Artikelarchiv

Die Ansprüche an die bauteilintegrierte Elektronik sind in den letzten Jahren in vielen Branchen so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Als Alternative befindet sich die gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigten die Experten des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT aus Aachen auf der diesjährigen Hannover Messe Anfang April. Zu den Highlights zählten der direkt gedruckte Dehnungsmesssensor, die lokal vergoldeten Kontakte und das elektrisch leitende Glasfaservlies.//

In recent years, the demands for product-integrated electronics have risen so dramatically in many industries that they often can no longer be met with conventional electronic components. Printed electronics is on the advance as an alternative. At this year‘s Hanover Fair in early April, experts from the Fraunhofer Institute for Laser Technology IL, Aachen/Germany, showcased the role played by lasers in this process. Among the presented highlights were the directly printed strain gauge sensor, the locally gold-plated contacts and the electrically conductive glass fiber fleece.

Für alte Elektronikgeräte gelten Entsorgungsrichtlinien und entsprechende Abfallwirtschaftskreisläufe sind eingerichtet. Denn im Elektronikschrott stecken wertvolle Stoffe, etwa Neodym, Indium und Gold. Doch was geschieht mit diesen Ressourcen? Und wie viel seltenes Metall steckt in Mobiltelefonen, Computern und Bildschirmen, die derzeit noch in Gebrauch sind? Diesen Fragen sind Empa-Forscher nachgegangen.

Ist Deutschland auf dem Holzweg?

E-Mobilität und Klimawandel – mehr Fakten weniger Ideologie

China ist auf der Überholspur und plant bis 2030 1 Mio. Wasserstoff-Brenstoffzellen-Fahrzeuge auf die Straße zu bringen.
Auf der Überholspur ist auch Japan. Zur Olympiade im Sommer nächsten Jahres möchte man 6000 Brennstoffzellenfahrzeuge in Tokio im Einsatz haben, die durch 35 Wasserstoff Tankstellen versorgt werden. In ganz Deutschland gibt es derzeit rund 60 Wasserstoff-Tankstellen. Auch Korea startet mit der Wasserstoff- Technologie durch.

Beim 22. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, wie gewohnt in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, standen Attribute für die Fertigung der Zukunft im Blickpunkt. Im Zeitalter der allgemeinen Digitalisierung können diese für die Elektronikproduktionen, die weltweit Vorreiter der digitalen Automatisierung und Vernetzung von Liefer- und Produktionsketten sind, treffend mit den drei Worten ‚cool, smart, easy‘ beschrieben werden.

In den Vorträgen wurde u. a. aufgezeigt, wie die Digitalisierung der Elektronikproduktion praktisch umgesetzt werden kann und welcher wirtschaftliche Nutzen durch die Vernetzung ermöglicht wird. Zudem wurden aktuelle Technologiethemen, wie z.B. die Poren-Problematik in THT-Lötverbindungen diskutiert. Ausgiebig Zeit verblieb für den Erfahrungsaus- tausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Veranstaltern des Kollegs. Veranstalter waren die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, die Asys Automatisierungssysteme GmbH, die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, die Christian Koenen GmbH, die kolb Cleaning Technology GmbH und die Rehm Thermal Systems GmbH.

CICMT 2019 Nachlese
Nachlese Electronics
in Harsh Environments Conference
Neues aus dem Mitgliederkreis
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Veranstaltungskalender
Impressum

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein thermoplastisches dielektrisches Folienmaterial mit sehr geringer Wasserspeicherung (< 0,04 %), hoher chemischer Beständigkeit und geringer Wärmeausdehnung, ist bestens geeignet als Substratmaterial und Ummantelung für kleine miniaturisierte Elektronikmodule [1, 2]. LCP hebt sich von anderen Polymermaterialien ab, die in der Mikroelektronik Anwendung finden. Unter allen Polymermaterialien ist seine Wasser- und Gaspermeabilität am geringsten. Mit den entsprechenden Designüberlegungen können LCP-Packages ausreichende Dichtheit für die Anwendung in rauen Umgebungen erreichen.//

Liquid crystal polymer (LCP), a thermoplastic dielectric film material with very low water storage (< 0.04 %), high chemical resistance and low thermal expansion, is best suited as substrate material and cladding for small miniaturized electronic modules [1, 2]. LCP stands out from other polymer materials used in microelectronics. Of all polymer materials, LCP has the lowest water and gas permeability. With appropriate design considerations, LCP packages can achieve sufficient leak tightness for use in harsh environments.

