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Im Rahmen der FED Konferenz 1999 in Erfurt fand ein Workshop rund um das Thema „Parallelarbeit in der Entwicklung - der aktuelle Stand der Mechatronik” statt. Der Workshop wurde von der CIM-Team GmbH, Ulm, angeboten. Während dieser Veranstaltung wurden die Teilnehmer auch über den Arbeitsstand in ihren Unternehmen befragt. Der nachfolgende Beitrag gibt dazu eine kurze, aber interessante Ergebnisübersicht.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Das Neueste von der WECC-Organisation
VdL forciert die
Zusammenarbeit mit den deutschen Kollegen
EFIP bei 
Lobbying in Brüssel in der Führungsrolle 

VdL-Stand
in Halle B 1 von Productronica/ EPC '99
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd mit Informationstag

Die Kompatibilität der Lötstoppmaske mit chemisch Ni/Au und dem Bauteil muss nicht teuer erkauft werden. Ciba Spezialitätenchemie liefert Prozessstabilität für Leiterplattenhersteller und Bestücker

Durch den zunehmenden Einsatz der Oberfläche chemisch Ni/Au wird die Kompatibilität des Lötstopplacks mit kommerziellen chemisch Ni/Au-Bädern immer wichtiger. Es wird untersucht, welchen Einfluß die Applikation und Schichtdicke auf die Beständigkeit des Lötstopplacks und die Standzeit des chemisch Ni-Bades haben. Moderne Chipverpackungen verlangen niedrigere Schichtdicken, um die Penetration des Underfillers zu erleichtern. //
As the use of electroless nickel/immersion gold finishes becomes more widely adopted, so the compatibility ofsoldermask resists with the commercially used electroless Ni/Au baths becomes more important. Astudy is reported in which the effects of the application method andfilm thickness on the chemical resistance ofthe soldermask and the bath life ofthe electroless Ni/Au were investigated. Modern chip packages call for small film thicknesses in order to facilitate penetration of the underfiller.

Die zweite Generation des chemisch Nickel/Gold- Verfahrens DODUCHEM® DURNl-COAP® inside von AMI DODUCO ermöglicht eine größere Sicherheit und Wirtschaftlichkeit des Finish-Prozesses. Charakteristisch Nfür das Verfahren ist ein neuer Palladiumaktivator auf Sulfatbasis mit hoher Standzeit sowie ein neues chemisch Nickelbad, das eine hervorragende Badstabilität bei gleichzeitig gutem Anspringverhalten aufweist. Weitere Vorteile sind eine niedrigere Arbeitstemperatur und einfachere Entsorgung. //
The second generation DODUCHEM® DURNICOAT®inside electroless nickel/immersion gold from AMI DODUCO provides increased reliability and cost-effectiveness in the pcb finishing process. The process is noteworthy for a new palladium-based activator using sulphate chemistry, with longer bath life as well as an improved electroless nickel formulation which offers superb bath stability at the same time as providing good start-up performance. Other new features include lower bath operating
temperature and simpler bath disposal.

Untersuchungen beim Anwender WÜRTH ELEKTRONIK bestätigen, daß die Leiterplattenoberfläche Chemisch Silber bei feinerem Pitch eine attraktive Alternative zur HAL-Beschichtung darstellt. Schicht- dicken im Bereich von 0,10-0,25 pm haben sich in bezug auf die Lötfähigkeit optimal erwiesen. Die Untersuchungen betreffen die Benetzung durch Lot mit und ohne Alterung, Stresstests, Bondversuche sowie Messungen ionischer Verunreinigungen und Elektromigrationstests. Kompatibiltät zu bleifreien Loten ist gegeben.//
Studies at the user company WÜRTH ELEKTRONIK confirm thatfor fine-pitch printed circuit boards, electroless silver offers an attractive alternative to HAL coating. Deposit thicknesses in the range 0.I0 to 0.25 pm have beenfound to be optimal in respect of solder ability. The studies reported here relate to solder wetting with before and after ageing, stress tests, bondability studies as well as measurements of ionic impurities (SIR) and electron migration tests. The compatibility of these coatings with lead-free solders is reported.

