Artikelarchiv

Mitglieder der PCA-Award-Jury und der EITI Crazy Guys informierten sich über die CIS-Dünnschicht-Technologie

Nachdem die PCA-Award-Jury am 21. September 2001 die Bewerbungen für den PCA-Award 2001 bewertet und den Preisträger ermittelt hatte, nahmen deren Mitglieder zusammen mit den EITI Crazy Guys und einigen Gästen an einer Betriebsbesichtigung bei der Würth Solar GmbH & Co.KG, Marbach am Neckar, teil.

Die Schaffung des Berufsbildes „Mikrotechnologe/Mikrotechnologin “ zum 1. September 1998 im Rahmen der Initiative „Neue Ausbildungsberufe" der deutschen Spitzenorganisationen der Wirtschaft war ein wichtiger und richtiger Schritt, um dringend benötigte Arbeitskräfte auf Facharbeiterniveau in den zukunftsorientierten Unternehmen der Branchen Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik auszubilden bzw. zu qualifizieren. Die Ausbildung hat seit dem Gestalt angenommen und es entsteht die Frage, wie man die Erfahrungen aus der Schaffung dieses Berufes auf weitere dringend benötigte Fachkräfte ausdehnen kann, z. B. auf den Layouter von Leiterplatten.

Auf die wichtigsten Änderungen der neuen Revision der ISO 9000 wird eingegangen und Möglichkeiten der Umsetzung sowie Konsequenzen diskutiert. Unter anderem wird als Umsetzungsmöglichkeit ein Gruppenprojekt bzw. ein Branchenleitfaden vorgeschlagen.//

The most important changes in the latest draft of ISO 9000 are highlighted and discussed, including options available for converting to the newdraft and the implications of this. The treatment includes proposals for conversion of a Group project as well as industry guidelines.

Hat die Leiterplattenfertigung für Consumer- Anwendungen auch vor langer Zeit Deutschland den Rücken gekehrt, bieten aktuelle Trends in der Konsumelektronik neue Chancen, auch hierzulande innovative Produkte als Systemanbieter zu fertigen. Während arbeitsintensive Prozessschritte weiterhin ihren Standort in Fernost  finden werden, sind High-tech- Anwendungen mit der Notwendigkeit zum Einsatz gut ausgebildeter Fachkräfte und der Nutzung von Präzisionsfertigung von Abwanderungstrends wenig betroffen. Der Trend geht zum verstärkten Einsatz sogenannter Wearables, d. h. sich am Lifestyle orientierenden, miniaturisierten Elektroniksystemen, die eine unbeschwerte Nutzung ihrer Funktion mit modischen Aspekten verbindet. Der Trend schafft hier Perspektiven, dieses Know-how erfolgversprechend einzusetzen.

Lothar Seybold ist neuer Leiter des Geschäfts- bereichs Komponenten von RAFI

Deutsche Unternehmen und Forschungs- einrichtungen optimieren Sicherheitslösungen für Industrie 4.0

DLR Göttingen nimmt Superrechner für Flugzeugforschung in Betrieb

AT&S treibt Leiterplatten-, Modul- und Packaging-Technologien voran

Steca nach ISO/TS 16949 zertifiziert

Beflex schult Mitarbeiter für das Handlöten

Vernetzte 3D-Inspektion von Viscom bei Deltec

Limtronik expandiert auch in den USA

Hoher Auftragseingang und erfolgreicher Turnaround bei Cicor

Rinspeed setzt auf Technologie von Harting

KSG steigert Umsatz 2016 um acht Prozent auf 88,9 Mio. €

Software für effiziente Materialwirtschaft

Arrow Electronics ist globaler Distributor des Jahres von ON Semiconductor

Delo für Qualitäts- und Umweltmanagement zertifiziert

Zestron Europe befördert Thomas Kucharek zum stellvertretenden Leiter Anwendungstechnik

RTI und National Instruments federführend im Microgrid Testbed des Industrial Internet Consortium

BuS Elektronik heißt ab April Neways Electronics Riesa

Sigfox und Conrad gehen strategische Partnerschaft ein

cms electronics auf Expansionskurs – Fertigungsstandort Fonyod/Ungarn wird erweitert

Jörg Ludewig mit 75 immer noch aktiv

Zufriedene Gesichter wohin man auch blickt: Die Embedded World in Nürnberg konnte nach drei Tagen mit neuen Rekorden abschließen. Mit ihrer 15. Ausgabe hat sie sich endgültig als internationaler Treffpunkt der Embedded-Experten in der an allgemeinen und spezialisierten Fachveranstaltungen reichen Messe-Szene durchgesetzt. Die PLUS-Nachschau berichtet über die Stimmung und Neuheiten dieser Messe.

