Artikelarchiv

Sie gilt als sehr anspruchsvolle Mission der Menschheit und sucht nach Erkenntnissen, die uns auf die Entwicklung des Alls führen können. Im Herbst 2018 wird eine russische Sojus-Rakete das eROSITA-Teleskop zur Erforschung der Dunklen Materie in die Tiefen des Weltraums tragen. Es soll die Ausdehnung des Weltraums nachweisen. Mit an Bord ist tecnotron aus Bayern – mit mehr als 100 Leiterplatten.

Teil 1: Produkt, Abnehmer und Hersteller

Der vorliegende Artikel ist der erste Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November in der PLUS erscheint. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

Im ersten Teil dieser Beitragsserie werden die Leiterplattentypen, die Abnehmer und deren Lieferanten besprochen. Der in der Oktober-Ausgabe erscheinende zweite Teil behandelt die Kostenblöcke der erforderlichen Laminate sowie das Design als den wichtigsten, kostenbestimmenden Faktor. Im dritten Teil, im November-Heft, werden schließlich die Leiterplattenproduktion und ihre Kosten dargestellt.

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt Kurzschlüsse zwischen Gleichstromnetzen auf Leiterplatten. CAF tritt durch den elektrochemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration entlang von Filamenten einer Glasfaser im FR-4-Basismaterial auf. Da das Phänomen die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen beeinträchtigt, ist es ein Aspekt, der schon in der Design-Phase berücksichtigt werden sollte. Gerade im Bereich Automotive und in der Antriebstechnik gilt CAF immer wieder als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen.

Dieser Beitrag befasst sich sowohl mit der KPCA Show 2017 als auch mit dem Zustand der Leiterplattenindustrie in Südkorea, weil beides eng zusammenhängt. Die Informationen, die der Autor sowohl zur Messe als auch bei den Firmenbesuchen erhielt, belegen, dass die südkoreanische Leiterplattenindustrie auf dem Weg der Erholung ist und wieder Stärke zurückgewinnt. Technologische und Investitionstrends, die sich zur JPCA Show 2017 in Tokio zeigten, wurden von der KPCA Show 2017 bestätigt.

Nachdem sich der Autor dieses Berichtes mehrere Monate lang mühte, einen annähernd realen Bericht über die chinesische PCB-Industrie fertigzustellen, gab er dieses Vorhaben schließlich auf. Es sind einfach zu viele Inhaltskomponenten, die man hätte berücksichtigen müssen. So beschloss er, einen Bericht von seiner Reise nach Südkorea zu schreiben, weil das überschaubarer als China ist und ebenfalls sehr interessant. Ziele waren sowohl die KPCA Show 2017 als auch Besuche bei einigen prominenten Leiterplattenherstellern. Zunächst steht die KPCA Show im Mittelpunkt.

Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?
Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller
Industrie 4.0: ZVEI lädt IT-Branche zur Zusammenarbeit ein
Elektroindustrie im ersten Halbjahr 2017: Anstieg bei Auftragseingang, Produktion und Umsatz
Elektroexporte mit zweistelligem Plus
Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18

Beim Expertenseminar ,Wir-gehen-in-die-Tiefe 2017‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie stand das Thema Industrie 4.0 bzw. die Digitalisierung der Produktion im Vordergrund. Einige Maschinenbauer bieten hier bereits komfortable Lösungen für die Elektronikproduktion an. Unterstützende Partnerfirmen des Seminars waren wie in den Vorjahren ASM, ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Rehm, Vliesstoff Kasper und Zevac.

Nach der offiziellen Begrüßung durch Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, der das Seminar moderierte, und durch den Organisator Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, Ottobrunn-Riemeling startete die erste Vortragssitzung, bei der die inzwischen von fast allen angestrebte Smart Factory im Fokus stand.

MEMS-Sensoren und Aktuatoren für breite Anwendungsfelder der Elektronik, vom Consumer-Segment bis zur Automobilfertigung, sind ein sehr aktuelles Thema der Industrie. Und das nicht nur für die Anbieter hochvolumiger Systeme, sondern zunehmend auch für mittelständische Betriebe, seien sie Zulieferer oder Anbieter von Spezial- und Nischenprodukten.

