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Anhand eines beispielhaften Fertigungsprojektes zeigt die Firma tecnotron elektronik die wirtschaftliche Umsetzung der umfangreichen und komplizierten Prüfung. Es handelt sich um eine Baugruppe eines langjährigen Kunden, für den tecnotron ein maßgeschneidertes Prüfkonzept für das hochzuverlässige Leistungsnetzteil erstellt hat. Das Gerät kommt später in einem Luftfahrzeug zum Einsatz. Es wurden sehr hohe Anforderungen an die Qualität und die Rückverfolgbarkeit der fertigen Geräte gestellt, die nur mit einem separat entwickelten Prüfgerät sichergestellt werden konnten.

Die Firma LFG-Oertel ist sowohl im Bereich der Leiterplattenfertigung, als auch im Bereich der Baugruppenfertigung auf hohe Flexibilität und niedrige Stückzahlen spezialisiert. High-Mix/Low-Volume wird hier täglich aktiv umgesetzt. Limata-Direktbelichter der 200er-Serie helfen dabei in der Fertigung.

Im Vorfeld der Investitionsentscheidung analysierte man bei LFG-Oertel in Gera zunächst die Anforderungsprofile sowohl von der Produktion als auch vom Vertrieb. Kürzere Lieferzeiten und höhere Flexibilität im Fertigungsprozess sollen eine schnellere Reaktion gerade bei Eildiensten erlauben. Neben dem Plus an Flexibilität lag technisch das Augenmerk auf den höheren Anforderungen in der Registrierung und bei feineren Auflösungen. „Mit dieser neuen Maschine möchten wir technisch den steigenden Anforderungen unserer Kunden begegnen und zusätzliche Reserven für die Zukunft abbilden", stellt Lutz Kretzschmar, Produktionsleiter der LFG-Oertel, gleich klar.

Hochkomplexe elektronische Baugruppen mit immer mehr Funktionen untergebracht auf kleinster Fläche, womöglich noch auf flexiblem Träger – das sind die Herausforderungen, mit denen sich Testingenieure immer mehr konfrontiert sehen. Darüber hinaus stellt sich die Problematik der fortschreitenden Miniaturisierung gepaart mit höheren Signalfrequenzen sowie die Herausforderung, kleinste Kontakt-Pads mit geringem Rastermaß prozesssicher zu treffen, um Signale mit bestmöglicher Performance zu übertragen. Die neue Fine-Pitch-Kontaktierstation KT-MCS-500 von Konrad Technologies ist für die beschriebene Problematik entwickelt worden und bietet Vision-gestützt eine auf 10 µm genaue Kontaktierung, die sowohl für Kleinserien als auch für großvolumige Fertigung genutzt werden kann.

Obwohl die erste IPC/FED Conference on Embedded Components, die in Frankfurt veranstaltet worden ist, einen umfassenden und aktuellen Überblick über die noch junge Technologie des Einbettens von Komponenten in Leiterplatten geboten hat, waren nur etwas über 50 Teilnehmer aus ganz Europa und den USA gekommen. Die Vorträge wurden von einer Tischausstellung begleitet, in der ECT-Produkte und dafür geeignete CAD-Tools vorgestellt wurden.

Nach der offiziellen Begrüßung und einer kurzen Einführung informierte Jürgen Wolf, Würth Elektronik, ausgehend von der Historie über die Entwicklung der ECT (Embedded Component Technology) zur Realisierung von multifunktionellen Leiterplatten (MFB) und Packages (MFP) in Gegenwart und Zukunft. Dabei ging er u. a. auf die von der Hofmann Leiterplatten GmbH entwickelte und patentierte AML-Technik (Aktiver MultiLayer), die i²Board-Technik der Schweizer Electronic AG und die ECP-Technik von AT&S sowie das Einbetten von MOSFETs durch Infineon ein.

In der Surface Mount Technology ist die beidseitige Bestückung von Leiterplatten der Standardfall. Beim Löten der zweiten Baugruppenseite hängen die SMD-Bauelemente dann wie selbstverständlich Kopf über an der Leiterplatte. Während des Reflow-Prozesses ist es nicht auszuschließen, dass die zuvor realisierten Lötstellen wieder aufschmelzen und das Bauelement direkt am flüssigen Lot hängt.
In Surface Mount Technology, double-sided population of printed circuit boards is the normal procedure. During the soldering of the second side of such assemblies, SMD components are thus suspended upside-down from the board. During the reflow process, one cannot ignore the possibility that previously soldered joints will then remelt, leaving such components suspended by the liquid solder itself.