Artikelarchiv

Am 27. und 28. Oktober 2009 trafen sich Spezialisten aus der Elektronikbranche in München zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2009. Dort wurden wieder interessante Vorträge über neue Entwicklungen aus der gesam- ten Elektronik-Aufbau- und Verbindungstechnik und zudem eine Ausstellung geboten. Der bisherige Vor- sitzende von IMAPS Deutschland, Prof. Dr.-Ing. Jens Müller, eröffnete die Konferenz und moderierte am ersten Tag.

Forscher an der EPFL Lausanne (école polytechnique fédérale de Lausanne) und der ETH Zürich haben mit der Entwicklung eines dreidimensionalen Mehrkernprozessors begonnen (http://esl.epfl.ch/page78902-en.html). Im Rahmen des Projekts CMOSAIC sollen Prozessorkerne nicht mehr wie bisher üblich nebeneinander verbaut, sondern übereinander gestapelt werden. CMOSAIC wird aus Mitteln des Nano-Tera Programms finanziert (www.nano-tera.ch). Die Wissenschafter verfolgen unter der Leitung von John R. Thome, Professor an der EPFL, das Ziel, eben so viele Transistoren pro cm3 wie Neuronen im menschlichen Hirn zu verschalten. Es existieren etwa eine Billion Nervenzellen pro cm3. Eine ähnliche Menge an Transistoren könnte in den 3D-Chips der Zukunft angeordnet sein, so der Wissenschaftler. Darüber hinaus soll ein in den Chip integriertes Kühlsystem verhindern, dass die Betriebstemperatur die kritische Marke von 85 °C übersteigt.

An der Hochschule für Angewandte Wissenschaften in Aschaffenburg startete kürzlich ein vom Bundes- ministerium für Bildung und Forschung gefördertes Projekt zur Entwicklung einer neuartigen Strahlungsquelle im ultravioletten (UV) Spektralbereich. Leuchtdioden (LED – Light Emitting Diode) ersetzen in diesem Strahler die herkömmlichen Gasentladungslampen. Dies ermöglicht eine flexible Anwendung in verschiedensten Einsatzgebieten wie beispielsweise in der Produktionstechnik.

Seit 10 Jahren zählt XYZTEC zu den leistungsfähigsten Bondtesttechnologieproduzenten der Welt. Mit Beginn der Productronica 2009 hat bereits die Markteinführung des zukünftigen Nachfolgesystems Condor begonnen. Ein neues Softwaretool-Konzept soll Engineering-Zeiten weiter verkürzen. Außerdem verfügt das System über ein noch flexibleres Kommunikationskonzept und integrierte Picturecontrol-Lösungen.

21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - 25. März 2010 in der Forschungsfabrik Nürnberg – Lehrstuhl FAPS - Am 25. März 2010 findet die 21. Mitgliederversammlung in der Forschungsfabrik Nürnberg am Lehrstuhl FAPS statt. Schwerpunkt der Veranstaltung ist die Vorstellung der fachlichen Themen der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Dies umfasst eine Reihe von Vorträgen über laufende und zukünftige Forschungsaktivitäten sowie Berichte aus den Arbeitsgruppen. Außerdem freuen wir uns auf einen Einblick in die Forschungsaktivitäten des Lehrstuhls FAPS, die bei einem Rundgang durch die Laborhallen vorgestellt werden.

Der vorliegende Beitrag stellt Inhalte des vom BMBF geförderten Verbundprojektes nanoPAL vor. Das gesamte Projekt wurde im Rahmen des 23. Workshop Mikrotechnische Produktion (Seite 385 in diesem Heft) vorgestellt und ist in einem Fachbuch des Verlages Dr. Markus A. Detert, Templin (ISBN 978-3-934142-34-3), erschienen.

Veranstaltungsvorschau - 5. DVS/GMM-Tagung EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 24./25. Februar 2010 in Fellbach - Die Konferenz und Fachausstellung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL in Fellbach ist im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum. Es erwartet Sie ein interessantes Vortragsprogramm.

Die europäische Ecodesign-Richtlinie EuP (Energy using Products) beziehungsweise deren Bedeutung für die Industrie sowie die erforderlichen Maßnahmen sind am 8. September 2009 in Leinfelden-Echterdingen im Hinblick auf die Elektronikproduktfertigung erörtert worden. Dr. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, der die Veranstaltung moderierte, gab zur Einleitung einen Überblick über die früheren Beiträge von PE International zu BFE-Veranstaltungen sowie über die Hintergründe der EuP. Bereits am 24. April 2006 war an gleicher Stelle ein erstes Spezialseminar zur EuP veranstaltet worden. Die EuP ist eine Maßnahme der EU, um die Umweltauswirkungen der Produkte zu reduzieren.

