals deutlich ausgebautem Reinigungs-Programm seinen Anspruch auf eine führende Rolle in der SMD-Reinigungs-Liga

Im Fertigungsbereich der Elektronik ist es notwendig, ESD-gerechtes Werkzeug einzusetzen. Da entsprechende Werkzeuge bei der Kabelfertigung in der Elektronik bisher fehlten, bietet BJZ erstmals solche an. Die qualitativ hochwertigen Werkzeuge sind nicht nur ESD-gerecht, sie sind zudem TÜV-geprüft und tragen das GS-Siegel für geprüfte Sicherheit.

Deutsches IMAPS-Seminar 2014. Während des Frühjahresseminars der IMAPS Deutschland e.V., der deutschen Organisation des Fachverbandes der Electronic Packaging-Branche (International Microelectronics and Packaging Society), diskutierten die Teilnehmer umfassend die Möglichkeiten und Zukunft der Volumen- und 3D-Integration. Die heterogene Systemintegration, der Einbau zusätzlicher Funktions- und Komponententeile in das System, hat alle Bereiche des Packaging durchdrungen, sei es die Leiterplatten- oder Schaltungsträger-technologie, die Mikrosystemtechnik bis hin zur integrierten monolithischen Schaltung. Die notwendige Verdichtung dieser komplexen Systeme der Elektronik erfordert bei ihrem Aufbau auch die Nutzung der dritten Dimension durch Anwendung von 3D-Integrationstechniken sowohl im Wafer-, Interposer- als auch Panel Level. Das Seminar untersuchte die Möglichkeiten zum 3D-Aufbau der verschiedensten Schaltungsträgersysteme auf Basis organischer oder keramischer Materialien sowie Silizium-Wafern.

Die Entwicklung auf dem Gebiet der 3D-Techniken hat enorme Erfolge zu verzeichnen, die zu immer kompakteren und intelligenteren Baugruppen für die heutige Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) führen und insbesondere für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 unabdingbar sind. Es geht immer darum, die Systeme komplexer, multifunktionaler zu gestalten, die funktionellen Aufgaben zuverlässiger zu erledigen, die Signalverarbeitung durch Minimierung der Leitungswege zu beschleunigen und auf der anderen Seite effektiver und zuverlässiger zu produzieren. Generelle Schlussfolgerung des Seminars: Fertigungskosten müssen sich am Kosten- Nutzen-Verhältnis orientieren.

Die neue selektive Lötstation von IPTE ist hoch genau in der Zuführung und dabei einfach zu bedienen. Die neue flexible Produktionszelle für selektive Lötpunkte eignet sich für Leiterplatten, Hybrid-Keramik, flexiblen Folien und viele weitere Materialien.

Als Anbieter von Testsystemen für Flachbaugruppen stellt Reinhardt auch Prüfadapter zur schnellen und kompletten Kontaktierung der Flachbaugruppen her. Die austauschbaren Adapterschubladen (Nadelbett mit gefederten Kontaktstiften) sind die Grundlage des Adapterkonzepts.

Am 5. April 1994 haben Stephan Baur, Alois Knöferle und Dieter Müller die BMK professional electronics GmbH in Augsburg gegründet. Heute ist die BMK Group einer der führenden deutschen Auftragshersteller für Elektronikbaugruppen und -geräte. Zum 20. Firmenjubiläum waren Kunden und Unterstützer der ersten Stunde sowie alle Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen mit Familien zu einem ganz besonderen Tag auf das Firmengelände eingeladen.

Mit 30 Mitarbeitern, einer Produktionsfläche von 1200 m² und einem Jahresumsatz von 1,8 Mio. € fing 1994 alles an. „Von den 30 Mitarbeitern, die mit uns gestartet sind, arbeiten immer noch zehn bei uns. Der Großteil der Anderen ist uns bis zum wohlverdienten Ruhestand treu geblieben", weiß Geschäftsführer Alois Knöferle zu berichten. 20 Jahre später hat sich die BMK Group auf 800 Mitarbeiter, 40 Auszubildende in elf Ausbildungsberufen und einem Jahresumsatz von über 140 Mio. € vergrößert.