Artikelarchiv

Die Konferenz über die Systemintegration in der Mikroelektronik war wie bereits in den Vorjahren das Highlight des Rahmenprogramms der SMT/Hybrid/Packaging 2003 in Nürnberg. Aber auch sonst wurde viel geboten.

Am 28. Mai 2003 fand in Frankfurt a. M. eine Sitzung der Fachgruppe IV Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI statt, bei der vor allem die Marktentwicklung in den Bereichen Leiterplatten, Bestückung und Integrierte Schichtschaltungen erörtert wurde. Weitere Themen waren die Bleisubstitution, globale Netzwerke und die Anforderungen der Automobilindustrie an die Produktqualität.

Nachlese zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition 2003+

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Workshop-Ankündigung im Rahmen der European Microwave Week in München

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Der vom Institut für Mechatronik Heilbronn in Zusammenarbeit mit der EKRA GmbH, Bönnigheim, und der First Sensor Technology GmbH, Berlin, entwickelte Drop-on-Demand-Metal-Jet-Druckkopf für das Wafer-Bumping wird beschrieben. Mit den ersten Prototypen lassen sich Tröpfchen aufgeschmolzener Metalle und Legierungen bei Tem- peraturen von bis zu 300 °C mit Durchmessern von 70 µm verspritzen.// 

Jointly developed by a team from the Mecha- tronics Institute at Heilbronn, in co-operation with EKRA GmbH, Bönnigheim and First Sensor Technology in Berlin, the Drop-on-Demand Metal Jet Printing Head process for wafer bumping is described. Results from the first prototype showed that molten metal or alloy droplets of diameter up to 70 µm, at up to 300 ºC could be ejected.

Überblick über die aktuellen Forschungsgruppen im 3-D MID e.V.

Neue Forschungsgruppe stellt sich vor: „Lösbare MID-Kontaktierung“

Vorbereitungen auf die Productronica 2003

Veröffentlichung des MID-Handbuchs

MID-Industriepreis 2003

Internationaler Kongress MID 2004 in Erlangen

Modul Carrier in MID Technologie

MID-Kalender