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Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2.?Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2.?Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Die wirtschaftliche Entwicklung einzelner Regionen (und hier besonders in Asien) führt zu sprunghaft ansteigender Nachfrage und damit zu höheren Preisen. Aber nicht nur der Bedarf, sondern zusätzlich seit 2006 verstärkt auftretende spekulative Elemente auf den Rohstoffmärkten führten zu umfangreichen Erhöhungen bei Metallen und Energieträgern.

Rohstoffe waren in der PLUS 11/07 bis 02/08 schon einmal Gegenstand einer ausführlichen Betrachtung. Die seitdem eingetretenen Veränderungen lassen es sinnvoll erscheinen, das Thema erneut zu behandeln. Metalle sind für die Leiterplattenindustrie ein wesentlicher Kostenfaktor, schließlich werden 40 % bis 45 % der Kosten des Basismaterials durch die Kupferfolie verursacht. Bei Sonderlaminaten kann der Anteil noch wesentlich darüber liegen. Außerdem werden in vielen Fertigungsschritten der Leiterplatte weitere Metalle eingesetzt wie beispielsweise Kupfer in den Galvanikprozessen, Zinn, Silber, Nickel und Gold für die Oberflächen sowie Verbrauchsmaterialien wie Aluminium und Hartmetalle.

Berichte über den steigenden Bedarf an dünnen Kupferfolien für die Batterieindustrie als Konsequenz der Elektromobilität kann zu einer Verknappung von Cu-Folien für die Leiterplattenindustrie führen. Die Podiumsdiskussion auf der EIPC-Winterkonferenz in Salzburg sollte den Zuhörern aus der Industrie die Möglichkeit bieten, die Meinung der wichtigsten in Europa tätigen Hersteller von kupferkaschiertem Basismaterial für die Leiterplattenindustrie zu hören.

Die Umstellung auf RoHS-konforme Baugruppen ist ein Kraftakt‚ der ohne einheitliche Kennzeichnung der Bauteile und Geräte nicht zu bewerkstelligen ist. Der Übergang auf RoHS-konforme Komponenten ist ein Prozess, der alle Beteiligten der Supply Chain betrifft. Nachdem alle über Veränderungen im Lötprozess sprechen, zeigt riese electronic auf, wie logistische Ketten gelöst werden können, d. h. welche Methoden und Einzelschritte zum Erfolg führen.

Zur Einhaltung der RoHS wird eine zerstörungsfreie Überprüfung im Wareneingang empfohlen. Hierfür bietet sich die Röntgenfluoreszenzanalyse an, deren Messprinzip ausführlich erklärt wird. Weiter wird dargelegt, dass durch das Arbeiten mit hohen Energien (entsprechend Elektronenrekombination in die K-Schale) eine eindeutige Identifizierung der einzelnen Elemente deutlich leichter fällt, da im niedrigen Energiebereich (entsprechend Elektronenrekombination in die L-Schale) die Röntgenlinien mehrerer Elemente dicht beieinander liegen und sich im Spektrum überlappen. //

In order to be assured of RoHS compliance, a non-destructive test procedure for Goods Inward is recommended. For this, X-Ray fluorescence (XRF) is strongly recommended. The basic principles are set out in some detail. It is further noted that using high-energy radiation (corresponding to electron recombination in the K-Shell), one obtains a much more reliable identification of individual elements than is the case when using lower energy radiation (which corresponds to electron recombination in the L-Shell) since in the latter case, the X-ray lines of several elements lie very close to one another or even overlap.

Am 31. März 2006 veranstaltete die Technische Akademie Wuppertal e. V. in ihrem Weiterbildungszentrum in Wuppertal-Elberfeld einen Lehrgang, der RoHS-konforme Elektro- und Elektronikprodukte und die dazu benötigten Materialien und Prozesse zum Thema hatte. Aufgrund der guten Resonanz und weiterer Nachfrage wird dieser am 20. Juni 2006 zusätzlich nochmals angeboten.

Je näher der RoHS-Stoffverbotstermin kommt, desto größer wird das Kennzeichnungschaos. Immer mehr Elektronikproduzenten erleben böse Überraschungen oder sammeln zumindest „interessante" Erfahrungen mit den zugelieferten Produkten. So berichten immer mehr Firmen, dass sie die als „bleifrei" bzw. „RoHS-konform" bestellten Bauelemente teilweise mit unkenntlich gemachtem bzw. entferntem Date-Code erhalten hätten. Andere haben Bauteile geliefert bekommen, die laut den (Lieferschein-)Angaben des Lieferanten zwar „bleifrei" bzw. „RoHS-konform" sein sollen, aber einen hierfür zu alten Date-Code tragen. Wurden die Anschlüsse mit einer neuen Oberfläche versehen oder ...? Bei entsprechenden Nachfragen wurde zumindest in einigen Fällen auf Verpackungsfehler im Versand verwiesen. Ein Schelm, wer Böses dabei denkt. Auf die Lieferantenangaben zu vertrauen, ist in dieser Situation ein riskantes Spiel, wenn nicht sogar fahrlässig. Eigene Prüfungen (inklusiv Materialanalysen) sind unumgänglich, um alles so unter Kontrolle zu haben, dass ggf. selbst die RoHS-Konformität der eigenen Produkte bestätigt werden kann. RoHS-Prüfungen sind allerdings wegen des enormen zeitlichen und monetären Aufwands kaum hundertprozentig umsetzbar und nur bei begründetem Verdacht sinnvoll.

