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Die Dortmunder RTG Elektronik GmbH, ein traditionsreiches Unternehmen, das mit dem Schwerpunkt Distribution elektronischer und elektromechanischer Bauelemente startete, erweiterte 1990 sein Dienstleistungsangebot um die Bereiche Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen. Von der Unternehmensleitung als „Full-Service-Projektmanagement für Elektronikdienstleistungen ’’ definiert, bietet man hier und heute seiner Kundschaft - vorwiegend sogenannte KMUs - ein „Komplett-Outsourcing” der Baugruppenproduktion an.//
Dortmund-based Messrs RTG Elektronik GmbH are a long-established company whose roots lie in the distribution of electronic and electromechanical components. In 1990 they extended their range of services to include development andproduction of electronic assemblies. Now designated by mana- gement as „Full-serviceproject management", the companyoffersitscustomers- mostofwhomareso called SMEls - a complete outsourcingfacilityfor manufacture ofelectronic assemblies.

Eine enge Zusammenarbeit mit Leoco kündigt RTG Elektronik GmbH an.

Die digitalen Oszilloskope RTE von Rohde & Schwarz (R&S) bieten schnelle und zuverlässige Lösungen für den Messalltag. Das gilt für die Entwicklung von Embedded Designs genauso wie für die Analyse von Leistungselektronik, oder die allgemeine Fehlersuche.

Mehr als 4000 neue passive Bauelemente von Vishay hat der Mörfelden-Walldorfer Distributor vor kurzem auf Lager genommen. Damit umfasst das RS-Angebot jetzt mehr als 10 000 passive Bauteile und Halbleiter aus dem Hause Vishay. Die Aufstockung in 15 verschiedenen Technologiefeldern schließt Tantalkondensatoren, Drosseln sowie MELF- und Power-Metal-Strip-Widerstände von Vishay Dale ein.

Um die Entwicklungszeiten von dreidimensionalen gespritzten Schaltungen (MID's) entscheidend zu verkürzen, entwickelte LPKF in Kooperation mit einem Rapid Prototyping Hersteller ein fundamental neues Verfahren. Innerhalb von zwei Wochen können mit Rapid Prototyping und LPKF-Laser-LDS-Verfahren elektrisch funktionsfähige Prototypen auf Basis von Polyamid und dreidimensional vernetzten Polyurethansystemen präzise gefertigt werden. Der bisher notwendige Spritzgießvorgang mit Formenbau für funktionsfähige Schaltungen ist nun im Produktentwicklungsprozess nicht mehr erforderlich. Die Fertigung der funktionalen Rapid Prototyping Bauteile, sog. „Rapid Prototyping Interconnect Devices (RPID's)", werden von dem LPKF 3D-MID Applikationszentrum [1] angeboten. // 

In order to achieve a significant reduction in time needed for developing three-dimensional moulded interconnect devices (MIDs), LPKF has developed a fundamentally new process together with a manu- facturer of the Rapid Prototyping sector. Within two weeks, electrically functioning prototypes based on polyamide and three-dimensionally cross-linked poly- urethane systems can be precisely produced using the Rapid Prototyping and LPKF LDS laser technology. The injection moulding process with mould making that was needed so far to produce functioning circuits is now no longer required during the product develop- ment process. The production of the fully functioning rapid prototyping components, so-called „Rapid Proto- typing Interconnect Devices (RPIDs)“, will then be offered by the LPKF 3D-MID Application Center [1].

CAMCAD Test Suite – ein wesentlicher Schritt nach vorn

Das neue Produkt CAMCAD Test Suite ist eine inte- grierte Lösung, die alle Anforderungen der Testinge- nieure an ein intelligentes System erfüllt: Von der Datenaufbereitung über die Test- und Kontaktierbar- keitsanalyse und die Programmgenerierung für eine breite Palette an Test- und Inspektionsmaschinen, bis hin zur Erzeugung von Nadel- und Adapter-Daten.

Die im Nürnberger Vorort Langwasser beheimatete rotra Leiterplatten Produktions- und Vertriebs GmbH nahm die erfolgreiche Inbetriebnahme einer neuen High Tech-Anlage vom Typ Multipress Adara 48 D des italienischen Spezialisten Cedal zum Anlass, im Rahmen eines Pressetermins am 12. Dezember eine Zwischenbilanz zu ziehen. Nach der Devise „wir bringen die Dinge zum Laufen “ soll es mit dem rapiden Wachstum weitergehen. Durch die Investition von einer Million DM in eine der ersten Anlagen ihrer Art und Größe in Deutschland, sind die Voraussetzungen sowohl auf der Produktionsseite wie auch vom Markt her dafür in hohem Maße erfüllt

rotra technoboards GmbH in Kronach schließt erfolgreiches Investitionsjahr ab

Die rotra technoboards GmbH in Kronach, 0fr., her- vorgegangen aus der Loewe Leiterplatten GmbH, arbeitet seit Juli 1999 erfolgreich in der rotra-Gruppe. Im abgelaufenen Geschäftsjahr wurde der bislang höchste Umsatz mit rd. 22 Mio. DM realisiert. Das Unternehmen ist spezialisiert auf die Herstellung von zweilagig durchkontaktierten Leiterplatten in FR4 und Multilayer im Masslamverfahren. PLUS Redakteur Wolf Schmidt machte sich ein Bild vor Ort und fand bestätigt, dass sich rotra technoboards nicht allein auf das Marktwachstum verlässt, sondern kräftig in die eigene Infrastruktur investiert. Über Aktivitäten der zur rotra-Gruppe gehörenden rotra Leiterplatten Produktions und Vertriebs GmbH in Nürnberg, berichtete PLUS ausführlich in Heft 1/2001.

Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Fakultät für Informatik und Elektrotechnik der Universität Rostock und Lothar Pietrzak von der ZEVAC AG veranstalteten am 10. April 2008 in Rostock einen Technologietag zur Löttechnik. Sie ließen damit die frühere Tradition der Wismarer DVS-Arbeitsgruppe „Mikrolöten in der Elektronik und Feinwerktechnik" wieder aufleben, was auf unerwartet großes Interesse stieß.

Die Veranstaltung am 19. Mai 2010 hat aufgrund ihrer interessanten, hochaktuellen Themen nicht nur Teil- nehmer aus der Ostseeregion sondern auch aus dem Süden Deutschlands angezogen. Erstmals waren durch die Kooperation der Universität Rostock mit russischen Universitäten sogar Teilnehmer aus Russland zu verzeichnen.

Auch nicht an der Küste ansässige Teilnehmer besuchten die Veranstaltung in den Räumlichkeiten der Universität Rostock in Rostock-Warnemünde am 19. Mai 2009. Sie umfasste neben Vorträgen zu aktuellen Themen aus dem Bereich Löten und dessen Umfeld Laborbesichtigungen und Gerätevorführungen.

Das staatliche russische Unternehmen Rosnano (Rossiskaja Korporazija Nanotechnologij) teilte mit, das der Aufsichtsrat ein Projekt für die Entwicklung und Fertigung von Trägersubstraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für die Montage von Anzeigen auf Basis heller LED genehmigt hat. Der vollständige englische Titel des Projektes lautet: Establishment of Production of Panels with High Thermal Conductivity for Assembly of Bright Light-Emitting Diodes Based on Technology for Obtaining a Nanoporous Layer of Al2O3 on the Aluminum Wafer through Anodization.

Im Rahmen einer Standpressekonferenz informierte Geschäftsführer Reinhard Pusch über die Dienstleistungen und Entwicklung des Unternehmens. Um die Kunden noch besser bedienen zu können, wird die Fehleranalyse in Stuttgart konzentriert und zwar für Untersuchungen von: 

Halbleitern (Fehlerlokalisation, FIB, SEM, EDX, Orbirch etc.)                                                   Packages (X-Ray, SAM, Metallografie, Bond-Pulltest, Die-Schertest, Mikroskopie etc.)   Leiterplatten und Baugruppen (Metallografie, Mikroskopie, SEM, SAM, EDX) Verbindungstechniken (Metallografie, Mikroskopie, SEM, SAM, EDX)

Die Mikrofokus-Röntgentechnik hat sich sich nicht nur als gängige Methode zur Untersuchung von verdeckten substratbasierten Lötstellen (BGA, CSF, Flip Chip) etabliert, sondern wird auch zunehmend zur Beurteilung der klassischen PTH- und SMD- Lötstellen (QFP, J-Lead) herangezogen. Eine kon- trastreiche Darstellung der Lötstellen ist dabei stets durch die im Vergleich zu den Leiterplatten- und Komponentenmaterialien (wie Kupfer und Epoxid- harz) hohe Röntgenabsorption des Bleis garantiert. Im Zuge der Verbannung des Bleis aus der Elektronikfertigung wird nun bei vielen Anwendern die Frage gestellt, inwieweit die bleifreie Verbindungs- stellen in Zukunft noch mittels Röntgentechnik geprüft werden können.//

Microfocus X-ray has established itself not only as the benchmark technique for examination of obscured, substrate-based solder deposits (BGA, CSP Flip-chip) but is now increasingly used in the inspection of classical PTH and SMD soldered areas (QFP, J-Lead). The technique provides high- contrast images of solder deposits in contrast to the p.c.b or substrate material (such as copper or epoxy-resin) with which they are in contact, thanks to the very high X-ray absorption oflead. As lead- containing solders are progressively banned in electronics manufacture, this advantage is lost, and many manufacturers are asking themselves to what extent they can continue to use this valuable technique, when lead is no longer present.

Die Helmut Fischer GmbH + Co. KG, Sindelfingen, veranstaltete im Januar und Februar eine Reihe von Seminaren, bei denen über die Schichtdickenmessung und Materialanalyse in der Qualitätsprüfung mit der Röntgenfluoreszenzmethode informiert sowie praktisch demonstriert wurde, was mit den heutigen Geräten möglich ist.

