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Neue Familie von PC-basierenden Field Solvern ermöglicht kostengünstige Berechnung von impedanzkontrollierten Leiterplatten

Synplicity automatisiert ASIC-Verifikationssoftware

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Normen- und Literaturinformationen

Der Verlauf der vom 6. bis 9. November 2001 stattgefundene 14. Internationale Fachmesse der Elektronik- Fertigung wurde rundum als positiv eingeschätzt. Angesichts der äußerst unbefriedigenden aktuellen Marktsituation waren die meisten Aussteller und Besucher mit nicht allzu großen Erwartungen nach München gekommen. Um so erfreulicher registrierten sie eine Stimmung, die nicht durch Depression sondern Vertrauen in eine optimistische Branchenentwicklung geprägt war. PLUS berichtet in dieser Ausgabe über wichtige Rahmenveranstaltungen: ein Überblick über innovative Exponate in den verschiedenen Messefeldern erfolgt im Januarheft.

Leiterplatten-Fachtagung des VdL/ZVEI am 19. Oktober 2001 in Gravenbruch bei Frankfurt/Main

Es war wohl noch mehr der Untertitel „Zukunft gestalten durch Orientierung“ als das Thema „Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien“ selbst, die nahezu alles, was Rang und Namen in der deutschen Leiterplattenbranche hat, ins Kempinski Hotel, Gravenbruch, zog, denn in der momentanen wirtschaftlichen Situation ist Orientierung mehr denn je gefragt.

9. Workshop Mikrotechnische Produktion (pTP) am 17. Oktober 2001 bei Multek in Böblingen

Weltweit wird in allen Marktstudien ein kontinuierliches Wachstum der Elektronikproduktion prognostiziert. Wachstumsmotor sind die steigenden Funktionalitäten in Produkten aller Branchen, die nicht allein durch weitere Miniaturisierung bestehender Module und Systeme erreicht werden können, sondern die Entwicklung und Erprobung völlig neuer Lösungen erfordern. Hauptziel des durch das BMBF mit 50 Mio. DM geförderten und im Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion angebundenen Verbundprojekts Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit „HDI-Baugruppe“ ist die Entwicklung geeigneter Prozesse, um damit die Wettbewerbsfähigkeit deutscher und europäischer Unternehmen zu stärken. In Japan liegt der HDl-Anteil an der Gesamtproduktion bereits bei 30 % in Westeuropa lediglich bei 10 %. Das Projekt konzentriert sich im wesentlichen auf die Treiber-Branchen Automotive, Avionik, Industrieelektronik und Telekommunikation.

Einweihung des neuen Produktionsgebäudes der Inboard Leiterplattentechnologie GmbH & Co. KG am 24. Oktober 2001 in Karlsruhe

In Erwartung einer baldigen Erholung und eines nachhaltigen Aufschwungs des Marktes beging Inboard die Einweihung seines neues Produktionsgebäudes im Siemens Industriepark in Karlsruhe. Als die Geschäftsführer Werner Widman und Konrad Roth Anfang April mit dem ersten Spatenstich das Neubauprojekt starteten war die Leiterplattenwelt noch in Ordnung, das Geschäft lief auf Hochtouren, man arbeitete pausenlos, um die Lieferzeiten nicht zu lang werden zu lassen.

Bei jeder Leiterplatte mit integrierter Leistungselektronik besteht das Problem der Abführung der Wärme, die von Halbleiterbausteinen, Spulen etc. ausgeht. Aus Gründen der Zuverlässigkeit und Lebensdauer muss die Temperatur im Innern der Halbleiter niedrig gehalten werden. In der Regel fuhrt dies zu recht komplizierten Montagebedingungen, zu Heatsinks, mica flex-Unterlegscheiben, zu Verbindungen und mechanischen Montagehilfen. Oft wird viel Handarbeit erforderlich, die mit relativ hohen Bestückungskosten und Qualitätsrisiken verbunden ist. Insulated Metal Substrates (IMS) - ein spezieller Leiterplattentyp - lösen diese Probleme auf einfache Weise.

Neben Probimer 65 bietet die Schweizer Electronic AG mit Imagecure AQXV-501 T-4Ihren Kunden ein weiteres Lötstopplacksystem an

Umfangreiche Versuche im Werk Dunningen, die in enger Zusammenarbeit mit dem Hersteller erfolgten, haben die Schweizer Electronic AG von den Eigenschaften und der Prozessfähigkeit des fotosensitiven Lötstopplacks Imagecure AQXV50IT-4 überzeugt. Derzeit findet der „kontrollierte Hochlauf' der Fertigung mit Imagecure im Werk Dunningen statt.