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 23J24. Oktober 1999 in Waiblingen

Was kommt nach der HAL-Zeit? Diese schon Jahre in der Diskussion befindliche Frage beschäftigte auch die ca. 50 Teilnehmer und Referenten des Symposiums in Waiblingen. Bedingt durch die zunehmende Miniaturisierung und das damit verbundene Vordringen neuer Gehäusetechniken wie COB, BGA, CSP und FC werden neue Anforderungen an das Finish der Boards gestellt. Hans J. Michael nannte in seiner Begrüßung eine Planarität der Pads < 20 gm und eine Welligkeit von < 2 gm für Bondpads als Eckparameter für diese neuen Verbindungstechniken.

Bericht von der 8. Leiterplatten-Weltkonferenz vom 7. bis 10. September 1999 in Tokio

Mit mehr als 1200 Teilnehmer aus 24 Ländern und über 70 Vorträgen aus den Bereichen HDI-Leiterplatten, Prozesstechnologie, Technische Neuerungen und Management war die ECWC8 ein herausragendes Ereignis im globalen Maßstab. Mehr als 70 Poster wurden in der Postersession gezeigt. Erstmalig wurden auf einer Leiterplatten weltkonferenz die besten Vorträge der einzelnen Bereiche sowie das beste Poster mit einem „BEST PAPER AWARD" ausgezeichnet. //
More than 1200 participants from 24 countries were offered a programme of over 70 presentations covering aspects ofHDIprinted circuit boards, process technologies, technical innovations and management, so leaving in no doubt that ECWC8 was a major global event in the printed circuit boardfield. Over 70 posters were shown in the poster session. For the first time in an international printed circuit board conference, a series of "Best Paper Awards ” were best owed for each section andfor the poster session.

Vor der Electronic Circuits World Convention 8 (Tokio) fand am 7. September 1999 im International Forum in Tokio eine Veranstaltung statt, die vom Japanese Institut of Electronic Packaging (JIEP) ausgerichtet wurde. Das Ziel war es, den internationalen Teilnehmern die Techniken vorzustellen, die in den nächsten Jahren in Japan eingesetzt werden. Weiterhin wurde gezeigt, wie sich die Techniken weiterentwickeln werden.

Der automatische Belichter Targoprint, ein UV- Hochleistungs-Flachbettbelichter in Kaltlichttechnologie, genügt auch zukünftigen Anforderungen an die Bildübertagung in der Leiterplattenindustrie. Hoher Durchsatz, Flexibilität, kurze Rüstzeiten und Zuverlässigkeit zeichnen das Gerät aus. //
Targoprint is a new automated UV high-performance flat bed printer. Based on cold-lamp technology, it meets not only present-day but also future requirements for image transfer in the PCB industry. Increased through put and flexibility, shorter configuration times and improved reliability are all features of this newunit.

SEALBOND 0MB ist ein neues einstufiges Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Epoxidharzsystemen auf der Kupferoberfläche. Durch einen kontrollierten Atzschritt und die Abscheidung einer organometallischen Schicht wird eine haftfreudige Oberflächentopografie geschaffen. Zahlreiche Belastungstests führten zu keinen Ausfallen durch Delamination. // SEALBOND 0MB is a new single-stage process which improves the adhesion of epoxy resins to a copper surface. Using a controlled etch stage followed bydeposition of an organo-metallic layer, a surface topography favourable to adhesion is produced. After countless loading tests, not a single
failure due to delamination was obseiyed.