Erfolgreiche Sensor+Test 2019 – Ausblick 2020: Neue Messehalle und neuer internationaler Kongress
productronica fördert Nachwuchs für Elektronikfertigung
Materialographie-Labor von Buehler in der University of Warwick
Sucheta Govil wird Chief Commercial Officer von Covestro
Europäisches Forschungsprojekt Power2Power für effizientere Leistungshalbleiter
Fraunhofer IMWS gewinnt Preise in Las Vegas
Rutronik erhält ‚Best Mainboard Distributor 2018‘-Award von Fujitsu
Philip Harting neuer AUMA-Vorstandsvorsitzender
Neue Bestückungsanlagen bei Heitec
VDI/VDE: Gleichberechtigte Förderung von Brennstoffzellen- und Batteriefahrzeugen notwendig
Varta plant Erweiterung der Produktionskapazitäten von Lithium-Ionen-Batterien auf über 100 Mio. Zellen pro Jahr
Becktronic-Geschäftsführer
Thomas Schulte-Brinker feiert Jubiläum
SPEA verstärkt Kompetenzteam
Ventec baut technischen Vertrieb in Deutschland aus
Markus Aschenbrenner
neu im Vorstand von Zollner
Drei namhafte Unternehmen kooperieren für Optimierung des Lotpastendrucks
Schüler entwickeln Mikrochips beim Wettbewerb ‚Invent a Chip‘
Schunk investiert 85 Mio. € in Standorte
MSC Polymer in neuem Corporate Design
Geändertes Verfahren für Bestellung von IPC- Schulungsmaterial
Zukunft für KIV-Produkte gesichert

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

Neuer Bereich Innovations-Management bei concept electronic mit Achim Türke als Leiter
SMTconnect 2019 verzeichnet
hohes Konversationsniveau zwischen Besuchern und Ausstellern
MCD Elektronik zum TOP 100 Innovator 2019 ausgezeichnet
Wegweisendes Bündnis
der Verbände 3-D MID und FED
Dr.-Ing. Peter Jäschke neuer Abteilungsleiter am Laser Zentrum Hannover
Spatenstich für neue Unternehmenszentrale von ANS answer elektronik
Nordson übernimmt optical control
Neubau für Panacol-Elosol
Aus Eleco Produits-EFD wird Eleco Panacol-EFD
Rehm erweitert Standort in Blaubeuren – Neues Verwaltungs- und Entwicklungsgebäude entsteht
Bernd Flossbach erneut bei Ventec im Vertriebsteam
Vollautomatische Waren- eingangslösung
für Bauteilrollen von ASYS
Prüfgesellschaft SGS erweitert EMV-Labor in München
Neue Vorstände des Vereins Smart Electronic Factory
Emil Otto stellt erweitertes Sortiment der Baugruppenreiniger vor
Steffen Rattke neuer Vertriebsleiter von IoTOS
Leutz Lötsysteme und Emil Otto kooperieren
RS Components verdoppelt Kapazität des deutschen Distributionszentrums
Rutronik eröffnet Standort in Singapur
Testzone für die KI-gestützte Produktion: Grundsteinlegung zur Karlsruher Forschungsfabrik
Wechsel an der Führungsspitze von Bruker Alicona
AT&S – laut Prismark Nummer Eins
bei High-End-Leiterplatten –
baut auch Geschäft mit IC-Substraten aus
AT&S mit Innovation Award von HELLA ausgezeichnet
Martin Vogler neuer Geschäftsführer von GCT
Wertanteil von Halbleitern
in Elektronik-Systemen sinkt
Reinhard Ferstl wird neuer Managing Direktor bei LS Laser Systems
Saki und Cogiscan beschließen strategische Partnerschaft
Omron eröffnet Applikationszentrum in Europa
SEMI Forecast für Fertigungs-Equipment: Marktrückgang in 2019, Erholung in 2020

Im Full Cut-Verfahren (trennen ohne Stege) können mit den neuen Lasernutzentrennern der Dividos-Serie bis zu 30 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und getrennt werden.

Die Neuentwicklung
der InnoLas Solutions
GmbH, einem Unternehmen der Photonics
Systems Group, erfüllt
alle Anforderungen an
das Lasernutzentrennen von starren und
flexiblen Leiterplatten und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell,
 stressfrei und ohne
 Rückstände. Durch den
Einsatz eines zweiten Galvanometer Scanners wird
der Durchsatz verdoppelt.