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Die Anzahl von Produktrückrufen hat in den vergangenen Jahren stetig zugenommen. Dabei entstanden den betroffenen Unternehmen ganz erhebliche Gewinneinbußen und Imageschäden. Maßgebliche Ursachen für das Ansteigen der Fehlerhäufigkeit sind insbesondere der steigende Wettbewerbs-, Innovations-, Kosten- und Termindruck sowie eine immer größere Variantenvielfalt.

Würth Elektronik hat mit der Serie WE-DCT eine neue Ringkern-Doppeldrossel in das Sortiment aufgenommen.

Vom großen Erfolg im letzten Jahr überrannt, tourte der Leiterplattenhersteller Rinde Regeltechnik zusammen mit Partnern entlang der SMT-Fertigungslinie auch dieses Jahr quer durch Deutschland. Gastgeber sind verschiedene Unternehmen, die – interessanterweise – nicht automatisch Kunde von Rinde sind. Das macht die im Durchschnitt 50 Teilnehmer zählende Veranstaltung sympathisch und vielleicht auch objektiver.

Nachdem beim mittelständischen Leiterplattenhersteller RINDE REGELTECHNIK in Remscheid bei der Umstellung der Fertigung auf RoHS Probleme mit dem Lötstopplack auftraten, wurde die neueste Ver- sion von Imagecure geprüft. Dieser erfüllte alle Kriterien und wird fortan in der Produktion eingesetzt.

Neben zahlreichen recht jungen Unternehmen, die sich aktuell im Leiterplattenmarkt tummeln, be- haupten sich auch einige alteingesessene Firmen mit einer teilweise Jahrzehnte-langen Historie bis heute erfolgreich in der Branche. Dass diese „alten" Leiterplattenhersteller nicht einfach als Branchen- Dinosaurier abzustempeln sind, sondern im Gegensatz auf eine stetige technologische Weiterentwick- lung, einen langjährig treuen, weil zufriedenen Kundenstamm und auf Betriebs- und Personalerweite- rungen auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten verweisen können, dafür ist der Leiterplattenher- steller Rinde Regeltechnik GmbH mit Produktionsstandort in der bergischen Sägen- und Werkzeugstadt Remscheid ein hervorragendes Beispiel.

Teil 1: Maschinenbestückung konventioneller Bauteile (THT)

Wann ist ein Leiterplattendesign „fertigungsgerecht"? Sicherlich dann, wenn der Designer in ausreichender Kenntnis der Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren das Leiterplattenlayout den Produktionsanforderungen entsprechend gestaltet und die Baugruppe damit erst „fertigbar“ wird. Die dabei zu berücksichtigenden Datenfinden sich gewiss nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittel- ständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor und gibt Hinweise für eine fertigungsgerechte Gestaltung der Leiterplatte und damit eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Der 1. Teil beschreibt Richtlinien zur maschinellen Bestückung von THT-Bauelementen.

Teil 2: Maschinenbestückung Oberflächenmontierbarer Bauteile (SMT)

Zur Erstellung eines „fertigungsgerechten “ Leiterplattendesigns benötigt der Designer ausreichende Kenntnisse über die Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren. Die dabei zu berücksichtigenden Datenfinden sich gewiss nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittelständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor und gibt Hinweise für eine fertigungsgerechte Gestaltung der Leiterplatte und da- mit eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Der 2. Teil beschreibt Richtlinien zur maschinellen Bestückung von Standard-SMT-Bauelementen.

Teil 3: Einpresstechnik und Leiterplattennutzen


Mit einem „fertigungsgerechten “ Leiterplattenlayout legt der Designer den Grundstein für eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Dazu benötigt er ausreichende Kenntnisse über die Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren. Die dabei
zu berücksichtigenden Datenfinden sich nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittelständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor. Die beiden ersten Teile beschäftigten sich mit der Maschinenbestückung THT und SMT P Dieser 3. Teil beschreibt nun Richtlinien zur Einpresstechnik und gibt Hinweise für eine werkzeugschonende Gestaltung von Leiterplattennutzen.