Assembling a hoard without being able to test it cannot be acceptable, because the scrap rate will be very high and costly. The bare PCB has to be tested for opens, shorts and leakage, and special hoards need an impedance test and embedded resistance test for passive components. Special thanks to thefollowingparticipating companies and their supportfor this benchmarking: atg Germany, HIOKI and MicroCraft, both Japan.//

Das Bestücken von ungeprüften Leiterplatten ist wegen der damit verbundenen Ausschuss-Risiken und sehr hohen Kosten kein gangbarer Weg. Platinen müssen auf Opens, Kurzschluss und Isolationsfestigkeit getestet und Spezialplatinen mit eingebetteten Widerständen einem Impedanztest und passiven Komponententest unterzogen werden. Der besondere Dank gilt den Teilnehmern für die Unterstützung dieser Probestellung: atg Deutschland, HIOKI und MicroCraft, beide aus Japan.

Fast gleichzeitig zum 60. Geburtstag am 6. Dezember 2001 feiert Günther Strecker in Heilbronn auch sein 30jähriges Firmenjubiläum.

Die nasschemische Behandlung spielt traditionell eine zentrale Rolle in der Leiterplattenfertigung. Schließlich wird das kupferkaschierte Basismaterial über diverse Beschichtungs- und Ätzschritte strukturiert - und im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung gewinnt die Prozess- und Verfahrenstechnik sogar noch an Bedeutung. Denn einerseits steigen die Qualitätsanforderungen, und andererseits ermöglichen neu entwickelte Prozesse - man denke hier nur an die verschiedenen Oberflächenvarianten - eine starke Diversifizierung.

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 27.128. September 2001 in Waiblingen

Die zunehmende Miniaturisierung, vorangetrieben vor allem durch die Entwicklung auf dem Gebiet der mobilen Telekommunikation, spielte sich in der Vergangenheit vorwiegend auf dem Board ab: auf die Verkleinerung der Bauelemente und Zunahme ihrer I/Os wurde durch verengte Leiterbahnstrukturen und die Steigerung der Lagenzahl reagiert, in der Folge verlangte die Verdrahtung neuer Gehäuseformen wie BGAs, CSPs und Flip- Chip Packages HDl-Leiterplatten mit hoher Paddichte und Microvias.

Auf der während der Productronica am 7. November 2001 in München stattgefundenen Zusammenkunft wählten die Mitglieder des European Institute of Printed Circuits (EIPC) einen neuen Vorstand.

Ihm gehören an:

Paul Waldner, mie, Deutschland (Vorsitzender)

Will Kregting, Viasystems, Niederlande (stellv. Vor- sitzender)

Brewster Barclay, Orbotech, Belgien (stellv. Vorsitzender)

Michael Weinhold, DuPont, Schweiz (Schatzmeister)

Umberto Aiassa, ACDTechnologies, Italien

Martin Goosley, Shipley, Großbritannien

Didier Mauve, Deglarges, Frankreich

Fabio Pelizzoli, Cabel, Italien

 Andreas Steinkogler, Microser, Spanien

Joachim Zimmermann, Bosch, Deutschland

Die Leitec GmbH, mit rund 130 Mitarbeitern Europas größtes Testhaus für Leiterplatten, feierte Ende September ihren 10. Geburtstag. Seit 1991 bietet das innovative Unternehmen aus dem schwäbischen Holzgerlingen seinen Kunden einen umfassenden Service. Dazu gehören heute u.a. Datenservice, Prüfadapterbau sowie die elektrische und optische Prüfung von Leiterplatten. Technische und wirtschaftliche Sicherheit für den Kundenstehen dabei imVordergrund.

Dilg stellte neues Bürstmaschinen-Konzept „Ottomat“ zur Productronica vor

Mitgliederversammlung des Verbandes der Leiterplattenindustrie e.V. im ZVEI

Designregeln für die Prüfbarkeit von Flachbaugruppen und gedruckten Schaltungen

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Thermoplastische Leiterplatten - Erste Meilensteinpräsentation

Gemeinsame Sitzung von EITl, VdL und der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im ZVEI

Arbeitskreis Elektronische Datenbücher

Tarifverträge und Betriebsvereinbarungen

„Elektroindustrie der Welt“

Halbleitermarkt In Deutschland - Oktober 2001

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL e.V. und des EITI e.V.

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Die Productronica 2001 spiegelte die derzeitige Situation in der Elektronikbranche wieder. Die Welt ist gespalten: manchen Firmen geht es geradezu hervorragend, anderen dagegen ziemlich schlecht. Dies gilt sowohl für die ausstellenden EMS- bzw. CEM-Unternehmen als auch für die Maschinenhersteller, weniger für die Anbieter von Verbrauchsmaterialien, bei denen sich Konjunkturschwankungen bekanntlich immer gedämpfter auswirken. Insgesamt gesehen überwogen die positiv gestimmten Firmen. Denn der arg gebeutelten Elektronikwelt soll es nächstes Jahr bereits wieder besser gehen.