Die europäische Ecodesign-Richtlinie EuP (Energy using Products) beziehungsweise deren Bedeutung für die Industrie sowie die erforderlichen Maßnahmen sind am 8. September 2009 in Leinfelden-Echterdingen im Hinblick auf die Elektronikproduktfertigung erörtert worden. Dr. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, der die Veranstaltung moderierte, gab zur Einleitung einen Überblick über die früheren Beiträge von PE International zu BFE-Veranstaltungen sowie über die Hintergründe der EuP. Bereits am 24. April 2006 war an gleicher Stelle ein erstes Spezialseminar zur EuP veranstaltet worden. Die EuP ist eine Maßnahme der EU, um die Umweltauswirkungen der Produkte zu reduzieren.

„Wer nicht an die Zukunft denkt, der wird bald keine mehr haben", heißt es nach dem britischen Schriftsteller John Galsworthy (Literatur-Nobelpreis für die Roman-Trilogie ,The Forsyte Saga'). Wie dem auch sei, um Zukünftiges beurteilen zu können, dazu gehört Vorausschau und Vorausdenken. Das lässt sich mit statistischen Hochrechnungen aufgrund von Umfragen tätigen oder – am besten – mit raffinierten Algorithmen. Diese können Simulationen an leistungsfähigen Rechnern in Echtzeit modellieren und so die Realität von Produkten in Verhalten und Funktion vorwegnehmen."

Nachrichten / Verschiedenes

Release ANSYS 16.1 ermöglicht industriellen Designprozess in der Cloud - Mit Release 16.1 und der Enterprise-Cloud gibt es jetzt die Möglichkeit, durchgängige unternehmensspezifische Simulationsprozesse und Daten für eine größere Zahl von Entwicklern verfügbar zu machen, unabhängig vom Standort oder von der Unternehmenseinheit. Die neue Lösung stellt innerhalb weniger Tage eine einsatzfähige Referenzarchitektur bereit. Die Simulationskapazität kann nach Bedarf skaliert und an die betrieblichen Anforderungen angepasst werden.

Neben den Produkten in den Ausstellungshallen konnten sich die Messebesucher auch durch das wiederum sehr vielfältige Angebot von Vorträgen, Tutorials, Workshops und Forumspräsentationen über den Fortschrittsstand der Elektronikbranche informieren. Da ist der Andrang schon mal größer gewesen. Die Messeleitung hat zur diesjährigen SMT Hybrid Packaging 470 Aussteller und 15?000 Besucher gezählt. Das hat sich selbstredend auch auf den Besuch der bildungsfördernden Begleitveranstaltungen der Messe ausgewirkt. Der Besuch des Kongresses war mäßig und von einigen Tutorials mehr als bescheiden. Und dabei sollte man meinen, dass gerade die Kombination von praktischer Anschauung in den Hallen und theoretischer Fortbildung im Begleitprogramm eine sehr effiziente Art des Informationstransfers für die Messebesucher darstellt.

Die Automobilelektronik stellt immer komplexere Anforderungen an die Funktionalität der verfügbaren Bausteine und Systemlösungen. Allen gemeinsam ist die hohe Zuverlässigkeit und Robustheit mit Zertifizierungen nach AEC und anderen internationalen Gremien. Entsprechend rasch ist der Fluss der Innovationen auf diesem stark expandierenden Gebiet, von denen wir eine Anzahl unterschiedlicher Funktionalitäten vorstellen. Mittlerweile macht sich die schnelle Datenkommunikation mit einer Vielzahl neuer Dienste mit Cloud-basierten Daten in der Automobilelektronik bemerkbar. Die Fahrzeugnavigation, Audioanzeigen und andere Systeme müssen auch über Bluetooth-Kommunikationsfähigkeit verfügen. Gerade hier, aber auch in anderen Bereichen sind einige konkrete Fortschritte zu nennen.

Infineon konzentriert sich bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Schaltkreisen auf die Bereiche Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Bessere Energieeffizienz, höhere Sicherheit und die steigenden Anforderungen an die Mobilität sind Schlüsselthemen in modernen Elektronikanwendungen und in der vernetzten Produktion. Bei Halbleiterbausteinen stellen wir eine Neuentwicklung für effiziente LED-Beleuchtungssysteme vor. Ein 32-Bit-Mikrocontroller mit herausragender Echtzeitfähigkeit für den Ausbau von Industrie 4.0 sowie neue Sicherheitscontroller für Premium-Smartphones und Smart Wearables sind mit von der Partie.

