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Das neue Modell des 5-in-1-Messgeräts VirtualBench von National Instruments bietet 500 MHz analoge Bandbreite für die Erfassung und Sinussignalerzeugung bis 40 MHz. Es ist damit für besonders leistungsfähige Benchtop- und automatisierte Prüfanwendungen konzipiert.

VirtualBench VB-8054 [1] vereint fünf der am häufigsten am Prüfplatz verwendeten Messgeräte in nur einem Gerät, ohne dabei die Leistungsfähigkeit der einzelnen Messgeräte einzuschränken. Es ermöglicht so Kosten- und Platzeinsparungen. Aufgrund moderner Software und einer intuitiven Programmierschnittstelle sorgt VirtualBench für eine effizientere Interaktion mit Benchtop-Messgeräten sowie eine einfachere Entwicklung kostengünstiger, automatisierter Prüfsysteme.

Dieses Whitepaper untersucht die potenziellen Aspekte der Sicherheit und Zuverlässigkeit von Wearables, d. h. von smarten Geräten oder Kleinstcomputern, die direkt am Körper getragen werden. Dieser Beitrag erklärt im Einzelnen, welche Prüfungen Hersteller berücksichtigen sollten, um sichere und zuverlässige Geräte auf den Markt zu bringen.

Laut dem US-Marktforschungsunternehmen Gartner werden 2016 fast 275 Millionen Wearables verkauft und damit ein Umsatz [1] von fast 30 Mrd. $ erzielt. Für Wearables wird bis mindestens 2026 ein jährliches Umsatzwachstum im zweistelligen Bereich vorausgesagt. Bis dahin sollen mit den smarten Geräten weltweit Umsätze von über 150 Mrd. $ erzielt werden [2]. Diese Trends deuten für die Hersteller aller Arten von Wearables auf signifikante Marktchancen – von Smartwatches und Fitness-Armbändern über intelligente Kleidung und Accessoires sowie Augmented-/ Virtual-Reality-Headsets bis hin zu Gesundheits- und Wellnessgeräten.

Der Dienstleister für die Fertigung elektronischer und elektromechanischer Baugruppen bebro electronic hat jetzt am Standort Horní Suchá (bei Ostrava in Tschechien) die Produktion mit einem hochauflösenden Echtzeit- Röntgenprüfgerät ausgestattet.

Das Mikrofokussystem microme|x DXR HD ist ganz auf die Echtzeitprüfung von Lötstellen, Elektronikbauteilen und mechanischen Komponenten ausgelegt. Es verbindet hochauflösende 2D-Röntgentechnik und Computertomografie miteinander. Dabei nutzt die Röntgenprüfung die unterschiedlichen Absorptionseigenschaften der verschiedenen Materialien, um im Gegensatz zur automatischen optischen Inspektion (AOI) und der Sichtkontrolle auch unter die Bauteile und in die Leiterplatte zu schauen.

Neue Mitglieder in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.

MID-Kalender 2017

Ansprechpartner und Adressen

Starre und flexible Leiterplatten haben sich als Schaltungsträger seit Jahrzehnten in der Elektronikindustrie fest etabliert. Erstere machen den weitaus größten Teil der weltweit hergestellten Verdrahtungsträger für die uns alltäglich umgebende Elektronik aus. Letztere sind als nahezu beliebig oft biegbare elektrische Flachkabel zum Beispiel in Laptops, oder als kompliziert zugeschnittene und skulptural gefaltete Miniaturkabelbäume im Außenspiegel eines Autos zu finden. Darüber hinaus gibt es noch weitere Schaltungsträger, die hier beschrieben werden.//

Rigid and semi-rigid printed circuit boards have firmly established themselves over the last decades in the electronics industry as reliable circuit carriers. The former make up the largest part of the wiring carriers produced worldwide for our everyday elec- tronics environment. The latter are found in electrical flat cables, which are bendable almost any number of times, for instance in laptop computers, or as miniature cable harnesses tailored in a complex way and sculpturally folded for the exterior mirrors of automobiles. Additionally there are several other circuit carriers, which will be described here.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Erfolgreich durchgeführt: 5. DVS-Tagung ,Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar? – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Unternehmen EOS ist weltweiter Technologieführer für High-end-Lösungen im Bereich der Additiven Fertigung (AM). Die Firma unterstützt die Schweizer Gesellschaft Devanthro und das Forschungsprojekt Roboy an der Technischen Universität München. Ziel des Projekts ist es, einen Roboter zu bauen, der sich genauso bewegt wie ein Mensch. Mithilfe von AM lässt sich das realisieren.