Bei der Herstellung vieler Produkte und Komponenten kommen in vielen Fällen Klebe- oder Dichtmaterialien sowie andere fluide oder pastöse Medien zur Anwendung. Diese müssen gezielt aufgebracht werden, was mit Dosiereinrichtungen erfolgt. Die Firmen Dostech und Dosiertech Kübler informierten die Redaktion bei einem Werksbesuch über ihr Angebot an maßgeschneiderten Dosierlösungen für die Industrie – eine neue Dosier-philosophie.

Das AiF-Projekt ,Charakterisierung des Laser-Pulverauftragsschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten‘ (Akronym: CLADMID) wurde am 31. Januar 2017 erfolgreich abgeschlossen. Nachfolgend sind nun die während der zweijährigen Projektlaufzeit erarbeiteten wichtigsten Ergebnisse und Erkenntnisse in Auszügen dargestellt.

Das IGF-Vorhaben 18097 N der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. wurde durch die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert. Die Bearbeitung des Projekts erfolgte am Lehrstuhl für Photonische Technologien (LPT) und dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander- Universität (FAU) Erlangen-Nürnberg.

Das Dresdner Forschungsinstitut Fraunhofer IPMS entwickelte ein neuartiges, RFID-basiertes intelligentes Lagerboxensystem zur Vereinfachung von Kommissionierungsprozessen. Die Boxen lassen sich mittels RFID- Technologie identifizieren und ansteuern, wobei sie ohne eigene Energieversorgung auskommen. Zusätzlich erlaubt ein in den Boden der Box integrierter Wiegesensor eine automatische Verbuchung der Materialentnahme und Benachrichtigung zum Nachfüllen.

50 Jahre IMAPS
IMAPS Herbstkonferenz 2017
Kooperationen als Wachstumsmotor für Unternehmen
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Während des Technologieforums von Viscom erfuhren die zahlreichen Teilnehmer das Neueste aus der Welt der Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung sowie zu anderen interessanten Themen. Das abendliche Get-together zum Abschluss des ersten Tages bot eine Live-Präsentation aktueller Neuentwicklungen und viel Gelegenheit, um miteinander ins Gespräch zu kommen.

Mit dem Temperature Calculator veröffentlichte die AmpereSoft GmbH ein neues Berechnungs-Tool für die Elektrobranche. Dieses kann auch für die Elektronikindustrie nützlich sein. Es berechnet automatisiert die Wärmesituation unter Einbeziehung aller betriebsmittelbezogenen und lastabhängigen Variablen in Schaltschränken.

Teil 3: Suchmethoden

Die Fehlersuche sollte stets zweckbezogen sein. Ob es sich um eine Verbesserung des Produktes oder gar des Prozesses handelt oder aber um eine notwendige Reparatur zur Funktionalität unterscheidet sich wesentlich. Unsinnige Fehlersuche, d. h. eine Suche nach Fehlern, die allerhöchstens das Aussehen betreffen, macht keinen finanziellen Sinn. Wer kennt schon einen Endverbraucher, der sich die Lötstellen in seinem Mobiltelephon anschaut um sie zu bewundern?

Werkzeuglose Fertigung von funktionalisierten 3D-Kunststoffbauteilen durch die Kombination additiver Fertigung und laserbasierter selektiver Metallisierung
Erzeugung leitfähiger Strukturen
auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten
Hahn-Schickard Workshop: ,Visions to Products – MID and Beyond‘, innovative Anwen- dungen von Molded Interconnect Devices
MID-Kalender 2017 

MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Die aus einem neuen Galvanikprozess abgeschiedene Silber-Palladium-10-Legierung eignet sich sehr gut für Steckverbinderkontakte, die in hochpoligen oder in hochtemperaturbelasteten Applikationen eingesetzt werden. Der Galvanikprozess gestattet eine stabile Prozessführung bei gleichbleibenden Schichteigenschaften. Die Schichthärte, der Kontaktwiderstand und die tribologischen Eigenschaften der Legierung sind über längere Zeiträume bis zu 200 °C stabil. Die Vibrationsfestigkeit der Kontaktschicht ist auch mit einer Kontaktierung zu Standardsilber gegeben. //
The deposited silver-palladium-10-alloy from a new electroplating process is well suited for connector contacts, which can be used in high pin count or in high temperature applications. The electroplating process ensures a stable deposition with constant plating layer properties. The hardness, the contact resistance and the tribological properties of the electro plated alloy are stable over longer periods at tem- peratures up to 200 °C. The vibration resistance of the contact layer is also given with connecting standard silver contacts.

Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Es scheint, dass die Sicherheit im elektronischen Datenverkehr, sei es im firmen-internen WLAN oder beim Transfer von Dokumenten in die Cloud, bei deutschen Unternehmen endlich einen wichtigen Stellenwert gewinnt. Nach zahlreichen Hackerangriffen in Gestalt von DDoS (Denial of Service), durch Phishing-Mails mit Erpresser-Anhängen oder durch einfaches Code-Breaking von unzureichend verschlüsselten Dokumenten muss das Thema Cyber Security auf die Tagesordnung. Zu groß sind der materielle Schaden und der Image-Verlust, der bei solchen, von den Medien oft auch reißerisch aufgemachten, Vorfällen droht.

Bei der aktuell fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Bauteile besteht eine fundamentale Grenze, sobald Dimensionen einzelner Atome erreicht werden. Aus diesem Grund beschäftigt sich das Forschungsgebiet der molekularen Elektronik mit der Realisierung funktionaler elektrischer Schaltkreise. Diese sind aus einzelnen Atomen oder Molekülen aufgebaut.

Die organische Elektronik ist eine noch junge Technologie. Wie der Erfolg organischer Leuchtdioden, Solarzellen und Transistoren zeigt, bieten Halbleiter auf Kohlenwasserstoff-Basis eine ernst zu nehmende Alternative für opto-elektronische Bauteile. Organische Computer-Chips sind zwar viel langsamer als ihre anorganischen ‚Brüder‘, aber sehr dünn, biegsam, durchsichtig und kostengünstig produzierbar. Die sächsische Landeshauptstadt Dresden gilt als eine international führende Hochburg und Entwicklungsstandort für OLED-Displays, OLED-Beleuchtung, Organische Photovoltaik und OLED-Mikrodisplays.

In vielen Produktionen werden große Leiterplatten, die aus einer Anzahl von Einzelprodukten bestehen, zusammen durch die verschiedenen Maschinen geschickt, um dann schließlich zerlegt zu werden. Diese Vorgehensweise hat eine Reihe von Vorteilen sowie auch ein paar Schwierigkeiten, die es zu überwinden gilt.

Die Elektronikindustrie zeigt sich als eine der erfindungsreichsten und energischsten Zweige der Wirtschaft, die obendrein auch noch eklatante Auswirkungen auf die Gesellschaft sowie die verschiedensten Zweige der Wissenschaft hat. Mütter, die ihren Säuglingen zeigen wie bedeutend sie ihnen sind, hängen am Mobiltelephon während sie den Kinderwagen schieben, oder Politiker, die über Twitter die Welt verändern wollen, sind nur einige der Auswüchse. Wie bei allen wertvollen Erfindungen tauchen auch bald Kriminelle auf, die alles ins Gegenteil verkehren, seien es die Hacker, die Daten stehlen und anderes Unerfreuliches treiben oder die Drohnenentwickler, die mit lasergelenkten Raketen Hochzeitsgesellschaften auslöschen.
Von dem alten Zuse-Rechner bis zum chinesischen Supercomputer Tianhe-2 scheint es zwar ein weiter Weg, aber er wurde in nur etwa sechzig Jahren durchschritten

Aktuelles//Verschiedenes

ACE electronics investiert
in optische 3D-Inspektion von Viscom
Tecnotron fertigt flexible Mikro-Leiterplatten für Inspektionskameras
Software zur Leistungsmessung
von Universal Robots und Buchveröffentlichung
Fortec erweitert Lieferprogramm um Stromversorgungen von Minmax
Ausbau der SMD-Schablonen-Produktion bei Becktronic
Embedded-Entwicklung mit Prozessormodulen oder integrierte Lösung?
Nationales Forschungszentrum für angewandte Cyber-Sicherheit in Darmstadt
Trends und Herausforderungen gedruckter Elektronik
Bürklin startet ins neue Ausbildungsjahr
15 Jahre High Q Electronic Service
TQ-Systems Testsieger
bei ,Deutschlands beste Jobs mit Zukunft‘
VDMA EMINT hat neue Vorstände
im Fachverband und den Fachabteilungen
Neuer Vertriebsleiter bei MTM NE-Metalle
Zum Tode von Lutz-Günter John
Hofstetter übernimmt APL Oberflächentechnik