WiebereitsindenFED-MitteilungendervorliegendenPLUS-Ausgaheerläutert, beschäftigt sich die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design auch mit der Rationalisierung der Zusammenarbeit zwischen Designern und Herstellern von Baugruppen. Ein wichtiges Thema ist die Lageorientierung von Bauteilen in den CAD-Bibliotheken der Designer. Dazu soll eine gemeinsame Richtlinie FED/VdL entstehen. Ziel ist die Minimierung des Aufwandes bei der Übergabe der Daten vom Design zur Bestückung und zum anschließenden Test. Rainer Taube, Geschäftsführer von Taube Electronic, Berlin, hat die ersten Ergebnisse der Projektgruppe zu einem 1. Diskussionsentwurf einer solchen Richtlinie zusammengefasst. Nachfolgend wird sie vorgestellt.

Die neue VDI/VDE/DGQ/DKD 2622 Blatt 2 gibt Hinweise zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen und Beispiele für die Ermittlung von Messunsicherheiten

Die Richtlinie VDI/VDE/
DGQ/DKD 2622 Blatt 2 ist
Teil der Richtlinienreihe zur
Kalibrierung von häufig ein-
gesetzten Messmitteln für elektrische Größen. Basis für alle
untersetzenden Dokumente ist VDI/VDE/DGQ/DKD 2622
Blatt 1, wo die Grundlagen
für das Kalibrieren behandelt
werden (Herausgabe im Juni
2014).

Gutes Licht trägt nicht nur entscheidend zu Wohlbefinden und Gesundheit von Mitarbeitern bei, sondern ist besonders in der Elektronikindustrie auch eine der wichtigsten Voraussetzungen für fehlerfreies Arbeiten. Die neue VDI-Richtlinie 6011 Blatt 1 befasst sich mit der Qualität der Lichttechnik und soll zur Optimierung von Tageslicht und künstlicher Beleuchtung angewendet werden.

Die Globalisierung der Elektronikindustrie ist in den vergangenen zehn Jahren soweit fortgeschritten, dass die Besteller von Leiterplatten nicht immer genau wissen, wo ihr Auftrag physisch wirklich ausgeführt wurde – und was mit den Fertigungsdaten noch passiert. Die Unternehmen sind gut beraten, sich mehr um den Schutz ihres geistigen Eigentums zu kümmern. Der IPC bietet dazu Hilfe an.

Bei zu kühlenden Elektronikkomponenten ist ein geeignet konzipiertes Gehäuse wichtig. Dabei berät das Team von CTX Thermal Solutions in allen Bereichen der Elektronik hinsichtlich einer ganzheitlichen, wirtschaftlichen Lösung in punkto Wärmemanagement und Gehäuse-Design.

Auf dicht gepackten Leiterplatten mit kompakten Gehäusen erreichen die Bauteile-Abstände mitunter nur mehr 1 mil (25 µm). Während die Pick-and-Place-Automaten diese Dimensionen gut beherrschen, können bei der effektiven Reinigung der Boards Probleme auftreten, vor allem unterhalb der Gehäuse. Das bleifreie Löten mit neuen Fluxen und höheren Prozesstemperaturen hat eine Reihe von ungewohnten Legierungen und Chemikalien in die Prozesse eingeführt, die teilweise immer noch recht schwierig zu beherrschen sind. Die Zinn-Whisker-Probleme sind dafür ein Beispiel. Auch zeigen sich die Pro-bleme der neuen Löttechnik erst mit einer gewissen Zeitverzögerung, über die Lebensdauer von Produkten hinweg, nach einem oder mehreren Jahren.

Überhitzung und Hotspots auf der Leiterplatte führen wegen der fortlaufenden Miniaturisierung und hoher Leistungsdichte der Schaltungen mehr und mehr zu Nachentwicklungen und geradezu opulenten Abhilfemaßnahmen. Das treibt die Kosten massiv nach oben. Bevor die Entwärmungsproblematik konstruktiv angegangen wird, versucht man zunächst mit einer bekannten Fragestellung die Verantwortlichen zu lokalisieren.

Wer ist schuld an Überhitzungen? Das können Schaltungsentwickler, Layouter, Mechanikkonstrukteur, Software-Entwickler, Chip-Hersteller oder Systementwickler sein. Die Antwort liegt in der Fragestellung selbst.