Das vor mehr als 30 Jahren in Pforzheim gegründete Unternehmen Provertha Connectors, Cables & Solutions stellt Standard- und Sondersteckverbinder, individuelle Datenkabel, Kabelbäume und Leitungssätze für die Automobilindustrie, Luftfahrt, Medizin und Industrieelektronik her. Die Schwerpunkte liegen bei M12-Steckverbindern und der D-Sub-Gehäusetechnologie in Kunststoff und Vollmetall. Die M12-Steckverbinder sind in der Netzwerktechnik nicht mehr wegzudenken und sind überhaupt das Anschlusssystem für Sensoren, Aktoren oder Feldbusse. Unser Beitrag stellt zwei neue M12-Steckverbinder sowie einen Universal-Busstecker für flexible Feldkonfektion vor.

Ungarisches EKAER Gesetz verlangt Meldepflicht für Intra EU Transporte - Zum Jahresanfang 2015 ist in Ungarn ein neues Warenlieferungs-Kontrollsystem – EKAER (Elektronisches Straßen-Transport Kontrollsystem) – in Kraft getreten. Sein Ziel ist, einen Mehrwertsteuerbetrug im Straßentransport möglichst vollständig zu vermeiden bzw. so weit wie möglich zu minimalisieren und Korruption zu unterbinden. Dafür kontrolliert das System sowohl die Bewegung der Waren, die innerhalb der ungarischen Grenze transportiert werden, als auch die Waren, die sich zwischen Ungarn und anderen EU-Mitgliedstaaten im Straßen-Transport bewegen. Mit diesem „Track & Trace"-System soll sichergestellt werden, dass zukünftig keine Ware mehr nach Ungarn und innerhalb Ungarns transportiert werden kann, ohne dass dies vorher den Finanzbehörden gemeldet wurde.

Die Elektronikindustrie macht bezüglich Miniaturisierung, Systemintegration und Reduzierung des Leistungsbedarfes von Jahr zu Jahr beträchtliche Fortschritte. Dem gegenüber hinkt die Stromversorgung von Geräten wie Smartphones, Laptops usw. aber hinterher und wird immer mehr zum Bremsklotz. Nachfolgend werden zwei Forschungsergebnisse im Batteriesektor vorgestellt, die nach Meinung ihrer Erfinder geeignet sind, die Stromversorgung in wenigen Jahren auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Lithium-Ionen-Batterien der herkömmlichen Bauart weisen noch nicht solche Nutzungsparameter auf, wie sie idealerweise für eine breite Anwendungsskala erforderlich sind: leicht, energieeffizient, zuverlässig, sicher, flexibel in Form und Anwendung, preiswert in Herstellung und Wartung, schnell aufladbar, umweltfreundlich, geringer Materialeinsatz, gut skalierbar. Die internationale Forschung richtet ihre Ziele mal auf die Verbesserung dieser und jener Parameter, hat aber augenscheinlich noch keinen revolutionären Durchbruch erzielt.

Im April fielen gleich zwei Jubiläen fast auf den Tag genau zusammen. Vor 50 Jahren hat Gordon Moore, der Gründer von Intel, behauptet, dass sich die Komplexität von elektronischen Schaltungen alle 2 Jahre verdoppeln wird. Diese Aussage wird heute das Mooresche Gesetz genannt. Vor schon 30 Jahren waren die Schaltungen schon so komplex, dass ein Zeichnen oder Kleben der Schaltungen von Hand zu kompliziert wurde – die ersten EDA-Tools für Leiterplatten waren daher notwendig. Mit dabei war OrCAD, das nun schon 30 Jahre lang hilft Leiterplatten zu entwickeln.

Beim Display seines kompakten 21,5-Zoll-Panel-Systems aus der Calmo-Familie setzt EXTRA Computer die neue Projected Infrared Touch Technology (PIT) ein. Das robuste Non-Glare-Display ermöglicht hochwertige Visualisierung in Full-HD-Auflösung (1920 x 1080 Pixel) und Zehn-Finger-Bedienbarkeit im rauen Industrieumfeld. Mit der zunehmenden Komplexität der An-wendungen steigen in der Industrie auch die Anforderungen an Touch-Systeme.