Das erste GreenPhone in Liquid Epoxy-Laser-Technologie

Das Umweltbewusstsein in der Bevölkerung wächst und macht auch vor der Elektronik nicht halt. Bislang war die Zielrichtung der Elektronikentwicklung allein durch Geschwindigkeit, Funktionalität, Größe/Gewicht und Preis bestimmt, doch nun wird auch hier der Umweltaspekt immer wichtiger. Insbesondere betrifft dies die verwendeten Materialien und deren Wiederverwertung.

Seit vielen Jahren veranstaltet die Technische Akademie Esslingen (TAE) regelmäßig Lehrgänge zur Weiterbildung auf dem Gebiet Leiterplattentechnik. Nachdem in den letzten Jahren die Teilnehmerzahlen zurückgegangen waren, zeichnet sich nun eine Wende ab. Der rasante technologische Fortschritt - Microvias bzw. HDI werden bereits in Stückzahlen produziert - und der Generationenwechsel - mit den älteren Mitarbeitern ist auch viel Know-How verschwunden - veranlassen die Elektronikunternehmen dazu, wieder vermehrt Weiterbildungsmaßnahmen auf dem Gebiet Leiterplattentechnik durchzuführen.

Bericht des Ad-hoc Arbeitskreises 8 „Technologie-Roadmap ‘99” in der Fachabteilung „Bestückung” der Fachgruppe IV „Elektronische Baugruppen” des ZVEI
Umweltkosten in der Leiterplattenproduktion
Neue AUMA-Broschüre:
„AUMA Praxis: Ausstellerförderung auf deutschen Messen - Förderprogramme des Bundes und der Länder 1999”
ZVEI-Praxisseminar
„Neue Ex-Schutz-Philosophie in Europa”

Die Struktur und das Deformationsverhalten sind die Schlüsse! zum Verständnis der Degradation und damit zur Zuverlässigkeit von Weichlötstellen. Dies gilt nicht nur für das im Moment weit verbreitete Zinn-Blei-Lotsondern auch für bleifreie Lote, deren Einsatz im großen Maßstab mittelfristig zu erwarten ist. Nachfolgend werden die Grundlagen der Metallurgie und der Deformationseigenschaften von Weichloten am Beispiel von Sn62Pb36Ag sowie ein paar Anwendungen erläutert. //
Structure and deformational behaviour are the keys to an understanding of degradative processes and thus reliability of soft-soldered joints. Such insights are valid not only for the tin-lead alloy solder which is overwhelmingly used today, but equally for the coming generation of lead-freesolders, which can be expected to be used in the medium-term period. In this treatment, the metallurgical fundamentals and deformation behaviour of soft solders are illustrated, using as example the alloy Sn62Pb36Ag.

In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen.
Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden erläutert und Hinweise zu ihrer Implementierung gegeben. Schwerpunktmäßig wird im Teil I das Design und im Teil 2 die Integration der neuen Bauformen in den SMT-Prozess diskutiert. // In the technological area of electronic assemblies, we are once again witnessing a significant transition. New device formats, e.g BGA, CSP, Flipchips and COB are being increasingly used. Novel or modified requirements are appearing in design, printed circuit board manufacturing technology as well as component placement and test processes for electronic assemblies.
The properties of these new forms of construction as well as their areas of application and methods of working are all set out with advice on their implementation. In part I, thefocus is on design and in part 2 the focus is on integration of new forms of construction within the SMT nprocess.

Die Stöllger Elektronik GmbH -
von der Manufaktur zum industriellen Klein- und Mittelserienfertiger im Hochtechnologiebereich

Die Stöllger Elektronik GmbH, Berlin, stellte am 24. September 1999 der Presse ihren Neubau vor, den die Firma im November 1999 beziehen wird. Beim Besuch waren die Innenausbau- und Außenanlagenarbeiten noch in vollem Gange. Trotzdem oder gerade darum konnte man sich ein gutes Bild von den neuen Räumlichkeiten und deren Möglichkeiten machen. Die Stöllger Elektronik GmbH informierte bei diesem Anlass über ihre Geschichte sowie ihr Angebot an Dienstleistungen und Produkten für die Elektronikfertigung. Ein Vortrag von Prof Dr.-Ing. habil. Wolfgang Scheel zur Entwicklung der Baugruppentechnik und ein Besuch im Reichstag rundeten den Pressetag ab.

