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Würth Elektronik eiSos bietet mit dem USB Type-C Development Kit allen denjenigen eine komfortable Sofortlösung für die Prototypen-Entwicklung an, die in ihren Projekten die stark erweiterten Möglichkeiten von USB-Typ-C und USB Power Delivery nutzen wollen. Es baut auf der bewährten USB-Typ-C-Technologie von STMicroelectronics mit dessen Controllern auf und stellt ein Referenzdesign für sichere und flexible USB-PD- Anwendungen bis 100 W dar.

Der USB-Typ-C-Stecker wird heute in vielen Geräten verwendet. Die Einsatzbreite steigt stetig an. Dafür gibt es zahlreiche Gründe. Da er reversibel ist, kann er beliebig an ein Gerät angeschlossen werden. Das Bauelement kann bis zu 100 W Ladeleistung (von 5 V/0,1 A bis 20 V/5,0 A) tragen, ist rückwärtskompatibel mit der Funktionalität der beiden älteren Typ-A- und Typ-B-Ports, die er in einem einzigen zusammenführt und zwischen deren Rollen er ohne Weiteres wechseln kann (Abb. 1, 2).

Das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas erlaubt der Mikrosystemtechnik, das ganze Potenzial von Glas noch besser zu nutzen. Einsatzbeispiele reichen von Through Glass Vias über Glass Embedding bis hin zu Glass Capping-Lösungen mit nahezu senkrechten Wänden. Das Garbsener Unternehmen LPKF berichtete darüber während des 3D Systems Summit 2019 in Dresden.

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Der Erfolg des Alten ist die größte Gefahr für das Neue Warum sich deutsche Automobilhersteller schwer mit dem Wandel tun

Be fast or be food“ ist ein der Natur abgeschautes amerikanisches Sprichwort. Es gilt besonders für die rasante Veränderung vieler Geschäftsmodelle durch die Digitalisierung. Wenn nach einem Jahrhundert Automobilgeschichte zwei Erzfeinde, Mercedes und BMW, Zusammenarbeit beschließen, dann muss der Druck gewaltig sein. Ziel der Kooperation ist die gemeinsame Weiterentwicklung:

• der nächsten Technologiegeneration von Fahrerassistenzsystemen (ADAS)
• das automatisierte Einparken bis hin zum Valet Parking, das Fahrzeug sucht sich nach dem Abstellen einen Parkplatz und fährt
auch auf Kommando wieder vor
• das selbstständige Fahren auf der Autobahn als erste Stufe des autonomen Fahrens

Rückblick EIPC Winterkonferenz Mailand 2019 // Review EIPC Winter Conference Milan 2019