Artikelarchiv

Mit dem nun vierten Beitrag wird die in der Plus-Ausgabe 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel (Seite 1028 bis 1031) setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in Plus 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die dritte Abhandlung in Plus 9/2012 (Seite 1967 bis 1980) befasste sich mit Toleranzräumen von Bohrungen in Leiterplatten. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt nun Isolationspads auf Powerplanes.

Zuken als Lösungsanbieter für das Design von Leiterplattensystemen und IC-Packaging sowie Würth Elektronik, einer der führenden Leiterplattenhersteller in Europa, wollen künftig enger zusammenarbeiten. Ziel der Kooperation ist die Optimierung des Konstruktionsprozesses von Leiterplatten und damit ein deutlich verbessertes und qualitativ hochwertigeres Leiterplattendesign. Gemeinsam festgelegte Designregeln sollen dazu beitragen, die Herstellbarkeit von Leiterplatten insbesondere unter der Berücksichtigung von Aspekten wie Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit für Entwickler und Designer zu vereinfachen. Diese Lösung wird in der nächsten Version von Cadstar enthalten sein.

Der japanische Elektronikkonzern Rohm [1], der Brennstoffzellen-Spezialist Aquafairy [2] und die Universität Kyoto haben gemeinsam eine Brennstoffzelle entwickelt, die Wasserstoff mithilfe eines dünnen Plättchens bezieht. Das macht das System sehr kompakt und leichtgewichtig, wodurch es unter anderem ideal zum Laden von Smartphones fernab jeglicher Wechselstromquellen geeignet ist. Denn ein Plättchen mit einigen Gramm reicht, um ein i-Phone-Akku komplett zu laden. Im Frühjahr 2013 soll die Produktion beginnen.

Cornings extrem festes, aber starres Gorilla-Glas wird bereits in vielen Portable-Geräten eingesetzt, so in Smartphones und Tablets von Apple und Samsung. Der Glashersteller Corning hat unlängst unter dem Namen ‚Willow‘ ein besonders dünnes, jedoch sehr flexibles Glas vorgestellt. Damit sollen sich mobile Geräte in neuen Formen bauen lassen, weil es nun möglich ist, damit Displays zu produzieren, die regelrecht um das Gerät gewickelt werden.

Die japanische Omron Corp. entwickelte einen Absolutdruck-Sensor, der eine piezoresistive Technologie nutzt und Druckwechsel durch Höhendifferenzen von 50 cm (etwa 6 Pa) registrieren kann. Ein Absolutdruck-Sensor misst den Luftdruck relativ zum Vakuum. Das Unternehmen erwartet, dass der Sensor beispielsweise in Smartphones und Aktionsmonitoren eingesetzt wird. Ein Aktionsmonitor, der mit diesem Bauteil ausgestattet ist, ist in der Lage, Auf- und Abwärtsbewegungen wie beim Berg- oder Treppensteigen zu registrieren.

Es war im September 2002 als der unvergessene und leider viel zu früh verstorbene Verleger Kurt Reichert mich wieder einmal ansprach. „Sie schreiben Beiträge für die amerikanische PC Fab und pcb007, für die französische Electronique International, für Markt & Technik und andere Magazine! Wann schreiben Sie einmal einen Beitrag für die PLUS?“ Kurt Reichert hatte eine so charmante Art, dass man ihm schwer etwas abschlagen konnte. Und nach mehreren Absagen hatte ich auch ein bisschen ein schlechtes Gewissen. „Probieren wir doch zwei bis drei Beiträge“, war dann mein Versprechen. Was ist daraus geworden? Im November 2012 jährt sich diese Kolumne 10 Jahre!