Die seit 1975 im Zweijahres-Turnus in München stattfindende productronica gilt als erfolgreiche Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektroniksystemen – mit den aktuellen Technologien für Komponenten und Systeme bis zur fertigungsbezogenen Software und Manufacturing-Services. Die productronica leistet dabei eine umfassende Darstellung der zugehörigen Wertschöpfungsketten und ihrer zukünftigen Entwicklungen. Sie wird ideell vom Fachverband Productronic im VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) getragen.

Der langjährige Erfolg
der Messe- und Konferenzveranstaltung spricht
für sich: An der productronica 2015 nahmen
1160 Aussteller und über 37 000 Besucher teil. Ähnliche Zahlen werden auch in diesem Jahr erwartet. Die productronica 2017 belegt die Hallen A1 bis A 5, und B2 und B3 des Münchner Messegeländes. Zu den Schwerpunktthemen zählen heuer, neben der Robotik und der fortschreitenden Miniaturisierung der Bau- gruppen und Systeme, auch Halbleiterlösungen im Sinne der lebensweltlichen Digitalisierung.

Mit den neuen Power-Management-ICs (PMICs) können Entwickler jetzt die Akkulaufzeit und den Wirkungs- grad bei Anwendungen erhöhen, die auf kleinem Raum Platz finden müssen. Das betrifft besonders Hearables (Kopfhörer bzw. Ohrhörer mit Drahtlosverbindung), Fitnesstracker (tragbare Gesundheitsdaten-Aufzeichner), Wearables (Kleidungsstücke mit ,intelligenten‘ Funktionen) und Smartwatches (Armbanduhren mit Sensoren sowie Computerfunktionalität und -konnektivität).

Im Kleingerätebereich wurde bisher ein Stecksystem benutzt, das mit Verschraubungen am Gehäuse versehen ist. In der Produktion gestaltete sich diese Lösung als unflexibel und umständlich, denn die Einzelkomponenten mussten aufwendig und in fehleranfälliger Handarbeit zum eigentlichen Geräteanschlusssystem zusammengefügt werden. Das Unger Appliance Connection System (UACS1), ein international einheitliches Anschlusssystem der Unger Kabel-Konfektionstechnik, erleichtert diesen Prozess nun erheblich.

Zweistelliges Wachstum
für Deutsche Bauelemente-Distribution im zweiten Quartal
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Bei der Entwicklung von Fahrassistenzsystemen (FAS) und von autonomen Fahrzeugen müssen neue Ingenieursdisziplinen wie die künstliche Intelligenz ausgebaut werden. Jedoch sind laut Schätzungen Milliarden von Testkilometern notwendig, damit Sicherheit und Zuverlässigkeit von FAS und autonomen Fahrzeugen gewährleistet sind. Dies ist jedoch kaum zu bewerkstelligen. Stattdessen lassen sich mit Simulationen virtuell tausende von Fahrszenarien und unterschiedliche Design-Parameter präzise, schnell und kostengünstig testen.

Die Stabilität der Stromversorgung von Elektronikgeräten bestimmt entscheidend die zuverlässige Arbeitsweise des Gerätes und damit auch eines ganzen Systems, in das es eingeordnet ist. Ein neues Buch sollte da nicht unerwähnt bleiben.

Der German Design Award ist eine der wichtigsten internationalen Auszeichnungen für vorbildliche Gestaltung von Produkten aller Art. Eine wichtige Position nehmen Industrieprodukte, darunter Elektronikerzeugnisse, ein. Dieser Beitrag beleuchtet, welchen Anteil die Elektronikbranche an den 404 Awards hat, die dieses Jahr insgesamt verliehen wurden. Ebenso ist interessant, wodurch sich die prämierten Produkte auszeichnen, welchen Anteil deutsche Firmen haben und wer diese Firmen sind.