PLUS berichtet in dieser Ausgabe über ausgewählte Rahmenveranstaltungen und Firmenneuvorstellungen. Ein Rückblick auf die auf der Productronica 2001 vorgestellten innovativen Produkte folgt in der nächsten Ausgabe.

Der VDE nutzte die Productronica, um im Rahmen einer Pressekonferenz über Technologie- und Markttrends sowie die neue Initiative Invent a Chip“ zu informieren.

Geschäftsbereichsleiter Lothar Baer und Vertriebsleiter Andreas Wolbeck informierten die PLUS-Redaktion während der Productronica 2001 über die Situation

Nach dem erfolgreichen Messedebüt auf der Electronica 2000 hat der Geschäftsbereich Elektronik der Kiekert AG beschlossen, auch auf der Productronica 2001 mit einem eigenen Messestand vertreten zu sein und sein Dienstleistungsangebot vorzustellen. Dies hat sich wiederum gelohnt; zahlreiche Messebesucher bekundeten ihr Interesse.

Wohl kaum eine Nachricht hat die Gemüter der Testerwelt so überrascht, wie die Ankündigung der Übernahme des Testerpioniers GenRad durch Teradyne im Spätsommer. Fast unglaublich, dass beide Unternehmen nach dem erst vor einer Woche vor der Messe vollzogenen Zusammenschlusses bereits auf der Productronica gemeinsam auftraten. Im Rahmen einer stark beachteten Pressekonferenz wurde die Zukunft aufgezeigt durch Robert M. Dutkowsky, Präsident der neuen Einheit namens Assembly TestDivision of Teradyne. Er bezeichnete den Merger als die schlichtweg „größte Show“ der Productronica, denn schließlich kommen 125 gemeinsame Jahre Testerhistorie zusammen.//

„ Two Names Become One " - is the achievement proclaimed at Productronica by Teradyne, Inc. and GenRad, which last week joined forces to become the global leader in test and inspection technologies for the electronics manufacturing industry. The two companies- with a combined her it age of 125 years - bring to the worldwide market a complete range of manufacturing inspection and test solutions addressing the entire electronics product life cycle, fromprototypethroughend-of-life. “Ourcombined hardware, software, service and support capabilities clearly establish us as the global leader in scope, scale and functionality", said Robert M. Dutkowsky, president of the merged unit called the Assembly Test Division of Teradyne.

FINEPLACER PICO - automatischer Flipchip-Bonder und pm-genaues Platziersystem für die Optoelektronik

Anlässlich der Productronica 2001 in München stellte NanoFocus ihr universelles 3D-Messsystem yScan AF2000Hybrid vor, ein volldigitales Gerät, das nicht aufwendig kalibriert werden muss. Das Messsystem ist ein Vertreter aus mehreren Gerätefamilien der Duisburger Ideenschmiede. Alle Systeme basieren auf berührungsloser Sensortechnologie. Wie Dr. Rainer Brodmann, Vorstand Marketing und Vertrieb, anlässlich des Presseempfangs der NanoFocus mitteilte, ist das junge Technologie-Unternehmen derzeit dabei, ein weltweites Netzwerk von Partnern und Stützpunkten aufzubauen.//

NanoFocus has launched its new universal high precision 3D-measurement system pScan AF2000- Hybrid, a non-contact scanning and digitizing system without need for complex calibration. It forms part of a complete range of systems manufactured by the Duisburg based company Nano- Focus which plans to go public within the next few months. All systems are based on an advanced scanning technology. During the show Dr. Rainer Brodmann, Vice president Marketing and Sales, presented the young technology start-up company which builds at present a worldwide network of partners and offices.

Im Juli 2001 wurde die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen, 25 Jahre alt. In dieser Zeit hat man die beachtliche Zahl von über 1 400 Testsystemen installiert, davon 87 % in Deutschland. In den letzten beiden Jahren rangierte die Schweiz mit nun 130 Systemen auf Rang 2. Seit 7 Jahren sieht sich Inhaber Peter Reinhardt als Marktführer, zwar nicht als Umsatzriese, doch mit den meisten Installationen. Anlässlich einer Pressekonferenz während der Productronica wurde weitere Neuheiten vorgestellt.//

This summer its 25''' anniversary was celebrated by the Diessen (Munich) based Messrs. Reinhardt System und Messelectronic GmbH. Until now the company supplied over I 400 test systems, thereof 87 % within Germany. With up to now 130 installa- tions Switzerland is now on rank 2. According to the owner Peter Reinhardt his company is the mar- ket leader since 7years, not in terms ofturnover but according to its high number of installations. In a press conference during the Productronica show a bunch of newproducts was introduced.