Das Fischer RoHS-WEEE-Seminar am 15. Februar 2006 in Sindelfingen wurde von Jutta Peter moderiert. Als Einleitung informierte sie nach der Begrüßung kurz über das Unternehmen und seine Produkte. Die im Jahr 1953 gegründete Firma Helmut Fischer beschäftigt heute in allen zu der Fischer-Gruppe gehörenden Firmen zusammen etwa 300 Mitarbeiter und ist als führender Spe- zialist für elektronische Schichtdickenmess- und Werkstoffprüfgeräte weltweit vertreten. Das Unternehmen bietet Geräte für die Schichtdickenmessung, die mit radiometrischer, magnetinduktiver, Wirbelstrom- und coulometrischer Methode arbeiten, sowie Geräte zur Messung von Mikrohärte, Leitfähigkeit, Ferritgehalt, Nachverdichtung und Porengehalt von Werkstoffen an. Zudem werden kundenspezifische Messlösungen entwickelt. Die Helmut Fischer GmbH + Co. KG ist nach ISO 9001:2000 zertifiziert und verfügt seit 2003 als erste Institution in Deutschland über ein DKD-akkreditiertes Kalibrierlabor gemäß DIN EN ISO 17025 für die Messgröße „Flächenmasse“ (DKD-K-33101).

Beim Beschaffen von Bauteilen geht man davon aus, dass diese zu 100 % vom Hersteller getestet sind und keine Fehler aufweisen. Abhilfe bietet hier die 2D/3D-Röntgenanalyse.
Die Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt, ist ein Elektronik-Dienstleister mit hoher Fertigungstiefe – von der Entwicklung über Fertigung bis zum Baugruppentest für Prototypen und Kleinserien. Dabei können Bauteile trotz einwandfreier Verarbeitung nicht oder nur teilweise funktionieren. Hier setzt die hohe Fertigungstiefe des Dienstleisters über die komplette Entwicklung- und Fertigungskette bis zum Baugruppentest an. Bauteile die Auffälligkeiten aufweisen, werden nicht einfach getauscht ohne dem Problem auf den Grund zu gehen.  

Ausgehend von den physikalischen Grundlagen und Prinzipien der Röntgeninspektion werden Beispiele aus der Praxis eines EMS-Unternehmens gezeigt, die die heutigen Herausforderungen und Möglichkeiten der Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen verdeutlichen. Dabei werden auch die spezifischen Vorteile der 2D-, 2½D-und 3D-Röntgeninspektionstechniken aufgezeigt.
Die Kraus Hardware GmbH, Großostheim, bietet als kompetenter und innovativer Partner Dienstleistungen rund um die Baugruppenfertigung an – von der Entwicklung über Bauteillogistik, Produktion, Baugruppenprüfung und Röntgenanalyse bis zur Reparatur. Das Unternehmen nutzt dazu modernste technische Ausrüstungen und hat ein gut geschultes und hoch motiviertes Team.

Dieser Beitrag beschreibt einen abgewandelten Ringversuch zur Sicherung der Vergleichbarkeit mehrerer Labors. Dabei werden die Daten eines Schiedslabors, dem genauere Messmöglichkeiten zur Verfügung stehen, als genau angenommen. Ein Stück aus einer Produktionsserie wird als Standard verwendet. Anhand eines konkreten Beispiels von Steckverbindern aus Messing und Bronze werden die Vorteile dargelegt. // 

This article demonstrates a modified round-robin test which ensures the comparability of different labs. Thereby, the data of an arbitration lab having more precise measurement possibilities are taken as exact. An actual production part is used as standard. The advantages are described by means of a real example, connectors made of brass and bronze.

Mit der Entdeckung der Röntgenstrahlung im Jahre 1895 durch Wilhelm Conrad Röntgen [1] erweiterte die moderne Wissenschaft ihren Kenntnisstand über das elektromagnetische Strahlungsspektrum im kurzwelligen Bereich. Darauf basierend entwickelten sich zahlreiche neue Messverfahren, die die Bandbreite an Analysemöglichkeiten signifikant erhöhten. Hierzu gehören unter anderem die Röntgendiffraktometrie.//
With the discovery of X-radiation in 1895 by Wilhelm Conrad Röntgen [1] modern science expanded its knowledge state on the electromagnetic radiation spectrum in the shortwave range. Based on this, numerous measuring methods were developed, which significantly increased the range of analysis tools. This also includes, among others, X-ray diffractometry.

Am 28. und 29. September 2000 veranstaltete die Rommel GmbH in Ehingen ihr erstes Symposium. In insgesamt 15 Vorträgen und anhand der im Foyer ausgestellten und vorgeführten Produkte wurde gezeigt, was heute von den Herstellern bezüglich der Produktionsdokumentation gefordert wird und wie die geforderte Rückverfolgbarkeit sichergestellt werden kann. Eine Werksbesichtigung und ein geselliger Abend rundeten das Symposium „Traceability in der Elektronikfertigung“ ab.