Artikelarchiv

Das European Institute of Printed Circuits (EIPC) hat am 15. und 16. Mai 2003 in Prag, Tschechien, seine diesjährige Frühjahrskonferenz mit dem Titel „Changing Circumstances – New Possibilities" veranstaltet. Hauptthema dieser für die europäische Packaging- und Leiterplattenindustrie sehr wichtigen Veranstaltung war das Zusammenführen bestehender und neuer Technologien zur Verbesserung von Zu- verlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.

Abschlussbericht zum HDI-Leiterplattenbenchmarking 2002, einer gemeinsamen Aktion des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe" und des ZVEI

In Zusammenarbeit mit dem ZVEI wurde Ende 2002 nun schon zum dritten Mal das HDI-Benchmarking im Rahmen des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe“ (Kurztitel) durchgeführt. Insgesamt nahmen achtzehn Hersteller von HDI-Leiterplatten aus sieben europäischen Ländern an diesem Benchmarking teil (ACB/B, AT&S/A, Cimulec/F, DDI/ GB, Elekonta Marek/D, Heidenhain-Microprint/D, INBOARD/D, KSG Leiterplatten/D, Kubatronik/D, ROHDE&SCHWARZ/D, RUWEL AG/D, Schweizer electronic/D, Cicorel/CH, STP Elektronische Sys- teme/D, Viasystems Mommers/NL, Varioprint Elec- tronic/CH, Vogt electronic FUBA/D, WÜRTH Elek- tronik/D). Die Teilnehmerzahl konnte damit noch einmal deutlich gesteigert werden. Die komplette Auswertung steht nur den teilnehmenden Firmen und den Projektträgern zur Verfügung.

Mitgliederversammlung des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI am 27. Mai 2003 in Frankfurt

Vorstandsvorsitzender des VdL e.V. Andreas Ebeling auf der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Workshop „Materialdeklaration von Bauelementen – gesetzliche Anforderungen, Möglichkeiten und Grenzen“ am 4. Juni 2003 beim ZVEI in Frankfurt

ZVEI-Podium auf der Productronica2003

Jahresstatistik Leiterplatte 2002 des VdL/ZVEI

Technology Roadmap 2002/2003 des IPC

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2003

Die Miniaturisierung der Mikroelektronik schreitet rasant voran. Dies bedingt bereits heute den Ein- satz von Bauelementen mit Rastermaßen kleiner 400 µm. Auch der steigende Einsatz von 0201-Bauformen verlangt feinste Strukturen im Lotpastendruck. Gleichzeitig drängt die Umstellung auf bleifreie Lotlegierungen und Substratoberflächen. In diesem Artikel werden die Einflüsse von Legierung, Druckparameter, Druckgeometrien sowie Löt- stopplack und Metallisierung hinsichtlich Robustheit und übertragenem Lotpastenvolumens aufgezeigt und gegenübergestellt. // 

The miniaturisation trend in microelectronics con- tinues unabated. As a result, components in use today have a grid-size less than 400 ?m. Another factor is the increasing use of 0201-type assembly formats, which calls for the use of the very finest detail patterning in solder screenprinting. Over and above these trends comes the demand that lead- free solder alloys and solderable surfaces be used. The article explores the effects of solder alloy composition, printing parameters and print geometries, as well as solder mask materials and metallisation procedures, in terms of the robustness and the amount of solder-paste carried over. Options and interactions are discussed.

Das zum Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration gehörende Zentrum für Ver- bindungstechnik in der Elektronik (ZVE), Oberpfaffenhofen, hat kürzlich sein Dienstleistungsangebot um die Röntgeninspektion mit Computertomografie erweitert.