Die EDA-Tool-Schmiede Mentor Graphics kündigt die Verfügbarkeit von drei neuen Mitgliedern der PADS-Produktserie an. Diese sind zu Preisen ab 5000 US-Dollar erhältlich und richten sich an die steigenden Anforderungen von unabhängigen Ingenieuren. Die neue PADS-Serie kann durch die Kombination von schneller Erlernbarkeit und einfacher Handhabung zusammen mit sehr produktiven Design- und Analysetechnologien das gesamte Spektrum der Elektronikkomplexität abdecken.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch. Der Verband unterscheidet zwischen Persönlichen Mitgliedern, Ordentlichen und Assoziierten Firmenmitgliedern.

Über 800 Leiterplattenfirmen in Europa sorgten vor 25 Jahren für Vollbeschäftigung bei Anlagen- und Materialherstellern. 2014 zählte der ZVEI noch 249 Pla- tinen Hersteller, zumeist Spezialisten, die sich in einem globalisierten Markt eine erfolgreiche Ni-sche erobert haben. Ebenfalls vor mehr als 20 Jahren kamen die ersten Systeme für Laserdirektbelichtung (LDI) auf den Markt. Unternehmen wie Pentax, Nikon, ETEC oder Jenoptic waren Pioniere auf diesem Gebiet. Die Geräte auf IR-Basis waren nicht nur sehr langsam, sondern der damals verwendete IR Trockenfilm hatte eine geringe Lichtempfindlichkeit und war richtig teuer. Damit war der Einsatz von LDI's auf wenige Spezialgebiete beschränkt und der Markt entsprechend klein.

Die Q-print electronic GmbH zählt heute deutschlandweit zu einem erfolgreichen Anbieter von Leiterplatten aus Europa und Fernost. Hervorragende Qualität und kurze Lieferzeiten bei Leiterplatten – vom ersten Prototyp bis hin zur Serienlieferung – sind das Markenzeichen des Unternehmens. Jetzt feiert der mittelständische Betrieb sein 20-jähriges Bestehen. Im Jahr 1995 startete der Inhaber und Geschäftsführer Vjekoslav Grishaber mit einem Zwei-Mann-Layoutbüro in Hemsbach an der Bergstraße. In den folgenden Jahren entwickelt man sich rasch zu einem zuverlässigen Lieferanten und kompetenten Partner. Seit Oktober 1996 ist Q-print bereits Mitglied bei Fachverband Elektronik-Design (FED).

Die Q-print electronic GmbH zählt heute deutschlandweit zu einem erfolgreichen Anbieter von Leiterplatten aus Europa und Fernost. Hervorragende Qualität und kurze Lieferzeiten bei Leiterplatten – vom ersten Prototyp bis hin zur Serienlieferung – sind das Markenzeichen des Unternehmens. Jetzt feiert der mittelständische Betrieb sein 20-jähriges Bestehen. Im Jahr 1995 startete der Inhaber und Geschäftsführer Vjekoslav Grishaber mit einem Zwei-Mann-Layoutbüro in Hemsbach an der Bergstraße. In den folgenden Jahren entwickelt man sich rasch zu einem zuverlässigen Lieferanten und kompetenten Partner. Seit Oktober 1996 ist Q-print bereits Mitglied bei Fachverband Elektronik-Design (FED).

Der Neubau der Optiprint AG in Berneck, Schweiz, ist fertiggestellt. Nun werden weitere neue Anlagen installiert und das gesamte Produktionslayout ablaufoptimiert, wozu im Altbau renoviert wird. Bis im September soll alles weitgehend abgeschlossen sein. Dann werden Technologietage veranstaltet, bei dem die Weiterentwicklungen vorgestellt und das 30-jährige Bestehen des Unternehmens gefeiert werden.

Leidenschaft für Leiterplatten bestimmt das unternehmerische Handeln der KSG Leiterplatten GmbH. Diese Devise übertrug sich auch auf die Experten, die im März zum 9. Technologietag des Unternehmens den Weg nach Chemnitz fanden und sehr intensiv über aktuelle Themen von der Entwicklung des Marktes, höchstdichter Verdrahtungs-und Einbettungstechnologie, neue Erkenntnisse in der AVT bis zur ganzheitlichen Rückverfolgung und Produktionsverkettung diskutieren und Erfahrungen austauschen konnten. Das wie gewohnt außerordentlich interessante Programm wurde durch eine Besichtigung der hochmodernen Leiterplattenfertigung und ein anspruchsvolles Rahmenprogramm wirkungsvoll ergänzt.