Die Internationale Fachmesse SMT Hybrid Packaging mit begleitendem Kongress über die Systemintegration in der Mikroelektronik findet in diesem Jahr etwas später als gewohnt statt: vom 16. bis 18. Mai 2017, und zwar, auch das ist neu, in den Hallen 4, 4A und 5 des Nürnberger Messegeländes. Im Vorfeld gab der Veranstalter Mesago eine vorsichtig positive Prognose: Die Zahl der Aussteller-Anmeldungen zur SMT bewege sich auf dem Vorjahresniveau.

Der für medizinische Ausrüstungen wie Defibrillatoren sowie EKG-Diagnose- und Überwachungsgeräte vorgesehene Schutzbaustein MAX30034 von Maxim Integrated bietet Schutz vor Defibrillations-Impulsen und elektrostatischen Entladungen (ESD). Im Vergleich zu bereits bestehenden Techniken und Bauelementen kann er das Design vereinfachen und den Bauteileaufwand verringern, während die Performance erheblich zunehmen soll.

Moderne Elektronik stellt hohe Anforderungen an ihre Komponenten. Neben den Halbleiterbauteilen spielen Kondensatoren eine Schlüsselrolle. Lebensdauer, Strombelastbarkeit, aber auch Bauform, Hochspannungseignung und anpassbare Flankensteilheit sind entscheidende Kriterien. Die aktuellen Modelle von FTCAP sollen Elektronik-Designern neue Möglichkeiten eröffnen.

Kondensatoren sind wesentliche Glieder in der Kette von Funktion und vor allem Haltbarkeit elektronischer Geräte und der Energieversorgung. Insbesondere bei Elektrolytkondensatoren spielt die Lebensdauer eine wichtige Rolle. Häufig waren diese Kondensatoren in der Vergangenheit Grund für den Ausfall eines Gerätes. Durch unzureichende Kühlung besteht die Gefahr der Überhitzung und der Elektrolyt kann Schaden nehmen.

Das US-Unternehmen Alliance Memory (San Carlos, Kalifornien) gab die Einführung eines neuen High-Speed- CMOS-DDR3(LPDDR3)-SDRAM für mobile Einsatzzwecke bekannt. Der Schaltkreis mit einer Speicherkapazität von 16 Gb wurde speziell unter dem Gesichtspunkt niedrigen Energieverbrauches entwickelt, um die Betriebsdauer von batteriebetriebenen Elektronikgeräten zu vergrößern.

Die Fraunhofer-Projektgruppe Mesoskopische Aktoren und Systeme (MESYS) hat innerhalb des Förderprojekts ,Nano e-drive‘ erfolgreich eine neue Klasse elektrostatischer Biegeaktoren, die Nano-e-drive-Mikroaktoren, kurz NED, erforscht. Erste Muster belegen ein sehr breites technisches Anwendungsfeld. Holger Conrad vom Fraunhofer IPMS erhielt als Mitglied der Forschungsgruppe im Februar dieses Jahres den Validierungspreis VIP/VIP+ des BMBF für die Entwicklung der elektrostatisch bimorph auslenkbarer Mikroaktoren.

Deutsche Bauelemente-Distribution beendet 2016 mit Wachstum

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Mitglieder-Information & Presse-Kontakt

Mit der Neuvorstellung der Version 9 auf der diesjährigen Messe embedded world hat sich der Hersteller mit der Einführung von Pulsonix Vault die Versions- und Revisionskontrolle mit zusätzlicher Rückverfolgbarkeit vorgenommen.

Der amerikanische Fachverband IPC verleiht seit 2015 im Andenken an den Design-Pionier Dieter Bergman den gleichnamigen IPC Fellowship Award. Der Preis geht an Persönlichkeiten, die sich aus gesellschaftlicher und technischer Sicht um das Elektronik-Design (Leiterplatten- und Baugruppen-Design) verdient gemacht haben. Dieses Jahr erhielt Gary Ferrari die Auszeichnung. Letztes Jahr waren es Joachim Schütt (FED) und der Amerikaner Vern Solberg (Solberg Technical Consulting).