Reine Luft ist ein wesentlicher Faktor für die Wertschöpfungskette in einem Unternehmen, denn die bei vielen Prozessen entstehenden luftgetragenen Schadstoffe stellen ein großes Risiko für den Produktionsprozess, für das Equipment und für das Personal dar. Deshalb sind effiziente Maßnahmen gegen luftgetragene Schadstoffe erforderlich.

Die Vernetzung der industriellen Fertigung, das Internet der Dinge (IoT), die intelligente Gebäudetechnik, die smarte City und die Verkehrssysteme der Zukunft erfordern neue effiziente Vernetzungssysteme, energieeffiziente Prozessoren, energieautarke Sensor- und Aktorsysteme, effiziente Managementsysteme und mehr Intelligenz bei der Energienutzung. Die Technik, die Technologien und die Software müssen für die Zukunft fit gemacht werden.

Die elektronische Industrie hat offenbar auch ihre selbsternannten Gurus, die immer wieder das Dahinscheiden einer Technologie voraussagen. Wenn das aber auf sich warten lässt, hört man von diesen dann nichts mehr.

Als oberflächig montierte Bauteile auf FR-4 auftauchten, waren viele schnell bereit vorausszusagen, dass bedrahtete Bauteile es gehabt gehaben hatten. Zwar hat sich der Anteil der bedrahteten Bauteile proportional verringert, aber es werden immer noch beinahe unzählige dieser Dinger auf Leiterplatten montiert: Entweder weil einfach genug Platz oder das Bauteil in anderer Form nicht erhältlich ist.

Die Prüfung von Elektronikbaugruppen allgemein und auch die zerstörungsfreie Prüfung im Besonderen sind als Themen nicht neu und auch immer wieder Gegenstand von Fachartikeln in der PLUS. Gewandelt haben sich die Anforderungen. Während es vor 20 Jahren noch ausreichend war, die Fertigungsqualität nach dem ,äußeren Schein‘ zu beurteilen, das heißt durch optische Inspektion das Ergebnis eines Lotpastendrucks, die Korrektheit einer Bauelementebestückung oder die Ausprägung von Lötstellen zu bewerten, so sind die Aufgaben heute deutlich diffiziler.

Nach drei Messetagen zieht die EMV 2017 – Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit – eine erfolgreiche Bilanz: Nicht nur in der Fläche, sondern auch bei der Ausstellerzahl und den Workshopbuchungen konnte die Veranstaltung zulegen. Im Internationalen Congresscenter in Stuttgart präsentierten sich 118 Aussteller – 15 % mehr als vor zwei Jahren. Alle verfügbaren Messestände waren belegt. Die EMV war auch in diesem Jahr Treffpunkt für ein internationales Publikum. Rund 2700 Fachbesucher konnten sich Wissen zu neuen Entwicklungen im Bereich EMV-Labore, Mess- und Prüfsysteme, Simulationssoftware und Hochfrequenztechnik aneignen.
Insbesondere das Thema ‚EMV und Produktsicherheit‘ stieß auf positive Resonanz. Interessierte konnten sich sowohl auf dem Gemeinschaftsstand als auch in zwei speziellen Workshops darüber informieren.

Mit rund 600 Ausstellern gilt die SENSOR+TEST als bedeutendste Messtechnik-Messe in Europa. Sie ist für Entwickler, Konstrukteure und Anwender der Sensorik, Mess- und Prüftechnik die wichtigste Innovations- und Kommunikationsplattform. Der AMA, Verband für Sensorik und Messtechnik e. V., als Träger der Messe und die AMA Service GmbH als Veranstalter, rechnen heuer mit über 9000 Besuchern.

