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Dokumente
Galvanische Schichten für Shielding und Moulded Interconnecting Devices(MID)
Die Abkürzung MID steht für Molded Interconnect Device. Ein MID läßt sich am besten definieren als ein Kunststoffprodukt, das mit einem oder mehreren Metallmustern versehen ist. Da dies eine sehr allgemeine Definition ist, ist in Abbildung 1 ein Beispiel gezeigt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 653 KByte |
Seiten | 1178-1182 |
Elektronische Baugruppen der nächsten Generation
Seminar im OTTI Technologie-Kolleg in Würzburg
Das unter der Leitung und Moderation von Dipl.- Phys. W. J. Maiwald, BUS-Elektronik, Riesa, mit ähnlichen Themenvorgaben bereits zum elften Mal durchgeführte, erfolgreiche Seminar fand diesmal vom 18. bis 19. Mai 1999 im Tagungszentrum Festung Marienberg in Würzburg statt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 646 KByte |
Seiten | 1183-1187 |
Helmut Beyers GmbH - ein leistungsstarker Partner in Sachen Lohnbestückung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 493 KByte |
Seiten | 1188-1191 |
Klimasicherheit elektronischer Schaltungen
5. GUS-Tagung im Hotel Ambassador, Ingolstadt
Die Tagung wurde am 16./17. Juni 1999 in Ingolstadt durchgeführt. Die Gesellschaft für Umweltsimulation (GUS) erfuhr dabei Unterstützung vom Fachverband Elektronik-Design (FED), der Gesellschaft für Korrosionsschutz (GfKORR), der Technischen Universität München, Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau (TUM, WM) und der Dr. 0. K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 377 KByte |
Seiten | 1192-1194 |
Baugruppen für höhere Einsatztemperaturen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 646 KByte |
Seiten | 1196-1200 |