Anfang Februar trafen sich knapp Hundert Entscheider und Experten aus der Leiterplattenbranche bei München zur EIPC Winterkonferenz 2015. Das Themenspektrum umfasste neben neuen Kupferbehandlungen, modernen Materialien, Bildübertragung und Lötstoppmasken auch die Bereiche Zuverlässigkeit und Industrie 4.0. Zudem gab es eine Tischausstellung und ein Rahmenprogramm.

Europas Zukunft ist digital - „Die Mitgliedstaaten der Europäischen Union müssen eine digitale Souveränität aufbauen, um längerfristig international wettbewerbsfähig zu bleiben. Die Ausrichtung ist dabei global. Eine Abschottung von nationalen Märkten wird es nicht geben", sagt Dr. Klaus Mittelbach, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung zu der heutigen Veröffentlichung der Mitteilung der Europäischen Kommission über die Gründung eines Europäischen Digitalen Binnenmarktes (DSM). Der ZVEI begrüßt ausdrücklich, dass die Chancen der Digitalisierung von Wirtschaft und Gesellschaft in allen Politikbereichen der Europäischen Kommission Berücksichtigung finden. Mittelbach bekräftigt weiter: „Die Europäische Kommission hat in Big Data ein zukunftsweisendes Thema richtigerweise erkannt.

Europas Zukunft ist digital - „Die Mitgliedstaaten der Europäischen Union müssen eine digitale Souveränität aufbauen, um längerfristig international wettbewerbsfähig zu bleiben. Die Ausrichtung ist dabei global. Eine Abschottung von nationalen Märkten wird es nicht geben", sagt Dr. Klaus Mittelbach, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung zu der heutigen Veröffentlichung der Mitteilung der Europäischen Kommission über die Gründung eines Europäischen Digitalen Binnenmarktes (DSM). Der ZVEI begrüßt ausdrücklich, dass die Chancen der Digitalisierung von Wirtschaft und Gesellschaft in allen Politikbereichen der Europäischen Kommission Berücksichtigung finden. Mittelbach bekräftigt weiter: „Die Europäische Kommission hat in Big Data ein zukunftsweisendes Thema richtigerweise erkannt.

Lotpasten, ihre Zusammensetzung und Verarbeitungseigenschaften, sind auch nach Jahrzehnte-langem Einsatz der SMD-Technologie weiterhin ein breit diskutiertes Thema. Und zugleich Anstoß zu aktuellen Innovationen der Prozesstechnik in der Elektronikfertigung, auch unter dem kontroversen Aspekt steigender Produktqualität bei sinkenden Fertigungskosten. Seit der Einführung der bleifreien Lote und der RoHS-Vorgaben hat sich die Intensität der Diskussion um Lotpasten eher noch verstärkt und zu einer wachsenden Vielfalt der Produktangebote und Prozessvarianten geführt. Das verlangt nach vergleichenden Übersichten und Evaluierungsverfahren, die zugleich stichhaltig und einfach ausführbar sind.

Der Zeit- und Kostendruck in der Elektronikproduktion ist groß und die Qualitätsanforderungen sind hoch. Dies gilt auch für die für die SMT benötigten Druckschablonen. In einem Gespräch mit der PLUS-Redaktion stellten Geschäftsführer Ulf Jepsen und Axel Meyer, Leiter Vertrieb & Marketing, vor, was die in Berlin ansässige photocad GmbH & Co. KG hier bietet. Die Schablonen können online konfiguriert und bestellt werden. Dies geht ganz einfach und so, dass eine applikationsgerechte Ausführung resultiert und auch gleich die Kosten kalkuliert werden. Zudem ist die Auswahl an Schablonenausführungen groß und sind die Lieferzeiten kurz.

Bei dem neuestes Produkt BECdirectultra der Becktronic GmbH handelt es sich um die dünnste und stabilste direktverklebte Hoch­präzisions­schablone, die derzeit im Markt verfügbar sein soll. Sie ist nahtlos mit einem Edelstahl-Flachprofilrahmen verbunden und vereint so die Vorteile von Schnell­spann- und Rahmenschablonen in einer Lösung. Für alle Elektronikfertigungen und Druckprozesse geeignet, soll BECdirectultra sehr hohe Qualität und Präzision ermöglichen. OEMs und EMS können so von einem Leichtgewicht profitieren, das sich durch hohe Stand- und kurze Rüstzeiten sowie eine lange Lebensdauer bei präzisen Druckergebnissen u.v.m. auszeichnet. Auf der Messe SMT Hybrid Packaging führte Becktronic dieses neue Produkt ein und stellte die Features von BECdirectultra vor.