Die Internationale Messe und Konferenz für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement findet vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg statt. Im Fokus steht diesmal die gesamte Wertschöpfungskette. Als aktueller Trend in der Leistungselektronik gilt insbesondere das Thema E-Mobility – hier behandelt die PCIM Europe in diesem Jahr erstmals deren Entwicklung.

Die SMT präsentiert sich in den Hallen 5, 4 und 4A. Die Hallenschwerpunkte zum Messethema der elektronischen Baugruppenfertigung gliedern sich entlang der Wertschöpfungskette. Ein umfangreicher Fachkongress mit aktuellen Themen wird das Know-how und die Innovationen etlicher Aussteller kurz darbieten. Die SMT Hybrid Packaging repräsentiert alle Prozesse von der Entwicklung elektronischer Baugruppen bis zur deren Fertigung. In Halle 4A zeigen Aussteller des Gemeinschaftsstandes ,Optics meets Electronics‘ Produkte, Lösungen und Dienstleistungen zu den Themen ,Automotive Communication‘, ,Optische Sensorik und Sensorsysteme‘, ,Optical Communication‘, ,Optische Analyse‘ und ,Optische Prozesskontrolle‘. Die Miniaturisierung von Leiterplatten ist das Thema der Aussteller auf der High Tech PCB Area in Halle 5. Direkt daneben zeigen am Gemeinschaftsstand EMS-Intersection etliche Auftragsfertiger ihre Leistungen.

Die RZ/N-Serie von Renesas Electronics unterstützt für Industrie 4.0 sowohl industrielle Echtzeit-Netzwerkprotokolle als auch Netzwerk-Redundanzprotokolle auf einem einzigen Chip. Die RZ/N-Serie eignet sich zum Einsatz in Netzwerk-Geräten wie Switches, Gateways, speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), Bediener-Terminals und Remote-I/O-Einheiten.

Mit einem speziellen Endlosprozess produziert die Schott AG ein innovatives Glas mit ultradünnen Dicken unter 150 μm. Das Glas kann im Rahmen eines Forschungsprojektes ähnlich Plastiksubstraten auch auf Rolle gewickelt werden – die Zeichen für eine Massenfertigung auf Rolle stehen gut. Ultradünnglas stellt eine interessante Basis-Technologie für die gedruckte Elektronik dar.

Sowohl in der Beweissicherung wie bei Beschwerden zum Verhalten von Polizeibeamten und zivilen Sicherheitskräften sind Bodycams ein immer häufiger eingesetztes Mittel. Damit lassen sich Sachverhalte schnell, effizient und beweiskräftig klären. Für die fälschungssichere und zugriffsgeschützte Datenspeicherung in solchen Bodycams kann Swissbit als Hersteller von Flash-Speichern nun weitere bieten. Zu der bereits eingesetzten microSD-Karte PS-100u DP gesellen sich jetzt die PS-45 DP und PS-45u DP.

Die 1969 als Entwicklungs-Dienstleister gegründete Unitronic GmbH ist Teil des schwedischen Technologiekonzerns Lagercrantz mit rund 40 Unternehmen in sieben Ländern in Europa, China und den USA. Im deutschsprachigen Raum unterstützt Unitronic die Kunden bei der Implementierung neuer Technologien mit Systemdenken, Service, Beratung, Auftragsabwicklung und Lösungen. Das Portfolio umfasst neben IoT- und M2M-Systemen auch Produkte für Sensorik und Gas-Sensorik sowie spezifische Entwicklungsunterstützung in diesen Bereichen.

Zum Jahresanfang ist die neue Gebührenverordnung zum ElektroG (ElektroGGebV) in Kraft getreten; insbesondere die ‚Anlage 1 (zu § 1)‘ wird mit dem ‚Gebührenverzeichnis‘ aktualisiert. Sie enthält die Gebühren für gebührenfähige Leistungen, u. a. des Umweltbundesamts (UBA), in Zusammenhang mit §§ 15, 37 und 38 Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG), und wurde von BUMB (Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, Bau und Reaktorsicherheit) im Bundesgesetzblatt vom 30.11.2016 bekannt gemacht. Während die Gebühren für die Registrierung und die Prüfung einer Garantie nur leicht gestiegen sind, wurden die Glaubhaftmachung (z. B. B2B) und auch die Benennung eines Bevollmächtigten für nicht in Deutschland ansässige Unternehmen massiv teurer. In diesem Zusammenhang verweist der FBDi auf weitere Schlüsseltermine im Laufe diesen Jahres zur der Umsetzung des ElektroG2