Symposium „Bleifreies Löten” der rehm Anlagenbau GmbH + Co., Blaubeuren

Der enorme Zuspruch, den das Symposium „Bleifreies Löten“ der rehm Anlagenbau GmbH + Co., Blaubeuren, gefunden hat, zeigt, wie groß das Interesse gegenwärtig an diesem Themenbereich ist. Viele Unternehmen stehen vor der Entscheidung, wie sie Vorgehen und investieren sollen, um das geplante Bleiverbot und vor allem die Marktforderungen nach umweltverträglichen Produkten zu erfüllen. Alles rund ums bleifreie Löten wurde deshalb im Symposium „Blei- freies Löten“ der rehm Anlagenbau GmbH + Co. behandelt und viele Möglichkeiten aufgezeigt. Ein umfassender Überblick über den Stand und die Möglichkeiten bleifreier Löttechnologien wurde gegeben.

Die Ka-Ro electronics Fertigungsgesellschaft mbH in Aachen hat sich in der Region als die erste Adresse für Lohnbestückung von High-End-Präzisionsbaugruppen etabliert. Das Unternehmen ist mit seinem modernen Maschinenpark auf die Fertigung komplexer elektronischer High-End-Baugruppen in kleinen und mittleren Stückzahlen ausgerichtet und bietet seinen Kunden darüber hinaus einen Komplett-service in Sachen Elektronik.

12th European Microelectronics & Packaging Conference
Bericht Europäische IMAPS Konferenz in Harrogate (England) von 7. bis 9. Juni 1999
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
IMAPS im Internet
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes:

Ein Jahrtausendwechsel ist wie jeder Jahreswechsel Anass für Rück- und Ausblicke. Aber nicht nur Rück- und Ausblicke sind gefordert, sondern vor allem auch Nachdenken. Was wird das nächste Jahr, Jahrzehnt, Jahrhundert und Jahrtausend bringen? Was bewirken neue Technologien?

Nachrichten // Verschiedenes

ORBOTECH und KUTTLER installierten vollautomatische AOI-Lösung bei der INBOARD AG
DuPont verbessert
Prüfeinrichtungen für Dickfilm-Produkte
Acer und Solectron bilden globale Allianz
Solectron eröffnet
neuen Produktionskomplex in Rumänien
Schweizer Electronic AG:
3. Quartal 1999
in der Gewinnzone Turnaround erreicht
Führungspositionen
bei Shipley Ronal Europe besetzt
Forschungsprojekt Kostengünstige Fertigung
von dreidimensionalen Strukturen
Flextronics präsentiert Rekordergebnis und bietet Aktien an
ESEC-Bonder gewinnen Best Product Award
DYCOstrate-Erfolge führen zu Wechsel in der Führung von DYCONEX
Flextronics mit neuem Unternehmensbereich
Neuer SMT-Produktmanager bei Asymtek
Eltroplan bezieht Neubau
und wird verstärkt überregional tätig
Management buy-out bei Iriandus Circuits Ltd.
FUBA Printed Circuits als
vorbildlicher OSP-Anwender ausgezeichnet
CS2 nimmt
zweiten Reinraum in Rekordzeit in Betrieb
Valor ernennt
neuen Sales Manager für Deutschland

Liebe Verbandsmitglieder, sehr geehrte Leser der PLUS,
Weihnachten und Neujahr stehen wieder vor der Tür. Die bevorstehenden Feierlichkeiten zu diesem Jahresende werden sicherlich vielen von Ihnen und auch uns vom Vorstand des Fachverbandes mehr bedeuten als die gleichen Ereignisse in den vorangegangenen Jahren. Es ist eben ein besonderes Datum, so ein Jahrhundertwechsel. Und jeder von uns wird ihn wohl auf seine Art begehen.

