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Dokumente

Freiburger Messebilanz: digital und optimistisch

Der industrielle Mittelstand im Südwesten kann Digitalisierung und ist optimistisch – das ist die Bilanz der vom wvib veranstalteten Industriemesse ie in Freiburg. An drei Messetagen präsentierten über 350 Aussteller den rund 10 000 Besuchern ihre Produkte und Dienstleistungen, wobei Innovationen und Digitalisierung im Vordergrund standen. Die Aussteller der ie 2019 berichteten von vielversprechenden Messekontakten mit einem ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,507 KByte
Seiten518-519

FPGAs in Anwendungen mit hoher IT-Sicherheit

Durch die Vereinigung diverser digitaler Funktionen auf nur einem FPGA-Chip, die bisher in separaten Schaltungsteilen aufgebaut waren, wird die Leistungsfähigkeit einer Schaltung drastisch erhöht und der Platzbedarf minimiert. Auch in sicherheitsrelevanten Anwendungen ist der Einsatz von FPGAs mehr und mehr im Kommen. Nachfolgend werden die Bedrohungen vorgestellt, denen elektronische Schaltungen – insbesondere solche mit FPGAs – ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,955 KByte
Seiten526-532

Neue Version des Periodensystems zeigt seltene Elemente für die Elektronik

Chemiker der University of St. Andrews in Schottland haben eine neue Version des Periodensystems entwickelt. Sie zeigt die Knappheit von Elementen, die in Geräten des täglichen Bedarfs wie Batterien, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Der Übergang auf Elektromobilität könnte die Verknappung bestimmter Elemente noch beflügeln. Allein in der Europäischen Union werden jeden Monat rund zehn Millionen ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße1,001 KByte
Seiten533-534

FBDi-Informationen 04/2019

Erfolgreiches Treffen: Der FBDi beim BMWi
Georg Steinberger
ist neuer Präsident der IDEA
Änderung im ElektroG ab 1. Mai 2019: ‚Passive‘ Endgeräte fallen unter Anwendungsbereich
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße1,889 KByte
Seiten535-537

Wie wirkt sich Kälte auf Elektronik aus?

Beim thermischen Verhalten oder thermischer Simulation von Leiterplatten denkt man v. a. an eine mögliche Überhitzung von Bauteilen und Lötverbindungen sowie an die daraus resultierenden Probleme. Das untere Ende der Temperaturskala beschäftigt die wenigsten Entwickler und Designer und, da dieser Bereich wissenschaftlich noch nicht ausführlich beschrieben ist, arbeiten viele mit Hausregeln oder Vorgaben ihrer Lieferanten. Was beim ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße3,279 KByte
Seiten538-541

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