Artikelarchiv

Nachrichten // Verschiedenes

ASM und Christian Koenen GmbH unterzeichnen Lizenzvertrag
Harting stellt Schnittstellendaten für Cadenas und Zuken bereit
Joint Venture startet Produktion von Polyoxymethylen
IPTE stärkt europaweit Vertriebsstrukturen
Katek erneut als Wachstums-Champion ausgezeichnet
Nachwachsende Biomasse als Alternative zu Erdöl
Engmatec und Rehm kooperieren
Osram Opto Semiconductors in der ISELED-Allianz
Neue Produktionsstätte von Kyocera für Leit- und Isolierpaste
Peters setzt Direktbelichter von Schmoll im Elpemer-Technikum ein
Beta Layout vereinfacht Online-Bestellprozess für Leiterplatten
Auswirkungen von extremem Druck auf Mensch und Maschine
Aus Tangent Industries wird Panacol-USA
Rückläufiger Leiterplattenmarkt ab drittem Quartal 2018
Rohm ernennt Pierre Cotte zum Country Manager Südwesteuropa
VDE-Studie: Deutschland steuert auf große Ingenieurlücke zu
SMF & More und Hofstetter PCB bauen Zusammenarbeit aus
VDI verleiht International Bionic Award der Schauenburg-Stiftung
Jahrbuch Schweißtechnik 2019
Thomas Michels neuer Investor und Geschäftsführer bei ILFA
Cicor-Gruppe stärkt Wettbewerbsfähigkeit
Nachruf zum Tod von Dr.-Ing. Gundolf Reichelt
High Tech aus der Oberpfalz für die Elektronikfertigung weltweit
Jürgen Deutschmann neuer FED-Beiratsvorsitzender

Über 3100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben vom 13. bis zum 16. November auf dem Münchner Messegelände mit ihren Lösungen und Produkten einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. Themen rund um die Fertigung von Elektronik spielten naturgemäß nicht die Hauptrolle, boten aber Informationen in Hülle und Fülle. Die bislang größte electronica aller Zeiten war möglich durch die Nutzung aller Hallen des Münchner Messegeländes. Das bedeutete allerdings auch eine Messe der langen Wege – was die vorhandene Infrastruktur nur bedingt auffangen konnte. Will die Messe noch weiter wachsen, braucht sie auch hier einen Technologiesprung: Eine Art 5G für Besuchertransport.

Nicht allein Software ermöglicht das Internet der Dinge (IoT). Auch Halbleiter sind IoT-Schlüsselkomponenten. Sie verbinden die reale mit der digitalen Welt, die sich jetzt auf Cloud-Services und Künstliche Intelligenz (KI) ausweitet. Infineon verknüpft seine 32-Bit-Microcontroller mit dem Amazon FreeRTOS-Betriebssystem und ermöglicht so die einfache und sichere Nutzung einer neuen Sensor-Generation mit neuen KI-Funktionen, die auf Amazon Web Services (AWS) laufen.

Der FBDi e.V. bedankt sich an dieser Stelle bei seinen Partnern für die vertrauensvolle Zusammenarbeit und Unterstützung. Wir wünschen Ihnen viel Freude und erholsame Stunden an den kommenden Weihnachtsfeiertagen und für das neue Jahr Gesundheit, Glück und Erfolg bei all Ihren Projekten und Plänen.

Passive treiben die Deutsche Bauelemente-Distribution an

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Mitgliedsunternehmen (Stand: Sept. 2018)

Cadence Design Systems arbeitet an einem umfassenden Cloud-basierten Tool-Portfolio für das Chip- und Systemdesign, welches sowohl von Cadence gemanagte als auch von Kunden verwaltete Umgebungen umfasst und den Designprozess effizienter machen soll. Gleichzeitig trat die Firma der neu gegründeten interdisziplinären OIP Cloud Alliance des global führenden Kontrakt-Chipherstellers TSMC bei und will so den Designdaten- Transfer für SoC-IC zu den Chip Foundrys erleichtern.