Die Entwicklungen in der Elektronik und deren Anwendungen beeinflussen auch das PCB-Design. Basierend darauf lesen Sie nachfolgend einen Überblick über die zukünftigen Herausforderungen.
„Prognosen sind eine schwierige Sache. Vor allem, wenn sie die Zukunft betreffen.“ (Mark Twain, 1887). Dennoch gibt es gewisse Dinge, die sich in der Vergangenheit als Trend abzeichneten und wohl auch so in der Zukunft fortschreiten. Eine Art diese Entwicklung vorherzusagen, hat Gordon Moore in seinem ,Naturgesetz‘ proklamiert. Er sagte voraus, dass sich die Anzahl der Transistoren in Integrierten Schaltungen alle 18 Monate verdoppeln wird.

DuPont Electronics & Communications und das niederländische unabhängige Forschungszentrum Holst Centre haben vereinbart, ihre Zusammenarbeit im Forschungs- und Anwendungssektor von gedruckter Elektronik (Printed Electronics) noch tiefer zu gestalten. Dabei sollen Lösungen zu Wearable Electronics, In-mold Electronics, Consumer Electronics und Gesundheitspflege im Vordergrund stehen.

Eplan ist auf dem Weg, die Erstellung von elektrotechnischen Stromlaufplänen weiter zu automatisieren. Zur Hannover Messe 2017 im April präsentierte das Unternehmen mit Eplan Cogineer eine neue Software für effizientes Konfigurieren von Schaltungen. Sie sorgt für beides: einen schnellen Einstieg und beeindruckende Ergebnisse auf Knopfdruck. Das neue Tool ist komplett in die Eplan-Plattform integriert und bietet Bedienkomfort und maximale Einfachheit.
Das Unternehmen EPLAN Software & Service (Monheim am Rhein) stellte die Neuentwicklung für die automatisierte Stromlaufplan-Generierung zur Hannover Messe erstmals der Fachöffentlichkeit vor [1]. Mit ihr setzt der Entwickler von Software-basierten Engineering-Lösungen für die Mechatronik und von maßgeschneiderten CAD-, PDM-, PLM- und ERP-Schnittstellen einen neuen Mosaikpunkt in seinem Produktportfolio (Abb. 1). Ziel ist, die Produktentstehungsprozesse der Kunden weiter zu beschleunigen.

Im Rahmen des Forschungsprojektes ,OpenLicht‘ suchen vier Partner nach intelligenten und kreativen Beleuchtungslösungen der Zukunft. Ziel sind flexible und für jeden individuell einstellbare Lichtanwendungen im privaten und öffentlichen Bereich, in Institutionen und in der Industrie. Angestrebt wird eine Open-Source-Plattform. Sie soll helfen, mit weniger Zeit- und Kostenaufwand als heute, kreative Lichtanwendungen zu entwickeln, die sich auch für Kleinserien oder Einzelinstallationen eignen.

Der FED e. V. als einer der großen Verbände der Elektronikindustrie zählt aktuell mehr als 680 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Seit mehr als 24 Jahren vertritt er die Interessen seiner Mitgliedsunternehmen.
Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an.
In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.
Neben der Interessenvertretung bietet der FED seinen Mitgliedern ein breites Spektrum an Dienstleistungen, Schulungen und Mehrwerten.

Seit die Mitgliedsstatten der EU Ende 2013 einen Kompromiss über die CO2-Grenzwerte für Pkw ab 2020 gefunden haben, nimmt der Druck auf die Automobilhersteller zu (siehe Tab. 1). Bis 2020 müssen zunächst 95 % der Neuwagen diesen Wert einhalten, ab 2021 gilt er dann für die gesamte Flotte. Ein CO2-Austoß von 95 g entspricht einem Verbrauch von 4,1 l Benzin bzw. 3,6 l Diesel pro 100 km. Zusätzlich erhalten Hersteller mehr Flexibilität bei den ,Supercredits‘, der Mehrfachanrechnung von Elektrofahrzeugen. Statt der ursprünglichen Begrenzung von 2,5 g CO2 pro Jahr, können sie zwischen 2020 und 2022 bis zu 7,5 g CO2 ohne jährliche Grenze anrechnen lassen. Fahrzeuge, die weniger als 50 g CO2/km emittieren, können wie folgt auf die CO2-Bilanz angerechnet werden und erhöhen damit den Divisor der Flotte.

