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FED-Informationen 12/2018

FED vor Ort
Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten
The Hermes Standard‘
FED-Wissensdatenbank online
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Arbeitskreise
Termine Regionalgruppen
Elektronik-Neuigkeiten vom FED

Jahr	2018
HeftNr	12
Dateigröße	835 KByte
Seiten	1934-1939

Abstract

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Auf den Punkt gebracht 12/2018

Wie Automobilzulieferer den E-Bike-Markt entdecken Ein Transfer: Von 48 Volt Mild Hybrid Komponenten zum E-Bike System Der Markt für E-Bikes wächst im Rekordtempo: 2017 +19 %. Längst ist das E-Bike Partner von Millionen von Deutschen in der Alltagsmobilität, in der Freizeit, beim Sport. Und es bietet darüber hinaus auch eine saubere, leise und platz- sparende Alternativefür die Warenlogistik auf der ...

Jahr	2018
HeftNr	12
Dateigröße	1,812 KByte
Seiten	1940-1945

Abstract

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eipc-Informationen 12/2018

EIPC Winterkonferenz Mailand, 14. und 15. Februar 2019

Jahr	2018
HeftNr	12
Dateigröße	656 KByte
Seiten	1946-1948

Abstract

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Teilnehmerrekord: FED traf Bedürfnisse der Branche

Mit dem Motto ,Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik‘ und dem Programm seiner 26. Konfe- renz traf der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.V. (FED) die Bedürfnisse der Branche: Über 350 Teilnehmer – ein neuer Rekord – haben sich in Bamberg über aktuelle Trends und Ent- wicklungen in der Elektronik informiert. Themen zu multifunktionalen Leiterplatten und zur dreidimensionalen ...

Jahr	2018
HeftNr	12
Dateigröße	978 KByte
Seiten	1949-1951

Abstract

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HDI-Technik – was berücksichtigt werden sollte

HDI steht für High Density Interconnection, eine Leiterplatte, die im Vergleich zu herkömmlichen PCBs eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit aufweist. Worin sich HDI im Detail von anderen Leiterplatten unterscheiden und was bei HDI-Leiterplatten alles zu berücksichtigen ist, wird nachfolgend erläutert. Die ersten heute noch bekannten Leiterplatten (PCBs) stammen aus den frühen 40er Jahren. ...