Der erfolgreiche Prototypen-Leiterplattenhersteller expandiert

Sicherlich war der 18. August 2006 einer der aufregendsten Tage, wenn nicht der aufregendste im Leben von Andreas Contag. Der Geschäftsführer der CONTAG GmbH dirigierte mit enthusiastischem Elan und sichtbarer Freude seinen „Großen Bahnhof“: Richtfest der neuen Firmenbetriebsstätte in Berlin-Spandau. Mit dabei waren alle, auf die er baut und ohne die sich die bisherige Erfolgsstory nicht fortsetzen ließe: seine Mitarbeiter, Banken- und Behördenvertreter, die Presse, ja auch die Angehörigen seiner Mitarbeiter und – sicherlich nicht nur aus Wahlkampfgründen – der Regierende Bürgermeister von Berlin, Klaus Wowereit.

Zukünftig ist die Richter Elektronik GmbH mit bewährten Stärken als ,Richter Leiterplatten' für ihre Kunden da. Ein Grund dafür: Der neue Name bringt die Dienstleistung des Unternehmens noch klarer als bisher auf den Punkt. Klarer wird auch die Lötstopplack-Beschichtung, denn Richter hat mit dem ahk Atomizer eine Sprühbeschichtung installiert, die unter Reinraumbedingungen partikelfrei beschichtet.

Der mittelständische Leiterplattenhersteller RICHTER Elektronik GmbH aus Schmallenberg im Sauerland feierte am 7. Mai 2004 sein 25jähriges Betriebsjubiläum

Betriebsjubiläen von Leiterplattenherstellern werden immer seltener und bescheidener. Das hat seinen Grund in der Entwicklung der deutschen Leiterplattenindustrie im letzten Jahrzehnt, die durch einen anhaltenden Schrumpfungsprozess sowie drastischen Preis- und Margenverfall geprägt ist. Vor diesem Hintergrund ist es auffallend, wenn ein kleines Unternehmen weder Zeit noch Kosten scheut, um sein 25jähriges Bestehen zu begehen. Das zeugt von einer gesunden Entwicklung und nachhaltiger Prosperität. Knapp 300 Gäste, in der Mehrzahl Kunden, feierten mit der Geschäftsführung und der Belegschaft ein Unternehmen, das es in den zurückliegenden, bewegten 25 Jahren verstanden hat, die jeweiligen Herausforderungen des Marktes so zu meistern, dass immer wieder Wachstumsschübe stattfanden.

Durch die Investition in vollautomatische Fertigungslinien, die Erweiterung des Produkt- und Technologieportfolios und den Ausbau der Messtechnik konnte die sächsische RHe Microsystems GmbH im Geschäftsjahr 2007 eine bedeutende qualitative und quantitative Erweiterung erreichen. Es wurde ein neues Micro Assembly Center (MAC) zur automatischen Mikromontage von komplexen Baugruppen geschaffen, dass auf die Fertigung von Mikrowellenmodulen, Opto-Elektroniken als auch Mikrosystemen ausgerichtet ist. Damit konnte sowohl eine Kapazitätssteigerung, als auch eine neue Fertigungsqualität für die Kunden realisiert werden.

Siemens erweitert seine RFID-Produktserie Simatic RF600 um neue Transponder mit deutlich größerem Speicher sowie um ein kompaktes mobiles Schreib-/Lesegerät. Mit einer Kapazität von 4 kB ermöglichen die neuen UHF-RFID-Datenträger RF622T und RF622L die Speicherung größerer Datenmengen auf markierten (getaggten) Objekten sowie den schnellen Zugriff darauf. Die neuen UHF-RFID eignen sie sich besonders für den Einsatz in dezentralen Strukturen, etwa im Bereich Produktionssteuerung, Asset Management oder Intralogistik. Zudem bringt Siemens mit dem Simatic RF650M ein neues mobiles Handlesegerät auf den Markt. Anwender können damit eine hohe Anzahl von Transpondern in einer Reichweite von bis zu drei Metern zuverlässig erfassen. Das Gerät ist insbesondere für Logistik- und Service-Anwendungen konzipiert.