Farnell Element14 hat einen neuen Franchise-Vertrag mit der amerikanischen CAD-Software-Firma Autodesk für den Tool-Vertrieb innerhalb Europas abgeschlossen. Zum Vertriebsprogramm von Farnell gehören auch die neuesten CAD-Werkzeuge AutoCAD LT und AutoDesk Fusion 360 von Autodesk. Das amerikanische Unternehmen will sich über die neue, weiter als bisher gefasste Vertriebspartnerschaft den riesigen Kundenstamm der britischen Premier Farnell Group erschließen – diese gehört zur Business Unit der US Avnet Electronics Marketing. Wie interessant ist diese Franchise-Strategie nun eigentlich für die Elektronikbranche?

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

Termine aus dem FED-Seminar- kompass (Auszüge)

FED vor Ort - Regionalgruppentreffen

Aktuelles aus dem Verband

Neues Zwei-Tage-Seminar Kabelkonfektion Grundlagen

8. PCB-Designer-Tag am 9. Mai in Würzburg

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Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations Plattform

Baselworld: Die Smartwatch im Mekka der Luxusuhren

Samsung wagt sich mit der Gear S3 in die ,Höhle der Löwen‘

Die Elektromobilität und das autonome Fahren werden im nächsten Jahrzehnt die Verbrennungsmotoren verdrängen und darüber hinaus viele Taxi- und Lkw-Fahrer überflüssig machen. Für die Uhrenindustrie könnte man sich ein ähnliches Szenario vorstellen, bei dem Smartwatches, -phones und Wearables einen großen Teil der konventionellen Uhren ersetzen.

Was erwartet uns im April? // What is expected in April?

Über uns

WECC Aktivitäten

Das detaillierte Konferenzprogramm der Weltkonferenz in Korea

EIPC-Winterkonferenz 2017 in Salzburg, Österreich

EIPC-Sommerkonferenz 2017 in Birming- ham, Großbritannien

APEX 2017

CPCA-Ausstellung in Shanghai, China

Markttrends in der Elektronik

Mitglieder-Informationen: Veranstaltungsplan in 2017

Bekanntermaßen wird der Hauptteil des weltweiten Bedarfs an Leiterplatten durch Produktionsstätten in Asien gedeckt, ca. 90 % der Platinen werden dort hergestellt. In Europa finden Leiterplatten an erster Stelle im Industriebereich ihren Abnehmer, gefolgt von Automotive und Luftfahrt. Hier sind nun Anwendungen beschrieben, mit denen sich Schweizer Electronic aus Schramberg (liegt nördlich des Bodensees) dieser Aufgabe stellt.

Hohe Datenraten und Leistungselektronik mit zunehmenden Stromdichten und steigende thermische Anforderungen sind die Herausforderungen in modernen Applikationen. Vor diesem Hintergrund hat der Leiterplattenhersteller AT&S Lösungen für ein innovatives Wärmemanagement, das Embedded Component Packaging (ECP) und HF-Leiterplatten entwickelt.

Aufgrund der seit Jahren steigenden Integrations- und Packungsdichte elektronischer Schaltungen erhöht sich auch die Anforderung an die Komplexität der Leiterplatte. Die Forderung nach immer zuverlässigeren Produkten mit erhöhter Packungsdichte und verbesserten Eigenschaften erfordert bei KSG Leiterplatten im sächsischen Gornsdorf neue technologische Konzepte.

Die Walter Lemmen GmbH ist auf die Herstellung von Anlagen und Anlagentechnik für die Leiterplattenproduktion, dekorative und funktionelle Oberflächenbehandlung spezialisiert. Den Trend hierzulande in der Leiterplattenproduktion zur Prototypenfertigung oder kleinen, aber hoch spezialisierten Leiterplatten hat das Unternehmen mit der Entwicklung und Produktion von optimierten Geräten und Anlagen aufgegriffen.

Nach Fertigstellung und Bezug des Erweiterungsneubaus im Jahr 2015 baut die Optiprint AG, Berneck, Schweiz, ihr Technologiepotential konsequent weiter aus. CEO Hans-Jörg Etter und Sales Manager Gerhard Popp informierten über den aktuellen Stand des Schritt um Schritt erfolgenden Ausbaus.