Der Markt für Leiterplatten ist auch im Mai 2017 weiter stabil. Der Bedarf bei den EMS- und OEM-Firmen wächst weiter. Bei Serien mit mittleren und großen Stückzahlen ist der Trend auch weiterhin ‚global sourcesing‘ aus Niedriglohnländern. Hier sind die asiatischen Länder absolut führend. Besonders die Leiterplattenhersteller in China, mit einem globalen Marktanteil bei der Leiterplattenfertigung von über 46 %, haben eine sehr starke Position auch auf dem europäischen Markt. Die osteuropäischen Länder, die an die EU angegliedert wurden, liefern qualitativ hochwertige und kostengünstige Leiterplatten und bieten so ausgezeichnete Alternativen zu Leiterplatten aus Asien. Einfachere Leiterplatten aus Nordafrika bieten ebenfalls eine qualitative und kostengünstige Alternative zu Lieferungen aus Asien. Hier sind die Transportkosten und Lieferzeiten deutlich günstiger. In der Vergangenheit wurden viele der importierten Leiterplatten über freie Händler bezogen. Der Trend geht jedoch eindeutig in die Richtung, dass führende Leiterplattenhersteller in Europa Partnerschaften mit Firmen in den Niedriglohnländern eingegangen sind (Beispiel: siehe Mitteilung der Firma Schweizer AG vom 13. April 2017). Hierdurch wird sichergestellt, dass Prototypen und Kleinserien in Europa gefertigt werden. Die Groß-Serienfertigung wird dann in vergleichbar hoher Qualität über den europäischen Leiterplattenhersteller aus Niedriglohnländern kommen.

Die EDA-Software-Firma Zuken und die Nano Dimension Ltd. haben eine enge Kooperation zur Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit beim 3D-Druck in der Elektronikindustrie vereinbart. Ziel ist die schnellere Verfügbarkeit von PCB-Prototypen aus 3D-Druckern von Nano Dimension. Gleichzeitig soll die weltweite Akzeptanz dieser Technik vorangebracht werden. Die israelische Firma Nano Dimension, ein noch junger Spezialist im Bereich elektronischer Drucktechnologien, und Zuken haben beschlossen, das Tool CR-8000 Design Force von Zuken und die 3D-Druck-Hardware von Nano Dimension enger miteinander zu verknüpfen.

Der deutsche Leiterplattenhersteller MicroCirtec hat seit Anfang des Jahres zusammen mit seinem Schwesterunternehmen Precoplat erheblich in die Produktion am Standort Krefeld investiert. Beide Unternehmen produzieren dort unter einem Dach Leiterplatten. So wurden im März zwei neue CNC-Bohr- und Fräsmaschinen des Typs LM2 von Schmoll mit je zwei lineargesteuerten Frässpindeln pro Maschine angeschafft. Die im Januar in Betrieb genommene neue Galvanikanlage machte diese Investition für den weiteren Prozessablauf und die daraus resultierende Kapazitätserweiterung erforderlich.

Laut der aktuellen, halbjährlichen Mitglieder-Umfrage der Organic and Printed Electronics Association (OE-A), einer Arbeitsgemeinschaft im VDMA, stehen die Zeichen in der organischen und gedruckten Elektronik auch für 2017 auf Expansion. Etwa 80 % der befragten Mitgliedsunternehmen gehen davon aus, dass sich die Branche weiter positiv entwickelt. Die Ergebnisse der Umfrage wurden vom OE-A Vorsitzenden Dr. Jeremy Burroughes auf der LOPEC 2017 (Ende März) in München vorgestellt. Die LOPEC wird als internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik von der OE-A und der Messe München veranstaltet.