Die Umweltgesetzgebung hat nicht nur Auswirkungen auf den Lötprozess, sondern beeinflusst über die Verfügbarkeit von Bauteilen und die Kompatibilität von Oberflächen selbst den Entwicklungsprozess. Um dem gerecht zu werden und um die mit der Umstellung verbundenen logistischen Probleme möglichst gering zu halten, muss die Design-Soft- ware überarbeitet und erweitert werden. Im Folgenden wird die Problematik im Detail sowie ein Lösungsvorschlag vorgestellt. // 

The recently introduced RoHS environmental legislation impacts not only soldering processes but, in its effect on availability of assemblies and the compatibility of surface finishes, reaches right down to new product development. In order to ensure com- pliance and to minimise any logistical problems when converting to new processes or products, the design software itself must, in many cases, be updated and extended. These problems, and the appropriate solutions, are elaborated in detail.

Das RoHS-Fieber steigt, die Tage bis zum Beginn einer neuen Zeitrechnung ab 1. Juli 2006 sind gezählt. Dann werden 5000 Jahre Erfahrung im Löten mit blei- haltigen Loten abgelöst und wir stehen wieder ganz am Anfang. Dass RoHS mehr bedeutet als „bleifrei", wissen die Technologieexperten in der Elektronik. Doch sie sind sich einig: zuerst alle Fertigungsprozesse auf „bleifrei" umstellen und nur noch „bleifreie" Komponenten kaufen und anschließend nach RoHS-Kompatibilität gemäß §5 ElektroG streben. So gesehen haben sie Recht und aus ihrem Blickwinkel eine Menge Entwicklungsarbeit diesbezüglich geleistet. Das spiegeln die zahlreichen „Fahrplan-Bleifrei"-Seminare wider, die sich seit mehr als einem Jahr hochprofitabel über verschiedenste Plattformen verkaufen oder sogar kostenlos angeboten werden – sowohl von namhaften Produktionsunternehmen als auch von Distributoren und Consultingunternehmen. Neue Lote werden vorgestellt, bewährte Designregeln modi- fiziert, Zuverlässigkeitsdaten präsentiert und Prozessparameter optimiert. Das ist gut so und wichtig, auch wenn damit §5 ElektroG allein nicht erfüllt wird. Schlimmer noch: der geordnete Übergang auf den Einsatz bleifreier Baugruppen erfordert zwar den Erwerb dieser Erkenntnisse als Basiswissen, doch ist die Bleifrei-Umstellung weitaus komplexer und vor allem finanziell risikoreicher, als Unternehmen es sich vorstellen, die bislang nur die Erlangung neuer technischer Expertise als wichtigsten Schritt ansahen.

Bericht von einer Veranstaltung des FED Schweiz am 3. November 2004 

Die Schweiz verfügt über eine leistungsstarke Elektronikindustrie. Wiederholt organisierte der FED des- halb hier Vortrags- und Diskussionsveranstaltungen zu aktuellen Themen. Am 3. November 2004 lud der FED Schweiz zu einem Weiterbildungsnachmittag in die Räume der Siemens AG in Zürich ein. Nachfol- gend ein kurzer Bericht dazu.

Am 18. Oktober 2006 führte die Schlafhorst Electronics GmbH, Mönchengladbach, eine Veranstaltung unter dem obengenannten Titel durch, um Kunden und Interessenten über den Stand der Umsetzung und die bisherigen Erfahrungen zu informieren.

Bereits bei der Begrüßung ging Geschäftsführer Manfred Tillmann, Schlafhorst Electronics GmbH, Mönchengladbach, nach einer kurzen Firmenvorstellung auf die mit der Bleifrei-Umstellung verbundenen Probleme ein.

Der Leiterplattenhersteller GS Präzisions AG hat den Kondensatfilter AAIRMAXX REF 40/120 erfolgreich an einem Endaushärteofen für Photo-Lötstopplacke getestet. Das energieeffiziente Filtersystem leistet einen Beitrag zur Abluftreinigung und zur Qualitätsverbesserung. Der Röhren-Elektrofilter bei der GS Präzisions AG reinigt die Abluft eines IR-High-Speed Endaushärteofens BELTROTHERM, ist aber für alle gängigen Endaushärteöfen einsetzbar.

Mit dem Real-Time-Spektrumanalysator R&S FSVR vereint Rohde&Schwarz erstmals einen allgemeinen Signal- und Spektrumanalysator mit einem Echtzeit-Spektrumanalysator. Egal ob selten auftretende Einzelereignisse oder ultrakurze Signale: im Echtzeit-Betrieb entgeht dem R&S FSVR nichts, verspricht das Unternehmen.

Tue Gutes und rede darüber – das dachten sich die Organisatoren der 1. Technologietagung Leiterplatte des in Teisnach angesiedelten Werks von Rohde&Schwarz. Dass sich im Bayerischen Wald ein Systemlieferant für mechanische und elektrische Komponenten befindet, ist wenig bekannt, verbindet man allgemeinhin mit Rohde&Schwarz doch eher den global aufgestellten Anbieter von HF-Messsystemen.

Mit der Einführung von zwei Produktfamilien will sich Rohde&Schwarz als neuer Anbieter von Oszilloskopen auf dem Weltmarkt positionieren. Nicht nur, dass das Unternehmen sein umfassendes Messtechnik-Portfolio erweitert: Mit Scopes, die mit Hochgeschwindigkeits-ASICs bestückt und mit digitalem Trigger versehen sind, will es künftig das technisch Machbare neu definieren und in wenigen Jahren die Nummer 3 im heiß umkämpften Oszilloskopmarkt sein.

Seinem Ziel, die Nummer 3 im Scope-Markt zu werden, ist der Oszi-Newcomer Rohde & Schwarz ein Stück näher gekommen. Mit zahlreichen technischen Finessen will der Messtechnikhersteller für weitere Bewegung im Scope-Markt sorgen. Darüber hinaus will Rohde&Schwarz mit umfassender Multi-Standard-Spektrum- analyse einen neuen Maßstab setzen.