Elektroindustrie mit gelungenem Start ins Jahr 2017

2016 drittes Rekordjahr in Folge für deutsche Elektroexporte

Videoüberwachung-Verbesserungsgesetz rasch verabschieden

Neue ,Initiative Smart Living‘ – Plattform für den Markterfolg von Smart Home

ZVEI-Publikation: Im Smart Building steht der Nutzer im Mittelpunkt

ZVEI-Grünbuch zur Digitalisierung der Gesundheitswirtschaft: ,Veränderungen gemeinsam gestalten‘

Termine ECS-PCB-Automotive 2017

Die 1988 gegründete E.E.P.D. GmbH mit Sitz in Weichs im Norden Münchens entwickelt und produziert kunden- spezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis. Das Angebotsspektrum reicht von der innovativen Planung über das individuelle Design bis zur weltweiten Serienlieferung. Die eigene Produktion am Standort Weichs mit kontinuierlich verbessertem Qualitätssicherungssystem gewährt mit ihrer leistungsstarken SMD-Linie die schnelle und flexible Bestückung sämtlicher Bauteilgrößen.

Die 1988 gegründete Firma LM-Electronic e.K., Sigmarszell, ist ein EMS-Dienstleister, der auf die Fertigung von SMD-Leiterplatten spezialisiert ist. Mit einer weiteren, neu installierten Rolle-zu-Rolle-Anlage wird die Bestückung von flexiblen Schaltungen im Endlosformat bzw. in Überlängen in einer neuen Dimension angeboten.

LM-Electronic produziert seit jeher auf modernsten Fertigungsanlagen und unterstützt die Kunden mit seinen langjährigen Technologieerfahrungen in jedem Prozessschritt von der Ent- wicklung über das Engineering bis hin zur Fertigung kompletter Elektronikbaugruppen. Dazu gehören auch die Beschaffung von Komponenten sowie Tests und Prüfungen. Zudem werden die komplette Gerätemontage und der Versand an Endkunden angeboten.

Zusammen mit Zestron Europe, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, hat SMT Thermal Discoveries, Hersteller von thermischen Systemen, den 1. Technologietag rund um das Thema Automotive-Industrie in Wertheim veranstaltet. Über 50 Teilnehmer haben mit Interesse die dort gebotenen Vorträge zu den Bereichen Fertigung, Verbindungstechniken, Fertigungsverfahren sowie Reinigung verfolgt.

Um die verschiedenen Elektronikprodukte bzw. deren Prozesse realisieren zu können, werden unterschiedliche, für die jeweilige Applikation optimierte Trockner-Lösungen benötigt. Aufgrund seiner langjährigen Erfahrung im thermischen Anlagenbau kann Rehm eine große Palette an Trocknern anbieten bzw. mit dem jeweiligen Anwender eine spezifisch neue Lösung entwickeln. Einige Beispiele werden in diesem Artikel vorgestellt.

Horizontal-Trockner, Vertikal-Trockner, Infrarot- Trockner, Ultraviolett-Trockner, Stickstoff-Trockner, Rolle-zu-Rolle-Trockner – dies sind nur einige Bezeichnungen, welche die Vielfalt der thermischen Systeme beschreiben, die in der Elektronikindustrie zum Einsatz kommen. Daher ist es schwierig, eine klare Systematik zu erstellen, die alle Varianten einzuordnen vermag. Der Überbegriff ‚Trockner‘ wird meist für thermische Systeme verwendet, mit denen nicht gelötet, gesintert oder diffusionsgelötet wird, also keine stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird. Hierbei kann es sich um reale Trocknungsprozesse handeln (z. B. das Trocknen von Pasten), das Aushärten (z. B. von polymeren Beschichtungen), den Burn-in-Prozess (Einbrenntest für Bauelemente, um Frühausfälle zu lokalisieren) oder das Tempern (um spezielle Eigenschaften von Verbindungsmaterialien zu erzeugen).

IMAPS-Netzwerk auf Instituts-Ebene

Europäische IMAPS-Aktivitäten

MikroSystemTechnik Kongress 2017

Passive Component Networking Days Symposium in Brno/Tschechien

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Mit der Einführung der modularen Komplettlösung Hilerion dmts baut die auf Testverfahren für die Elektronikindustrie spezialisierte MTQ Testsolutions AG ihr Dienstleistungsangebot aus. Hilerion dmts umfasst aufeinander abgestimmte Hardware und nutzt als Software- und Integrationsplattform die Test & Measurement Suite Tecap von MTQ.