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Dokumente
Alternative Technologien für Leiterplattenproduktion und -anwendung waren Thema des 5. EITI-Fachseminars
Jahr | 2000 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 410 KByte |
Seiten | 1756-1759 |
Y-FLEX: Möglichkeiten einer neuen Generation flexibler Leiterplatten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 503 KByte |
Seiten | 1765-1768 |
40 Jahre im Dienst für die Leiterplatte
Festveranstaltung der FUBA Printed Circuits GmbH in Goslar
Die Räume der mehr als tausendjährigen Kaiserpfalz zu Goslar boten der FUBA den angemessenen Rahmen, um ihr 40jähriges Jubiläum feierlich zu begehen. 250 Gäste waren der Einladung in die historische Stadt am Harz gefolgt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 244 KByte |
Seiten | 1769-1770 |
Bleifreiheit als Chance betrachten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 764 KByte |
Seiten | 1771-1776 |
Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der Kunden als Ziel
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 649 KByte |
Seiten | 1777-1781 |
Schulterschluss zwischen ZVEI und VdL
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 620 KByte |
Seiten | 1782-1786 |
10 Jahre VdL- Rückblick und Ausblick
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 361 KByte |
Seiten | 1787-1789 |
ZVEI-Nachrichten 12/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 529 KByte |
Seiten | 1790-1793 |
BGA, CSP, Flipchip und COB – ein Vergleich mit Hinweisen zur Implementierung (Teil 2)
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,129 KByte |
Seiten | 1794-1803 |
Schutz vorelektrostatischen Entladungen (ESD)
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,173 KByte |
Seiten | 1804-1812 |
Abschied von der Mischbestückung- erster Rückwand-Steckverbinderin SMT
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 418 KByte |
Seiten | 1815-1817 |
Entschlossene Hinwendung der USA zu bleifreien Produkten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,107 KByte |
Seiten | 1818-1825 |
electronic service wiilms - Baugruppenfertigung in Großserie mit VDA-Zuiassung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 486 KByte |
Seiten | 1826-1829 |
Zuverlässigkeit von SM-Lotverbindungen besonders bei BGAs und anderen neuen Bauelementen
Unter diesem Leittitel lief ein von W. Engelmaier, (USA) am ersten Tag bestrittenes und am zweiten Tag von ihm moderiertes ZVE-Technologiekolleg am 05./06. Oktober 1999 im Zentrum der Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der FhG-IZM in Oberpfaffenhofen- Weßling.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 394 KByte |
Seiten | 1830-1832 |
Elektronische Bauelemente, Leiterplatten und Baugruppen in Deutschland weiterhin auf Wachstumskurs
Im November präsentierte der ZVEl aktuelle Marktdaten für elektronische Bauelemente einschließlich Leiterplatten und Baugruppen. 1999 hat sich der Gesamtumsatz der Bauelementebranche wiederum erhöht. Doch ist die Wachstumsrate gegenüber 1998 etwas zurückgegangen. Die zufrieden und blicken optimistisch in die Zukunft.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 476 KByte |
Seiten | 1833-1836 |
Reinigen von Siebdruckschablonen
Verträglichkeit von Reinigungsmedien und Schablonenverklebung
In Zusammenarbeit des ZVE mit den Firmen Dr.0. K. Wack Chemie GmbH, CADILAC Laser GmbH, W, Kolb, Fertigungstechnik GmbH und BarChem GmbH fand am 14. Oktober im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-IZM, Oberpfaffenhofen, das oben genannte Vortrags- und Diskussionstreffen (neudeutsch „ Workshop ") statt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 354 KByte |
Seiten | 1837-1839 |
Geschlossene Rakeldruck-Systeme für die Feinstleiter- und Dickschicht-Technik (Teil 3)
Wie im Teil 2 (Heft 10/99) angekündigt, soll hier ein weiteres interessantes Rakelsystem betrachtet werden. Dieses stammt aus dem Hause SpeedLine/MPM.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 361 KByte |
Seiten | 1840-1842 |
iMAPS-Mitteilungen 12/1999
Brief zum Jahreswechsel
Nachbetrachtung Deutsche IMAPS-Konferenz
am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS Deutschland e.V.
Vorankündigung IMAPS-Seminar Kostengünstige Lösungen
mit „teuren” Techniken
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 481 KByte |
Seiten | 1845-1848 |
Deutsche IMAPS-Konferenz 1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 642 KByte |
Seiten |
Silberstreif am Horizont – Weiterentwicklung bei Steckverbinderkontakten
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 549 KByte |
Seiten | 1497 |
Aktuelles 09/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 6,398 KByte |
Seiten | 1501-1510 |
Plattform für autonomes Fahren und ein Frontkamera-SoC
ADAS (Advanced Driving Assistance Systems) stellt eine neue offene Plattform für autonomes Fahren dar. Im Rahmen dieser Plattform ist auch ein neues SoC (System-on-Chip) zu erwähnen – nämlich: R-Car V3M High- Performance Image Recognition. Es ist für den Einsatz in intelligenten Frontkamera-Anwendungen sowie Surround-View-Systemen und für Lidar (light detection and ranging) optimiert.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,723 KByte |
Seiten | 1518-1520 |
Steckverbinder mit automatischer Verriegelung
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,057 KByte |
Seiten | 1521-1522 |
Ethernet direkt auf die Leiterplatte
Sensoren, Aktoren, Kameras und Switche sind nur einige Komponenten und Geräte, die dem Trend der Miniaturisierung folgen. Komponenten sollen aber nicht nur kleiner werden, sondern auch durchgängig zweckmäßig konzipiert sein: Zwei getrennte Anschlüsse jedoch stammen aus der Zeit größerer Gehäuse – nun sollen Ethernet, Leistung und Daten über eine Schnittstelle gelangen.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 2,081 KByte |
Seiten | 1523 |
FBDi-Informationen 09/2017
Neues Funkanlagengesetz FuAG nun in Kraft
Anwendungsbereich RED und Funkmodule
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,450 KByte |
Seiten | 1524-1526 |
Mit High-Speed-Design und xSignals bestehende Grenzen in der Elektronik überwinden
Mit der Fortentwicklung der Elektronik werden an High-Speed-Designs ständig zunehmende Anforderungen gestellt. Sie können erfolgreich und effizient nur durch neue zeitgemäße Software-Features bewältigt werden. Ein solches Feature ist beispielsweise der seit Altium Designer 15 bereitgestellte xSignal Wizard.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,441 KByte |
Seiten | 1527-1529 |
Drei zu beachtende Aspekte beim Design von Elektronikprodukten mit Highspeed-Constraints
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 2,554 KByte |
Seiten | 1530-1534 |
FED-Informationen 09/2017
FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband
Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 679 KByte |
Seiten | 1535-1537 |
Auf den Punkt gebracht 09/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,269 KByte |
Seiten | 1538-1540 |
eipc-Informationen 09/2017
Was erwartet uns im September? // What is expected in September
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018 – Was ist wichtig für die europäische Elektronik-Industrie?
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS Marktinformation
Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,985 KByte |
Seiten | 1541-1546 |