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Dokumente
RoHS gerechtes Design von elektronischen Baugruppen – rund 100 Tage nach dem 1. Juli 2006
Jahr | 2007 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 3,020 KByte |
Seiten | 488-491 |
Röhren-Elektrofilter für die Endaushärtung von Lötstopplacken
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 628 KByte |
Seiten | 948-950 |
Rohde&Schwarz: Erste Signal- und Echtzeit-Spektrumanalysator-Familie
Mit dem Real-Time-Spektrumanalysator R&S FSVR vereint Rohde&Schwarz erstmals einen allgemeinen Signal- und Spektrumanalysator mit einem Echtzeit-Spektrumanalysator. Egal ob selten auftretende Einzelereignisse oder ultrakurze Signale: im Echtzeit-Betrieb entgeht dem R&S FSVR nichts, verspricht das Unternehmen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 263 KByte |
Seiten | 263-265 |
Rohde&Schwarz Teisnach: 1. Technologietagung Leiterplatte
Tue Gutes und rede darüber – das dachten sich die Organisatoren der 1. Technologietagung Leiterplatte des in Teisnach angesiedelten Werks von Rohde&Schwarz. Dass sich im Bayerischen Wald ein Systemlieferant für mechanische und elektrische Komponenten befindet, ist wenig bekannt, verbindet man allgemeinhin mit Rohde&Schwarz doch eher den global aufgestellten Anbieter von HF-Messsystemen.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,820 KByte |
Seiten | 2026-2032 |
Rohde&Schwarz steigt in Oszilloskop-Markt ein
Jahr | 2010 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 501 KByte |
Seiten | 2778-2781 |
Rohde & Schwarz baut seine Oszi-Serie aus und setzt Standards in der Spektrumanalyse
Seinem Ziel, die Nummer 3 im Scope-Markt zu werden, ist der Oszi-Newcomer Rohde & Schwarz ein Stück näher gekommen. Mit zahlreichen technischen Finessen will der Messtechnikhersteller für weitere Bewegung im Scope-Markt sorgen. Darüber hinaus will Rohde&Schwarz mit umfassender Multi-Standard-Spektrum- analyse einen neuen Maßstab setzen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 487 KByte |
Seiten | 598-601 |
Rochester Cube – Meilenstein in der 3D-Miniaturisierung
Auf der Baugruppenebene gibt es schon seit den siebziger Jahren unterschiedliche Ansätze, die Funktionsdichte von Elektronikschaltungen und damit den Miniaturisierungsgrad durch dreidimensionale Anordnungen zu erhöhen. IBM nutzte dazu in den siebziger Jahren Keramiksub- strate und die Hybridtechnik. Das Fraunhoferinstitut IZM stellte 2007 ebenfalls eine 3D-Baugruppe, den E-Grain, vor (Abb. 1) [1, 4].
Jahr | 2008 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 76 KByte |
Seiten | 2564 |
Robustes Design für integrierte Schaltungen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 997 KByte |
Seiten | 706-711 |
Robuste Optokoppler im DIP-4- oder SMD-4-Gehäuse
Vishay Intertechnology hat sein Angebot an Optoelektronik-Produkten um zwei neue Optokopplerserien mit Phototriac-Ausgang in den kompakten und platzsparenden Gehäusebauformen DIP-4- und SMD-4 erweitert. Sie sind für Hausgeräte und Industrieanlagen vorgesehen, haben Phototriac-Ausgang mit 1000 V/μs Slew-Rate, 800 V Ausgangs-Sperrspannung und hohe Störsignal-Isolation.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,207 KByte |
Seiten | 1005-1006 |
Robuste Laminate – Anforderungen an heutige Basismaterialien
Noch lange nicht ausgereizt ist die Leiterplatte: Bewährte Technik gepaart mit neuartigen Ansätzen künden von umsetzbaren Ideen und weiteren möglichen Einsatzgebieten. Jedoch kommt es auf die richtige Wahl der Basismaterialien an. Schließlich sind jene maßgeblich dafür verantwortlich, ob es im späteren Einsatz der Leiterplatte zu Ausfällen kommt oder nicht.
Jahr | 2009 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 417 KByte |
Seiten | 2529-2531 |
Robotron – 50 Jahre Pioniere der Informationstechnik
Jahr | 2019 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 7,015 KByte |
Seiten | 763-770 |
Robotik trifft auf Additive Fertigung
Das Unternehmen EOS ist weltweiter Technologieführer für High-end-Lösungen im Bereich der Additiven Fertigung (AM). Die Firma unterstützt die Schweizer Gesellschaft Devanthro und das Forschungsprojekt Roboy an der Technischen Universität München. Ziel des Projekts ist es, einen Roboter zu bauen, der sich genauso bewegt wie ein Mensch. Mithilfe von AM lässt sich das realisieren.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 457 KByte |
Seiten | 737-738 |
Roboterhand mit Fingerspitzengefühl
Ein Team aus mehr als 200 Wissenschaftlern arbeitete im interdisziplinären Exzellenzcluster ,Cognitive Interaction Technology' (CITEC) mehrere Jahre zusammen [1]. Ein wichtiges Ergebnis ihrer Arbeit ist die Entwicklung eines Taktilsensors in Form einer Fingerspitze, so dass künstliche Hände fühlen lernen. Die 3D-Technik hat aber für die Zukunft noch mehr aussichtsreiche Anwendungen zu bieten.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 517 KByte |
Seiten | 1980-1981 |
Roboterdichte steigt weltweit auf neuen Rekord
Jahr | 2018 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,629 KByte |
Seiten | 474-476 |
Roboter für präzise Blutabnahme
Das kalifornische Start-up-Unternehmen Veebot arbeitet an einem Roboter, um die Blutabnahme schneller und effizienter zu machen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 303 KByte |
Seiten | 2109-2109 |
Robot Valley im Silicon Saxony
Jahr | 2021 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,080 KByte |
Seiten | 212-220 |
Roadmap: Schreckgespenst oder Wegweiser
Jahr | 2005 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 96 KByte |
Seiten | 767 |
Roadmap für die Reise zum ,Nordstern Industrie 4.0‘
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 3,186 KByte |
Seiten | 302-305 |
RMA-System für Prozesswasser
Jahr | 2010 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 182 KByte |
Seiten | 784 |
RJ45-Steckverbinder und -buchse
Der neue Steckverbinder der Baureihe Y-ConRJ45 von Yamaichi Electronics hat die Bezeichnung Y-ConProfix- Plug. Dieser einfach und schnell zu montierende RJ45-Steckverbinder erfüllt wie die Steckbuchse der Baureihe Y-ConJack-6 die Anforderungen der Category 6A der Norm ISO/IEC 11801. Beide wurden für den Industriebereich entwickelt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 313 KByte |
Seiten | 31 |