In der gleichnamigen Veranstaltung der Zestron Academy wurden von Experten die Argumente für und gegen das Reinigen von Elektronikbaugruppen erörtert sowie Anwendungsbeispiele präsentiert. Dabei wurden auch viele Hintergrundinformationen und Praxistipps gegeben. Marina Kloiber, Zestron Academy, stellte im Rahmen der offiziellen Begrüßung zusammen mit Dr. Helmut Schweigart, dem Leiter der Technologie-Entwicklung bei Zestron, das Unternehmen Dr. O. K. Wack Chemie GmbH und dessen Division Zestron vor. Danach folgte eine Vorstellungsrunde mit Fragen zur aktuellen Situation hinsichtlich NoClean oder Reinigen in den Firmen. Gustl Keller, Büro für Technologie & Qualitätsmanagement, Lichtenstein, moderierte diese und die weitere Veranstaltung.

Das Reinigen von Bauteilen und Baugruppen, aber auch von Arbeitsmitteln und Maschinen in der Elektronikfertigung ist eine diffizile Aufgabe – und ein anspruchsvolles Geschäft, dem sich nur wenige weltweit renommierte Anbieter widmen. Denn hier geht es um wissenschaftsbasierte Fortschritte im Sinne der Fertigungseffizienz, also geringsten Stückkosten bei schneller, flexibler Applizierung der eingesetzten Chemikalien, möglichst in etablierten In-Line-Prozessen. Reinigung soll funktionieren, aber die Produktionsprozesse nicht besonders stören.

Wenn noch etwas vom händischen Arbeiten beim Bestücken von Leiterplatten erhalten ist, dann im Bereich der Nacharbeit, also des Nachlötens oder der Reparatur der Leiterplatten bei fehlerhaft platzierten oder defekten Komponenten und Verbindungen. Das kann im Produktionsprozess geschehen, aber auch bei Reparaturen nach der Auslieferung des Gerätes beim Kunden.

Erst Lasersysteme in der Fertigung machen Smartphones zu den kompakten Alleskönnern, die die Welt begeistern. Erst die exakte Beschriftung mit gebündeltem Licht stellt trotz der fortschreitenden Miniaturisierung die Rückverfolgbarkeit elektronischer Komponenten sicher. Laser ebnen den Weg zu flexiblen Displays, dreidimensionalen Schaltungen und betriebssicheren Hochvolt-Batterien. Die Messe Laser World of Photonics, vom 22. bis 25. Juni 2015 auf dem Gelände der Messe München, soll zeigen wie Licht in den Elektronikfabriken das mechanisch Unmögliche möglich macht.

Bundesministerin für Bildung und Forschung Prof. Dr. Johanna Wanka testet das Schadenidentifikationssystem KESS - Auf der Hannover Messe stellte die Forschergruppe ‚Elektronische Fahrzeugsysteme' der Universität Bremen das Schadenidentifikationssystem KESS (Konfigurierbares elektronisches Schadenidentifikationssystem) einem breiten Fachpublikum vor. Auf dem Gemeinschaftsstand des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) konnte das KESS-System an einer Fahrzeugkarosserie von den Besuchern persönlich getestet werden. Als erste hatte sich Bundesministerin Professorin Johanna Wanka von der Funktionsfähigkeit des KESS-Systems anlässlich ihres Besuches am 13. April 2015 auf der Hannover Messe überzeugen können. Professor Karl-Ludwig Krieger und Diplomingenieur Sergei Gontscharov von der Universität Bremen erläuterten ihr das technische Konzept und die vielfältigen Nutzungsmöglichkeiten eines solchen Schadenidentifikationssystems für neue Mobilitätslösungen, wie beispielsweise CarSharing oder Car-on-Demand.

Die Göpel electronic GmbH, Jena, hat in Weimar das Prüftechnologie-Forum 2015 veranstaltet. Der Mix aus aktuellen Beiträgen sowohl zu optischen als auch zu elektrischen Tests in Verbindung mit der Ausstellung und den praktischen Anwendungen fand großes Interesse. Die erste Veranstaltung dieser Art war auf Anhieb ein großer Erfolg. Deshalb soll diese in Zukunft alle zwei Jahre stattfinden.