Die rechtzeitige Übergabe vollständiger, eindeutiger Informationen zu einem Entwicklungsprojekt aus der Entwicklung an alle weiteren mit den Daten arbeitenden Stellen ist ein Schlüssel für die erfolgreiche Produktvermarktung. Die Autoren berichten, wie das praktisch in einem mittelständischen Unternehmen vollzogen wird. Dieses entwickelt komplexe elektronische Produkte, läßt sie im In- und Ausland fertigen und vermarktet sie selbst. Es wird beschrieben, wie man ohne die Investition in ein käufliches Entwicklungsdatenmanagementsystem mit vertretbarem Aufwand zu einer großen Arbeitshilfe für das tägliche Geschäft des Entwicklers, Konstrukteurs, Produktionstechnologen und Einkäufers kommt.

Vom 5. bis 8. Oktober 1999 fand in München die 2. European Microwave Week statt. Nach Amsterdam im Vorjahr war dieses Mal München als Veranstaltungsort ausgewählt worden, um die flir die Mikrowellen- und HF-lndustrie wichtig gewordene Fachmesse zu präsentieren. Begleitende Fachveranstaltungen waren EuM Conference '99, GaAS '99 und European Wireless '99. Mehr als 4000 Fachbesucher aus 40 Ländern waren nach München gekommen, um auf 3500 m^2 150 Messestände zu besuchen. Vertreten war die Gemeinschaft der Mikro- Wellentechnik durch Basismaterialhersteller, Leiterplattenhersteller, Bauteilelieferanten, Softwarehersteller, OEMs, usw. 


PADS-Software präsentiert den ersten Any-Angle Autorouter

Zeitgleich mit Anbruch des neuen Jahrtausends lässt die PADS-Software Inc. mit dem Blaze Router die EDA Branche aufhorchen. Dieser erste reine Diagonal- und Any-Angle-Autorouter für hochdichte Multilayer PCBs und Advanced Packaging steigert die Produktivität durch beeindruckende Route-Ergebnisse sowie die vollständige Integration eines Testpunkt-Audits.

Mit einer Pressekonferenz startete die australische EDA-Softwarefirma Protel International Limited am 21. Oktober 1999 in München ihre verstärkten Marketingaktivitäten in Europa. Bruce Edwards und David Pellerin informierten die Fachpresse über aktuelle Geschäftsergebnisse und die Firmenstrategie sowie über neue Produkte und geplante Entwicklungen. Innovative Technologien, bedienerfreundliche Werkzeuge und aggressive Preise sind die Basis des großen Erfolges von Protei.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungs- dichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflusst werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem fertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindungführen, beitragen.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Geschäfts- und Tätigkeitsbericht 1998/1999 


Die Productronica '99 ist Geschichte. Siefand erstmalig aufdem neuen Messegelände in München-Riem mit seinen wesentlich verbesserten Voraussetzungen statt und bestätigte auch in diesem Jahr ihren Rufals die weltgrößte und wichtigste Fachmesse für die Elektronik-Fertigung. Im folgenden berichten wir über einzelne Presseveranstaltungen. Eine umfassende Einschätzung der Veranstaltung und Beschreibungen von auffälligen Produkten erfolgen im Heft 1 des nächsten Jahres.


Etwa 60 Fachleute aus der Elektronik folgten am 8. Oktober 1999 der Einladung der Firma AUGUSTKREMPEL SOEHNE, Vaihingen, zum Fachgespräch „Flexible Basismaterialien” in Karlsruhe. Ziel dieser Veranstaltung war es, den Kontakt zwischen den Schaltungsherstellern und Anwendern auf der einen Seite und der Firma KREMPEL als Basismaterialproduzent auf der anderen Seite zu intensivieren. Denn nur wenn man die Wünsche, Anforderungen und Möglichkeiten des anderen kennt, lassen sich optimale Lösungen realisieren.