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, explains what are solder beads, what are their causes and what are actions toprevent them.//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, erläutert, was Lotperlen sind, was deren Ursachen sind und mit welchen Maßnahmen diese verhindert werden können.

Orbotech gab soeben die Freigabe der ersten beiden Module von Quality Process Control (QPC) bekannt. QPC ist eine neue proprietäre SPC-Plattform für die Echtzeit-Qualitätsprozesskontrolle von SMT- Linien. QPC kombiniert die von einem Inline- System zur automatisierten optischen Inspektion (AOI) generierten Inspektionsdaten mit einer innovativen SPC-Lösung. Diese informiert den Bediener einer SMT-Linie umgehend über eine sich herausbildende Prozessdrift oder Tendenz und verweist auf ihre Ursache, so dass sofort entsprechende Korrekturmaßnahmen getroffen werden können.//

Orbotech just announced the release of the first two modules ofits Quality Process Control (QPC). QPC is a new proprietary SPC-platform for the real-time quality process control of smt-lines. QPC combines the inspection data generated by an automatic optical inspection System (AOI) with an innvative SPC solution. The user of a SMT-line is promptly informed about developing process drifts or tendencies by referring to the reasons thus enabling to take corresponding corrective actions.           

Prof. Dr. Michael Kaloudis, Leiter des Labors für Aufbau- und Verbindungstechnik sowie des Labors für Werkstofftechnik, stellte der PLUS-Redaktion den Fachbereich Ingenieurwissenschaften der Fachhoch- schule Aschaffenburg vor.

Brief zum Jahreswechsel

Deutsches IMAPS-Seminar 2002 in Göppingen „Aufbau-und Verbindungstechniken für hohe Integration-Eine für alles?“

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Neuer Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die vom 08. bis 09. Oktober 2001 in München in Räumlichkeiten der Technischen Universität München durchgeführte Veranstaltung, die 18 Fachvorträge und eine kleine Ausstellung sowie die IMAPS-Mitgliederversammlung und einen geselligen Abend umfasste, hatte den Charakter und das Niveau eines Expertentreffens.

ln die Technologie der Stacked Chip-Scale Packages (S-CSP), der ersten kostengünstigen dreidimensionalen Packages wird eingeführt, wobei insbesondere die Vorteile, die das 3D-Packaging dem Mobiltelefonmarkt gebracht hat, sowie der Einsatz von 3D-Packages in neuen Anwendungen beschrieben werden. Es wird dargelegt, wie S-CSP zur Reduzierung von Größe, Gewicht und Kosten bei tragbaren Produkten beitragen und gleichzeitig den Funktionsumfang erweitern können.//

The first cost-effective series of three-dimensional Stacked Chip-Scale Packages(SCSPs) has recently been launched. The benefits which this technology brings to the cellphone market, as well as other new applications, are described. It is explained how S-CSPs can bring a reduction in size, weight and cost of portable electronic devices, while also expanding their functionality.

In der LTCC-Technologie steckt ein großes Potential für Mikrowellenanwendungen. Sowohl die Keramiksubstrate als auch die Gold- und Silberleithahnen weisen entsprechend gute physikalische und elektrische Eigenschaften auf. Darüber hinaus sind die Material- und Herstellungskosten konkurrenzfähig zu anderen Substratsystemen wie HTCC und Leiterplatte. Nach einem Vergleich von LTCC- und Leiterplatten-Technik werden die handelsüblichen LTCC- Materialen als auch eine Auswahl weltweiter Service-Hersteller aufgezeigt. Am Beispiel der Prototypenfertigung der IMST GmbH wird die Herstellung von LTCC-Modulen beschrieben und abschließend wird anhand eines 25 GHz Sende-/ Empfangsmoduls eine kompakte und kostengünstige Anwendung der LTCC- Technologie gezeigt.//

LTCC technology has large benefits in microwave applications. Ceramic substrates as well as the gold and silver pastes have excellent physical and electrical properties. Moreover, material and processing costs are competitive to other substrate systems like HTCC and printed circuit hoards. A comparison between LTCC and PCB isfollowed by a listing of commercial LTCC materials and a selection of worldwide foundry services. On the basis of the prototyping line at IMST GmbH the manufacturing process of LTCC modules is L described. Finally, with the example of a 25 GHz transceiver module a high integration and cost- effective application is demonstrated.