Mit einem außergewöhnlichen Messbereich ist das Femto/Pico-Amperemeter B2981A von Keysight Technologies ausgestattet. Es misst Ströme im Bereich 2 pA bis 20 mA mit einer Messauflösung bis herab zu 0,01 fA (femto = 10-15). Damit werden in der Halbleitertechnik und bei der Erforschung neuer Isoliermaterialien sehr kleine Ströme sicher mess- und nachweisbar. Die niedrigste Versorgungsspannung beträgt 20 µV im kleinsten Strommessbereich.

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2015 - Vom 5. bis 7. Mai 2015 fand in Nürnberg die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik, statt. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. präsentierte sich auf der Fachmesse mit einem großen Gemeinschaftsstand sowie einem öffentlichen MID-Forum, in dem Referenten aus Industrie und Wissenschaft in abwechslungsreichen Fachvorträgen über aktuelle technologische Schwerpunktthemen berichteten. Die insgesamt 16 mitausstellenden Unternehmen und Institute informierten an den drei Messetagen umfassend über neueste Entwicklungen und Fertigungslösungen zur MID-Herstellung und demonstrierten anhand zahlreicher Applikationsbeispiele die vielseitigen Potenziale der interdisziplinären Technologie.

Bei der Beurteilung von Leiterplatten-Designs (PCB) müssen die Entwickler die Anforderungen mehrerer physikalischer Disziplinen gegeneinander abwägen, um die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu optimieren. Hierbei müssen die FuE-Teams drei große, für die Zuverlässigkeit wichtige Bereiche – elektrisches, thermisches und mechanisches Verhalten – genau untersuchen, um möglichst langlebige Leiterplatten mit geringen Ausfallraten zu realisieren. Mit Software von ANSYS kann auf integrierte Weise die Gesamtzuverlässigkeit einer Leiterplatte untersucht werden, indem die verschiedenen physikalischen Größen sowie das Zusammenwirken der physikalischen Bereiche simuliert wird, um die Produktqualität insgesamt zu optimieren.

Leiterplatten sind die einzige praktikable Art, im industriellen Maßstab elektronische Schaltungen aufzubauen. Die vielfältigen Anwendungsgebiete der Schaltungen reichen von der Leistungselektronik über analoge Elektronik bis hin zur Digitaltechnik. Aber genauso vielfältig sind auch die Anforderungen beziehungsweise Herausforderungen bei der Entwicklung geeigneter Leiterplatten, die jedoch mit Hilfe von Simulationslösungen besser und schneller gemeistert werden können.

Homologe Temperatur beim Schmelzlöten - Bestimmte vergleichbare Objekte (Festkörper, Flüssigkeiten, Gase usw.) befinden sich dann in dem sogenannten ,homologen Zustand', wenn sie sich bei gleichen spezifischen dimensionslosen Parametern, d. h. bei gleichgroßen ,homologen Zustandsgrößen', durch etwa gleiche Eigenschaften auszeichnen. Die entsprechenden homologen Zustandsgrößen bilden sich aus dem Verhältnis der jeweiligen Parameter zu ihren kritischen Werten. Im Jahre 1914 wies der Österreicher Ludwig durch relativ einfache Versuche (Antriebskräfte beim Rühren von unterschiedlichen Metallpulvern bei verschiedenen Temperaturen) erstmalig die analoge Abhängigkeit der Festigkeit und Härte verschiedener Metalle von ihrer ,homologen' Prüftemperatur nach. Unter der homologen Temperatur verstand er das Verhältnis der Prüftemperatur zur Schmelztemperatur der jeweiligen Metalle.

8. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016" Call for Papers - Unter dem Motto ‚Multifunktionale Baugruppen – Leistungsdichte am Limit?' wird am 16. und 17. Februar 2016 in Fellbach die 8. DVS/GMM-Tagung EBL 2016 stattfinden. Weitere Informationen, insbesondere zur Anmeldung von Vorträgen, finden Sie unter www.ebl-fellbach.de. Es wird auch wieder eine Tabletop-Ausstellung angeboten.

Die Internationale Messe und Konferenz für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement in Nürnberg (19. bis 21. Mai 2015) hat auch in diesem Jahr trotz der beschwerlichen Anreise wegen ausgedünnter Bahnverbindungen einen beachtlichen Erfolg eingefahren. Die erwartete Besucherzahl von 8000 wurde mit über 8900 deutlich überschritten. An Ausstellern zählte der Veranstalter Mesago 416, plus 88 vertretene Unternehmen, etwa die Hälfte von ihnen aus dem Ausland, mit starker Beteiligung aus China, USA, Italien, Großbritannien und Frankreich.

Auf dem 64. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) wurden interessante Themen aus der Baugruppenfertigung zur Reinigung, Passivierung und Lösungen für den Baugruppentest sowie aus der Forschung neueste Ergebnisse zu Lötprozessen und alternativen Verdrahtungsträgern von Vertretern des Gastgebers dresden elektronik ingenieurtechnik GmbH, der TU Dresden und der HTW Dresden präsentiert und von den Teilnehmern intensiv diskutiert. Fertigungsrundgänge und Praxis-Vorführungen rundeten das Treffen wirkungsvoll ab.

Teil 1 des Beitrags gab einen Überblick über die Situation der russischen Elektronikindustrie. Dabei wurden die neue Sanktionsqualität gegenüber Russland seit 2014 und die Importlastigkeit der russischen Wirtschaft umrissen. So sind Aussichten für Russlands Mikroelektronik deswegen nicht rosig. Teil 2 erläutert nun, was Russland zu tun gedenkt. - Russland beginnt sich neu zu orientieren - Überlegungen zur Neuorientierung des Landes bezüglich der großen Importlastigkeit des Verteidigungssektors und anderer Wirtschaftsbereiche wurden von der russischen Regierung schon seit 2011 angestellt. Doch 2013 ergaben Tiefenanalysen, dass die Unternehmen selbst relativ einfache Bearbeitungsmaschinen für den Einsatz im militärisch-industriellen Komplex nach wie vor im Ausland einkauften und russische Hersteller ähnlicher Anlagen das Nachsehen hatten. Die russischen Wirtschaftsstrategen erinnerten daran, dass es eine solche Situation und Abhängigkeit vom Ausland bis 1990 in der ehemaligen Sowjetunion nicht gegeben hatte. Die Regierung forderte die russischen Konzerne auf, den Maschinenbau insbesondere bei solchen Bearbeitungsmaschinen zu reaktivieren und mehr Importsubstitution anzustreben, die in Betrieben des militärisch-industriellen Komplexes und vergleichbaren Bereichen eingesetzt werden.

Während dieser Redewendung im Englischen stets eine positive Bedeutung eigen ist, stehen ‚Whiskers' in der elektronischen Industrie in einem ausnehmend schlechten Ruf. Besonders beim amerikanischen Militär steigerte sich die Furcht vor Whiskers beinahe ins Hysterische als man die RoHS in Europa einführte und Blei aus den Loten (mit Ausnahmen fürs Militär – übrigens gerade lief die Schonfrist für Vieles aus der Medizin aus – 22. Juli 2014) verbannt wurde, denn Blei fungierte unter anderem als Mittel gegen die Entstehung von Whiskers an den Lötstellen.

Die Productronica 2009 liegt hinter uns und der komprimierte Gesamteindruck ist: minus 30 %. Bei Ausstellungsfläche, Ausstellerzahl, Besuchern – überall -30 %. Das passt gut zur Lage der Industrie, besonders im Maschinenbau, mit 30 % weniger Bestellungen im Oktober als 1 Jahr zuvor. Also ein desolates Bild – eigentlich. Im Gespräch mit Ausstellern ergibt sich eine völlig andere Lage: verhalten positiv bis deutlich optimistisch. Sie sehen die Talsohle durchschritten und Anzeichen für den Aufschwung, besonders im Export. Woher kommt dieser Optimismus? Ist nicht gerade unsere Wirtschaft für den deutschen Pessimismusvirus besonders anfällig? Vielleicht hat sie aus der letzten großen Krise nach dem Platzen der Internetblase 2001 soviel gelernt, dass sie jetzt schneller aus der Krise kommt als erwartet. Interessantes dazu lieferte die mit ersten Köpfen der Branche besetzte Diskussionsrunde Munich electronics summit.

Nachrichten / Verschiedenes

Klaus-Peter Binanzer 65 Jahre - Am 16. Dezember 2009 feierte Klaus-Peter Binan- zer seinen 65. Geburtstag. Nach Schule und Ausbildung zum Chemotechniker besuchte er die Staatli- che Ingenieurschule Aalen und schloss die Ausbildung zum Ing.(grad) für Metallveredlung und Werkstoffkunde ab. Nach dem Abschluss von zwei DFBO-Forschungsvorhaben (Verhalten von Feinsilberanoden in galvanischen Bädern und Zerstörungsfreie Qualitätsprüfung von farbanodisierten Schichten auf Aluminiumlegierungen, die der freien Bewitterung ausgesetzt sind) unter der Leitung von Prof. Arvid von Krusenstjern hat er zwischen 1972 und 1978 an der Universität Stuttgart Chemie studiert.